AI需求的快速增長驅動全球半導體行業景氣延續，中國先進製程積極擴產，加上算力晶片要求先進封裝，有望為裝置、材料類股帶來更大市場空間。
今日早盤，半導體裝置、材料類股走強。長川科技20cm兩連板，微導奈米20cm漲停，京儀裝備接近20cm漲停，張江高科兩連板，華海清科、矽電股份、上海新陽、盛美上海、拓荊科技等均漲超10%，宣佈進軍半導體材料的向日葵收穫20cm三連板，本周累計漲超70%。其中，長川科技、盛美上海、拓荊科技、中科飛測、張江高科、華海清科、矽電股份創歷史新高。
在相關權重股的帶領下，科創50指數也大漲近5%。
另外，多隻半導體裝置ETF漲停。截至午間收盤，國泰中證半導體材料裝置ETF（159516）、萬家中證半導體裝置ETF（159327）、半導體裝置ETF易方達（159558）、半導體材料ETF（562590）均封漲停，科創半導體ETF鵬華（589020）、華泰柏瑞科創半導體裝置ETF（588710）等漲超10%。
今年以來，A股半導體裝置、材料公司不斷在產品交付上取得進展。
9月份，盛美上海的首款KrF工藝前道塗膠顯影裝置Ultra Lith KrF的首台裝置系統已交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶；同月17日，先為科技自主研發的EliteMO系列常壓型GaN MOCVD裝置正式交付國內某頭部化合物半導體晶圓廠，適用於GaN LD、綠光到紫外LED、GaN電子器件等外延生長，此前6月先為科技已交付BrillMO系列GaN MOCVD裝置；
7月15日，邁為股份宣佈自主研發的全自動晶圓級混合鍵合裝置成功交付國內新客戶；
5月28日，北方華創舉辦“PVD整機1000台交付慶典”。公司稱，這是繼刻蝕裝置、立式爐裝置之後，其第三個達成單產品出貨量突破1000台的品類里程碑。
同時，國家大基金正加碼裝置類股，大基金三期首次公開出手便瞄準國產半導體裝置公司。
9月12日，拓荊科技宣佈，擬與多家外部投資者對控股子公司拓荊鍵科增資。其中，由大基金三期持股99.9%的國投集新（北京）股權投資基金（有限合夥）（以下簡稱國投集新）也出現在增資方名單中，並將在增資完成後成為拓荊鍵科第二大股東。
據天眼查，此前，國投集新尚無對外投資，大基金三期持股的三家公司也均為投資平台，拓荊鍵科或將成為大基金三期投向的首個半導體產業項目。
另據《科創板日報》不完全統計，瞄準細分關鍵技術，國內半導體裝置、材料領域屢次傳來併購、收購消息。聚和材料擬3.5億收購韓國SKE空白掩模業務；向日葵擬通過發行股份及支付現金方式切入高端半導體材料領域，標的公司產品包括高純電子特氣、前驅體等關鍵材料……
華泰證券預計，2026年全球半導體裝置收入同比增長8%至1530億美元，其中中國市場規模490億美元，同比接近持平。展望2026年，該機構認為：
1）海外方面，AI相關先進邏輯和儲存仍然是資本支出的主要驅動力。據Factset一致預期，台積電/三星/海力士2026E資本開支增速預測達到8%/6%/9%。英特爾和三星或成為關鍵變數，關注英特爾在獲得晶片法案資金支援後，其14A節點能否加速投資，以及三星獲得特斯拉AI晶片訂單後，能否獲得更多客戶信任；
2）中芯國際、華虹近期募集資金，長鑫啟動上市輔導，看好2026年中國先進邏輯和儲存投資持續，看好裝置國產進展，2026E中國本土裝置企業在中國市場規模中佔比（國產化率）或同比+6pct至29%。
東吳證券也表示，國內先進製程積極擴產，加上算力晶片要求先進封裝，均利多裝置商，該機構認為國產算力有望均向盛合晶微等國產先進封裝供應鏈傾斜，減薄機/劃片機/鍵合機等裝置商有望受益。
光大證券指出，AI需求的快速增長驅動全球半導體行業景氣延續，半導體材料市場規模穩步擴張，光刻膠、濕電子化學品、電子特氣等細分行業均保持增長態勢。2025H1上市公司整體營收與利潤實現雙增長，Q2單季度利潤實現同環比增長。綜合來看，其認為半導體材料類股正處於基本面改善與長期成長邏輯共振階段，建議關注在光刻膠、濕電子化學品、電子特氣、CMP等核心材料領域具備技術優勢與客戶驗證優勢的龍頭企業。 (科創板日報)