長江存儲揮師DRAM？ A股「記憶體晶片」的產業鏈

知情人士稱，中國最大快閃晶片製造商長江存儲（YMTC）正計畫擴展至動態隨機存取記憶體晶片（DRAM）製造領域，其中包括可用於人工智慧晶片組的先進版本。

根據路透社周四（9月25日）引述兩名不願具名的知情人士稱，長江存儲正在開發一種名為矽通孔（TSV，Through Silicon Via）的先進晶片封裝技術，用於堆疊DRAM，以便於生產高頻寬記憶體（HBM）晶片。

一名知情人士還說，長江存儲正考慮將其在武漢新建的一座工廠部分產能用於DRAM晶片生產。摩根士丹利的研究報告顯示，長江存儲位於武漢的兩座現有晶圓廠一直專注於生產NAND 晶片，截至2024 年底，這兩座晶圓廠每月可生​​產160,000 片12 吋晶圓，預計今年產能將擴大65,000 片。

2025年9月23日，做高階記憶體晶片的美光科技正好也發佈了年報，但是機構不買帳，股價反而下跌。盛運君藉此機會簡單聊聊記憶體晶片的全球產業格局與產業鏈。

先說一下美光科技。

一、美光科技的細分產業與商業模式

1. 細分產業：儲存晶片（DRAM 和NAND Flash）

美光科技是全球半導體產業的領導者之一，其業務高度聚焦於記憶體晶片這一核心領域。這主要包括兩大類產品：

DRAM (動態隨機存取記憶體): 主要用作電腦記憶體、伺服器記憶體、手機運存(LPDDR) 等。其特點是速度快，但斷電後資料會遺失。 DRAM市場是科技與資本高度密集的領域，目前由三星、SK海力士和美光三家巨頭壟斷，呈現寡頭格局。

NAND Flash (快閃記憶體): 主要用於製造固態硬碟(SSD)、USB、嵌入式儲存(eMMC/UFS，用於手機、平板等)。其特點是斷電後資料不遺失，適合長期儲存資料。NAND市場的競爭比DRAM激烈，但仍由少數幾家頭部企業主導。

2. 商業模式：典型的IDM (Integrated Device Manufacturer) 模式

美光的商業模式是垂直一體化製造，即IDM模式。這意味著公司業務涵蓋了從晶片設計、晶圓製造、封裝測試到最終產品銷售的整個過程。

設計(Design): 自主研發DRAM和NAND晶片的電路設計與架構。

製造(Manufacturing):擁有自己的晶圓廠（Fab），投入巨額資本進行最先進的製程研發和產能擴張。這是其最核心的資產和障礙。

封測(Packaging & Testing): 將製造好的晶圓切割、封裝成最終的晶片顆粒，並進行嚴格的性能和可靠性測試。

銷售(Sales):將記憶體晶片或基於晶片的模組產品（如記憶體條、SSD）銷售給下游的裝置製造商（OEMs），如蘋果、戴爾、聯想、小米等，以及經銷商和零售市場。

這種模式的優點是能最大化保證技術迭代、產品性能和利潤率，但缺點是資產極重，資本開支巨大，且在行業下行周期時，產能和庫存會帶來巨大的經營壓力。 （典型的周期產業）

二、中國對應的公司

在中國，要找到與美光科技商業模式完全對標的上市公司目前還沒有。因為中國最核心的記憶體晶片製造商（IDM）尚未上市。但是，整個產業鏈已經形成了一個完整的生態。

可分為兩個梯隊：

第一梯隊：核心的記憶體晶片製造商(非上市公司)

這部分企業是真正意義上的“中國版美光”，它們同樣採用IDM模式，是國家在儲存晶片領域實現自主可控的核心力量。

1、長江存儲(YMTC - Yangtze Memory Technologies Corp.)

對標領域: NAND Flash (快閃記憶體)

簡介: 中國目前規模最大、技術最先進的3D NAND快閃記憶體晶片製造商。其透過自主研發的Xtacking®架構，在技術上已經進入世界第一梯隊。長江存儲是中國在NAND快閃記憶體領域追趕國際巨頭的旗手。

狀態: 未上市，屬於國家積體電路產業投資基金（大基金）重點支援的企業。

2、長鑫儲存(CXMT - ChangXin Memory Technologies)

對標領域: DRAM (記憶體)

簡介: 中國大陸目前唯一能量產DRAM晶片的IDM企業，也是技術最領先的。其產品主要應用於PC、伺服器和行動裝置。長鑫儲存承擔打破國外在DRAM領域壟斷的重任。

狀態: 未上市，同樣受到大基金和地方政府的重點支援，目前正在籌備IPO。

第二梯隊：產業鏈相關的A股上市公司

這些公司雖然不是IDM製造商，但它們是構成中國儲存產業鏈不可或缺的部分，與長江存儲、長鑫儲存以及美光等國際巨頭有著密切的業務往來。

三、中國儲存產業鏈分析

中國的儲存產業鏈可以清楚地劃分為上、中、下游，其特徵是中下游進步迅速，但上游核心環節仍有依賴。

上游：裝置與原料(國產化正在攻堅)

核心裝置： 光刻機、蝕刻機、薄膜沉積裝置等。這是產業鏈中技術壁壘最高、國產化率最低的環節。雖然有北方華創、中微公司等企業在奮力追趕，但在最先進的裝置上，仍高度依賴ASML、泛林集團(Lam Research)、應用材料(Applied Materials)等國際巨頭。

核心材質： 高純度大尺寸矽晶圓、光阻、電子特氣等。同樣，高階產品市場主要由日本、德國、美國企業佔據，滬矽產業等國內企業正努力突破。

EDA軟體/IP核： 設計晶片所必需的軟體工具，由Synopsys、Cadence等美國公司主導，是中國半導體產業的另一個關鍵瓶頸。

中游：晶片製造(IDM模式，關鍵突破)

核心企業： 長江存儲(NAND) 和長鑫儲存(DRAM)。

現況：這是咱們國家近年來最大突破的環節。透過龐大的資本投入和研發追趕，已經實現了從0到1的突破，並開始在全球市場佔有一席之地。它們是整個產業鏈的「鏈主」企業。這些日子關於長江存儲的報導消息也是鋪天蓋地而來！

下游：封裝測試、模組應用與終端市場(國產化程度最高)

封裝測試： 長電科技、通富微電等企業已具備國際競爭力，能夠為中游的晶片製造提供配套服務。

模組與應用： 江波龍、佰維儲存等企業，利用龐大的終端市場優勢，將上游的儲存顆粒轉化為消費者與企業可以直接使用的產品。它們是連接晶片原廠和終端客戶的橋樑。（這個行業龍頭是杜老闆的金士頓，遙遙領先！杜老闆當年炒美股虧得負債纍纍，為了還債，創立了今天的金士頓，相當勵志！）

終端市場： 擁有華為、小米、OPPO、VIVO、聯想等全球領先的智慧型手機和PC品牌，以及龐大的資料中心市場，為國產記憶體晶片提供了廣泛的應用和迭代驗證平台。

A股市場上的相關公司，則更多是圍繞合肥長鑫、長江存儲這兩家核心企業提供裝置、材料、封測、模組和應用等服務的產業鏈合作夥伴。整個產業鏈呈現出一種「眾星捧月」的格局，共同推動中國儲存產業的自主化處理程序。 （盛運德誠投資）