最新，台積電先進封裝技術、產能、產業鏈戰略佈局分析

分享一份J.P. Morgan（摩根大通）的半導體分析報告，基於台積電等行業資料撰寫，報告指出半導體行業正進入以先進封裝和測試能力為關鍵瓶頸的新階段，而非僅依賴晶圓製造。台積電通過其CoWoS、SoIC和WMCM等技術成為這一趨勢的核心推動者。報告詳細分析了台積電的產能擴張計畫（如AP8工廠）、客戶需求、技術路線圖（CoPoS、SoIC），以及產業鏈生態的戰略佈局。

報告主要內容

• 台積電先進後端擴展：CoWoS產能、SoIC/WMCM技術、下一代CoPoS
• 台積電客戶動態
• 市場展望（2025-2027年）
• 台灣產業鏈叢集
• AP8改造成本與戰略意義
• 技術和供應鏈等分析

關鍵資訊摘錄

1 AP8轉換成本與戰略意義

AP8是台積電史上最大後端投資之一，直接針對AI硬體擴產的瓶頸，且通過改造舊LCD廠快速實現產能落地，體現其資源整合效率。報告詳細揭示了台積電為突破封裝瓶頸的巨額投資細節，總投入約18-22億美元（含5.3億收購費），包括潔淨室改造（3-6億美元）、核心工藝裝置（7-9億美元）、測試基礎設施（2-3億美元）等。

2 台積電供應鏈和客戶分析

報告宏觀分析了生態系統的變革，強調台積電的兩大戰略方向：一是供應鏈方面，與OSAT（日月光、Amkor等）、基板供應商（欣興、南亞）的深度繫結，任何環節的薄弱都將延遲全球AI資料中心建設。二是客戶方面，從NVIDIA GPU壟斷轉向Broadcom TPU、AWS Trainium、微軟MAIA等ASIC多元格局，降低集中風險並加速創新，同時推動CoPoS、SoIC成為摩爾定律放緩後的新 scaling 槓桿。

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(銳芯聞)