6月23日（周二）美股開盤，AI產業鏈全線殺跌。 費城半導體指數盤中一度重挫7.6%、縮小後仍跌約7.3%，納斯達克100指數若維持當日跌幅，市值將蒸發超過1兆美元。 表面看，這是市場對AI高估值的又一次”清算”；但拆開盤面會發現，真正放大這輪下跌的，並非基本面的突變，而是一個被槓桿和擁擠交易繃得過緊的”交易結構”自我踩踏。 盤面：儲存晶片成重災區，輝達市值跌破5兆

▶  晶片封裝正從有機走向玻璃，英特爾、台積電、三星都已入場。 圖：高世代顯示玻璃基板原片（工業裸片堆疊）來源：unsplash 如果你拆開一部智慧型手機或一台AI伺服器，會看到電路板上嵌著一塊塊黑色的晶片。但很多人不知道的是，晶片和電路板之間還有一層薄薄的“基板”，它就像一座橋樑，負責把晶片上極其微小的電路引腳“轉接”到電路板上。沒有它，晶片焊不上去，訊號也傳不出去。 就這麼個不起眼的東西，正在經歷一場從材料底層開始的深刻變革。

玻璃基板作為下一代先進封裝的核心材料，正在經歷從實驗室到產業化的關鍵跨越。隨著AI算力需求爆發式增長，傳統有機基板和矽中介層在熱膨脹係數匹配、大尺寸平整度、高頻訊號傳輸等關鍵指標上已逼近物理極限，難以支撐未來AI晶片的千瓦級功耗和兆電晶體規模。在此背景下，玻璃基板憑藉低熱膨脹係數（3-5ppm/℃）、低介電損耗（僅為矽的1/3）、高平整度等天然優勢，正成為先進封裝領域的"聖盃"，引領一場從"材料"到"封裝"的革命性技術變革。2026年被業界普遍視為玻璃基板商業化驗證的元年，全球半導體巨頭如英特爾、台積電、三星等已明確將其納入核心路線圖，國內產業鏈也正從單一企業樣品研發加速向全鏈條協同突破。 一、玻璃基板在先進封裝中的技術優勢與應用場景 1. 技術優勢：突破傳統封裝材料物理極限 玻璃基板與傳統封裝材料的核心性能對比

當英特爾CEO開始談材料 陳立武上No Priors播客那天，是他接手英特爾14個月以來最坦誠的一次公開對談。他說得很直白：半導體到了一個轉折點。 英特爾已經量產18A，正推進14A，能看到10A甚至7A的技術路徑。電晶體還能繼續做小，這件事英特爾比任何人都想相信。但陳立武在播客裡說，"這條路會越來越貴、越來越困難。" 然後他給出了自己的答案。不是繼續堆電晶體，是回到材料。五個方向：氮化鎵和碳化矽，解決電源管理和功率轉換；磷化銦，解決晶片間光互連；玻璃基板，替代翹曲到極限的有機基板；人造鑽石，用五倍於銅的熱導率解決3D堆疊晶片的終極散熱。

如果把一台 AI 伺服器比作一座摩天大樓，原材料就是這座大樓的鋼筋、水泥和地基。 矽片是一切的起點。沒有一塊純度達到 11 個 9 的矽片，再先進的晶片設計也無處安放。 光刻膠像一層感光相紙，把電路圖案記錄在矽片上；特種氣體負責刻蝕和沉積，在晶圓表面完成各種化學加工，把不要的材料刻掉、把新的材料沉積上去；在物理氣相沉積（PVD）裝置裡，高能離子像炮彈一樣轟擊靶材，把靶材上的金屬原子一個個撞飛出來，沉積到晶圓表面形成晶片內部複雜的金屬互連；CMP 則像最後的拋光工，把每一層結構磨到原子級平整，讓數百億個電晶體能夠不斷向上堆疊。 幾百道工序不斷重複，最終在一塊指甲大小的晶片裡，建起數百億個電晶體。當晶片終於製造完成，真正的工程才剛剛開始。

這次的專家把後續幾年的產品規模以及當前產業鏈中的機會寫得比較清楚。值得深度閱讀與分析。 光互聯產業的未來正加速到來。2026-2028年，市場將經歷從800G向1.6T的快速切換，而CPO（共封裝光學）將成為輝達、Google等巨頭的終極選擇。NPO（近封裝光學）雖有構想，但實質性進展可能要等到2027年下半年之後。專家指出，當下最確定的機會，集中在FAU、高功率CW雷射器、保偏光纖等上游物料環節。 一、巨頭們的光互聯路線圖：輝達“跳過NPO”，Google“等待2.4T” 在光互聯的演進中，兩大巨頭走出了完全不同的路徑。

(一)人形機器人產業鏈 (二)人形機器人行業概況 定義：在外觀以及行為方面對人類予以模仿的自動化裝置被稱作人形機器人, 它除了擁有類似人的形體結構還有動作能力之外, 而且還融合了智能感知以及互動功能。 它的核心技術模組包含三大部分, 分別是: 環境感知, 運動控制, 人機互動。

誰在撐起AI時代的算力帝國 晶片是現代經濟最小的零件，也是最大的一張網。 一部手機、一輛電動車、一台AI伺服器、一個智能手錶、一台工業機器人，看起來是完全不同的產品，但拆到最後，都會回到晶片。 它決定手機能不能拍出更好的照片，汽車能不能更快完成輔助駕駛判斷，AI模型能不能在幾秒鐘內回答問題，也決定一家科技公司到底是在賣軟體、賣硬體，還是在賣下一代計算平台。