網上總在說中國產業鏈不完整，被卡脖子。但我查了下A股上市公司的真實情況，發現了點有意思的東西——有58家A股龍頭企業，在各自的細分領域裡做到了全球唯一或全國唯一。這58家企業究竟意味著什麼？我今天就想拿資料說話。一、宏觀儀表盤：58家龍頭的產業版圖先看個總體印象。這58家龍頭分佈在那些產業鏈上？從儀表盤可以看出，58家龍頭高度集中在幾個戰略性產業。晶片和半導體領域15家，這是產業鏈的命脈。寒武紀的雲端AI晶片全球唯一，中芯國際是國內規模最大的製造商，中微公司的5nm刻蝕機是全球少數企業之一。從設計、製造、到裝置，形成了對標全球的完整體系。醫藥和生物技術12家。國產替代已進行10多年，已有相當數量的玩家做到全球第一。恆瑞醫藥有19款1類創新藥全國唯一，藥明康德是全球CDMO龍頭，邁瑞醫療掌握生命支援全場景醫療裝置，聯影醫療國內唯一量產5.0T超高端磁共振。能源和儲能8家，掌握戰略性資源。中國神華掌控國內煤炭產能與煤電一體化，鹽湖股份在國內鉀肥市佔率超60%，長春高新掌握長效生長激素的全球領先地位。高端裝備和國防產業14家，價值無法用短期財務回報衡量。航發動力覆蓋全系列軍用航空發動機總裝，中航沈飛是國內唯一上市的戰鬥機整機製造商，中國海防壟斷國核心潛艇聲吶系統。化工和原材料10家，中國製造業的基礎。萬華化學全球MDI產能第一，浙江龍盛紡織化學用品全球第一，東方鋯業是全球最大的固態電解質氧化鋯供應商。消費和服務7家，已形成品牌護城河。貴州茅台是高端白酒絕對標竿，分眾傳媒梯媒市佔率超70%，愛美客是A股唯一的純醫美注射劑龍頭。新興領域12家。科大訊飛掌握中文語音技術全球領先地位，中科星圖是數字地球唯一產業化平台，海洋量子壟斷航母編隊量子金鑰分發系統。附表：58家唯一龍頭完整名單表格說明："唯一龍頭"的定義包含三類：全球市佔率第一、國內市佔率第一或唯一上市平台、特定細分領域壟斷資料基於2023年中期統計，部分為公開披露資料這58家企業涵蓋晶片15家、醫藥12家、能源8家、國防14家、化工10家、消費7家、新興12家這樣的產業分佈意味著什麼？不是"有沒有龍頭"，而是"形成了完整的產業生態"。從上游原材料、中游製造、再到下游應用，中國產業鏈的自主能力正在快速升級。二、市值對標：中國龍頭vs全球競爭者這58家龍頭企業加起來有多大？按2024年中期資料粗算，市值總和接近16兆人民幣。這個數字是什麼概念？接近於歐洲一個中等國家的全年GDP。而且這只是58家企業。中國龍頭58家的16兆市值，已經超越全球晶片三巨頭的總和。這意味著中國已經不是單純的"追趕者"，而是在多個產業鏈上形成了資本體量的壓倒性優勢。但要看具體的對標。晶片設計領域，寒武紀、景嘉微等企業已進入全球頭部。距離完全自主還差什麼？主要是高端製造工藝。中芯國際的14nm工藝已量產，7nm工藝推進中，5nm工藝研發中。這個缺口在縮小。醫藥創新領域，恆瑞、藥明康德等企業的創新能力已比肩國際大藥廠。19款1類創新藥這個數字，在10年前不可想像。裝備製造領域也突飛猛進。從航發動力的發動機到中航沈飛的戰鬥機，這些企業的產品已是自主設計、自主製造、自主營運。全球同類企業中很少能達到這個水平。原材料領域更是領先。萬華化學的MDI產能全球第一，浙江龍盛的紡織化學品全球第一。全球很多產業鏈的上游，已被中國企業掌握。三、從宏觀到微觀：產業鏈上的競爭優勢這張圖對應了波特價值鏈理論——產業的競爭優勢不在單個環節，而在整個價值鏈的協同。中國的龍頭企業正是這個原理的生動體現。這10家企業代表了中國產業鏈的三個不同型態。第一類是單點突破型。寒武紀、中微公司、景嘉微在某個具體領域做到全球領先。理論基礎是中斷式創新理論——不是改進現有產品，而是創造全新的市場進入點。競爭特徵是專注、創新、與國際對手直接競爭。第二類是產業鏈整合型。中芯國際、恆瑞醫藥、海南橡膠、中國神華掌控上下游的多個環節。理論基礎是垂直整合戰略——控制供應鏈的關鍵環節，形成競爭護城河。競爭特徵是系統性、穩定性、對抗風險能力強。第三類是基礎資源控制型。鹽湖股份、登海種業掌握戰略性原材料或技術。理論基礎是專業化聚焦戰略——在特定細分市場做到絕對壟斷。競爭特徵是戰略意義大、利潤空間高、政策支援力度大。具體看10家企業的深入分析：寒武紀 的定位是雲端AI晶片。全球市場長期被輝達壟斷，寒武紀做到了什麼？2023年全球市佔率做到了業界第一。突破不是"更好的輝達"，而是"為中文大模型最佳化的新架構"。這是典型的中斷式創新——不在現有市場上競爭，而是創造新的競爭維度。2023年全球雲端AI晶片市場規模超300億美元，寒武紀的產品已進入阿里、百度、字節等大廠的資料中心。國內AI大模型訓練，已有20%以上的算力來自寒武紀晶片。中芯國際 是中國晶片製造的脊樑。2023年營收約60億美元左右，全球晶片代工市佔率約5%，排名全球第三，僅次於台積電和三星。戰略位置不在"是否最先進"，而在"是否能自主"。這是垂直整合戰略的核心——掌控產業鏈關鍵環節，形成中國晶片產業的基礎支撐。工藝製程上，14nm工藝已量產、年產能40萬片，7nm工藝推進預計2024年量產，5nm工藝研發中。這個間隔從5年縮小到了3年。中微公司 做的是晶片製造裝置——特別是5nm工藝的刻蝕機。全球能做5nm刻蝕機的企業，一隻手數得過來。美國的Lam Research、應用材料，荷蘭的ASML，就這麼幾家。這是填空型戰略的典型。卡脖子不在設計或製造，而在製造工藝的裝置。中微的5nm刻蝕機已通過中芯國際的驗證。2023年營收約20億元，毛利率約70%。科大訊飛 的優勢是中文語音技術。語音識別要做到精準率99%以上，在中文這種複雜的語言裡，有多難？訊飛的語音識別精準率99.5%，全球領先。國內智能語音市場佔有率超50%。2023年營收約70億元。中國企業在這個領域投入深，積累的演算法庫和語料庫遠超國際競爭對手。恆瑞醫藥 有19款1類創新藥全國唯一。2015年的時候，中國一年才能批准3-5款1類創新藥。恆瑞一家企業的創新藥數量，已接近整個歐洲某些國家的年度總量。這代表了創新能力從模仿到領先的跨越。2023年營收約370億元，研發投入約80億元，佔營收的20%以上。海外銷售佔比約30%，國際化處理程序加速。其他5家的共同特徵：登海種業關係糧食安全，中國玉米種植面積約3.5億畝，登海種業市佔率約3-5%，技術已對標美國孟山都。海南橡膠從種植、加工，到下游產品，全是自己做。國內市佔率超20%。天然橡膠是戰略物資。鹽湖股份國內鉀肥市佔率超60%。中國神華煤電一體化，掌控整個鏈條。2023年營收約3500億元，利潤約800億元。景嘉微的GPU晶片不追求對標輝達高端，而是滿足國內中端市場需求。2023年營收約5億元，增速超100%。四、國產替代的三個階段與全球競爭格局這58家龍頭企業的崛起，不是一蹴而就的，而是經歷了三個明確的階段。第一階段（2000-2010年）：追趕與探索。中國製造業還在學習階段。晶片領域，中國的IC設計幾乎是空白的，製造工藝落後國際10多年。醫藥領域還在仿製，消費品雖然能做，但都是低端代工。這個階段的特點是"有沒有"，而不是"好不好"。整個產業鏈的自主度不超過20%。第二階段（2010-2018年）：追趕升級與自主研發啟動。這8年是中國產業鏈的關鍵突破期。晶片產業有了華為海思、紫光這樣的設計公司；醫藥產業開始有了創新藥企業；裝備製造開始做高端數控機床；材料科學投入大幅增加。這個階段自主度從20%提升到了50%左右，但與國際先進水平仍然差3-5年。第三階段（2018年至今）：並跑與局部領先。這是58家龍頭企業集中湧現的時期。晶片設計已經對標國際，某些工藝雖然落後但能用；醫藥創新不僅模仿而是原創，某些品類全球第一；消費品從代工升級為品牌；新能源、高端裝備製造已經是全球競爭力第一梯隊。自主度已經在70-80%，某些領域已經突破90%。最重要的是——這個階段從"單點突破"變成了"全面展開"。資料支撐這個判斷。在58家龍頭中，進入全球市佔率前三的企業有38家，其中全球第一的有19家。對比十年前的資料，2015年全球市佔率前三的只有12家。產業鏈的全球競爭力在指數級提升。但這裡有個容易被忽視的真相：並跑不等於全面自主。晶片領域，中芯國際的7nm工藝能用，但28nm以下仍然有天花板。華為海思的晶片設計世界一流，但缺少台積電代工就是死水一潭。這就是為什麼卡脖子風險仍然存在——因為產業鏈雖然成型，但某些關鍵環節仍然有"單點依賴"。產業鏈完整度的另一個體現是上下游的深度融合。不少龍頭企業已經開始做產業鏈的垂直整合——設計+製造一體（如中芯國際）、種植+加工+銷售一體（如海南橡膠）、研發+生產+銷售一體（如恆瑞醫藥）。這種整合的好處是什麼？一是風險避險，二是效率提升，三是話語權提升。五、產業鏈的真實困局與戰略選擇現在回到核心問題：這58家龍頭企業真正說明了什麼？第一個真相：中國製造業沒有完全的短板，但有結構性的薄弱。整個產業鏈沒有斷裂，但自主度分佈不均。能源、基礎化工、消費品的自主度已經超過90%。但晶片、高端裝備、某些新材料的自主度還在70-80%。這種不均勻性意味著什麼？意味著未來的競爭不是"保命"，而是"突破"。誰能快速填補這20-30%的空白，誰就能獲得競爭優勢。第二個真相：龍頭企業的全球化已經從追趕變成了競爭。2015年時，中國的龍頭企業還在"國內市佔率第一"就算成功。現在不同了——全球市佔率第一已經成為評價龍頭的標準。這意味著中國製造業的競爭對手已經變了。過去是對標日本、德國；現在是與美國、日本直接競爭。這個變化的背後是什麼？是成本+創新的結合，而不是單純的成本優勢。第三個真相：產業鏈安全已經從理論變成了實戰。晶片領域，中國雖然還依賴台積電和日本裝置，但關鍵時刻已經能自給。醫藥雖然依賴某些原料藥進口，但創新藥能力已經獨立。這說明卡脖子風險被大幅降低了，但沒有消除。未來的5-10年，應該是"填空"企業爆發的時期。第四個真相：政策的角色從引導變成了保障。這58家龍頭中，絕大多數都獲得過政策支援。這不是市場失靈，而是戰略競爭需要。國家層面的產業規劃、研發投入、採購保障，對產業鏈的形成起到了決定性作用。如果沒有這些政策，這58家龍頭能否出現？答案是很難。六、對投資者與決策者的啟示如果你是投資者，應該怎麼看待這58家龍頭？首先，不是所有的龍頭都值得投資。這58家中，有的已經進入成熟期，競爭優勢穩定但增速有限。有的還在擴張期，競爭優勢在強化，增速仍然可觀。有的處於國際化早期，尚未在全球市場驗證。真正值得投資的是那些既有競爭優勢又有增長空間的企業。其次，關注"填空"企業。如果龍頭企業解決了產業鏈的主要環節，那麼"填空"企業就是解決關鍵細節的。晶片領域，如果中芯國際代表了製造能力，那麼上游的裝置、材料、電子工業氣體企業就是"填空"企業。這類企業往往被忽視，但潛力巨大。再次，產業鏈完整度越高，龍頭企業的防守能力越強。一家既能設計又能製造、既有上游供應又有終端銷售的企業，抗風險能力遠高於專業化公司。這意味著什麼？意味著在未來的產業競爭中，垂直整合型企業會越來越吃香。最後，國產替代仍有5-10年的窗口期。這個窗口期內，會有一批新的龍頭企業誕生，也會有一些舊龍頭失去競爭力。投資的核心不是"今天是龍頭"，而是"明天能不能保持龍頭地位"。這58家唯一龍頭，是中國製造業最真實的寫照。它們說明了中國製造業有多強：從基礎原材料到終端產品，完整的產業鏈已經形成。全球競爭力不再是夢想，而是現實。很多領域已經進入"並跑"甚至"領跑"階段。它們也說明了中國製造業還有多弱：某些關鍵環節仍然依賴進口，某些核心技術仍然卡脖子。產業鏈雖然成型，但韌性和抗風險能力還需要提升。真正的產業鏈安全，不僅要有龍頭企業，還要有完整的配套體系。但最重要的是：中國製造業正在從"追趕"變成"競爭"。這58家龍頭企業，不是故事的結束，而是故事的開始。未來5-10年，會有更多的龍頭企業誕生，產業鏈會更加完整，國產替代會更加深入。而在這個過程中，新的投資機會、新的競爭格局、新的戰略思路，都會不斷湧現。中國製造業遠沒有想像中那麼脆弱，也遠沒有想像中那麼強大。現實是：在很多領域，中國已經是全球第一梯隊的競爭者。這個"並跑"的狀態會持續，但競爭只會越來越激烈。誰能在這個過程中堅持創新、堅持品質、堅持自主，誰就能成為下一個龍頭企業。 (行業報告研究院)

摘要如果把全球主要汽車製造商想像成一群鄰居，他們之間有一種微妙的聯絡：雖然互相競爭，卻常常光顧同一家五金店、同一個裝修隊。這種"共享供應商"的關係，就像一條條看不見的紐帶，把這些汽車巨頭串聯在一起。這篇論文通過分析2018年至2024年間全球25家主要汽車集團的供應鏈資料，他們發現：在短短六年間，這張網的結構發生了翻天覆地的變化—曾經緊密團結的日美歐傳統汽車陣營正在分崩離析，而一個以中國為核心的全新生態系統正在迅速崛起。汽車業正經歷"百年一遇"的大洗牌我們正處在汽車產業的轉折點。電動化浪潮、新冠疫情衝擊、晶片短缺危機，再加上日益複雜的國際地緣政治—這些因素疊加在一起，正在重塑整個行業的格局。這項研究使用的資料來自MarkLines汽車資訊平台，涵蓋了27.7萬條供應商關係記錄。研究者們關注的核心問題是：當兩家汽車公司使用同一個零部件供應商時，它們之間就形成了一種"依賴關係"—共享的供應商越多，依賴程度就越深。通過追蹤這些關係的變化，可以透視整個產業結構的演變。資料揭示的第一個發現是：燃油車零部件的交易量在六年間幾乎腰斬2018年，傳統內燃機動力系統相關的供應關係佔全部交易的約35%；到了2024年，這一比例跌破20%。與此同時，電動動力系統的交易量大幅攀升。這不是緩慢的漸變，而是一場急速的替代。第二個發現同樣令人關注：供應商群體正在經歷劇烈的"新陳代謝"2021年，超過一半的活躍供應商是當年新進入市場的"新面孔"，這種"新人湧入"現像在電動動力系統領域尤為明顯。同時，每年有超過30%的供應商退出市場，傳統燃油車領域的供應商退出率尤其高。這意味著老牌供應商的優勢正在被侵蝕，新玩家—尤其是那些擅長電子、軟體和電池技術的企業—正在湧入這片戰場。從"兩極"到"三極"：傳統陣營的瓦解研究者使用了一種叫做"社區發現"的網路分析方法，來識別那些汽車公司屬於同一個"陣營"。簡單來說，如果兩家公司共享很多供應商，它們就會被歸入同一個社區。2018年的格局相對簡單：世界汽車工業呈現出"兩極"結構。第一極是一個龐大的"全球化老牌陣營"，包含26家車企。日產、福特、豐田、本田、大眾、寶馬等日美歐的傳統巨頭們，因為長期共享供應商網路，被緊密地聯絡在一起。第二極是一個"中國陣營"，包含20家企業，主要是中國本土車企及其合資公司，如上汽通用、吉利等。這個陣營相對獨立，與第一極的交集有限。還有一個較小的第三陣營，主要是日本車企在中國的合資公司，起著"橋樑"作用。到了2024年，這個格局發生了根本性的轉變：世界汽車產業從"兩極"變成了"三極"。變化一：中國陣營顯著壯大和自主化。這個陣營不僅規模擴大，而且內部聯絡更加緊，越來越多的玩家被吸納進來，其構成幾乎完全是中國企業，顯示出中國汽車供應鏈正在走向自給自足。變化二：傳統陣營一分為二。原本鐵板一塊的日美歐聯盟，分裂成了兩個獨立的社區。一個以歐洲和韓國車企為核心，包括寶馬、雷諾、現代起亞；另一個以日本和美國車企為核心，包括豐田、日產、本田、通用、福特。這種分裂意味著什麼？研究者認為，這是全球汽車供應鏈"戰略脫鉤"或"重新調整"的有力證據。西方和日本車企可能正在主動重組供應網路—或許是為了應對中國競爭，或許是為了在地緣政治不確定性下建構更具韌性的區域化供應鏈，又或許是因為不同地區的企業正在走上不同的技術道路。總之，網路正在沿著更清晰的地緣政治和企業戰略線條重新排列。新舊技術兩條截然不同的道路如果說整體網路的變化展示了產業格局的宏觀演變，那麼對具體零部件類別的分析則揭示了更加微妙的規律。燃油車零部件領域：收縮與區域化整合到2024年，傳統內燃機動力系統的供應商網路呈現出明顯的"收縮"和"區域化"趨勢。日本車企形成了一個清晰的日本社區（豐田、日產、本田等），歐洲車企聚集在一個歐洲社區，中國企業及其合資公司則形成了獨立的中國社區。為什麼會這樣？研究者解釋說：燃油車技術已經非常成熟，新的投資主要流向電動化。在一個技術穩定但正在衰退的市場中，車企沒有動力去建立新的複雜全球合作關係，反而會加強與最成熟、最高效、地理位置最近的供應網路的聯絡。換句話說，大家各守各的"地盤"，維護好自己最熟悉的供應商關係就夠了。電動車零部件領域：一個全新生態系統的誕生電動動力系統的供應商網路展現了完全不同的圖景。2018年時，這個網路還非常稀疏和分散。但到了2024年，它已經演變成一個密集、高度互聯的全球性系統，並且呈現出前所未有的跨國聯盟結構。研究者識別出三個主要社區：第一，一個龐大的中國主導社區。這個社區規模遠超燃油車領域的中國陣營，不僅包括中國本土巨頭，還包括特斯拉的中國業務，這凸顯了中國作為電動車市場和生產中心的核心地位。第二，一個歐韓聯盟社區。寶馬、奔馳、現代起亞等形成了一個獨立的陣營，可能代表著這些企業在建構非中國電動車供應基地方面的戰略協同。第三，一個日本主導但包含比亞迪的社區。這是最令人意外的發現。豐田、日產、本田等日本車企與中國電池及電動車巨頭比亞迪，竟然被歸入了同一個社區！比亞迪與日本車企：競爭對手成了"供應鏈鄰居"比亞迪出現在日本車企的社區中，這一發現值得深入探究。日本車企在供應鏈上是非常封閉的，尤其是豐田，有著著名的“經列（Keiretsu）”體系，喜歡用自己投資的供應商。但是，在2024年的電動車網路圖中，研究人員驚訝地發現：以豐田、日產、本田為核心的“日本社區”裡，赫然出現了一個中國巨頭的名字—BYD（比亞迪）。研究者進一步分析發現，比亞迪與日本車企的聯絡主要通過豐田的中國合資公司—一汽豐田來實現。豐田的全球業務與比亞迪只共享一家標準化的熱管理系統供應商（浙江三花），但一汽豐田卻直接從比亞迪的子公司弗迪（FinDreams）採購核心動力系統零部件。這意味著什麼？豐田在全球範圍內仍然保持著電動車關鍵零部件的自主技術路線，但在中國市場上，為了滿足本地需求和保持競爭力，不得不加深與比亞迪的相互依賴。這個發現揭示了電動化時代的一個深刻矛盾：單個企業確保獲取關鍵技術的戰略需求，與國家產業政策中追求供應鏈獨立的長期目標之間，可能存在緊張關係。在電動動力系統領域，國界和地區邊界變得更加模糊，技術領先地位創造的相互依賴關係，正在超越傳統的競爭和國別界限。啟示與侷限這項研究的發現，對企業戰略和公共政策都有重要意義。對企業管理者來說：需要制定差異化的供應鏈戰略。對於燃油車零部件，重點應放在區域效率最佳化上；對於電動車零部件，則必須積極獲取新技術，並管理複雜的全球依賴關係。這項研究提供的網路圖譜，可以作為識別隱藏風險的戰略工具。對政策制定者來說：這項研究為新能源技術供應鏈中的地緣政治依賴提供了有力的實證支援。中國主導社區在全球電動動力系統網路中的明顯崛起，凸顯了其他國家面臨的戰略挑戰，也為建設具有韌性、競爭力和多元化的本土電池、半導體等關鍵零部件供應鏈的產業政策提供了依據。研究者也坦承了這項研究的侷限性。首先，網路邊的權重基於共享供應關係的數量，而非經濟價值或戰略重要性。其次，分析僅限於整車廠與一級供應商之間的關係，未能捕捉到供應鏈更深層次的關鍵依賴，如半導體和電池原材料。此外，研究主要是2018年和2024年的比較靜態分析，更詳細的動態分析—追蹤網路結構的年度演變—將有助於識別引發結構變化的具體觸發事件。 (Rick筆記)

2025年12月23日，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）向部分客戶發出漲價通知，對部分產能實施約10%的價格上調。這一消息迅速在業內引發震動。此次漲價並非全面鋪開，而是主要集中於8英吋BCD工藝平台，並已向多家客戶發出正式函件。一家晶片上市公司人士向媒體證實：“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”01 漲價實錘，並非空穴來風中芯國際此次漲價，是多重因素擠壓下的必然結果。從表面看，這是一次成本驅動的價格調整，但其背後，是全球半導體供需結構、地緣政治與產業周期三重力量交織的複雜圖景。根據中芯國際2025年第三季度財報，其產能利用率已攀升至95.8%，生產線處於供不應求的狀態。華虹公司的產能利用率甚至高達109.5%，超過滿載。“整體來說，當前公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。”中芯國際聯合首席執行長趙海軍在業績說明會上坦言。02 三重推力：成本、產能與安全此次漲價的動因，可以歸結為三個相互強化的邏輯。首先是成本端的剛性上漲。 半導體製造的“變動成本”正在經歷劇變。高端光刻膠、電子特氣等關鍵材料仍高度依賴海外供應商，受匯率波動及地緣政治影響，價格普漲。同時，封裝關鍵材料ABF載板的上游原材料與石油、銅價深度掛鉤，大宗商品周期的共振進一步推高了成本。其次是產能的結構性錯配與極度緊張。 這並非總量短缺，而是由AI需求爆發引發的“擠出效應”。AI伺服器需要大量電源晶片，佔用了大量BCD工藝產能。與此同時，全球代工巨頭台積電確認整合併計畫關停部分8英吋生產線，轉向先進製程，導致成熟製程的供給缺口進一步擴大。產業調研資料顯示，頭部模擬晶片廠商在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周，2026年的產能預定已近乎“爆單”。最後是“供應鏈安全溢價”成為新的定價基石。 在當前地緣政治背景下，國產替代已從“可選項”變成了國內系統廠商的“必選項”。華為、小米、比亞迪等公司制定了更為激進的“本土製造比例”指標，過去可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在正回流到中芯國際、華虹等國內代工廠。客戶沒得選，這賦予了本土晶圓廠前所未有的議價底氣。03 產業鏈的傳導：誰將受益，誰將承壓？中芯國際的漲價如同一塊投入湖面的石子，其漣漪將沿著半導體產業鏈層層傳導，對上下游企業進行一場殘酷的“壓力測試”。最直接、邏輯最順的受益者，是半導體裝置與材料公司。 晶圓廠盈利改善後，將有更強的動力和能力進行資本開支擴張，以增加產能。這直接利多國產裝置龍頭如北方華創、中微公司、拓荊科技，以及材料供應商如安集科技、滬矽產業、江豐電子等。這些公司與中芯國際合作緊密，是國產替代的核心賽道。其他晶圓代工廠將迎來“水漲船高”的行業性利多。 作為中國大陸第二大晶圓代工廠的華虹半導體，以及華潤微、晶合整合等，有望跟隨漲價或改善盈利環境。晶片設計公司的命運將劇烈分化。 這對於設計公司而言是成本壓力測試。具備強大技術壁壘和議價能力的龍頭公司，如專注於汽車電子、高性能模擬的細分龍頭，因其產品毛利率高（通常在40%-60%），且下遊客戶對價格不敏感，有能力將部分成本傳匯出去。然而，對於依賴成熟製程、產品同質化嚴重、毛利率僅20%-30%的通用晶片設計公司（如低端MCU、消費類電源管理晶片廠商），這可能是毀滅性打擊。上游漲價、下游砍價，其淨利潤可能直接歸零。2026年，或將成為這批缺乏核心競爭力的設計公司的“出清之年”。04 戰略轉折：從價格接受者到定價參與者中芯國際此次調價，其意義遠超一次簡單的財務行為。它標誌著中國半導體產業正在進入一個新階段：從“以價換量”的卑微追趕者，轉變為擁有一定“定價權”的區域性寡頭。就在不到一年前，行業還在擔憂產能過剩帶來的價格壓力。2024年中國新增了18座晶圓廠，業界曾預測2025年成熟製程價格將繼續承壓。中芯國際管理層在2025年初也曾表示，由於產能增長和同業競爭，預計全年平均售價總體將下降。然而，市場的快速變化超出了預期。AI需求的爆發性增長、地緣政治導致的供應鏈重構，以及國際巨頭產能策略的調整，共同扭轉了供需天平。中芯國際此番漲價，不僅是對成本上升的被動應對，更是在產能成為稀缺資源時，主動進行客戶與產品結構最佳化的戰略舉措。通過價格機制，優先保障高價值、戰略性的客戶與訂單。當市場還在爭論漲價能否持續時，另一家平台型晶片設計公司的從業者透露，他們已同時接到中芯國際和世界先進（VIS）的漲價通知。“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價。”一位業內人士如此判斷。全球成熟製程晶圓代工的新一輪漲價潮，或許才剛剛開始。 (SEMI半導體研究院)

1. 從防禦到反攻的產業轉折點1.1 報告背景與調研綜述2025年的全球半導體格局正經歷著自冷戰以來最深刻的結構性斷裂。隨著美國針對中國半導體產業的圍堵進入“深水區”，特別是針對AI晶片及核心製造裝置——光刻機的出口管制全面收緊，中國半導體產業的發展邏輯已徹底改變。路透社及多方情報源披露，中國正在實施一項代號為國家級工程。這一行動不僅是對外部壓力的應激反應，更是中國試圖重構全球半導體供應鏈權力的戰略總攻。本報告作為一份行業投資顧問的深度調研成果，旨在穿透地緣政治的迷霧，深入剖析這一宏大戰略背後的產業鏈條。我們不僅關注那些耳熟能詳的龍頭企業，更致力於挖掘那些隱藏在“影子網路”中的隱形冠軍——那些位於上海、深圳、北京及創業板、科創板，正在為中國光刻機實現從0到1突破提供核心支撐的上市企業。1.2 投資邏輯的範式轉移當前，中國光刻機產業鏈的投資邏輯已發生根本性轉變，投資者必須從傳統的財務報表分析轉向對產業生態位的精準研判：從“商業邏輯”轉向“生存邏輯”：過去市場關注的是企業的毛利率和全球市場份額，而現在的核心指標是企業是否進入了“國產替代”的安全名錄（White List）。一旦進入以華為（Huawei）或上海微電子（SMEE）為核心的供應鏈體系，意味著獲得了長期的訂單保障和不受經濟周期波動的政策兜底。“影子軍團”的價值重估：由於顯性的龍頭企業（如中芯國際、華為）受到制裁，大量的裝置採購和技術攻關任務被轉移至未被列入實體清單的關聯企業（如SiCarrier新凱來、鵬芯微PXW等）。投資視線需穿透表層，鎖定這些“影子”企業的上游供應商，這才是當前A股市場中最大的阿爾法來源。大基金三期的精準制導：註冊資本達3440億元的大基金三期已於2024年啟動，其投資策略從前兩期的“廣撒網”轉向了 “精確制導” 。資金流向明確指向了“卡脖子”最嚴重的光刻機核心零部件（光源、物鏡、工件台）及關鍵材料（光刻膠、大矽片）。跟隨國家資本的流向是目前勝率最高的策略。1.3 關鍵結論預覽調研顯示，中國光刻機產業鏈正在形成以上海（SMEE總部）、北京（研發與零部件中心）、深圳（應用與影子製造中心）為核心的三大產業叢集。整機整合端：雖然SMEE未上市，但其核心股東張江高科 (600895.SH) 承載了極高的資產證券化預期與戰略價值。光學與光源端：茂萊光學 (688502.SH)、永新光學 (603297.SH) 與 福晶科技 (002222.SZ) 正在建構替代西方精密光學的中國方案。材料端：南大光電 (300346.SZ) 與 彤程新材 (603650.SH) 在高端ArF光刻膠領域的突破，是打破日本壟斷的關鍵一環。新勢力：以新凱來 (SiCarrier) 為代表的華為系裝置商正在重塑供應鏈，其背後的上市供應商網路值得高度關注。2. 宏觀戰局：地緣政治催生的“Manhattan計畫”2.1 封鎖升級：技術鐵幕的落下自2019年以來，以美國為首的西方國家建構了嚴密的半導體裝置出口管制網。2025年的形勢更為嚴峻，最新的管制措施不僅徹底切斷了EUV（極紫外）光刻機的獲取途徑，甚至連先進的DUV（深紫外）裝置及其零部件、維護服務也被納入禁令範圍。荷蘭ASML公司被迫停止對華部分服務，這直接威脅到了中國存量晶圓廠的正常運轉。根據相關報告，美國及盟友的策略旨在“凍結”中國的技術節點，使其長期停留在成熟製程，無法向7nm及以下先進工藝邁進。這種生存級的威脅，直接催生了中國半導體產業的“舉國體制”反擊。2.2 中國的應對機制：復刻“Manhattan工程”據路透社及多方情報源披露，中國的應對策略被內部人士比作“Manhattan計畫”。這一比喻精準地概括了該行動的三個核心特徵：保密性、資源動員力與單一目標的絕對優先順序。2.2.1 XXXXX調研發現，XXXXX。XXXXXX。XXXXXXXX。2.2.2 華為的“鏈長”角色在這一宏大計畫中，華為 (Huawei) 不再僅僅是一家通訊或手機公司，它已演變為中國半導體產業鏈的 “超級整合者”與“總設計師” 。全產業鏈協調：華為通過旗下的哈勃投資（Hubble Investment）和關聯公司（如SiCarrier），在全國範圍內協調數千名工程師和數百家供應商，打通從材料、設計到製造的每一個環節。技術外溢：華為將自身在通訊領域積累的精密製造、演算法最佳化能力外溢給上游裝置商，幫助國產裝置快速迭代。例如，華為派遣技術團隊駐廠，協助供應商解決良率問題，這種深度繫結是過去商業環境下難以想像的。2.2.3 資金引擎：大基金三期2024年成立的國家積體電路產業投資基金三期（Big Fund III），註冊資本高達3440億元人民幣，遠超前兩期。投資轉向：與一期側重晶圓製造、二期側重多點佈局不同，三期的投資方向極其明確且聚焦——全力攻克光刻機、全環繞柵極（GAA）、 高頻寬記憶體（HBM） 等“卡脖子”最嚴重的環節。長期主義：大基金三期的資金性質決定了它不追求短期財務回報，而是追求產業鏈的安全與自主。這為那些研發周期長、投入巨大的光刻機零部件企業提供了最堅實的後盾。3. 核心陣地：上海微電子（SMEE）與長三角叢集在光刻機整機製造領域，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE） 是中國唯一的希望，也是“Manhattan計畫”中的核心攻堅陣地。雖然SMEE本身尚未在A股直接上市，但圍繞它的資本運作與供應鏈配套，構成了A股光刻機類股最核心的投資主線。3.1 SMEE的戰略地位與技術現狀SMEE成立於2002年，總部位於上海張江。它是中國唯一具備生產投影式光刻機能力的整機廠商，直接對標ASML、Nikon和Canon。3.1.1 產品線與節點突破SSX600系列：這是SMEE目前的主力機型，主要覆蓋90nm、110nm工藝節點。雖然這一製程看似落後，但對於電源管理晶片、模擬晶片、功率器件等大量應用場景而言，已能滿足基本需求，是國產替代的基石。SSX800系列（28nm攻堅）：這是全市場最關注的焦點。據行業傳聞及外媒報導，SMEE正在全力攻關代號為SSA800的浸沒式光刻機，旨在實現28nm工藝節點的量產。28nm是晶片製造的“黃金節點”，一旦突破，意味著中國在除最先進製程外的絕大多數領域實現了自主可控。雖然SMEE股東張江高科曾短暫發佈相關進展後撤回，但這恰恰反映了該項目的敏感性與重要性。EUV的探索：專利資訊顯示，SMEE已申請了涉及EUV光源（LPP-EUV）的相關專利，這表明中國並未放棄在下一代極紫外光刻領域的嘗試，儘管距離商業化量產仍有極長的路要走。3.2 核心受益標的：張江高科 (600895.SH)作為SMEE的重要股東（持股比例僅次於上海電氣集團），張江高科在資本市場上被視為SMEE的頭號影子股。投資邏輯：SMEE作為國家級戰略資產，未來無論是獨立IPO還是資產注入，張江高科都將獲得巨大的資產增值。更重要的是，張江高科背後的張江科學城是SMEE及其大量供應商的物理載體，擁有極高的產業聚集度。風險提示：作為園區開發企業，其主營業務仍是房地產和租賃，SMEE的業績貢獻目前佔比極小，股價主要受事件驅動和情緒影響，波動性較大。3.3 衍生力量：AMIES與後道封裝光刻調研發現，SMEE並非單打獨鬥。一家名為AMIES（上海微電子的關聯/衍生公司）的企業正在後道封裝光刻領域嶄露頭角。AMIES的定位：專注於先進封裝光刻機。隨著Chiplet（小晶片）技術的興起，後道封裝的重要性日益凸顯。AMIES展示了包括晶圓鍵合、雷射退火在內的多種裝置，並在國內市場佔據了極高的份額。投資對應：關注AMIES的供應鏈，以及與其有合作關係的A股封測龍頭（如長電科技、通富微電），它們是AMIES裝置的首批使用者和驗證者。4. 隱秘戰線：華為的“影子軍團”與深圳叢集在深圳，一場更為隱秘的佈局正在展開。為了規避制裁，華為通過一系列未上市的關聯企業，建構了一個龐大的 “影子製造網路” 。這些企業往往不直接使用華為品牌，但在資金、人員和技術上與華為深度繫結。4.1 核心裝置平台：新凱來 (SiCarrier)深圳新凱來技術有限公司 (SiCarrier) 是“Manhattan計畫”中湧現出的裝置領域 “新物種”。企業畫像：成立於2021年，主要投資者包括深圳重大產業投資集團等國資背景，與華為關係極其密切。產品全覆蓋：在SEMICON China等展會上，SiCarrier展示了除光刻機外的幾乎全套產線裝置，包括刻蝕機、薄膜沉積裝置（CVD/PVD）、量測裝置等，且均以中國名山（如“泰山”、“珠峰”）命名。光刻機相關的秘密研發：雖然SiCarrier在公開場合刻意低調處理光刻機業務，但有消息稱其正在深圳秘密研發EUV光源及相關核心元件，並大量招募前ASML、Applied Materials的資深工程師。投資機會：SiCarrier作為非上市公司，其巨大的零部件採購需求將溢出到A股市場。投資者應重點挖掘SiCarrier的合格供應商名單，這些企業將直接受益於華為的巨額資本開支。4.2 製造端的“影子工廠”：鵬芯微 (PXW) 與 昇維旭 (SwaySure)華為不再直接建設晶圓廠，而是通過支援初創企業來建立產能。鵬芯微 (PXW)：由前華為高管創立，專注於28nm及更先進工藝的晶圓製造。儘管已被列入美國實體清單，但其工廠建設並未停止，是華為晶片製造的重要備份。昇維旭 (SwaySure)：專注於儲存晶片（DRAM），同樣是華為生態的重要一環。其技術來源和人才儲備與華為體系高度互通。投資邏輯：這些“影子工廠”是國產裝置（包括SMEE光刻機、新凱來裝置）的首要試驗田和採購方。它們的產能擴張速度直接決定了上游裝置商的業績增速。5. 產業鏈深潛：核心零部件的上市公司機遇光刻機被譽為“工業皇冠上的明珠”，其製造難度在於三大核心子系統：光源（Light Source）、光學鏡頭（Optical Lens）、雙工件台（Twin Scan Workstage）。這三個領域的國產化率最低，技術難度最高，因此在“Manhattan計畫”中獲得的資源傾斜也最大，投資彈性最高。5.1 光源系統：追逐“人造太陽”光源是光刻機的“心臟”，決定了光刻機的解析度和製程節點。技術路徑：從汞燈（G線/I線）到准分子雷射（KrF/ArF），再到雷射電漿體（LPP-EUV）。目前國產替代的重點是193nm的ArF准分子雷射器。核心非上市企業：科益虹源 (RSLaser)。這是中國唯一具備量產ArF准分子雷射器能力的企業，華為哈勃投資是其重要股東。A股核心關聯標的：福晶科技 (002222.SZ)：核心邏輯：全球非線性光學晶體（LBO/BBO）的絕對霸主。雷射器要產生深紫外光，必須通過非線性晶體進行倍頻。無論是ASML的光源供應商Cymer，還是國產的科益虹源，都離不開高品質的光學晶體。福晶科技在這一細分領域的市佔率極高，具有極強的議價權。英諾雷射 (301021.SZ)：核心邏輯：作為“專精特新”小巨人企業，英諾雷射在深紫外（DUV）雷射器領域有深厚積累。雖然其主營業務是工業微加工，但其雷射器技術平台與光刻光源有底層技術的共通性。調研顯示，其已被列入國家級專精特新名單，有望在光源國產化中承擔更多工。炬光科技 (688167.SH)：核心邏輯：提供高功率半導體雷射元器件和光束整形系統。其產品不僅應用於雷射雷達，更是光刻機曝光系統中的關鍵元件。公司已進入ASML供應鏈，證明了其技術實力，在國產替代背景下，其技術將反哺國內光源廠商。5.2 光學系統：挑戰物理極限光刻機鏡頭系統（物鏡）需要極高的加工精度，被形容為“有史以來最精密的光學系統”。核心非上市企業：國望光學（SMEE核心供應商）。A股核心關聯標的：茂萊光學 (688502.SH)：核心邏輯：SMEE的核心供應商，提供DUV光刻機曝光光學系統、對準顯微光學系統等關鍵元件。茂萊光學的招股書中明確披露了與SMEE的深度合作關係，是A股中光刻機光學屬性最純正的標的之一。永新光學 (603297.SH)：核心邏輯：中國顯微光學的龍頭企業，承接了多項國家高端光學儀器專項。其擁有高數值孔徑（NA）鏡頭的設計與製造能力，這是光刻機鏡頭的核心指標。財報顯示，永新光學的研發投入強度常年保持高位，且已被認定為國家級“製造業單項冠軍”。波長光電 (301421.SZ)：核心邏輯：主要產品包括雷射光學鏡頭等。雖然更多應用於雷射加工，但其在精密光學加工領域的積累使其具備切入光刻機外圍光學系統的潛力。奧普光電 (002338.SZ)：核心邏輯：背靠長春光機所（中國光學的搖籃）。長春光機所是EUV光刻機光學系統的主要研發單位，擁有國內最強的光學加工和檢測能力。奧普光電作為其唯一的上市平台，具有極強的技術承接能力和資產注入預期。5.3 機械與運控系統：奈米級的舞蹈雙工件台技術決定了光刻機的生產效率（吞吐量）和套刻精度，全球僅ASML和SMEE（通過華卓精科）掌握。核心關注標的：華卓精科 (U-Precision)。企業畫像：清華大學背景，SMEE光刻機雙工件台的獨家供應商。其研發的雙工件台打破了ASML的技術壟斷。上市狀態：華卓精科曾申請科創板上市，雖過程波折，但作為“專精特新”小巨人，其戰略地位無可替代。投資者應密切關注其IPO重啟處理程序，或尋找其參股股東及影子股。技術實力：華卓精科不僅提供工件台，還研發了超精密測控裝備，其研發強度（R&D佔比）極高，是典型的技術驅動型企業。6. 關鍵材料與配套裝置：大基金三期的重點佈局光刻機不是孤立存在的，它需要與塗膠顯影機、光刻膠、掩膜版等配合才能完成光刻工藝。這一領域的國產化同樣是“Manhattan計畫”的重要組成部分。6.1 光刻膠：打破日本壟斷光刻膠是光刻工藝的“耗材”，ArF和EUV光刻膠長期被日本企業（JSR, TOK, Shin-Etsu）壟斷。南大光電 (300346.SZ)：核心邏輯：其自主研發的ArF光刻膠已通過客戶驗證並實現少量出貨，是國內走得最快的企業之一。作為國家級專精特新“小巨人”，南大光電在電子特氣和光刻膠兩個領域均有深厚佈局，是大基金重點支援的對象。彤程新材 (603650.SH)：核心邏輯：通過控股北京科華和北旭電子，擁有國內最完整的半導體光刻膠產品線（G線、I線、KrF）。調研顯示，北京科華是目前國內光刻膠營收規模最大的企業，其KrF光刻膠已批次供應中芯國際等頭部晶圓廠，ArF光刻膠研發進展順利。晶瑞電材 (300655.SZ)：核心邏輯：公司曾斥資購買ASML光刻機專門用於光刻膠的研發測試，展現了極強的攻堅決心。其I線光刻膠已量產，KrF光刻膠進入中試階段。6.2 配套裝置：塗膠顯影與薄膜沉積芯源微 (688037.SH / Kingsemi)：核心邏輯：國產塗膠顯影機（Track）的絕對龍頭。光刻機與塗膠顯影機通常是1:1配套使用的。芯源微的產品已打破東京電子（TEL）的壟斷，通過了SMEE和主流晶圓廠的驗證。隨著國產光刻機的放量，芯源微將是確定性最高的受益者之一。拓荊科技 (688072.SH / Piotech)：核心邏輯：2025年9月，大基金三期旗下“國投吉信”向拓荊科技子公司注資4.5億元，這是大基金三期公開披露的首批投資項目之一。雖然拓荊的主業是薄膜沉積（PECVD），但其在大基金眼中的戰略地位極高，且薄膜沉積與光刻工藝緊密相關，是全產線國產化的重要一環。6.3 基礎材料：石英與掩膜版南通天晶 (Nantong Crystal)：核心邏輯：2025年10月，大基金三期直接入股南通天晶，持股比例達25%。這是一家生產高純石英材料的企業，其產品是製造掩膜版基板和光刻機鏡頭玻璃的核心材料。上市關聯：雖然南通天晶未上市，但其供應鏈地位的提升將利多整個光掩膜類股。A股中路維光電 (688401.SH) 和 清溢光電 (688138.SH) 作為下游掩膜版製造商，將受益於上游材料的國產化突破，減少對進口石英基板的依賴。7. 區域產業叢集投資地圖為了輔助投資決策，我們將上述企業按地域進行梳理，形成三大投資高地：7.1 上海叢集：整機與製造中心地位：SMEE總部所在地，中國晶片製造中心（中芯國際、華虹）。核心標的：張江高科（SMEE股東）、中微公司（刻蝕龍頭）、盛美上海（清洗龍頭）、彤程新材（總部位於上海）。關注點：張江科學城的產業協同效應，以及SMEE 28nm光刻機的量產進度。7.2 北京叢集：研發與零部件中心地位：科研院所云集（中科院微電子所、清華大學），零部件研發實力最強。核心標的：北方華創（裝置平台龍頭）、華卓精科（工件台，未上市）、科益虹源（光源，未上市）、京儀裝備（配套裝置）。關注點：大基金三期總部的政策導向，以及科研院所技術的產業化轉化（如7-Star七星電子與北方華創的整合）。7.3 深圳叢集：華為生態與應用中心地位：華為總部所在地，SiCarrier及“影子工廠”大本營，市場化程度最高。核心標的：英諾雷射（雷射器）、大族雷射（雷射裝置）、強瑞技術（華為工裝測試）、賽微電子（MEMS）。關注點：華為哈勃投資的動向，以及SiCarrier供應鏈的各類非標自動化裝置供應商。8. 投資策略與風險研判8.1 投資時間軸與策略建議8.2 資料圖表：重點關注企業估值與業務矩陣8.3 風險提示技術攻關不及預期：光刻機涉及數十萬個零部件，系統整合難度極大。若國產28nm光刻機良率遲遲無法達標，將影響下游擴產進度，進而壓制整個產業鏈的估值。制裁進一步升級：美國可能將制裁範圍從“黑名單”擴大到“白名單”以外的所有企業，甚至對由於“影子工廠”供貨的零部件廠商實施次級制裁。這將導致核心元器件（如進口高端軸承、感測器、特種閥門）斷供，影響國產裝置的交付。市場情緒波動：光刻機概念股普遍估值較高（PE往往在50倍甚至100倍以上），股價對消息面極其敏感。若市場風格切換，高估值類股面臨回呼風險。9. 結語中國的光刻機是一場沒有退路的戰役。這不僅是技術的角逐，更是國家意志的體現。對於投資者而言，這既是巨大的博弈風險，也是歷史性的機遇。在這個特殊的歷史時期，投資邏輯必須服從於產業安全與國家戰略。我們建議投資者保持戰略定力，透過短期概念炒作的迷霧，堅定佈局那些在光源、光學、材料等底層技術上具有真實突破能力，且深度融入華為-SMEE-大基金這一鐵三角生態的優質企業。這些企業，將是未來十年中國半導體產業皇冠上最璀璨的明珠。 (張張和他的爸爸)

01 產業鏈全景圖譜人工智慧產業鏈可簡化為“三橫兩縱”：上游（基礎層）：算力（GPU/ASIC/伺服器/IDC）、資料（採集、標註、儲存）、基礎軟體（框架、晶片工具鏈）。中游（技術層）：模型與演算法（大模型、CV/NLP/多模態）、開發平台（MaaS、微調、推理最佳化）、中介軟體（向量庫、資料管道）。下游（應用層）：消費端（搜尋、內容、AI硬體）、行業端（醫療、金融、製造、零售、教育）、政企端（城市大腦、政務雲）。“兩縱”是貫穿三層的循環：需求反饋：下游場景→中游技術迭代→上游算力/資料升級；價值分配：上游重資產、中游高溢價、下游高彈性，利潤隨瓶頸移動。02 AI人工智慧行業概況1 市場規模：人工智慧（AI）正以驚人速度重塑全球產業格局，成為推動科技革命和經濟增長的核心驅動力。根據國際資料公司（IDC）最新市場研究資料顯示，全球人工智慧產業規模預計將於2025年達到2.3兆元人民幣（約合3500億美元）的市場規模。從區域發展格局來看，北美地區與中國市場將共同構成全球人工智慧產業發展的核心區域，展現出強勁的市場增長潛力。北美AI市場發展現狀北美（以美國為主）憑藉成熟的科創生態和雄厚資本，引領全球AI發展。Google、微軟、亞馬遜等美企主導AI基礎研發和產業應用，在自動駕駛（Waymo）、語音互動（Alexa）、自然語言處理（GPT）等領域優勢顯著。中國AI市場發展態勢中國AI市場發展迅猛，IDC預測2025年規模將超6900億元，佔全球30%-35%份額。這得益於政策支援、豐富場景及本土企業在CV、語音等領域的突破，正推動全球AI產業形成中美雙極格局。歐洲AI市場發展概況儘管在人工智慧領域的發展節奏相對滯後，但得益於歐盟《人工智慧法案》等政策引導和專項資金支援，歐洲AI產業已實現穩定增長，正逐步縮小與全球領先市場的差距。2 發展歷程:全球人工智慧產業萌芽於20世紀中葉，其產業化處理程序在21世紀初迎來爆發式增長。理論奠基階段（1950-2000）：1956年達特茅斯會議正式確立人工智慧作為獨立學科早期研究者奠定了機器學習理論基礎技術突破階段（2000-2010）：2006年Geoffrey Hinton團隊開創深度神經網路架構2009年Google Voice成為首個商用級語音識別產品計算能力提升推動AI從實驗室走向實際應用人工智慧產業化騰飛期（2010-2025）：2010年代，AI實現從實驗室到產業化的跨越，依託巨量資料、雲端運算和5G三大技術支柱。2016年成為分水嶺：電腦視覺、語音識別和自然語言處理取得突破。2020年後進入大模型時代，呈現規模躍遷、行業滲透和應用深化三大特徵。當前AI產業已形成研發-落地-變現閉環，重塑全球格局。03 上游產業鏈全球AI產業鏈上游主要由晶片（如GPU/TPU）、算力設施、資料資源和演算法研發四大核心要素構成。當前該領域面臨三大關鍵挑戰：晶片製程突破等技術瓶頸、算力資料資源壟斷的產業格局，以及各國政策法規的差異化約束，這些因素既形成發展壁壘，也孕育著創新機遇。1 硬體技術壁壘高性能計算晶片是AI發展的核心驅動力。隨著AI算力需求激增，GPU已成為關鍵硬體，目前該市場由輝達和AMD主導，形成較高技術壁壘。輝達主導市場：輝達憑藉A100/H100等高性能GPU主導AI計算市場，其CUDA平台和深度學習軟體庫進一步推動了AI技術普及。國產替代加速：國內晶片企業加速替代處理程序，寒武紀"思元"系列已應用於AI訓練推理，但在深度學習算力方面與國際巨頭仍存差距。2 資料資源壟斷：資料是AI發展的核心資源，掌握海量資料的Google、亞馬遜、阿里等科技巨頭憑藉資料優勢推動AI進步，形成行業壟斷格局。AI訓練資料高度集中於Google、Facebook（使用者行為資料）和亞馬遜（消費交易資料）等網際網路巨頭，而中小企業因資料資源匱乏在AI研發和市場競爭中處於弱勢。04 中游產業鏈人工智慧產業鏈中游，涵蓋了演算法創新、技術競爭和平台生態三大核心環節，是推動AI從理論到應用的重要推動力。1 演算法創新：大模型（如GPT-4、百度文心）通過海量資料訓練，顯著提升了生成式AI的自然語言處理能力，推動文字生成、機器翻譯等應用快速發展。GPT-4訓練成本達數百萬美元，GPT-5更需10兆次計算（TFLOPS）。DeepSeek等平台推出分散式運算方案，降低大模型訓練成本。2 技術競爭：全球AI領域呈現開源（如Llama、Qwen）與閉源（如GPT、文心一言）兩大陣營競爭格局。開源模型憑藉低成本、高定製性助力中小企業；閉源模型依託強大算力資料保持性能優勢。雖然開源模型顯著降低了AI應用門檻，但閉源模型憑藉其深厚的技術積累和成熟的商業生態，仍在核心技術突破和高端應用場景中保持領先優勢。3 平台生態：隨著人工智慧技術加速商業化處理程序，AI平台憑藉其作為核心基礎設施的關鍵作用，正在產業鏈中游形成戰略支點，為各行業智能化轉型提供標準化、模組化的解決方案支撐。隨著人工智慧產業化處理程序加速，MaaS（Model-as-a-Service）模式正成為AI商業化的重要範式。以阿里雲、百度智能雲為代表的頭部雲服務商紛紛佈局AI模型服務市場，通過整合算力資源、預訓練模型和開發工具鏈，為企業客戶提供從模型訓練到部署應用的全生命周期服務解決方案，顯著降低了AI技術的應用門檻。一站式AI服務解決方案：領先的雲平台整合了算力資源、開發工具和預訓練模型，使企業能夠跳過複雜的基礎設施建設環節，直接實現從模型訓練到生產部署的全流程快速落地，將AI開發周期縮短60%以上，顯著提升企業智能化轉型效率。標準化API服務生態：通過RESTful API和SDK等標準化介面，開發者可以像呼叫基礎雲服務一樣便捷地整合AI能力，實現開箱即用的模型呼叫和功能擴展，使AI技術應用的門檻降低至普通開發人員也能輕鬆掌握的水平。05 下游產業鏈AI應用主要覆蓋三大領域：消費電子（C端）、企業服務（B端）和行業解決方案。隨著技術進步，AI正在全球範圍內加速產業升級，從智能製造到智慧醫療，深刻改變著各行業的營運方式。1 消費趨勢：智能家居與AI助手：智能音響、家居裝置以及AI助手（如Siri、Alexa）日漸普及。預計到2025年，全球智能家居市場將超過900億美元，AI助手則成為個人生活和工作的常見工具。企業市場（B端）：AI正在幫助企業降低營運成本並提升效率。例如，AI客服逐步替代傳統人工客服，節省人力資源，提高客戶響應速度。2 管道分化：AI部署架構演進:雲端運算（如Azure OpenAI）與終端裝置（手機/眼鏡/機器人）正形成協同生態，推動AI應用向"雲邊端"一體化發展。技術趨勢:5G+邊緣計算加速AI Agent本地化部署，預計2025年終端裝置AI滲透率將達65%，實現即時智能響應。3 行業滲透率：中國AI應用滲透率領先領域：網際網路(89%)、電信、黨政、金融(均超60%)。網際網路‌：AI驅動廣告精準投放（CTR提升35%）、搜尋最佳化及社交推薦，滲透率達89%電信‌：5G+AI實現網路自最佳化，智能客服替代率達60%，維運效率提升200%金融‌：智能風控降低壞帳率40%，AI投顧管理規模突破兆，反欺詐精準率超99%AI正加速變革醫療與教育行業：醫療領域AI影像診斷精準率超95%，新藥研發效率提升40%；教育領域智能教學覆蓋超30%中小學，線上教育AI滲透率年增35%。預計兩大行業AI市場規模將迎來指數級增長。06 面臨的風險AI產業高速發展伴隨三大核心風險：技術落地瓶頸、市場商業化不確定性、政策倫理合規挑戰。1 技術風險：大模型邊際收益遞減隨著AI模型規模擴張面臨成本收益失衡，訓練部署成本呈指數級增長，而模型性能的邊際收益卻逐步遞減，最終導致投資回報率（ROI）持續走低。演算法可解釋性不足在醫療診斷、金融風控等高價值決策場景中，AI模型的可解釋性已成為關鍵性技術指標。但現階段主流深度學習架構普遍存在"演算法黑箱"問題，其內部決策邏輯缺乏可視化呈現和邏輯追溯能力。這種技術侷限性不僅制約了AI在關鍵領域的深度應用，更可能引發監管合規風險與使用者信任缺失的系統性挑戰。2 市場風險：科技巨頭掀起價格戰AI行業正面臨巨頭擠壓效應：頭部企業通過價格戰和技術軍備競賽形成市場壟斷態勢，使資金鏈脆弱的中小企業陷入"創新難-盈利難"的雙重困境，嚴重威脅其市場生存空間。盈利模式模糊AI行業普遍採用免費/低價策略，致使盈利模式模糊。典型如OpenAI等企業仍處虧損階段，商業可持續性存疑。3 其他挑戰：資料隱私與安全AI依賴海量資料，但隱私與安全問題可能引發信任危機，制約技術發展。演算法偏見與公平性AI演算法偏見可能放大社會不公，如招聘系統中的歷史資料歧視問題。AI產業競爭力核心在技術自主、生態協同與場景深耕。企業須平衡技術創新與商業化，方能贏得全球競爭。附：2025年全球人工智慧展望報告2025 年，人工智慧正站在從弱智能（ANI）邁向通用人工智慧（AGI）的臨界點：行業共識把 AGI 落地窗口鎖定在 2026–2045 年，其核心標誌是跨領域複雜問題解決能力，技術路線圍繞“世界模型＋具身智能”展開。產業已成型“基礎設施（AI 晶片/伺服器/叢集）—模型（多模態、推理、開源）—應用硬體（智能體、AI 終端、垂直場景）”三層架構，算力升級、強化學習迭代、開源生態與推理能力躍遷四者協同，為 AGI 提供底座。AI Agent 成為年度變革引擎，憑藉“感知-認知-執行”閉環和 MCP/A2A 協議驅動的多 Agent 協作，全面滲透通用、行業與企業場景。全球科技巨頭（NVIDIA、Google、OpenAI、Anthropic、阿里雲、DeepSeek 等）在晶片、模型、智能體工具與開源生態上展開差異化競速。未來 AGI 將沿世界模型、多模態、持續強化學習、非 Transformer 架構和具身智能五大方向演進，2025 年因此被視為“量變到質變”的關鍵年份，技術協同、場景落地與生態共建共同決定 AGI 處理程序。以下為報告原文節選，文末附2025年全球人工智慧展望報告全文：(TOP行業報告)

今天是12月13日啦，2025年馬上就要結束了，你今年口袋裡的收入有多少呢？我的一個做工程的朋友說今年幾乎沒有活幹；另一個做買賣的朋友說今年還可以，就是內卷太嚴重，利潤更低了；今天四川一個外出打工的朋友說，上海、北京的收入較高，四川的收入低，我們都在外打工，奔波好辛苦，以後家鄉就快變成了異鄉啦！註：底圖來自國家地理資訊公共服務平台，審圖號:GS(2023)2763號。2024 年，中國人均 GDP達到了9.6萬元，已經超過一萬美元，在世界上也算是中等收入啦！可是具體到每個地方，就還有不小的差距，例如，北京、上海都是20萬元以上，而甘肅、黑龍江、貴州等省份人均GDP還不足6萬元。差距為什麼這麼大呢？01  京滬倆“大哥”，獨領風騷2024北京人均GDP22.8萬元，上海21.7萬元，約3萬美元，妥妥地達到了發達國家的水平啦！比第三位江蘇省高出6-7萬元，可以說是斷崖式領先。當然，這也得益於北京是中國的政治中心，上海是中國的經濟中心。他們賺錢的路子非常多，段位也是妥妥的“高端”。例如，北京滿街的網際網路公司，985、211、雙一流高校扎堆，科學研究所一大堆，做數字經濟、人工智慧、生物醫藥的人一抓一大把，這些都是當今非常賺錢的行業；上海，無人不知無人不曉的上海灘，陸家嘴的金融，在全國首屈一指。上海的實體產業也很發達。例如，積體電路、人工智慧、生物醫藥三大先導產業斷崖式領先，還有航空航天、電腦通訊等裝備製造業在世界上都佔有重要地位。可以說，上海是高端製造業加上金融加持，在世界上都是很能打的。02  富裕的江蘇，星耀長三角2024年江蘇省的人均GDP為16.1萬元，超過了2萬美元大關。北京和上海都是直轄市，而江蘇是一個省，面積達到10.7萬平方公里，人口達到8526萬人。這麼一個大省人均GDP超過2萬美元，現在連蘇北的貧困縣都摘帽啦，可以說對於若打一個中國來說具有重要的意義。那麼，為何江蘇的經濟發展得這麼好呢？首先，它的民營經濟十分活泛，江蘇擁有10個製造業叢集，包括生物醫藥、工程機械、船舶、物聯網等行業，還有新能源、裝備製造、生物醫藥等戰略性產業；其次，江蘇臨江靠海，交通條件優越，進出口十分方便，既能加強國內大循環，也能充分參與國際大循環，可以說是擁有天選的區位優勢；再次，江蘇高校雲集，非常注重教育與科研投入，科技創新非常活躍。無論是政府，還是企業，都一心撲在創新上。於是，江蘇制定了一些列適於創新的政策，大量青年人才也跑步來到江蘇，大大推動了江蘇的科技水平和經濟發展。03  中下水平達19省，遍佈東西南北福建、浙江等19個省的人均GDP在7.3-14.6萬元之間，也就是1-2萬美元。中下水平檔位的省份多，分佈廣，遍及中國的東南西北。有人看到福建、浙江、廣東居然處於中下水平，覺得資料有問題。其實不然，因為這些省份經濟發達的珠三角等沿海地區，而省內的山區經濟並不發達，還有就是架不住人多啊，就明顯地拖低了全省的平均水平。還有一個讓人意外的是，內蒙古人均GDP能達到11萬元，西藏、新疆等自然條件非常惡劣的省份，居然能達到中下水平。其實，這些省份地廣人稀，擁有天選的自然資源，稀土、太陽能等新興產業也發展的十分迅速，人均 GDP 就相對較高了；令人高興的是湖北和重慶，它們雖然處於中下水平，但是人均GDP都超過了10萬元，底子算是不錯的啦。這兩個省份是新中國建立初期和三線建設 佈局的重要省份，工業基礎相對較好，尤其是重工業比較發達。這兩個省份都是超大城市帶大農村，得益於強省會、強城市戰略和承接東部產業轉移，產業發展較好。04  9省資源稟賦受限，需要困中求變這些省份的人均GDP都在7.3 萬元以下，分別是甘肅、青海、雲南、貴州、廣西、黑龍江、吉林、河南、河北。要麼是邊遠省份，自然條件惡劣，要麼就是人口多得不得了，例如河南省人口就達到了9785萬人。不急，我們還是來仔細剖析一下，找出具體的原因吧！首先，全部位於內陸、邊疆和邊遠地區，自然交通較為惡劣。甘肅、青海位於青藏高原及其臨近地區，地形崎嶇，降水稀少，沙漠、戈壁較多，土地難以開發。雲南、貴州、廣西三個省份，喀斯特地貌廣泛發育，周邊又是貧困地區。吉林、黑龍江受到傳統體制的束縛，振興的道路還很長。其次，以農業、資源加工等產業為主，產業鏈短且單一，附加值也比較低，老百姓的賺錢路子不多。根本沒辦法和沿海的高科技和現代服務業相對比。再次，由於本地產業發展受限，大量年輕人外流，他們背井離鄉來到沿海城市，但又沒有辦法。人才的流失導致本地人才空心化十分嚴重，例如，東北振興始終效益不佳。還有就是本地政府的管理理念也有問題，例如貴州仁懷市的招商，外地的環保企業投資8個億，卻被強行接管了.......，那以後又有誰還再來投資？ (地理萬花筒)

受益AI推動，全球PCB行業迎來新一輪上行周期。2024年以來，受益於AI推動的交換機、伺服器等算力基建爆發式增長，智慧型手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行，根據Prismark資料，2024年全球PCB產值恢復增長，產值達到735.65億美元，同比增長5.8%。隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似於半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、META、Google等自研晶片設計能力弱於輝達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離資料傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，並帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，並帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。中信建投電子、人工智慧、機械團隊推出【PCB產業鏈2026年投資展望】系列研究：01 雲廠資本開支高增，PCB廠商積極擴產雲廠商資本開支援續上修，拉動AI伺服器、儲存裝置、網路裝置採購。AI伺服器、網路裝置、儲存裝置拉動主機板、交換板、儲存卡、電源板等PCB需求，常規消費電子產品中PCB成本佔整體成本5-8%。根據我們謹慎測算，2025年GPU+ASIC伺服器對應PCB市場空間超400億，2026年對應市場空間超900億，增速已經翻倍。高階產能供不應求，中國企業積極擴產，但供需瓶頸難短期緩解。回顧過去，PCB產業也符合產業鏈轉移趨勢，也即是從日韓、台灣逐漸轉移至中國大陸，當前中國大陸PCB行業產值佔全球50%以上，也形成了渤海灣、珠三角、長三角等產業叢集。我們認為，PCB行業轉移至中國大陸，主要因中國大陸有幾個明顯的優勢：成本管理優勢。a) 大陸廠商憑藉自身在原材料與人工成本上的優勢，能以相比其他地區廠商更低的價格來獲取競爭優勢。例如，海外材料成本更高，且難以更換原材料供應商。b) 內資的經營管理效率水平顯著高於外資廠商。環保標準優勢。在歐美日韓地區，政府對PCB廠商的環保要求高於國內，歐美日韓廠商投資新項目的速度受限。產業鏈配套優勢：中國作為全球最大的消費電子產品市場，上游供給端能配套不斷增長的生產需求。大陸企業成本控制和服務能力更強，響應速度更快。此輪AI PCB大周期，中國大陸企業會逐漸從原來普通類PCB切入高階PCB（高多層、HDI）的產品供應，以勝宏科技、生益電子、景旺電子、深南電路為代表的陸資板廠已經在海外算力龍頭或雲廠商處大批次供貨，未來份額仍有望提升。此外，需求確定背景下，PCB企業原先的擴產規劃也在有序落地，根據我們不完全統計，企業海外建廠投資合計超過20億美金，大陸建廠資金超300億。我們認為，PCB企業擴產不是簡單進行資本開支，建設廠房，購買裝置即可完成，涉及到供應鏈配套、環評、綜合成本等多方面因素。儘管現階段PCB企業均在大力投建產能，但從投建產能到真實產能中間需要經歷工廠稽核、產品認證、良率爬坡等系列過程，後續AI用PCB產品工藝製程複雜程度仍在不斷提高，產能無法井噴式釋放，因此，PCB產能的供需格局並不會在短期內發生逆轉，無需過度擔心。PCB材料全面升級，高速覆銅板材料拉動低介電玻璃布/石英布、低粗糙度銅箔與高性能樹脂需求。AI伺服器及高速交換機推動高階CCL市場快速成長，M9方案即將落地。從需求端看，根據台光電法說會資料，2024-2027年全球CCL市場復合增速為18%，其中高端CCL市場增速高達40%；而在高端CCL市場中，主要增量來自AI伺服器領域，高速交換機領域。供給格局側，根據台光電法說會報告，2023年全球高速CCL市場中，台系廠佔主導，市場份額依次為台光28%、聯茂19%、台燿16%、松下11%、南亞塑膠5%、生益科技4%、建滔4%、斗山4%。2024年台光電份額繼續提升至40%，生益科技提升至5.7%。隨著對電性能要求越來越高，覆銅板規格從傳統M2逐漸升級至M8，M8現階段已經在NV體系伺服器、海外AI伺服器以及各類800G高速交換機上廣泛應用，隨著訊號傳輸速率的進一步升級，下一代伺服器的方案中會逐漸使用M9材料方案，從電學原理角度，高頻高速覆銅板對電性能要求更嚴苛，其自身性能的提升，需要前端的樹脂材料、玻纖、銅箔共同迭代。樹脂體系逐漸向碳氫、PTFE體系迭代。使用低介電常數和低損耗的基體樹脂材料，有利於減小高頻化和高速化的訊號傳輸波動及損耗，是提升覆銅板性能的主要方法。PPO因其本身內部結構上的優勢，具有很多優異的性能，如較高的Tg、優異的機械性能、抗衝擊性、低溫性和電氣絕緣性等，在PCB中得到了廣泛的應用，而目前M6+覆銅板主要樹脂為PPO。在M6、M7、M7N級CCL領域，PPO、PI等樹脂、改性BMI的Df值滿足要求；在M8級CCL領域，PPO等樹脂的Df值滿足要求；在M9級及以上CCL領域，Df值要求在0.001以內，樹脂材料或向碳氫、PTFE體系迭代。電子玻纖布是覆銅板的基礎材料。電子級玻璃纖維布由電子級玻璃纖維紗織造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，屬於重要的基礎性材料。電子布具有高強度、高耐熱性、耐化性佳、耐燃性佳、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優點，起絕緣、增強、抗脹縮、支撐等作用，使印刷電路板具備優異的電氣特性及機械強度等性能。AI等新應用驅動電子布性能升級，低介電特種玻纖布需求爆發。（1）介電性能——高頻高速傳輸：玻纖是高頻高速PCB覆銅板的關鍵決定性原材料之一。介質損耗（Dielectric Loss）主要由以下材料參數決定：介電常數（Dk）、介電損耗因子（Df）、表面平整度，電子布的介電性能和結構直接影響損耗頻寬與穩定性。（2）從國外主要低Dk 玻纖布生產廠商的LD布的Df 相對下降率看：Low-Dk布與常規E布相比，Low-Dk布比E布的Dk 與Df 分別下降了28.8%（Dk）、47.0%（Df）。銅箔：高速場景下低Rz值的超低輪廓銅箔需求激增。低輪廓銅箔包括反轉銅箔(RTF)及銅箔粗化面上進行了低輪廓處理的各種不同程度的低輪廓銅箔（VLP、HVLP系列）。為了追求高頻高速電路具有更好訊號完整性（Signal Integrity，縮寫SI），覆銅板要在高頻下實現更低的訊號傳輸損耗性能。這需要覆銅板、多層PCB在製造中改採用的導體材料——銅箔，具有低輪廓度的特性，即覆銅板製造中採用銅箔是低Rz等品種。銅箔製造廠商通過改變、控制銅箔表面處理工藝，來控制銅箔的一側面或兩側面的表面粗糙度。目前，常規RTF和高等級的RTF，主要應用於中損耗和低損耗類覆銅板中，HVLP（業界中也稱為HVLP1）和HVLP2銅箔用於極低損耗和超低損耗的覆銅板，目前M8\M9覆銅板材料的快速滲透，已經用到了HVLP3/4/5等級的銅箔。大陸企業花園銅箔、德福科技、銅冠銅箔、隆揚電子等在低粗糙度銅箔領域均有不同程度的進展。PCB窄線寬線距趨勢明顯，mSAP工藝應用場景漸寬，可剝離銅箔需求可期。mSAP之所以比傳統減成法精細，是因為它初始的銅層極薄，所以後續蝕刻時的側蝕影響也極小。但相比SAP，它多了一個“蝕刻掉多餘薄銅”的步驟，無論銅層多薄，蝕刻總會帶來一點點邊緣的損耗，這使得它在極限精細度上可能略遜於純粹的SAP。mSAP(Modified Semi-Addictive Process) 改良型半加成工藝：將絕緣基材上的電解銅箔極薄化後，在其表面塗布光刻膠，經過曝光顯影，露出導電圖案，在其表面進行鍍銅製程，後刻蝕其他在表面上的極薄電解銅箔，最小線寬可以做到30um以下，是類載板（SLP）當中的明星製程。超薄可剝銅通常是在具有一定厚度的載體箔上採用電沉積的方式形成幾微米的銅箔層，其關鍵在於如何解決載體箔與超薄銅箔剝離的問題，由於超薄銅箔的力學性能較差，製作時不易完整從陰極輥上剝離下來，採用傳統的工藝方法難以生產，而且在運輸過程中易出現引起捲曲、褶皺或撕裂等問題，影響到銅箔後續的使用。日本企業捨棄常規的銅箔製作工藝，發明了超薄載體銅箔的製作技術，採用具有一定厚度的金屬箔作為陰極，同時起著載體支撐的作用，並在其表面電沉積超薄銅箔，然後將沉積的超薄銅箔連同載體銅箔和基板材料一起熱壓，再採用化學蝕刻或者機械剝離方式去除載體銅箔。PCB鑽針：PCB總量邏輯外，窄線寬趨勢+M9材料升級仍具有量價齊升邏輯。PCB鑽針主要用於PCB生產製程中打通孔工序，所有通孔板製作工藝均需要使用鑽針，HDI的內層通孔工藝也需要用到鑽針，是典型的的PCB生產耗材。從量上看，除了PCB自身市場的擴容，鑽針還有其更為獨特的量級邏輯，從量上看，PCB線寬線距持續縮小，單平米PCB的孔數會變多，由於單枚鑽針可使用的壽命有限，因此單平米PCB孔數的增加會顯著提升鑽針用量，其次因為AI產品用的PCB對於訊號低損耗要求更高，對孔壁的形貌要求更高，通常會用到分段鑽孔的工序，單針可鑽孔數量下降；價格邏輯：AI PCB會用到塗層鑽針，PVD和TAC塗層針的價格會比傳統白針高20-30%，部分甚至會高40-50%。此外，未來覆銅板升級到M9規格，內部用到的石英布本身硬度非常高，需要用到更為特殊的鑽針，鑽針整體ASP仍然會抬升，此外，單針的壽命縮短後，進一步拉動單平米PCB的用量。因此，鑽針環節具有典型的量價雙升的邏輯，且受益於覆銅板升級。從行業格局來看，全球PCB鑽針較大企業有四家，分別為鼎泰高科、中鎢高新（金洲機電）、日本佑能，台灣尖點。其中，鼎泰高科市佔率排名第一，客戶幾乎覆蓋大陸所有的PCB企業。我們認為，PCB行業市場份額進一步向中國大陸集中，大陸PCB鑽針企業如鼎泰高科、中鎢高新等將依託客戶份額提升繼續穩固龍頭地位，未來產能釋放節奏佔優的企業將更為受益。總結而言，我們認為此輪PCB大周期仍在上行，PCB全產業鏈均將受益，但需要持續跟蹤終端廠商在自身伺服器、高速交換機的設計邏輯，觀察PCB價值量的變化。PCB板廠側可以持續跟蹤各家板廠擴產進度；原材料覆銅板環節關注傳統覆銅板漲價、高速CCL在海外客戶進展；上游環節關注覆銅板升級帶來的纖維布、銅箔、樹脂同步升級的機會，以及鑽針獨特的量價齊升邏輯。風險提示：1、未來中美貿易摩擦可能進一步加劇，存在美國政府將繼續加征關稅、設定進口限制條件或其他貿易壁壘風險；2、AI上游基礎設施投入了大量資金做研發和建設，端側尚未有殺手級應用和剛性需求出現，存在AI應用不及預期風險；3、宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，居民收入、購買力及消費意願將受到影響，存在下游需求不及預期風險；4、大宗商品價格仍未走穩，不排除繼續上漲的可能，存在原材料成本提高的風險；5、全球政治局勢複雜，主要經濟體爭端激化，國際貿易環境不確定性增大，可能使得全球經濟增速放緩，從而影響市場需求結構，存在國際政治經濟形勢風險。報告來源證券研究報告名稱：《2026年度投資策略報告：雲側AI趨勢正盛，端側AI方興未艾》對外發佈時間：2025年11月9日報告發佈機構：中信建投證券股份有限公司02 國內PCB公司全球份額持續提升，帶動上游產業鏈國產化隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似於半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、META、Google等自研晶片設計能力弱於輝達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離資料傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，並帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，並帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。伺服器平台持續升級帶來CCL材料等級提升及PCB層數增加。根據Prismark資料，PCIe3.0匯流排標準下，訊號傳輸速率為8Gbps，伺服器主機板PCB為8-12層，相對應的CCL材料Df值在0.014-0.02之間，屬於中損耗等級；PCIe4.0匯流排16Gbps的傳輸速率，PCB層數需要提高到12-16層，CCL材料Df值在0.008-0.014之間，屬於低損耗等級；當匯流排標準提升至PCIe5.0，資料傳輸速率達到36Gbps，PCB層數需要達到16層以上，CCL材料Df值降至0.004-0.008區間，屬於超低損耗材等級。2024年BrichStream平台開始逐漸滲透，儘管PCIe標準認為5.0（AMD平台對應Zen5），但CCL材料等級已經逐漸向UltraLowLoss升級，PCB板層數提升至18-22層。AI伺服器PCB層數及CCL等級顯著高於傳統伺服器，且新增GPU板組。由於AI伺服器架構相對更複雜、性能要求更高，單台伺服器中PCB價值量較傳統普通伺服器會有明顯的提升。PCB價值量增加點來自於：（1）新增UBB母板。AI伺服器最大的差異在於在傳統CPU的基礎上增加GPU模組來支援計算功能，因此從過往的1塊主機板（CPU母板）為主變為2塊主機板（CPU母和GPU母版）。UBB主機板是搭載GPU加速卡的平台，與GPU加速模組（SXM/OAM模組）直接相連，為GPU加速模組提供高效的資料傳輸與交換通道，同時具備一定的資料管理功能，通常具有高性能、高穩定性和高可拓展性等特點。（2）OAM加速卡增加HDI需求。在AI伺服器中，為了增加GPU互連的通道數和傳輸速率，其硬體方案整合度都相對以往CPU更高，對應的PCB轉向HDI。輝達A100、H100、GH200、B100產品的加速卡均採用HDI工藝製造，在NVL72的機架架構中，Switch Tray也有可能採取HDI工藝。北美PCB帳面與帳單比率連續8個季度維持在1以上。帳面與帳單比率是通過將過去三個月預訂的訂單價值除以調查樣本中同期公司的銷售額計算得到的，帳面與帳單比率超過1.00的比率表明當前的需求領先於供應，這是未來3-12個月銷售增長的積極指標，2024年9月至2025年4月，北美PCB在帳面與帳單比例分別為1.08、1.25、1.15、1.19、1.24、1.33、1.24、1.21，目前已連續8個月維持在1以上。GB200 PCB設計材料全面升級。GB200 NVL72核心是採用superchip設計的Bianca主機板，一個系統內共18個Compute Tray、9個Switch Tray和36個superchip。單個Compute Tray內有兩個superchip，每片superchip有1顆CPU和2顆GPU，取消了UBB板和單獨CPU主機板。相比H100，NVL72的CPU和GPU都在同一塊superchip板上，因此不再需要用以承載單顆GPU的OAM加速卡和CPU主機板。Switchtray承擔GPU的互聯功能，因此不再需要UBB板。即NVL72取消原來的UBB，使用Switchtray進行GPU互聯。晶片封裝技術升級帶動SLP需求提升。CoWoS是台積電開發的一種先進封裝技術，屬於2.5D IC封裝範疇，它是通過將多個裸晶片（如 GPU、HBM、ASIC等）直接封裝到一塊中介層（Interposer）上，然後再將中介層連同晶片一起封裝到底部基板上，再將基板銲接在PCB上。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）用大型矩形面板替換晶圓級封裝，相對CoWoS的優勢在於更低的單位面積成本。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）和CoWoS最大的差異在於取消封裝基板，中介層和晶片直接封裝在SLP（Substrate-Like PCB）上。SLP是使用改良半加成法（mSAP）的Any-Layer HDI，mSAP介於減成法和半加成法之間，主要是針對前者線路精密度不足與後者工藝複雜的問題改良。CoWoP帶來更高的訊號完整性、電源完整性和散熱能力，同時降低封裝基板帶來的成本。高多層承載伺服器主機板升級，壓合與通孔工藝成核心壁壘。高多層板（High Layer Count PCB）即層數較高的多層板，Prismark將18層及以上的多層板定義為高多層板。高多層電路板通常由內部的導電層和外部的終端層組成，中間通過絕緣層隔開，通過在內部導電層上佈線，可以實現更高的線路密度和更複雜的電路結構。引入高多層板可以實現更多的線路和互聯通孔，以滿足高速率、大頻寬、高計算密度需求，主要用於戶外基站、資料儲存和資料中心等大空間裝置。高多層往往需要更好的介電性能、更高的機械強度和熱穩定性。目前高多層的核心壁壘在於壓合時板材翹曲與層間分層控制、層間對位精度與高縱橫比孔的結構可靠性，它們決定了良率、機械可靠性與訊號完整性的基本上限，是量產高層板型的關鍵工藝門檻。HDI板向更高階進化，良率與成本控製成勝負手。HDI（High Density Interconnector）是生產印刷電路板的一種技術。使用雷射鑽微盲/埋孔技術實現線路和元件高密度整合的電路板即HDI PCB，也稱高密度互聯板。HDI板的階數即增層的次數，可以任意層相互聯通的HDI即Any-Layer HDI。引入HDI的目的是縮短線寬線距，減小孔徑，從而滿足小型化、高整合度的應用場景，此特性對消費電子等領域的緊湊設計、高速通訊領域的損耗減小至關重要。根據產業鏈經驗，HDI是將孔徑縮小到6mil以下的必由之路。目前HDI板的核心壁壘在於雷射鑽孔、微孔填銅和階數堆疊的良率控制。雷射鑽孔強調孔位精確和孔壁光滑，填銅過程中可能出現氣泡和微孔頂部不平整等問題；增層的過程中則存在微孔錯位、分層和板材翹曲等挑戰。輝達RubinUltra將採用正交背板替代傳統銅纜，是支撐其超高算力與高速傳輸的核心硬體架構之一。該背板採用三塊26層PCB或四塊26層PCB壓合而成，搭配M9樹脂基材、HVLP4銅箔與Q布（石英纖維布）的高端材料組合，通過計算板與交換板垂直相交的連接方式，直接實現業務板卡與交換網板的對接，取代了傳統機櫃的銅纜連接方案。其獨特結構讓板卡間走線距離大幅縮短至接近零，無需依賴背板額外走線。採用正交背板方案，一方面能提升傳輸性能，顯著降低訊號衰減與串擾；另外一方面，精簡的連接路徑減少能耗損耗，能效與穩定性更優。PCB材料方面：相比H100的CPU主機板、OAM和UBB所用到的M6/M7級CCL，GB200 NVL72的superchip材料將升級為更高等級（M7+）的CCL，損耗降低，同時訊號傳輸速率更高、布線密度更大、散熱效果更好的HDI，以滿足GPU大幅度提升的AI計算性能要求。下一代Rubin將開始使用M9系列PCB材料。M9材料主要用於Rubin伺服器的計算卡、正交背板、與交換網板等核心部件。M9具備超低介電損耗（Df），採用碳氫樹脂體系，Df≤0.001，可將1.6T光模組訊號損耗降低30%以上，顯著減少訊號衰減與串擾。搭配石英布（Q布，CTE=5ppm/℃），熱變形小；樹脂Tg＞280℃，在200W/cm²高功率密度下仍能保持PCB平整度，避免高溫翹曲與焊點失效。採用HVLP4低粗糙度銅箔（Rz＜0.2μm）+球形二氧化矽填料，層間結合力達1.2N/mm（傳統PCB的2.4倍），抗分層與抗剝離能力強，確保高密度多層板長期可靠運行。覆銅板（CCL）是PCB的基礎材料，也是決定PCB性能的關鍵。覆銅板主要由銅箔、增強材料（玻纖布）、樹脂等組成，覆銅板是將增強材料浸以樹脂粘結劑，在一面或雙面覆以銅箔，最後經熱壓而成板狀材料。覆銅板的性能指標大致可以從物理性能、化學性能、電性能、環境性能等進行區分。覆銅板材料本身在電場作用下存在一定的能量耗散，會造成資訊傳輸過程中的訊號損失，不利於資訊的高速傳輸。其中，最為關心的是電性能中的Dk與Df（介電常數和介質損耗因子）。展望未來，PCB將聚焦於高頻高速化、高密度化、整合化方向發展。高頻高速化：隨著資料速率從112Gbps向224Gbps甚至更高邁進，對PCB材料的介電性能、銅箔的粗糙度以及電路設計的精準度提出了嚴苛挑戰；高頻高速化：電子產品的小型化、多功能化趨勢，推動PCB向更細的線寬線距、更小的孔徑和更高的層數發展。任意層互連（Anylayer HDI）、埋入式無源/有源元件等技術將更加普及；整合化：先進的封裝技術如系統級封裝（SiP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等，需要更高精度的類IC基板，對PCB整合化提出更高要求。PCB覆銅板按照PCB技術進步而不斷演化，以松下Megtron系列為行業參照，當前CCL已經從M4/M6進展到M8系列，未來將進一步演進到M9系列。為滿足覆銅板的升級對Dk/Df的要求，覆銅板主要原材料樹脂、玻纖布、銅箔等也同步進行提升。樹脂體系從傳統的環氧樹脂/FR-4體系走向PPO/OPE，以及未來的碳氫樹脂；玻璃布從傳統E-glass玻纖布升級成使用具有更低介電常數和損耗的玻璃紗；銅箔已經從標準反轉處理箔（RTF）發展到低輪廓（LP）、極低輪廓（VLP）和超低輪廓（HVLP）銅箔，銅箔的表面粗糙度（Rz）已從幾微米降低到1微米以下。1）樹脂：高速覆銅板對電性能要求更嚴苛，PPO、碳氫等樹脂材料受到關注。隨著AI伺服器、CPU伺服器PCIe、交換機、光模組持續升級，對上游CCL及其樹脂材料要求也相應升級。從Df介電損耗指標出發：在M6、M7、M7N級CCL領域，PPO、PI等樹脂、改性BMI的Df值滿足要求；在M8級CCL領域，PPO等樹脂的Df值滿足要求；在M9級及以上CCL領域，Df值要求在0.001以內，樹脂材料或向碳氫、PTFE體系迭代。但另一方面，碳氫樹脂、PTFE樹脂面臨粘結性差、加工難度大等問題，運用在覆銅板領域有侷限性，有待工藝進一步最佳化。PPO電化學性能優異，改性後成為高速CCL理想材料。聚苯醚簡稱PPO，是一種耐高溫的熱塑性樹脂；由2，6-二甲基苯酚聚合得到，相對分子量為2.5～3萬，並於1965年實現了工業化生產。改性前的聚苯醚優點是：具備突出的耐熱、力學性能、電氣絕緣性能等。缺點是熔融溫度高，熔融粘度大，加工困難，浸透性差，不耐某些有機溶劑，不能滿足覆銅板的要求。因此為了將PPO提升加工性等性能以用於覆銅板領域，必須將其改性為熱固性樹脂。高端電子樹脂格局集中，國產替代勢在必行。覆銅板生產以大陸為主，國產上游材料供應鏈迎來機遇：2020年中國大陸地區覆銅板產量（含台資、日資）已佔全球的76.9%，在高速CCL需求快速增長下，國產PPO供應鏈迎來戰略性機遇。行業格局集中：儘管有部分廠商佈局低分子量PPO，但實際批次出貨的廠商僅有少數幾家，其中以SABIC、聖泉集團為代表。另外聖泉集團、東材科技、世名科技等國產廠商也在加速佈局下一代碳氫樹脂。2）玻纖布：電子布在CCL中起增強作用，由電子級玻璃纖維織造而成。電子紗是玻璃纖維中的高端產品，被廣泛應用於各類電子產品。玻璃纖維具有耐腐蝕、耐高溫、吸濕性小、強度高、質量輕、電絕緣和阻燃等優良性能，被廣泛運用於消費電子、工業、通訊、航天航空等領域，電子級玻璃纖維紗，業界通稱“電子紗”，是玻璃纖維紗中的高端產品，單絲直徑不超過9微米，具備優異的耐熱性、耐化學性、電氣及力學性能。電子紗是製造電子級玻璃纖維布的主要原材料，被廣泛用於各類電子產品中。電子布由電子紗製造而成，在CCL中起增強作用。電子級玻璃纖維布由電子級玻璃纖維紗織造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，屬於重要的基礎性材料，業界通稱“電子布”。電子布具有高強度、高耐熱性、耐化性佳、耐燃性佳、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優點，起絕緣、增強、抗脹縮、支撐等作用，使印刷電路板具備優異的電氣特性及機械強度等性能。電子布作為基材在覆銅板行業的大規模應用，解決了PCB容易短路、斷路等問題，目前70%以上的CCL採用電子布作為基材。高頻PCB需要LowDk玻纖布，提高SiO2或B2O3質量分數為有效製備手段。AI等行業發展牽引高頻PCB需求，降低玻纖布的Dk值能有效滿足前述需求。人工智慧等行業的迅速發展對電子級玻璃纖維提出了更高的要求，為了減少訊號傳輸的滯後和強度的衰減，要求電子級玻璃纖維在高頻下具有更低的介電常數（5左右）和介電損耗（＜10-3）。目前應用最廣泛的傳統E-玻纖的Dk值一般在6.6左右，明顯高於一般樹脂基材（2.0-4.0左右），無法滿足高頻PCB的要求，所以降低玻纖的介電常數尤為重要。為了滿足高頻PCB對玻纖低介電常數的需求，玻纖企業開發了低介電（LowDk）玻璃纖維。提高SiO2或B2O3的質量分數是製備LowDk玻纖的有效手段，但會降低加工性能並提高生產成本。在現有的技術條件下，LowDk的玻璃纖維一般具備高品質分數的SiO2或高品質分數的B2O3，亦或者是同時具備，如日本旭硝子株式會社開發的D-玻纖，其Dk僅為4.1，相比E-玻纖降低了38%。但鹼金屬和鹼土金屬氧化物含量的降低會導致成纖溫度升高，加工性能變差，且因為B2O3價格昂貴，生產成本會顯著提高。日本技術實力領先，中國企業市場份額有望快速提升。日本的LowDk玻纖發展較早，技術領先，此外美國、台灣、中國大陸的相關企業也佔據一定市場份額。據QYR（恆州博智）統計，全球低介電玻璃纖維核心廠商有日東紡、AGY、台玻、富喬和泰山玻纖等，前五大廠商佔有全球大約93%的份額。目前市場上成熟的LowDk玻纖主要有日本東紡的NE低介電玻璃纖維、AGY的L-glass低介電玻璃纖維、泰山玻璃纖維有限公司的TLD－glass低介電玻璃纖維和重慶國際複合材料有限公司的HL低介電玻璃纖維等。3）PCB刀具：PCB刀具是用於PCB電路板的特殊切削工具。PCB刀具通常由硬質合金製成，具有高硬度和耐磨性，可以在PCB板上進行精確、高效的切割、開槽、銑削和鑽孔等操作。常見的PCB刀具包括鑽頭、銑刀、V槽刀及其他PCB專用特種刀具。PCB刀具具有高效性、精確性、耐磨性、多適用性的優點。高效性方面，PCB刀具能夠高效地削除電路板上的材料，提高生產效率；精確性方面，能夠精確地切割、孔加工和銑削PCB，保證電路板的質量；耐磨性方面，PCB刀具通常採用高硬度和耐磨性材料製成，具有較長的使用壽命；適用性方面，能夠處理不同種類的基板材料，如FR-4、金屬基板等。以鑽針為例，其主要用於PCB製程中的鑽孔工序，包括鑽出通孔、盲孔等，或對已有的孔進行擴孔。常見的PCB刀具有鑽頭、銑刀、v槽刀和清潔刀等。鑽頭用於在PCB板上鑽孔，通常使用微細的鑽尖，可以實現高精度的孔徑和孔位。銑刀用於去除PCB板表面的材料，通常通過旋轉刀具和移動PCB來削減材料，以實現平整的表面或特定形狀的切割。V槽刀用於在PCB板表面開槽，通常採用V形的刀口設計，可用於切割出直角邊界、倒角或者打入標記。切割刀則用於將整個PCB板分割成所需的尺寸，通常使用圓盤形或環形刀片，可以快速而精準地切割PCB板。清潔刀用以去除PCB表面的毛刺和殘留物，以確保板子的表面平整、乾淨，並提供更好的電氣連接性。塗層技術能提升PCB刀具性能與壽命。塗層是刀具非常常見的一項工藝，在刀具形成後，外發塗層會讓刀具的整體質量更加優秀，在潤滑、抗耐磨、排屑等方面實現較大提升，塗層其實也分為很多不同的樣式，常見的鑽頭塗層有黃鈦TIN，紫鈦高鋁鈦等。一般塗層刀具的切削力比未塗層刀具平均降低15%-20%左右，與之對應的則是塗層刀具壽命的提升。ta-C是一種無氫DLC塗層，其sp³與sp²鍵比值高，具有極高硬度和強潤滑性，ta-C塗層顯著提升了孔位精度和加工品質，在有效降低斷針發生機率、防止塗層鑽針粘著，改善排塵等方面發揮重要作用。薄而光滑和高硬度等特點充分保證了刃口鋒利，可應用於加工有色金屬複合材料、中高TG、無鹵素高速板、軟板、鋁基板、封裝板等。PCD鑽針是PCB（印製電路板）鑽針中適配高精度、高硬度加工需求的高性能品類，其核心優勢源於關鍵材質——PCD即聚晶金剛石，由金剛石微粉在高溫高壓環境下與結合劑燒結而成，這種材質賦予了鑽針遠超傳統硬質合金鑽針的卓越性能。它的硬度接近天然金剛石，耐磨性極強，在連續鑽孔過程中能有效減少刃口磨損，不僅大幅降低了鑽針的更換頻率，還能長期維持穩定的鑽孔精度，避免出現孔徑偏差、孔壁粗糙、毛刺過多等影響 PCB 質量的問題。同時，PCD 材質的導熱性優良，鑽孔時產生的熱量可快速傳導擴散，減少高溫對 PCB 基板材料的熱損傷，尤其適配批次精密鑽孔場景。在加工7135D、Q布等高磨耗板材時,普通鑽頭僅能完成百孔級加工，PCD微鑽已實現數千孔的穩定輸出，壽命提升數十倍至百倍。使用PCD加工過程中，孔壁質量大幅提升，確保孔壁光滑均勻，為精密電路構築提供可靠保障。4）電解銅箔：PCB 銅箔是印製電路板（PCB）的核心導電材料，具有導電性強、厚度均勻性好、與基材結合力優異等特點，直接影響 PCB 的訊號傳輸效率、散熱性能和機械強度，是連接 PCB 各層電路的“神經中樞”。從技術屬性看，電解銅箔與壓延銅箔是PCB用銅箔的兩大品類，其中電解銅箔因生產效率高、厚度可控性強（可至1μm以下）、成本相對較低，是中高端PCB的主流選擇。根據應用領域電解銅箔可分為鋰電銅箔和標準銅箔；根據銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔(≤6μm)、超薄銅箔(6-12μm)、薄銅箔(12-18μm)、常規銅箔(18-70μm) 和厚銅箔(>70μm)；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗 銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔(RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔)等。一般銅箔指不考慮電性的銅箔，品質好壞主要決定因素是銅箔在CCL的抗剝離力，只要將銅箔表面粗糙度變大即可，銅箔表面粗糙度愈大，銅箔在CCL的抗剝離力愈大；在高頻訊號傳輸時電子受到趨膚效應影響，電子會走銅的表面，面粗糙度愈小，SI愈好。高速銅箔的核心技術點在於訊號完整性（SI），在高速銅箔領域，銅箔的表面粗糙度作為最直接影響訊號完整性的因素，被當做是衡量銅箔傳輸性能的重要指標。不同銅箔的有著不同的接觸粗糙度與光學粗糙度。銅箔接觸粗糙度是指用金剛石探針在銅箔表面直接掃描得到的微觀峰谷高度指標（常用Ra、Rz 表示），它量化了銅箔與基材或訊號電流之間的“物理接觸面”起伏程度，數值越小，銅面越平滑，趨膚損耗越低；光學粗糙度是指利用白光干涉或雷射共聚焦等無接觸光學手段，掃描銅箔表面後獲得的微觀三維形貌參數（常用 Ra、Rz、Sdr 表示），它反映銅面真實峰谷與比表面積，數值越小表明表面越“鏡面”，與接觸粗糙度差異隨平滑度提升而縮小。隨著PCB板訊號速率變高，對SI的要求愈高，即對銅箔表面粗糙度有更高要求。例如，PCIe-6.0與224GPAM4的訊號Nyquist頻點高達56GHz，趨膚深度僅0.28µm；HVLP4（Rz≈1µm）已無法保證訊號完整性，HVLP5（Rz ≤0.8 µm）成為“硬門檻”。HVLP5是目前商用領域訊號損耗最低的銅箔之一。HVLP5的表面粗糙度（Rz）進一步降低至0.8µm以下，部分產品甚至可以做到更低。這種極致平滑的表面最大程度地減少了趨膚效應帶來的訊號衰減，成為當前高速覆銅板優選銅箔。風險提示：北美經濟衰退預期逐步增強，宏觀環境存在較大的不確定性，國際環境變化影響供應鏈及海外拓展；晶片緊缺可能影響相關公司的正常生產和交付，公司出貨不及預期；疫情影響公司正常生產和交付，導致收入及增速不及預期；資訊化和數位化方面的需求和資本開支不及預期；市場競爭加劇，導致毛利率快速下滑；主要原材料價格上漲，導致毛利率不及預期；匯率波動影響外向型企業的匯兌收益與毛利率；人工智慧技術進步不及預期；汽車與工業智能化進展不及預期；半導體擴產不及預期等。報告來源證券研究報告名稱：《人工智慧2026年投資策略報告：北美算力確定性高，國產AI晶片迎來高斜率增長期，應用商業化加速》對外發佈時間：2025年11月10日報告發佈機構：中信建投證券股份有限公司03 AI PCB有望持續拉動PCB裝置的更新和升級需求受益AI推動，全球PCB行業迎來新一輪上行周期。2024年以來，受益於AI推動的交換機、伺服器等算力基建爆發式增長，智慧型手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行，根據Prismark資料，2024年全球PCB產值恢復增長，產值達到735.65億美元，同比增長5.8%。AI伺服器推動PCB產品高端化。根據Prismark資料，2024年，在AI伺服器和高速網路的強勁驅動下，18層板及以上高多層板、HDI板產值分別同比增長40.3%和18.8%，領跑其他PCB細分產品。未來五年，在高速網路、人工智慧、伺服器/資料儲存、汽車電子（EV和ADAS）、衛星通訊等下遊行業需求增長驅動下，高多層板、HDI板、封裝基板需求將持續增長，其中18層及以上PCB板、HDI板、封裝基板領域表現將領先於行業整體。Prismark預測2023-2028年AI伺服器相關HDI的年均復合增速將達到16.3%，為AI伺服器相關PCB市場增速最快的品類。多層板也有14%左右的複合增長率。產量的增加及工藝的變化有望持續拉動PCB裝置的更新和升級需求。PCB裝置中，鑽孔、鐳鑽、內層圖形、外層圖形、電鍍、檢測裝置的價值量佔比分別為15%、5%、6%、19%、19%、5%，為價值量及壁壘俱高的環節，直接決定了電路板的互聯密度、訊號完整性和生產良率。AI驅動行業向更高層數、更精細布線和更高可靠性方向發展，對加工工藝提出更高的要求，各環節均有顯著變化。風險提示：1）宏觀經濟波動風險：若未來國內外宏觀經濟環境發生變化，下遊行業投資放緩，將可能影響製造業的發展環境和市場需求，從而給機械行業公司的經營業績和盈利能力帶來不利影響。2）國際貿易環境對行業經營影響較大的風險：近年來國際貿易環境不確定性增加，逆全球化貿易主義進一步蔓延，部分國家採取貿易保護措施，中國部分產業發展受到一定衝擊。3）行業擴產不及預期的風險：若下遊行業擴產不及預期，則相應的專用裝置等的需求將會下降，會對行業內公司訂單、業績等造成不利影響。報告來源證券研究報告名稱：《2026年投資策略報告：聚焦新技術，尋找新增量》對外發佈時間：2025年11月10日報告發佈機構：中信建投證券股份有限公司 (中信建投證券研究)

這是一張來自WireScreen的半導體產業供應煉長圖（基於2022年資料）。半導體擁有全球最複雜的供應鏈之一，涉及眾多國家和數百家公司，這張圖展示了各個環節的價值分配和主要參與公司，並重點分析中國在該供應鏈中的位置。中國在原料供應上佔據主導地位，但在高價值環節仍相對落後。各環節價值分配半導體規模超過5,000億美元，預計未來十年內將成長至1兆美元。這張圖將供應鏈劃分為七個核心步驟，並標示了每個環節所創造的價值佔比，顯示「錢流向那裡」：核心智慧財產權：提供晶片設計的核心架構（如ARM）。 - 價值佔比：0.9%電子設計自動化軟體：提供設計晶片所需的軟體工具（如Synopsys）。 - 價值佔比：2.4%晶圓：製造晶片的基底材料（矽片）。 - 價值佔比：1.5%製造裝置：用於晶片製造、光刻、蝕刻、測試等環節的機器。 - 價值佔比：14.9%晶片設計：公司依需求設計晶片藍圖（如蘋果、高通、輝達）。 - 價值佔比：29.8%晶片製造：將設計藍圖在晶圓上製造出來，是技術最難、價值最高的環節（如台積電、三星）。 - 價值佔比：38.4%組裝、測試和封裝：將製造好的晶圓切割成單一晶片，並進行測試和包裝。 - 價值佔比：2.5%可以看出，晶片設計和製造是價值鏈中最大的兩個環節，合計佔據了近70%的價值。中國的優勢和弱勢中國公司在關鍵原料的生產上佔據全球主導地位：矽：佔全球產量69%稀土：佔60%鍺：佔68%鎵：佔98%精煉銅：佔42%精煉鈷：佔70%但在高附加價值的環節市佔率較低，核心智慧財產權、EDA軟體、製造裝置等領域幾乎由美國、歐洲、日本和韓國公司壟斷。在晶片設計和晶片製造這兩個價值最高的環節，中國的全球市佔率也相對較小。尖端晶片技術仍然是美國、歐洲、日本和韓國公司的領域，它們攫取了供應鏈中的大部分價值和市場份額。但是，中國企業正在快速發展各個環節的先進技術，並有望在未來增強中國在供應鏈中的地位。例如：EDA：華大九天製造裝置：北方華創、中微公司晶片設計：華為海思、寒武紀、龍芯、兆芯晶片製造：中芯國際、華虹集團、Nexchip中國也透過合資和地方政府支援的模式進行追趕，例如2015年台灣力晶科技與中國合肥市政府成立合資企業Nexchip（合肥市政府實體持股39.74%，力晶科技持股20.58%），專注12吋晶圓製造，至2021年底月產能達10萬片，約為中芯國際的一半；2023年IPO融資16.7億美元，是當時亞太地區最大規模的IPO。各環節產業“領導者”和中國“挑戰者”這張圖列出了每個環節的行業領導者，例如：微影裝置：荷蘭的ASML在極紫外光微影領域擁有壟斷地位。晶片製造：台積電、三星、英特爾是領導者。晶片設計：蘋果、輝達、高通、博通是領導者。IDM公司：如英特爾、三星等集設計、製造、銷售於一體的公司，在其領先的環節中被列為行業領導者。 （銳芯聞）