intel+微軟站台：微通道冷板公司獲1.7億投資

01.intel+微軟站台，Corintis獲得1.7億投資

近日瑞士初創公司Corintis成功籌集2400萬美元（約1.7億人民幣）資金，並吸納英特爾（Intel）CEO陳立武（Lip-Bu Tan）加入董事會，Corintis專注於提供更快速的液體晶片冷卻技術。Corintis 的商業化發展至今進展迅速。

Corintis成立於2022年，致力於為高性能晶片開發微流體自冷卻系統。通過將矽微流體冷卻通道無縫嵌入到晶片中，使液體冷卻劑與矽晶片直接接觸，實現無與倫比的冷卻效能。該技術甚至可以用於最小的晶片。Corintis源於瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）與歐洲核子研究組織（CERN）的合作，由Remco van Erp教授、Sam Harrison教授和Elison Matioli教授聯合創立。該公司成立時間不到4年，但已與多家美國科技巨頭簽約成為客戶。其中包括微軟。本月微軟發布的微通道冷板，就是由 Corintis提供。

本輪A輪融資由風險投資公司BlueYard Capital 領投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries 與 XTX Ventures 等機構跟投。加上 2022 年 8 月從 Venture Kick 獲得的 1500 萬瑞士法郎（約合 1650 萬美元）種子資金，公司累計籌資已達 3340 萬美元。Corintis於本輪A輪融資後估值約為4億美元。

同時Corintis的董事會陣容同步升級，英特爾CEO 陳立武（同時擔任風險投資公司 Walden International 主席）、液冷技術公司CoolIT創辦人兼前CEO Geoff Lyon 雙雙加入。值得注意的是，陳立武在今年3月出任英特爾CEO前，就已成為 Corintis 董事會成員。

02.Corintis的“亮眼”之處

Corintis開發的矽微流體冷卻技術提供了改變遊戲規則的解決方案，讓晶片無需依靠外接的冷卻系統，在熱量產生的第一時間就可以實現“自冷卻”，提高能效且降低能耗。Corintis 的技術專注於微流體冷卻：為資料中心的電腦晶片最佳化微尺度液體冷卻，用於高級計算，包括生成式人工智慧。早些時候，Microsoft宣佈與Corintis合作，成功實現突破，開發出片內微流控冷卻系統，可以有效冷卻運行核心服務的伺服器。測試表明，嵌入晶片內部的微流體冷卻去除熱量比當今常用的最先進技術高出三倍。

Corintis技術的核心在於一體式3D微觀通道網路的設計與製造。在Corintis，晶片和微流體冷卻通道網路從一開始就是一同設計的。Corintis在矽基板上塗覆的氮化鎵層上蝕刻出長30微米、深115微米的狹縫，利用特殊的氣體刻蝕技術擴大狹縫，形成泵送液體冷卻劑的輸送通道，再用銅密封住氮化鎵層上的微小開口，並繼續在上面製造器件。微通道被蝕刻在基板內，並與晶片上最容易升溫的部分精確對齊。這讓液體冷卻劑能夠與矽晶片直接接觸，將散熱速率提高10倍，冷卻性能提高50倍。

那麼微流體技術表現如何呢？微軟和 Corintis 表示，這項技術目前還處於早期階段，但前景看好。 (零氪1+1)