一、為什麼玻璃基板突然成了先進封裝的焦點 過去十幾年，半導體性能的提升越來越依賴先進封裝，而不只是電晶體微縮。異構整合把 CPU、GPU、IPU、HBM 等不同功能的晶片或小晶片（chiplet）塞進同一個封裝，靠的就是封裝基板裡的垂直互連、水平布線和電源/訊號分配網路。 但封裝越大、晶片越多、功率密度越高，傳統有機基板就越吃力——它在熱循環裡容易翹曲、尺寸穩定性不足、布線密度受限。 玻璃基板正是在這個背景下被重新推上台前。它剛性好、表面平整、介電性能穩定，而且熱膨脹係數可以通過玻璃配方在一定範圍內調控。英特爾這份專利用的就是 solid amorphous glass layer（固態非晶玻璃層）做封裝基板核心，並在玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）裡引入一層專門設計的“熱膨脹層”，用來緩解玻璃與導電金屬之間的熱機械失配。

一、為什麼這件事值得寫一篇長文 玻璃芯基板（glass core substrate）這幾年在先進封裝圈的熱度不用多說——相比傳統有機芯（CCL，銅箔壓合板），玻璃的高熱穩定性、低介電損耗、表面平整無翹曲，幾乎是給 AI 晶片、HBM 堆疊、CoWoS/EMIB 類封裝量身定做的平台。Intel 自己早在 2023–2024 年就多次在 Intel Vision / IMAPS 上放話要把玻璃芯推到量產。 但玻璃的麻煩也實在：脆，和 Cu 的 CTE 差太多，通孔（TGV）傳統做法是先鑽→側壁濺 Ru 做種子層→Cu 電鍍填孔。Ru 黏玻璃好、Cu 電阻低，這本是經典組合，可問題恰恰出在這：Ru 把 Cu 和玻璃"粘太死"，高溫工步裡 Cu 塑性變形 + CTE 失配的應力毫無緩衝地砸向玻璃，裂、崩、良率掉。再加上如果玻璃芯裡還要開腔嵌被動元件（電感/電容給 PD 用），電鍍時腔也會被 Cu 糊上——現有 HVM（高量產）方案基本是空白。 Intel 這份 2026-06-25 剛授權公開的美國專利 US 2026/0182405A1，核心就干兩件事：

在酷睿Ultra 200系列（Arrow Lake）因遊戲性能全面倒退遭遇口碑崩塌後，Intel正在用最務實的方式挽回市場。 據多家權威外媒及可靠爆料人Jaykihn證實，Intel正在籌備代號為Raptor Lake Next的第三代猛禽湖處理器，本質上是14代酷睿的最佳化重製版，預計2027年第一季度正式上市，主打極致性價比與DDR4記憶體相容性。 這一波是從Raptor Lake到Raptor Lake refresh再到Raptor Lake Next，明年還會出現在主流CPU市場上，看樣子要跟全新18A工藝和架構的Nova Lake形成高低配。 此次推出的Raptor Lake Next將沿用P+E混合架構，繼續採用LGA1700插槽，與現有的600系和700系主機板完全相容。產品線覆蓋移動和桌面平台，最高提供125WTDP的桌面型號和HX系列移動處理器。

AI 算力市場越來越大，真正值得看的不是“誰打敗輝達”，而是預算正在怎樣被不同層級的公司分走。 圖：AI 算力競爭最終會落到資料中心裡的晶片、伺服器、網路和供電系統。 討論 GPU 公司，不能只看誰的晶片參數更強。 因為今天的輝達，早就不是一家簡單的“顯示卡公司”。它賣的是 GPU，也是 CUDA，是伺服器，是網路，是一整套 AI 資料中心基礎設施。

Intel公司股價一年時間漲了五倍還多，主要原因就是AI時代CPU的地位更加重要了，要跟GPU提升到1：1配比，不再是之前4到8個GPU才需要1個CPU的配角了。 與此同時，AI時代的CPU也需要改變，Intel CEO陳立武日前在摩根大通的全球會議上也談到這方面的動向，指出CPU架構需要進行更多的架構變革，轉向專門建構的矽晶片。 他還提到了一些比較具體的變化，加速器方面跟SambaNova合作實現，同時內部也有自己的AI計畫，要做到在某些領域跨越式發展從而帶來性能上的優勢。 陳立武還提到在某些領域Intel已經落後了，再去追趕一些新事物就沒意義了，他認為要進入競爭不那麼激烈的領域，並且在性能、功耗、軟體等方面實現差異化。

知名爆料人士Moore's Law Is Dead曝出Intel遠期處理器架構路線規劃，詳細披露2027年之後Razer Lake、Titan Lake、Hammer Lake三代架構迭代資訊。 歷經多代產品停用後，超線程技術確認將在Hammer Lake平台正式回歸，同時將推出Intel與NVIDIA聯合打造的異構晶片，品牌產品佈局迎來重大調整。 按照上市節奏，Razer Lake定於2027年末至2028年初推向市場，產品同時覆蓋桌面與移動終端。該架構可以看作是Nova Lake的迭代，入門、中端機型繼續沿用Coyote Cove性能核心搭配Arctic Wolf能效核心，桌面高端Razer Lake-S、移動HX旗艦版本，則換裝全新GriffinCove核心，有效提升IPC執行性能。 此前傳出研發終止消息的Nova Lake-AX項目，現已更名Razer Lake-AX繼續開發，核心架構保持原有規格，最高配備32組Xe3P核顯單元，定位對標AMD旗艦級處理器產品。

周五晚美股AI硬體全線暴漲，尤其是儲存、Intel以及光通訊上游材料和裝置的上漲更是以一種估值框架崩潰的方式呈現，包括白天A股硬體方向的集體井噴，我們可以隔著螢幕感受到一種超級FOMO… 前所未有、轟轟烈烈，而且剛剛開始…很多人會質疑“這才剛剛開始？” 是，顯然很多人尤其是一些投資者並不清晰的知道在發生什麼。 1，現在正在發生什麼？