最近，人們對光協同封裝（CPO: Co-Package Optics）產生了濃厚的興趣。這可能是因為它是降低功率和增加伺服器封裝之間頻寬的有力候選者之一。2025年2月16日至20日，工業界和學術界在舊金山的ISSCC 2025上發表了多篇與此主題相關的論文。如今，伺服器的規模越來越大，尤其是在人工智慧領域。世界上有很多人試圖建立一個超大規模的伺服器群。這不僅使伺服器之間的通訊資料消耗更大，而且使封裝之間的通訊資料消耗更大。在這種情況下，CPO技術受到了關注。作者想分享其中的一些努力。圖1 能耗預測（網路裝置與資料中心在整體能耗中佔比越來越高。）博通Broadcom的Tomahawk 5 - Baily首先，Broadcom在受邀行業會議上簡要提到了Tomahawk 5(TH5)–Bailly，分享了其51.2Tbps和6pJ/b的功耗效率資料。TH5-Bailly也可以在博通公司的演示展位上觀看。Broadcom堅稱TH5-Bailly自2023年就已經量產，據悉 TH5-Bailly已向其客戶提供樣品。但沒有提到它何時會在市場上廣泛可以購買獲得。圖2 TH5-Bailly: 直接驅動光協同封裝Direct Drive CPO圖3 TH5-Bailly: 展位現場展示Intel的直接驅動光學引擎Intel還發表了一篇題為“基於 0.9pJ/b 108Gb/s PAM4 VCSEL 的直接驅動光學引擎”的論文。該論文討論了使用4級脈衝幅度調製（PAM4: Pulse Amplitude Modulation 4-Level）方案代替之前提出的不歸零（NRZ: Non-Return-to-Zero）調製方案來改善頻寬和功耗。此外，Intel通過使用3D列印聚合物波導代替機械光學介面(MOI: Mechanical Optical Interface)實現直接光學布線(DOW: Direct Optical Wiring)，展示了外形尺寸方面的進步，實現了1/4的佔地面積（11x8平方毫米 vs. 4x6平方毫米）和1/3的高度（3.5毫米 vs. 1毫米）。Intel堅持認為他們專注於高線性度PAM4光學引擎以獲得高頻寬。為了實現平坦的寬頻響應，設計了復合零（complex-zeor）的連續時間線性均衡器（CTLE: Continuous Time Linear Equalizer），使用重疊電感和分流反饋，實現了小電感面積的高線性度。Intel展示了使用有源復合零CTLE的VCSEL驅動電路和TIA前端電路的設計過程細節。因此，Intel在108Gb/s PAM4中實現了0.9pJ/b的能效。圖4 INTEL: 直接光連線（DOW: Direct Optical Wire）圖5 INTEL: 直接驅動光引擎Direct-Drive Optical Engine圖6 INTEL: (a) VCDRV+VCSEL光學測量, (b) 直接驅動光引擎測量。平行光學和microLED密歇根大學電氣與電腦工程教授Ehsan Afshari博士的演講最吸引TechInsights編輯的注意。他的論文“平行與序列：基於MicroLED的D2D通訊光收發器”在一個論壇分會Forum Session上發表。他的論文中的關鍵點是使用uLED代替雷射來實現低功耗，並使用平行光學鏈路來增加頻寬。圖7 基於uLED全雙工光鏈路的微觀檢視圖8 基於uLED全雙工光鏈路的宏觀檢視圖9 基於uLED的1Tb/s演示晶片Ehsan Afshari博士展示了採用130nm CMOS工藝實現的32x2Gb/s的結果，並展示了一款演示晶片，該晶片在TSMC N16工藝晶片上結合了304個LED和光電二極體，實現了 1.2Tbps（4Gbps/通道x304通道）頻寬，鏈路功率小於1pJ/bit。Ehsan Afshari博士的目標明確而簡單：針對晶片間或封裝間通訊，而不是長距離通訊。他最後的總結評論是：“去雜貨店別坐飛機！”圖10 Ehsan Afshari博士的最後評論總結雖然博通和Intel的目標市場與Ehsan Afshari博士的目標市場不同，但他們都以低功耗、高頻寬為目標。在這次會議上，TechInsights編輯並沒有看到真正的CPO運作。但能感覺到，在現實市場中看到各種CPO的時間不會太長。在GTC 2025上，NVIDIA聯合創始人兼首席執行長黃仁勳宣佈，NVIDIA的CPO產品將在2025 年下半年出現，即NVIDIA的Quantum-X Photonics和Spectrum-X，它們是基於矽光的網路交換晶片。在實現AI技術的眾多技術中，高性能計算和低功耗是最重要的技術。要增強超強AI發展，不僅需要更高性能的計算，而且功耗降低技術也是必不可少的。在不久的將來，像“星際之門Stargate”這樣的大型伺服器群將會出現，提高性能和降低功耗的努力將繼續下去。包括CPO在內的光鏈路的作用備受期待。 (半導體行業觀察)

最新資料顯示，Intel CPU在德國零售商Mindfactory上周的收入份額，首次跌破5%。據TechEpiphany分享的Mindfactory 2025年第49周銷量資料，Intel CPU所佔收入份額已從7%以上下降至不足5%，這可能是其近年來最低的水平。與此同時，競爭對手AMD則繼續保持絕對領先地位，其整體份額穩定在93.6%，收入份額更是高達95.05%。銷量方面，Mindfactory共售出近3655顆AMD CPU，而Intel在整周內僅勉強售出約250顆。在250顆Intel CPU中，Arrow Lake銷量僅為40顆，而LGA 1700平台（12、13、14代酷睿）售出約200顆，且沒有任何一款進入銷量排行前30名。而AMD方面，銳龍7 9800X3D持續主導銷量榜單，一周售出1290顆，緊隨其後的是7800X3D，此外銳龍9000、7000系列，乃至較舊的AM4平台銳龍5000系列仍在穩定貢獻銷量。值得注意的是，這種趨勢並非Mindfactory獨有，亞馬遜美國站的資料也顯示銳龍7 9800X3D和7800X3D的銷量超過了Intel全線CPU產品的總和。不過在移動端，Intel還是挺猛的，未來更猛！Intel下一代Panther Lake旗艦移動處理器酷睿Ultra X9 388H，近日出現在Geekbench上。測試結果顯示，Intel酷睿Ultra X9 388H處理器在Geekbench測試中，單核得分3057分，多核得分則為17687分。作為對比，在單核測試中，酷睿Ultra X9 388H的得分比其前代Ultra 9 285H提升了近15%，與AMD的旗艦級移動晶片銳龍AI Max+ 395相當。而且需要注意的是，銳龍AI Max+ 395默認TDP為55W，TDP範圍為45W-120W，而酷睿Ultra X9 388H的默認TDP為45W，TDP範圍預計接近前代，即45W-115W。在多核測試方面，酷睿Ultra X9 388H採用與前代不同的核心配置，採用了4+8+4的P/E/LP核心配置，其多核性能超越Ultra 9 285H約21%，此外Geekbench顯示，該晶片的最高加速頻率可達5.1GHz。雖然這仍是早期的工程樣品跑分，且Geekbench的測試結果可能有所波動，但看來Intel下一代移動處理器在CPU和iGPU性能方面都將帶來不小的改進。 (硬體世界)

根據 wccftech 的報導：英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。據英特爾副總裁 John Pitzer 新近在一個公開活動上介紹：英特爾正大規模生產採用 Intel 18A 製程的 Panther Lake 晶片，這些產品預計將於 2026 年 1 月 5 日進入零售展示。因為 Intel 18A 節點製程的良率是決定代工部門利潤率是否 「健康」 的關鍵因素。對此，John Pitzer 透露，目前的良率尚未達到「最佳」水平。然而，自CEO陳立武於 3 月上任以來，良率已經有了驚人的進展。而關於市場對 Intel 18A-P 節點製程的外部興趣傳聞，John Pitzer 也證實該製程的製程設計套件（PDK）已展現出良好成熟度。英特爾計畫重新與外部客戶接洽，以評估他們對該節點的興趣。Intel 18A-P 和 18A-PT 節點製程將同時用於內部和外部產品。由於 PDK 的早期進展順利，有報告指出，潛在客戶對這些製程表現出極大的興趣。還有，先進封裝業務正成為英特爾代工部門的一項巨大發展潛力，這主要歸因於台積電 CoWoS 先進製程產能出現瓶頸。而針對市場關於代工部門可能分拆的猜測，John Pitzer 表示，代工部門分拆的討論尚未進行。由於外部客戶現在同時考慮採用 IFS 提供的晶片和封裝解決方案，英特爾管理層對代工部門能夠改善現狀抱持堅定的信心。 (芯聞眼)

輝達市值本月蒸發逾7000億美元。台積電起訴加入英特爾的前高管。大眾稱其中國產電動汽車可將研發成本減半。特斯上月歐洲銷量幾乎減半。滴滴、理想汽車、迪爾公佈業績。11月以來輝達(Nvidia)已累計下跌14%，市值本月蒸發逾7000億美元，因投資者越來越擔心AI支出出現泡沫，以及輝達對OpenAI等初創企業的循環投資——這些企業同時也是輝達的客戶。此前一份報告稱Google母公司Alphabet的AI處理器正取得進展。輝達的估值實際上是基於它能夠保持市場份額的預期。如果它開始失去部分市場份額，投資者就會重新評估增長前景以及公司應有的估值。不到一個月前，輝達市值剛剛突破5兆美元，周三收盤，輝達市值回升到4.38兆美元。投資者正推動AI交易的兩大領頭羊走向相反的方向。Alphabet向4兆美元市值又邁進了一步，延續了數月來由投資者對這家Google(Google)母公司的AI工具、雲端運算和晶片業務的熱情所推動的漲勢。輝達這家全球市值最高的公司則進一步遠離數周前才達到的5兆美元估值。隨著來自ChatGPT的威脅減退，使用者更多地回到Google進行搜尋，其變現能力似乎保持完好。OpenAI是一個上面蓋著網站的“燒錢黑洞”，但由於OpenAI是一家私營公司，想要估算這個黑洞有多深，仍需要大量的猜測。匯豐(HSBC)在美國的軟體與服務團隊更新了其OpenAI預測模型，按累計交易總額最高可達1.8兆美元計算，OpenAI每年的資料中心租賃費用約為6200億美元——儘管預計到本十年末，所簽約電力中只有三分之一能投入運行。預測模型顯示，OpenAI到2030年將面臨2070億美元資金缺口。全球最大晶片製造商台積電(TSMC)正起訴一名近期加入其美國競爭對手英特爾(Intel)的前高管，以鞏固其行業主導地位。台積電表示，已對前高管羅唯仁提起訴訟，指控其違反了競業禁止協議，並可能洩露了商業秘密。羅唯仁曾長期擔任台積電的研發資深副總裁，於今年夏天從台積電退休，之後不久便加入英特爾(Intel)擔任執行副總裁。台積電表示，羅唯仁高度可能使用或洩漏、告知、交付或轉移台積公司商業秘密及機密資訊予英特爾公司。惠普公司(HP)周二表示，預計到2028財年將在全球範圍內裁員4000至6000人，這是該公司精簡營運和採用人工智慧來加快產品開發、提高客戶滿意度和提高生產率計畫的一部分。此次裁員將影響惠普專注於產品開發、內部營運和客戶支援的團隊。作為此前宣佈的重組計畫的一部分，該公司今年2月份已宣佈裁減1000至2000名員工。大眾汽車(Volkswagen)表示，其純電動汽車若在中國實現全流程生產，成本可比在其他地區生產同類車型低一半。這家歐洲最大車企稱，在中國進行一系列投資後，公司首次能夠在德國境外開發新車型，包括測試和部署輔助駕駛等新技術。大眾計畫在未來五年內在中國推出約30款電動車型，押注本地化研發。該公司表示，與其2023年在德國生產電動汽車的成本相比，中國某些車型的成本下降幅度高達50%，得益於供應鏈效率提升，包括電池採購、研發周期縮短以及較低的勞動力成本。特斯拉(Tesla)上個月在歐洲的銷量幾乎減半，這令改款Model Y將重振該公司在該地區業務的希望受阻。根據歐洲行業組織ACEA周二發佈的資料，這家電動汽車製造商10月份在歐洲售出6964輛汽車，低於上年同期的13519輛。根據10月份的銷量，特斯拉在歐洲的市場份額僅為0.6%。通用汽車公司(GM)正在首席產品官斯特林·安德森(Sterling Anderson )領導下將軟體與產品整合，原高級副總裁巴裡斯·切蒂諾克(Baris Cetinok)離職，此前人工智慧主管巴拉克·圖洛夫斯基(Barak Turovsky)和高級副總裁戴夫·理查森(Dave Richardson)也已離職。法國汽車零部件製造商法雷奧(Valeo)表示，該行業正經歷一場“達爾文式轉型”，並警告稱除非歐盟保護該行業免受來自中國的競爭，否則該公司的多數裁員將發生在歐洲。這一警告發出之際，歐盟委員會(European Commission)正準備在12月10日對包括法雷奧在內的汽車業的要求做出回應，這些要求包括調整其到2035年禁止新售內燃機車型的目標，並制定關於汽車中歐洲本土零部件比例的法規。荷蘭銀行(ABN Amro)計畫削減近四分之一的全職員工。該行周二表示，將在2028年前裁減5200個全職崗位，作為其降低成本、提升盈利能力的新戰略的一部分。截至去年年底，荷蘭銀行約有2.2萬名全職員工。該行表示，約半數“淨減少”的崗位將通過自然流失實現，即員工離職後不再補招。澳大利亞小鎮帕克斯正憑藉其在打破中國稀土控制權競爭中的突出表現贏得全球關注。礦業大亨羅伯特-弗裡德蘭德(Robert Friedland)是Sunrise Energy Metals的聯席主席兼最大股東。該公司計畫在雪梨以西350公里的帕克斯開採一座鈧礦，預計2028年投產。Sunrise上周籌集了3000萬美元，用於啟動礦山的前期建設。這是華盛頓與堪培拉在10月簽署擴大稀土供應協議後，澳大利亞最先落地的項目之一。韓國兩大石化企業樂天化學(Lotte Chemical)與HD現代化學(HD Hyundai Chemical)26日聯合發佈公告稱，向政府提出審查批准兩家公司石化業務整合方案的申請。這是今年8月包括該兩家公司在內的十家石化企業為業務重組簽約以來，業界拿出的首份具體重組方案。該重組方案擬將樂天化學位於大山產業園的石腦油裂解工廠業務分離，並將此併入HD現代化學，從而建構涵蓋NCC等石化產品生產的統一化營運體系。合併完成後，大山產業園區內的石化產品生產將實現一體化。一項試驗發現，諾和諾德(Novo Nordisk)公司的新型減肥藥可使糖尿病患者的體重顯著下降，並使血糖水平顯著改善，這對這家丹麥公司的藥物開發管線是一個積極訊號。這款新藥結合了司美格魯肽與胰淀素，前者是諾和諾德公司糖尿病與肥胖症爆款藥物諾和泰(Ozempic)與諾和盈(Wegovy)的活性成分，後者是一種能促進飽腹感的激素。嘉吉公司(Cargill)周三表示，該公司目前沒有關閉其美國牛肉加工廠的計畫，因為該行業正在努力應對牛群供應緊張的問題。由於連年乾旱以及飼養成本上升，牧場主將美國牛群數量減少到了幾十年來的最低水平，牛肉加工商一直面臨著壓力。緊張的庫存提高了肉類包裝商的成本，他們必須支付更高的價格才能買到牛，這也將牛肉價格推向了歷史新高。昂跑(On)憑藉形如瑞士奶酪的鞋底和簡約、具有未來科技感的美學設計，成為全球增長最快的跑鞋品牌之一。然而，為了跑贏關稅，它卻選擇按兵不動。面對高達20%的關稅，這家瑞士鞋履品牌既沒有趕在徵稅前囤積商品，也沒有與工廠合作夥伴協商分攤額外關稅，更沒有要求零售商幫助緩衝衝擊。這個瑞士運動鞋品牌不斷提價，但顧客似乎並不介意。本周四美股將因感恩節休市，周五則於美東時間下午1點提前收盤。財報資訊滴滴發佈2025年第三季度業績報告。第三季度營收585.9億元人民幣，上年同期為539.49億元；季度歸屬於公司股東淨利潤14.59億元，上年同期為9.29億元。第三季度調整後EBITDA利潤為16億元。理想汽車發佈2025年第三季度財報。季度總營收為274億元，同比下滑36.2%，環比下滑9.5%。汽車銷售額為259億元，上年同期的413億元下滑37.4%，較今年第二季度的289億元下滑10.4%。季度毛利率為16.3%，上年同期為21.5%，上季度為20.1%。季度淨虧損6.244億元，上年同期淨利潤28億元，上一季度淨利潤11億元。不按美國通用會計準則，調整後的淨虧損3.597億元，上年同期淨利潤39億元，上一季度淨利潤15億元。第三季度，汽車交付總量為93211輛，同比下滑39.0%。迪爾(Deere & Company)公佈截至2025年11月2日的第四財季和財年業績。第四財季總淨銷售額和營收123.94億美元，上年同期為111.43億美元。季度營業利潤13.51億美元，上年同期為14.5億美元。季度歸屬公司的淨利潤10.65億美元，上年同期為12.45億美元。財年總淨銷售額和營收456.84億美元，上財年為517.16億美元。財年營業利潤60.2億美元，上年為90.39美元。財年歸屬公司的淨利潤50.27億美元，上年為71億美元。 (全球企業動態)

分享一份Intel在2024年VLSI上的報告，聚焦異構整合技術，探討其歷史演變、當前以先進封裝為核心的落地應用，以及未來擴展所需的關鍵技術方向、挑戰與機遇，強調 HI 對計算和通訊領域持續進步的核心作用。報告主要內容總覽 HI 的核心價值HI歷史演進先進封裝作為HI載體的現狀HI未來的擴展與升級關鍵資訊摘錄1先進封裝載體報告列出 5 類關鍵先進封裝技術，包含具體參數、優勢與應用進展。FCBGA/FCLGA：凸點間距約 100μm，全球市場份額超 40%，支援 120×120mm 尺寸，2017 年起已量產。EMIB（嵌入式多晶片互連橋）：凸點間距從 55μm 逐步縮減至 36μm，支援 TSV 技術，提升互連密度。Foveros Direct：採用 Cu-Cu 直接鍵合，凸點間距≤25μm，功耗效率最優（約 0.05pJ/bit），2023 年起進入量產爬坡。玻璃核心基板封裝：凸點間距 < 10μm，支援大尺寸（6 倍以上掩模等效面積），助力 448G 速率與可插拔連接器。共封裝光學（Co-Packaged Optics）：整合波導的玻璃耦合方案，實現高良率、低成本，推動光互連落地。2 UCIe 的動機與價值報告明確，標準化晶片互連介面（UCIe）是HI未來規模化擴展的關鍵支撐，是建構開放生態的核心。通過開放的高速晶片間介面（UCIe），建構 “封裝上的平台”，實現不同工藝、不同廠商晶片粒的混合搭配，可打破掩模尺寸限制，使 SoC 可突破單晶片規模；縮短產品上市時間（支援晶片粒復用）；降低成本（減少 IP 移植、最佳化工藝選擇）；支援定製化解決方案，推動創新規模化。在性能方面，相比封裝外 SerDes，功耗降低至 1/20，I/O 性能提升 20 倍，適配 2D/2.5D/3D 先進封裝場景。其他主要頁面展示(銳芯聞)

自從美國白宮首創補貼變入股之後，美國晶片產業發生什麼樣的事件都不讓人意外，但這次真的活久見，最新消息顯示AMD正在Intel洽談代工合作。Intel最近在跟多家美國科技巨頭談合作已經不是新聞，NVIDIA已經率先投資了50億美元，蘋果、Google等公司也被傳出投資合作的傾向，最不可思議的當屬AMD的合作。消息稱兩家公司已就潛在的合作展開磋商，主要涉及AMD使用Intel代工廠生產晶片的可能性。目前磋商還處於早期階段，不代表一定能走到最後，雙方達成協議現在來說還太早了。但這種NTR劇情極大地刺激了兩家的股票，Intel股價每一次傳出這種合作就大漲一波，這次也不例外，股價一度大漲8%，AMD也跟著漲了1個點多。兩家的官方回應很低調，都沒有對傳聞發表評論，但是這種不否認的態度就充滿了想像空間，股市就喜歡這種曖昧，有炒作空間。但兩家具體怎麼合作是個難題，眾所周知AMD跟Intel鬥了40多年了，兩家的業務現在高度重合，CPU及GPU都是直接競爭。這跟NVIDIA還不太一樣，NVIDIA跟Inte至少在CPU上還有相當大的合作空間，GPU核顯也授權給Intel了，這樣的合作多少還能理解。AMD與Intel的合作，尤其是涉及晶片製造這樣的代工合作才讓人想不通，姑且不論Intel的18A及未來的14A工藝性能、成本是否比得過台積電，光是信任就很難說得通，美國官方入股釘死了Intel晶片製造業務的可能，至少要保留51%，不放心，美國官方入股釘死了IntelGPU、UPUD、UPUKPU吃的業務不把裝置無論怎麼想都不通，或許如此，傳聞稱兩家的合作可能暫時只涉及低端晶片，AMD的高階晶片還是會給台積電代工。其實此前Intel在全球半導體一哥的位置上穩坐三十多年，不僅是收入遙遙領先，在先進工藝上Intel當年有勇氣有自信喊出領先友商至少三年半的口號。但近些年來的情況大家也都看到了，Intel突然就虎落平陽了，14nm之後先進工藝進展緩慢，已經被台積電、三星趕超，甚至自家的CPU、GPU都要靠台積電的工藝代工，自家工藝參數很好很強大，但是缺少外部客戶，只靠Intel自己支撐。Intel現任CEO上台之後甚至不得不表態，明年如果14A工藝還沒法獲得外部訂單，可能就不再建廠了。情況就是這麼個情況了，Intel現在內憂外患都很嚴重，有AMD搶市場，有NVIDIA要追趕，AI市場無論如何都不能再錯過了，更嚴重的則是內部士氣低落，急需重整旗鼓。陳立武對拯救Intel顯然是有不少準備的，但是恢復昔日榮光還少不了一件事——那就是錢，有錢不一定能改革成功，但是沒錢是萬萬不能的。陳立武的籌資能力無疑是一流的，能讓白宮開創先例用補貼換入股，之後推動股價大漲，又從NVIDIA、軟銀那裡獲得了50、20億美元的投資，後續不出意外的話，蘋果、Google、亞馬遜等美國科技巨頭也會輪番投資。但這些錢還是不夠的，Intel重振半導體業務需要的不是小數目，Seaport Research的分析師計算的結果是——Intel需要600億美元的投資，還要另外200億美元的營運資金，總計800億美元，超過5600億人民幣了，這不是小數目。剩下的就看CEO陳立武如何大展拳腳了，一方面繼續籌錢，一方面帶領Intel深入開展轉型工作了。（硬體世界）

01.intel+微軟站台，Corintis獲得1.7億投資近日瑞士初創公司Corintis成功籌集2400萬美元（約1.7億人民幣）資金，並吸納英特爾（Intel）CEO陳立武（Lip-Bu Tan）加入董事會，Corintis專注於提供更快速的液體晶片冷卻技術。Corintis 的商業化發展至今進展迅速。Corintis成立於2022年，致力於為高性能晶片開發微流體自冷卻系統。通過將矽微流體冷卻通道無縫嵌入到晶片中，使液體冷卻劑與矽晶片直接接觸，實現無與倫比的冷卻效能。該技術甚至可以用於最小的晶片。Corintis源於瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）與歐洲核子研究組織（CERN）的合作，由Remco van Erp教授、Sam Harrison教授和Elison Matioli教授聯合創立。該公司成立時間不到4年，但已與多家美國科技巨頭簽約成為客戶。其中包括微軟。本月微軟發布的微通道冷板，就是由 Corintis提供。本輪A輪融資由風險投資公司BlueYard Capital 領投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries 與 XTX Ventures 等機構跟投。加上 2022 年 8 月從 Venture Kick 獲得的 1500 萬瑞士法郎（約合 1650 萬美元）種子資金，公司累計籌資已達 3340 萬美元。Corintis於本輪A輪融資後估值約為4億美元。同時Corintis的董事會陣容同步升級，英特爾CEO 陳立武（同時擔任風險投資公司 Walden International 主席）、液冷技術公司CoolIT創辦人兼前CEO Geoff Lyon 雙雙加入。值得注意的是，陳立武在今年3月出任英特爾CEO前，就已成為 Corintis 董事會成員。02.Corintis的“亮眼”之處Corintis開發的矽微流體冷卻技術提供了改變遊戲規則的解決方案，讓晶片無需依靠外接的冷卻系統，在熱量產生的第一時間就可以實現“自冷卻”，提高能效且降低能耗。Corintis 的技術專注於微流體冷卻：為資料中心的電腦晶片最佳化微尺度液體冷卻，用於高級計算，包括生成式人工智慧。早些時候，Microsoft宣佈與Corintis合作，成功實現突破，開發出片內微流控冷卻系統，可以有效冷卻運行核心服務的伺服器。測試表明，嵌入晶片內部的微流體冷卻去除熱量比當今常用的最先進技術高出三倍。Corintis技術的核心在於一體式3D微觀通道網路的設計與製造。在Corintis，晶片和微流體冷卻通道網路從一開始就是一同設計的。Corintis在矽基板上塗覆的氮化鎵層上蝕刻出長30微米、深115微米的狹縫，利用特殊的氣體刻蝕技術擴大狹縫，形成泵送液體冷卻劑的輸送通道，再用銅密封住氮化鎵層上的微小開口，並繼續在上面製造器件。微通道被蝕刻在基板內，並與晶片上最容易升溫的部分精確對齊。這讓液體冷卻劑能夠與矽晶片直接接觸，將散熱速率提高10倍，冷卻性能提高50倍。那麼微流體技術表現如何呢？微軟和 Corintis 表示，這項技術目前還處於早期階段，但前景看好。 (零氪1+1)

輝達的創始人兼CEO老黃，雖然60多歲了，但看著他最近一系列的密集運作，體力真是令我欽佩。前不久，輝達50億美金投資了Intel，佔股大概有個4%，實現了這對世紀冤家的“歡喜大結盟”。而就在昨天，輝達宣佈“霸凌式投資”OpenAI 1000億美金：現階段一分不給。等到OpenAI用輝達的卡每建成1GW的資料中心後，才打款十分之一，也就是100億，而為了這1GW的資料中心，OpenAI要花500-600億，其中300-350億要給輝達。而OpenAI此前還和甲骨文簽了5年3000億美金的雲服務合同，為了提供這個服務，甲骨文還得去買輝達的卡。而甲骨文自己手頭根本沒有那麼多錢，甲骨文客戶給它的錢都屬於還沒付的應收帳款，它自己必須去融資或者發債，才能”賣腎買卡”。最後，今天阿里宣佈了和輝達的一系列合作，Physical AI之類的概念一大堆，其實開發者由此可以在阿里雲上使用輝達的軟體棧，但在我看來，其關鍵在於，市場似乎認為輝達找到了在無法直接賣卡給中國公司的困局下，依然和中國公司保持緊密合作的妥協方案，這對它的“護城河”尤為關鍵。今天這篇文章，是Ben Thompson最近連續幾篇關於輝達文章的合集，我把不相關的內容去掉了，最後是Sam Altman今天凌晨發表的一篇小部落格的譯文，他解釋了下為何OpenAI最近會瘋狂買算力（也就是為什麼老黃最近會春風得意），我給合成一篇發表了（有些敏感詞我用同義詞替代了）。【正文開始】今年二季度，輝達的當季營業額達到了467億美元，基本符合分析師預期。但是，關鍵的資料中心部門data-center segment（就是賣晶片的部門）的營收，增長了56%，但仍然略低於分析師預期的413億美元。輝達預測，第三財季營收為540億美元，略高於華爾街分析師的一致預期。但是，在連續多個業績大增的季度之後，這一營收增速被認為不過如此，並引發了人們對於AI晶片需求增長可能已趨於瓶頸期的擔憂。當時在財報發佈後，輝達股價三連跌。但是，我認為，分析輝達財報最重要的是看“供需平衡”。一年半前，我就指出過這一點，現在仍然如此：只要市場上對輝達GPU的需求超過供應，輝達的銷售額就取決於他們能生產出多少 GPU。供應當然在增加，這也正是輝達銷售額能持續攀升的原因，但是，假設供應只是線性增長，那麼到頭來，隨著基數變得越來越大，因為輝達此前的營收本身已實現指數級增長，輝達的增長率這個數字就勢必會變小了。從一個有趣的角度來看待輝達和中國，以及黃仁勳極力想向該國出售產品的原因，就是輝達“護城河moat”的本質。黃仁勳在回答一個關於 ASIC 的提問時說道：“我們先談談 ASIC，很多項目都起步了，許多初創公司湧現，但真正能打造產品的少之又少。原因很簡單，這事兒太難了。加速計算accelerated computing，不同於通用計算general-purpose computing，你不能只是寫個軟體，然後編譯成可在處理器上運行的程式碼。加速計算，涉及全端的協同設計full-stack co-design。而過去幾年裡，AI 工廠變得愈發複雜，因為問題規模激增。這真的是當今世界上最終極、最極端的電腦科學問題，所以全端都很複雜。模型在飛速演進，從基於自回歸的生成模型，到基於擴散的生成模型，再到混合模型和多模態模型。湧現出的不同模型，實在太多，要麼是 Transformer 的衍生模型，要麼是 Transformer 的衍化模型，數量之龐大令人望而生畏。”“而輝達的一個優勢，就是輝達無處不在。所有雲，都有我們的存在，每家電腦公司，都在用我們。從雲端、到本地、再到邊緣乃至機器人領域，我們都採用同一個程式設計模型。因此全球每種框架都支援輝達。當你建構新的模型架構時，在輝達上發佈是最明智的選擇。我們的平台具有多樣性，既能適應任何架構演進，又遍佈各處，並且我們加速了整個流程，從資料處理、預訓練、到帶有強化學習的後訓練，一直到推理。所以，當你用輝達平台建構資料中心時，其效用是最好的，裝置壽命也長得多。”上述回答，其實已經體現了護城河的兩個層面。第一，就是 CUDA本身，輝達控制了GPU的軟體棧，這是默認選項，然後是CUDA 的普及度，由於CUDA 無處不在，這意味著你可以前往任何雲廠商，也可以找到熟悉 CUDA 的開發者。黃仁勳還說：“再補充一點，除了剛才說的這些，這本質上已經成了一個極其複雜的系統級問題。大家總是談論晶片本身，許多人談論的 ASIC 就只有一個，也就是 GPU。但為了打造 Blackwell 平台和 Rubin 平台，我們還得打造 CPU 來連接高速記憶體，為 Agentic AI 提供所需的大容量、超高能效快取，以此連接到 GPU，再連接到超級 NIC，再連接到縱向擴展交換機，也即NVLink，如今已發展到第五代，然後再連接到橫向擴展交換機，無論是 Quantum 還是 Spectrum-X 乙太網路，再進一步橫跨交換機擴展，以便我們為那些擁有數吉瓦計算能力、互聯成網的 AI 超級工廠做好準備。我們稱之為 Spectrum-XGS。所以，我們所做的一切複雜得難以置信，而且，現在這一切都是在極其龐大的規模下完成的。”這就是護城河的第二部分：網路networking。我一直在討論輝達的GPU，但實際上，GPU是在系統層面協同工作的，尤其在訓練方面。而輝達將多顆 GPU，聯結為單一協調系統的能力，無人能及。這也成了一個重大的收入驅動力：本季度，2025年Q2，輝達的網路業務收入達到73億美元，已經超過了其2019年收購 Mellanox 時支付的價錢，而Mellanox 正是其網路產品的基礎。這筆收購，堪稱史上最成功的收購之一。“最後再說一點：我們之所以能進入所有雲平台是有原因的，我們是最節能的，我們的每瓦性能performance per watt，是任何計算平台中最好的。而在電力受限的資料中心，每瓦性能，直接驅動營收。各位也聽我說過，在很多情況下，你買得越多，增長越快the more you buy, the more you grow。再加上我們的每美元性能performance per dollar，也就是性價比實在驚人，因此我們的利潤率也極高。所以，採用輝達 架構所帶來的增長機會和毛利空間絕對是最優的。所以每家雲服務商、每家初創公司、每家電腦公司都選擇輝達 ，我們真正提供的是 AI 工廠的一體化全端解決方案。”上述最後一點，也即第三點，我認為或許是輝達在西方世界（注意是在西方）長期護城河中最關鍵的組成部分。如果，AI公司最終受到功耗限制，那麼他們就必須最大化每瓦性能，只要輝達還在這一指標上保持領先，他們高昂的價格，就物有所值。（關於AI大模型的性能雖然越來越強，但消耗的tokens卻越來越多，可見這篇：Token的成本下降10倍，但大模型公司卻離盈利越來越遠AI 公司們如今陷入了一種囚徒困境：他們都必須提高模型性能，以領先競爭對手，但他們提高性能的方式，實際上摧毀了自身的盈利能力，與此同時，輝達則扮演著那個收稅人的角色：AI 公司虧得越多，輝達賺得就越多。）然而，在中國，功耗很可能不會是限制因素，因此，輝達的護城河將更多地依賴CUDA，而這一切的前提，是中國公司的大模型，的確使用輝達的晶片來進行訓練和推理。讓中國公司使用輝達的晶片，其實確保了美國對主流 AI 軟體棧的主導地位，但是反過來，如果中國公司不用輝達晶片，其實不僅削弱了美國的控制力，而且對輝達而言，將長期威脅其在世界各地的銷售。原因事關整體競爭格局，一旦由中國推出了開源CUDA 的替代方案，且形成規模，不僅中國市場，全球市場上的輝達晶片，都將面臨競爭。黃仁勳其實以一直依賴都在擔憂，中國肯定是未來 AI 晶片最重要的市場之一，然而，即便不受到限制，可以自由銷售，輝達在該市場也沒有可持續存在的差異化優勢。關於不久前，輝達投資英特爾50億的案子，Ben Thomson認為這筆交易的最大輸家，並非台積電，而是AMD：“一直以來，AMD區別於Intel之處，在於它不僅在x86 CPU領域展開競爭，還在GPU領域有所佈局，這得益於其2006年收購了當時輝達最大的競爭對手：ATI。但不幸的是，AMD的軟體實力向來不足，它既沒有建立起像輝達那樣的AI軟體棧，也不具備輝達的網路能力。這意味著，同時擁有CPU和GPU業務，並未給AMD帶來原本可能擁有的優勢。如今，對於那些想要輝達GPU又需要x86 CPU的公司來說，Intel將成為顯而易見的首選，而且這些Intel CPU還將擁有AMD所沒有的另一項專有技術：比如Thunderbolt。不過，需要指出的是，這種損失對AMD而言，更多隻是錯失良機。AMD在只看重性能和總體擁有成本（Total Cost of Ownership）的領域，依然表現強勁，而且這一勢頭應會持續下去。實際上，你也可以說這筆交易在相當程度上延長了x86架構的生命力，而這歸根結底對AMD也是有利的。”附：Sam Altman最新Blog《豐裕的智能Abundant Intelligence》AI 服務的使用增長，令人驚嘆，但我們預期未來會更加令人驚嘆。隨著 AI 變得更聰明，獲取 AI 將成為經濟體髮簪的基本驅動力，甚至最終會成為一項基本人權，幾乎所有人都會希望有更多的 AI 為自己工作。為了能夠提供世界所需，既提供運行這些模型的推理算力，也提供讓它們持續變得更好的訓練算力，我們正在發力鋪設基建，以便顯著擴大我們建設 AI 的雄心。如果，AI 按照我們認為的軌跡進步，那麼許多驚人的事情將成為可能。也許，在 10 吉瓦的算力下，AI 能夠找到治癒癌症的方法；也許，在 10 吉瓦的算力下，AI 能夠為地球上的每一位學生提供個性化輔導。如果，受到算力限制，我們就不得不在兩者之間取捨......沒有人願意做這種選擇，所以讓我們盡快開始吧。我們的願景很簡單，我們想打造一座工廠，每周都能產出 1 吉瓦的 AI 基礎設施。要把這件事執行出來，極其困難。達到這一里程碑，需要我們用上數年時間，並且要求在整個技術堆疊的每一層——從晶片、供電、建築、機器人——都進行創新。但我們一直在為此努力，並且相信這是可行的。在我們看來，這將是有史以來最酷、也最重要的基礎設施項目。我們對在美國大規模建設這些設施，格外興奮。眼下，其他國家在建設晶片晶圓廠以及新的能源產能方面的速度，遠快於我們，而我們希望扭轉這一趨勢。在接下來的幾個月裡，我們將談一談部分規劃，以及我們正在與之合作、把這一願景變為現實的夥伴。今年晚些時候，我們會介紹我們的融資方式，鑑於如何提升算力是提升收入的關鍵所在how increasing compute isthe literal key to increasing revenue，我們有一些有趣的新想法。 (一個胖子的世界)