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微軟最強晶片,即將發佈
微軟計畫最早於9月公開發佈其下一代Maia 300人工智慧加速器。The Information周一援引兩位知情人士的消息稱,微軟已與台積電就超過30萬台的產能達成協議,計畫於2027年開始交付。受此消息影響,微軟股價在周一盤前交易中上漲約0.7%。 是此次供應鏈的直接受益者。微軟正與台積電洽談,以完成一筆訂單,該訂單的規模遠超迄今為止生產的數萬顆Maia 200晶片。微軟的長期目標是產能超過100萬顆,但元器件供應和正在進行的封裝談判可能會限制這一目標的實現。 這項雄心勃勃的計畫標誌著Maia項目近期坎坷歷程的重大轉機。Maia 200晶片由於早期測試未能達到內部預期目標而被推遲,此後僅在少數資料中心部署。微軟首席執行長薩蒂亞·納德拉在7月29日舉行的2026財年第四季度財報電話會議上告訴投資者,與現有硬體相比,該晶片的性價比提高了30%,並且可擴展以支援OpenAI和MAI模型。然而,其有限的規模也凸顯了微軟自主研發晶片項目仍有很長的路要走。 降低對輝達的依賴是納德拉明確提出的優先事項。Maia 系列晶片是實現這一目標的核心。微軟相信其晶片能夠以更低的成本運行內部模型和 OpenAI 模型,該公司正通過 Azure AI Foundry 和 Copilot 等平台擴大內部使用,同時也在向大型外部雲客戶推介這項技術。據 The Information 報導,Anthropic 是微軟希望爭取的客戶之一。然而,這一推介面臨一個難題:Anthropic 本月早些時候證實,它正在組建自己的內部半導體團隊,為其 Claude 模型設計定製晶片。這使得這家人工智慧初創公司既是 Maia 300 的潛在客戶,也是定製晶片領域一個新興的長期競爭對手。
微軟據悉擬「大幅」提高下一代AI晶片產量,正與台積電洽談2027年交付逾30萬枚
據報導,微軟計劃於今年秋季發佈新一代自研AI晶片Maia 300,最早或於下月公開亮相,並正與台積電洽談2027年交付逾30萬枚晶片的產能合同——相較於當前一代Maia 200區區數萬枚的產量,這是一次數量級的躍升。微軟最終希望為Maia 300爭取逾百萬枚的產能,但受制於零部件供應及與台積電正在進行的產能談判,實際規模存在不確定性。 微軟正押注自研晶片突破,試圖擺脫對輝達的深度依賴。 據科技媒體The Information周一報導,兩名知情人士透露,$微軟 (MSFT.US)$計劃於今年秋季發佈新一代自研AI晶片Maia 300,最早或於下月公開亮相,並正與台積電洽談2027年交付逾30萬枚晶片的產能合同——相較於當前一代Maia 200區區數萬枚的產量,這是一次數量級的躍升。與此同時,微軟正積極與Anthropic等大型雲客戶就使用Maia晶片展開談判。 這一擴張計劃的核心驅動力在於成本優勢。微軟上月向投資者披露,Maia 200晶片在運行OpenAI及微軟自有模型時,運營成本較輝達尖端晶片低30%至40%;據知情人士稱,專為微軟模型優化設計的Maia 300表現更為出色。即便無法拿下大客戶,微軟的備用方案亦是將更多內部AI工作負載轉移至Maia,同時繼續向Azure雲客戶出租高價輝達晶片。
周末讀物 | 黃仁勳聯合70家巨頭的反壟斷檄文:矽谷「大分裂」背後,一場關乎算力基本盤的生死博弈
輝達CEO黃仁勳發佈人生首條推文挺《開放權重與美國AI領導力》公開信,微軟、Meta、a16z等超70家科技巨頭與頂流風投火速集結,與以Anthropic為首的閉源陣營展開激烈交鋒。這場披著「技術路線」外衣的矽谷大博弈,實則是各方捍衛算力基本盤、爭奪AI生態話語權與定價權的「諸神之戰」。 鮮少在社交媒體發聲的「皮衣刀客」黃仁勳打破了沉默。日前,黃仁勳在X(原Twitter)上發佈了人生首條推文,高調聲援一封名為《Open Weights and American AI Leadership》(開放權重與美國AI領導力)的聯署公開信。短短數日,這份檔案的聯名名單已從最初的25家迅速膨脹至70多家,閱讀量突破6000萬大關。 這無疑是過去一年來,矽谷AI圈最具分裂色彩的標誌性事件。在這份微軟CEO納德拉、馬斯克、楊立昆及吳恩達等大佬齊聚聲援的名單背後,矽谷已然徹底撕裂為兩大陣營——一邊是以輝達、Meta為首的浩蕩開源聯盟,另一邊則是以Anthropic為代表的閉源死硬派。在AI全面邁入商業深水區的當下,這場路線之爭,已經演變為一場爭奪行業定價權與算力底座生死存亡的「軍備競賽」。 矽谷大站隊:黃仁勳的「穿雲箭」與70家巨頭集結