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儲存晶片，全線爆發，HBM產業鏈8家核心公司！
儲存晶片近期受益於供需兩端同步驅動，處於風口。
需求端AI伺服器的需求爆發，消費電子復甦回暖。供應端，國際大廠將傳統產能轉向HBM等高附加值產品，導致中低端供應缺口持續擴大，漲價持續，其中車規級儲存漲幅近70%。
前面有車載儲存相關文章，大家可以再次前往閱讀。
在技術上，NAND向232層以上堆疊、DRAM向HBM3升級，技術壁壘提升推動產品附加值增長。
本期我們繼續梳理儲存晶片領域，HBM產業鏈的核心公司，分享給大家一起探討研究。
HBM：High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體。
是專為高性能計算設計的3D堆疊儲存技術，通過垂直堆疊多個DRAM晶片並結合矽通孔（TSV）和微凸塊（Microbump）技術，實現高頻寬、低延遲、低功耗的特性。
其頻寬可達傳統DDR記憶體的10倍以上（如HBM3E頻寬達1.2TB/s），主要應用於AI伺服器、資料中心GPU及高性能計算裝置。
HBM產業鏈的技術核心環節包括HBM介面晶片與控製器、封裝材料、HBM封裝測試、檢測裝置以及代理與模組。
特別聲明：以下內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供學術研究、研討之用。
第一家：瀾起科技
相關業務：全球記憶體介面晶片龍頭，量產HBM3介面晶片並主導協議標準，適配輝達AI伺服器。
第二家：長電科技
相關業務：國內量產HBM3的封測企業，良率超98.5%，承接SK海力士、華為昇騰晶片封裝。
第三家：深科技
相關業務：長江儲存3D NAND封測服務商，車規晶片通過AEC-Q100認證。
國記憶體儲封測龍頭，HBM3封裝樣品已通過輝達平台級驗證（良率98.2%），計畫2025年底正式商用，目標切入輝達AI伺服器供應鏈。公司與合肥長鑫合作開發HBM。
第四家：華海誠科
相關業務：國內量產HBM封裝核心材料GMC的企業，產品通過SK海力士4層認證，未來或有望進入華為昇騰供應鏈。
第五家：雅克科技
相關業務：通過子公司UP Chemical為SK海力士供應HBM介電層前驅體材料。HBM介電層前驅體供應SK海力士、三星，同時佈局電子特氣與封裝材料。
第六家：賽騰股份
相關業務：直接供貨三星、SK海力士的HBM檢測裝置商，裝置精度達0.1微米，覆蓋晶圓到封裝全流程。
9月22日，賽騰股份在互動平台表示，公司HBM檢測裝置已得到海外大客戶的認可並已批次出貨，國內市場正在積極開拓中。
第七家：香農芯創
相關業務：SK海力士HBM國內獨家分銷商，聯合開發企業級SSD模組，覆蓋阿里雲、浪潮等客戶。
旗下海普儲存已完成企業級DDR5及Gen4 eSSD研發，切入雲端運算儲存市場。
第八家：興森科技
相關業務：國內ABF載板核心供應商，良率達國際前三，ABF載板佔HBM封裝成本70%-80%，技術壁壘極高。產品適配華為昇騰晶片、長江儲存等。 (黑馬挖掘機)