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陳立武：晶圓代工業務“增加三倍”
川普牽頭，OpenAI、軟銀組局，“星際之門”項目堪比AI時代曼哈頓計畫
19座晶圓廠計畫！
2027年：美國晶圓廠投資 全球第一，超中、台、韓！
來源：日經新聞、芯榜略作整理
國際半導體產業協會 (SEMI) 預測顯示，隨著人工智慧需求的激增以及華盛頓推動本地化生產，美國半導體投資將從2027年起超過主要晶片經濟體中國大陸、台灣和韓國。
2027年至2030年，美國的晶片投資（包括裝置和設施建設支出）將大幅增長，部分原因是政策驅動的對先進邏輯晶片和儲存晶片的投資。
美國半導體投資 2027 年起或超中、台、韓
根據行業機構SEMI的預測，今年和明年美國晶片投資將達到約210億美元，到2027年和2028年將分別增至330億美元和430億美元。
SEMI 預測，美國今年、明年晶片投資均約 210 億美元，2027 年、2028 年將增至 330 億、430 億美元；2027-2030 年中國晶片總投資約 1580 億美元，增長幅度全球罕見，但美國增速或超其他地區，且政策驅動先進晶片生產下，其支出有機會領先全球。
全球 12 英吋晶圓裝置支出：受益於 AI 晶片發展，2026-2028 年全球 12 英吋晶圓廠裝置支出預計達 3740 億美元（支援成熟與先進晶片製造），今年該領域支出將首次超 1000 億美元。
晶片裝置支出是衡量晶片產能擴張和企業投資意願的關鍵指標。
因華盛頓推動本土晶片製造並渴望引領 AI 時代，美國成半導體投資重點。企業方面，台積電承諾投資 1650 億美元，三星在德克薩斯州投資超 400 億美元，美光科技擬投 2000 億美元（項目覆蓋愛達荷州等三州）。
據 SEMI 預計，2026-2028 年美國晶片裝置投資將達 600 億美元，超過同期日本的 320 億美元，美國有望在此領域投入超日本。
中國晶片裝置支出 940 億，聚焦成熟晶片（全球差異化競爭）
中國正在努力將更重要的晶片生產轉移到國內，在半導體製造裝置工具的採購方面仍然處於領先地位，預計從2026年到2028年，其支出將達到940億美元。然而，由於美國的出口管制限制了對尖端技術的獲取，中國大多數新建晶片工廠仍然專注於成熟晶片，而不是先進的處理器晶片。
韓國和台灣是台積電、三星和SK海力士等全球領先晶片製造商的所在地，預計未來三年將分別在晶片製造工具上投資860億美元和750億美元。
對於其他主要經濟體而言，歐洲和中東地區預計在晶片製造工具上的總支出將達到140億美元，而東南亞地區在三年內的支出將達到約120億美元。
鑑於近期人工智慧領域主要參與者的進展，晶片製造商對晶圓廠裝置的需求並不令人意外。就在本周，OpenAI宣佈與AMD達成一項重要協議，ChatGPT 開發商OpenAI將從2026年下半年開始的幾年內購買AMD數十萬塊人工智慧晶片，相當於6千兆瓦的容量。
此前，Nvidia與OpenAI達成協議，後者將購買價值至少10千兆瓦的晶片製造商系統。
隨著OpenAI等終端客戶不斷購買晶片，對代工廠和合同晶片製造的需求將持續上升。
陳立武：代工業務“增加三倍” 、先進封裝是英特爾機遇
英特爾首席執行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 在周一舉行的SEMICON West場外活動中表示，儘管最近遭遇挫折，但他仍打算將公司的代工業務“增加三倍” 。
陳立武表示：“隨著人工智慧晶片變得越來越複雜，先進的封裝成為瓶頸，進而導致產能限制，如何真正擴大規模以滿足需求，我認為這對英特爾來說是一個巨大的機遇。”
星際之門的初始股權投資者包括軟銀、OpenAI、甲骨文和MGX。軟銀和OpenAI是該項目的牽頭合作夥伴，未來軟銀會負責財務，OpenA負責營運，孫正義將擔任董事長。
註：曼哈頓計畫是 1942-1946 年美主導、英美加聯合的核軍事研發計畫，因擔心德國先造原子彈啟動。投入 20 億美元、13 萬人，研發出 “小男孩”“胖子” 原子彈，1945 年投日本加速二戰結束。它標誌人類進入核時代，推動核科技發展，也引發核倫理爭議，影響全球核安全治理。 (芯榜+)