IN-DIA處理器要來了英特爾 CEO 陳立武昨日在 Q4 財報電話會議中證實，英特爾正與輝達合作開發一款面向企業級和資料中心應用、深度整合 NVLink 技術的至強（Xeon）處理器，目標直指新一代 AI 主機節點。我們正在持續與輝達緊密合作，打造一款完全整合其 NVLink 技術的定製 Xeon 處理器，以為 AI 主機節點帶來業界領先的 x86 性能。除此之外，陳立武還提到了至強產品線的其他進展，稱該部門正高度聚焦於推動 16 通道的“Diamond Rapids” Xeon 處理器加快上市處理程序。不過，目前我們尚無法判斷這款與輝達聯合開發的定製 Xeon 處理器將基於第六代還是第七代 Xeon 技術。定位更靠後的“Coral Rapids” Xeon 系列，預計將為資料中心工作負載重新引入超線程（Hyper-Threading）技術。陳立武同時還提到，加快“Coral Rapids”系列至強處理器的上市進度，也是公司目前的另一項重要目標。時間回溯至去年 9 月中旬，英特爾與輝達宣佈達成合作。雙方暗示未來將在英特爾 x86 處理器中引入採用輝達 GeForce GPU 的核顯。不過，自去年秋季以來，該面向主流市場的項目鮮有進一步披露。與此同時，英特爾則集中資源推進下一代“Panther Lake-H”移動處理器，而該系列將採用英特爾自研的 Arc Xe3圖形架構。此前報導，輝達和英特爾的合作主要在產品層面展開，在資料中心領域由英特爾向輝達供應內建 NVLink IP 的定製 CPU，而在消費級領域則是輝達向英特爾供應 GPU 芯粒。(AMP實驗室)

英特爾Q4業績超預期，但Q1指引疲軟導致股價大跌。CEO陳立武坦言，“很失望無法完全滿足市場需求”。儘管AI需求強勁，尤其是CPU在AI推理和編排中的關鍵作用正在推動超大規模雲廠商的訂單激增，但公司面臨嚴重的供應瓶頸，緩衝庫存已耗盡、“有單無貨”，且製造良率尚未達到內部標準。在隨後的財報電話會上，英特爾CEO 陳立武坦言，公司18A工藝良率雖每月提升7%-8%，但仍未達行業領先水平，且緩衝庫存已耗盡，當前處於 “現做現賣” 狀態，嚴重限制了公司的供應能力。英特爾高管們承諾，公司將2026年重心放在加速良率最佳化上，並將提高預期資本開支以加速裝置採購，以推動產能在第二季度開始改善。核心要點提煉：Q1指引疲軟股價大跌：儘管Q4業績超預期，但Q1營收指引中值僅122億美元，被CFO定義為“處於季節性範圍的低端”，導致盤後股價暴跌超10%。庫存枯竭：公司承認“緩衝庫存已耗盡”，且晶圓向伺服器產品的產能傾斜要到Q1末才能產出，導致Q1成為供應最緊張的季度，面臨“手停口停”的極限供應狀態。CEO談良率問題：陳立武直言，雖然良率符合內部計畫，但“仍低於我想要的水平”，尚未達到行業領先標準。良率提升將是2026年的關鍵槓桿。CPU在AI時代的角色被低估： 管理層強調，AI工作負載的多樣化造成了巨大的產能限制，這反而強化了CPU作為“核心指揮官”的角色。從AI推理到編排控制，CPU正變得日益不可或缺，推動了傳統伺服器的強勁更新周期。AI與資料中心強勁但有單無貨：DCAI（資料中心與AI）營收環比大增15%，但因供應不足錯失了“顯著更高”的收入；定製ASIC業務在2025年增長超過50%，環比增長26%，並在Q4達到了超過10億美元的年化收入。代工時間表，14A需等到下半年：18A已開始出貨（Panther Lake），但14A的外部客戶確切訂單要等到2026年下半年或2027年上半年才會敲定。資本開支：2026年CapEx預計持平或微降，支出將向晶圓製造裝置（Tools）等工具傾斜，減少廠房建設支出。隔夜英特爾發佈了一份喜憂參半的財報，儘管第四季度營收和利潤均超出華爾街預期，但公司對2026年第一季度的業績指引令人失望，導致股價在盤後交易中一度重挫超過10%。英特爾CEO陳立武在電話會議上直言不諱地指出了問題的核心：“我很失望我們無法完全滿足市場的需求。”他表示，雖然AI時代帶來了前所未有的半導體需求，但英特爾目前的製造良率雖然符合內部計畫，但“仍低於我想要的水平”。此外，公司在2025年下半年消耗了大量庫存來支援需求，導致進入2026年時“緩衝庫存已經耗盡”。英特爾CFO辛斯納用了一個非常形象的詞來描述當前的營運狀態：“實際上就是所謂的‘手停口停’（hand to mouth），我們能從晶圓廠得到什麼，我們能給客戶什麼，這就是我們管理它的方式。”儘管面臨短期陣痛，英特爾強調其長期轉型仍在軌道上，特別是市場正在重新評估CPU在AI生態中的價值。公司透露，基於最先進18A製程的Core Ultra Series 3（代號Panther Lake）已經上市，且資料中心業務展現出強勁的復甦勢頭。“緩衝庫存已耗盡”，CEO坦言良率痛點：“尚未達到行業標準”供應短缺是英特爾當前面臨的最大逆風。CFO David Zinsner解釋稱，Q1指引疲軟的部分原因在於“未能滿足季節性需求所需的供應”。他指出，公司內部的供應限制在Q1最為嚴重。“我們的緩衝庫存已經耗盡，”Zinsner表示，晶圓生產向伺服器產品的轉移始於Q3，但這部分產能直到Q1晚些時候才能產出。這意味著在短期內，英特爾只能“現做現賣”，無法依靠庫存來緩衝需求波動。除了庫存策略失誤，製造良率（Yield）的爬坡緩慢是限制供應的根本原因。作為上任僅10個月的CEO，陳立武沒有選擇粉飾太平，而是異常坦誠地回應了分析師對良率的質疑。“雖然良率符合我們的內部計畫，但它們仍然低於我想要的水平。”陳立武在回答德意志銀行分析師提問時直言不諱。他指出，雖然目前看到了每月7%-8%的良率提升，但在缺陷密度（Defect Density）和一致性（Variation）上，英特爾“仍未達到行業領先的標準”。這種坦誠雖然贏得了信任，但也加劇了市場的短期擔憂。陳立武強調，加速良率提升將是2026年最重要的槓桿，但這需要時間，且不需要額外的資本投入，主要依靠工程最佳化。陳立武 視訊截圖被低估的CPU：AI推理時代的“核心指揮官”在此次電話會議中，除了回應供應危機，管理層花費了大量篇幅來糾正市場對“AI時代CPU已死”的誤解。陳立武指出：“人工智慧工作負載的持續激增和多樣化帶來了顯著的產能限制……這進一步強化了CPU在AI時代日益增長且至關重要的角色。”他解釋道，僅僅依靠雲端的GPU算力無法滿足所需的推理規模，尤其是在受限的電力環境中。這正在加速向“混合AI”的轉變，即在雲端和客戶端（如AI PC）之間分配工作負載，而CPU正是這一混合架構的核心。CFO辛斯納也補充了一個關鍵趨勢：世界正在從“人類提示請求”轉向“電腦對電腦的互動”，這種持久且遞迴的命令流需要強大的CPU來進行編排和控制。“協調這些流量的CPU核心功能不僅將推動傳統伺服器的更新，還將推動增加安裝基數的新需求，”辛斯納表示。正是這一意外強勁的CPU需求，疊加英特爾自身的供應瓶頸，導致了當前的缺貨局面。資料中心優先策略，PC業務承壓在產能有限的情況下，英特爾做出了明確的戰略取捨：優先保供高利潤的資料中心業務。財報顯示，DCAI（資料中心與AI）部門Q4營收達到47億美元，環比增長15%，創下該部門十年來最快的環比增速。Zinsner指出，如果供應充足，收入本可以“顯著更高”。相比之下，客戶端計算事業部（CCG）營收環比下降4%，儘管AI PC的出貨量增長了16%。“在可能的情況下，我們將內部晶圓供應優先分配給資料中心，並在客戶端產品中利用更多外部代工資源，”Zinsner解釋道。這意味著在Q1，CCG業務的收入降幅將比DCAI更為明顯。陳立武強調，超大規模雲服務商（Hyperscalers）對CPU的需求正在回歸，CPU在AI推理和編排中的核心作用正在推動傳統的伺服器更新周期。此外，英特爾的定製ASIC業務成為一大亮點，Q4年化收入運行率已超過10億美元，同比增長超過50%。代工業務：14A大客戶仍需等到下半年作為英特爾復興計畫的核心，晶圓代工業務（Intel Foundry）的進展備受關注。陳立武表示，建立代工業務需要時間和資源，但已取得早期里程碑。目前，英特爾是全球唯一一家實現全環繞柵極（GAA）電晶體和背面供電技術（PowerVia）量產的半導體製造商，這些技術已應用於18A製程。對於更先進的14A製程，對於更先進的14A製程，公司目前已發佈0.5版本的PDK，並正與潛在客戶進行積極接觸。關於外部客戶何時下單，陳立武給出了明確的時間表：“我們相信客戶將在今年下半年開始做出堅定的供應商決定，並延續到2027年上半年。”他強調，在獲得確定的客戶承諾之前，公司將嚴格控制14A產能的資本支出。這意味著14A的風險試產可能要等到2027年晚些時候，而大規模量產則預計在2028年。資本開支策略調整面對供應瓶頸，英特爾調整了2026年的資本開支（CapEx）策略。雖然總額預計持平或略降，但資金投向發生了劇變。公司將大幅減少在廠房建築（Space）上的投入，轉而大幅增加在生產工具（Tools）上的支出，試圖通過購買裝置來解決迫在眉睫的產能短缺問題。英特爾財報電話會重點梳理：一、核心財務業績（Q4 及 2025 全年）Q4 關鍵資料：營收 137 億美元，非 GAAP 毛利率 37.9%，非 GAAP 每股收益 0.15 美元；經營現金流 43 億美元，調整後自由現金流22億美元。全年表現：2025 年營收 529 億美元（同比微降，受供應限制），非 GAAP 毛利率 36.7%（同比升 70 個基點），非 GAAP 每股收益 0.42 美元（同比增0.55美元）；年末現金及短期投資 374 億美元，償還 37 億美元債務。2026 Q1 指引：營收 117-127 億美元（中點122億美元，處於季節性低位），非GAAP毛利率 34.5%，每股收益盈虧平衡。二、核心戰略與業務進展客戶端：Core Ultra Series 3提前推出 3 款 SKU，基於 Intel 18A 工藝，CES 上亮相 200 + 筆記本設計，2026 年底將推 Nova Lake；AI PC 成為混合 AI 重要節點，分流雲推理需求。資料中心（DCAI）：Q4 營收 47 億美元（環比增 15%），Granite Rapids、Sapphire Rapids 等產品需求強勁；簡化伺服器路線圖，聚焦 16 通道 Diamond Rapids，加速推出支援多線程的 Coral Rapids；與 NVIDIA 合作定製 Xeon+NVLink 晶片。代工業務（Intel Foundry）：實現 Intel 18A工藝量產（美國本土最先進工藝），18AP、14A研發按計畫推進，14A的 0.5 版 PDK已交付，客戶認可度達行業標準。目標是2026下半年至2027上半年獲客戶明確訂單後，啟動14A產能擴張；2027 下半年 14A風險量產，2028年大規模量產。ASIC 與其他業務：定製 ASIC 業務 2025 年增長超 50%，Q4 年化營收破 10 億美元，瞄準 1000 億美元 TAM 市場，聚焦 AI、網路、雲定製晶片。剝離 Altera 後，“其他業務”（含 Mobileye、IMS）Q4 營收 5.74 億美元，營運虧損 800 萬美元。三、關鍵挑戰與應對供應約束：Q4 因產能限制未能完全捕捉市場需求，庫存降至峰值的40%；18A 良率每月提升 7%-8%，但尚未達行業領先水平，2026年將加速良率和產能利用率改善。成本與毛利率：Q1 毛利率受營收下滑、18A 產品佔比上升影響降至 34.5%，目標 12 個月內提升至 40%；2026 年營運費用目標 160 億美元，持續控費。供應鏈風險：DRAM、NAND 等核心元件供應緊張推高價格，可能限制客戶端業務營收。四、2026 年核心展望產能：Q2起工廠供應逐步改善，全年調整後自由現金流有望轉正，資本支出與2025年持平或略降，側重裝置採購而非廠房建設。增長動力：DCAI 業務有望強勁增長，Series 3 AI PC 拉動客戶端需求，14A 代工廠客戶訂單落地將打開新增長空間。以下為財報電話會記錄（由AI輔助翻譯，部分內容有刪減）約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）向今天所有參會的各位致以下午好。今天與我一同出席的還有我們的首席執行長陳立武（Lip-Bu Tan）和首席財務官大衛·津斯納。陳立武將首先就第四季度業績發表評論，並更新我們在戰略重點方面取得的進展。之後，戴夫將詳細介紹整體財務業績，包括第一季度業績指引，隨後我們將進入問答環節。開始之前，請大家注意，本次討論包含基於我們當前對市場環境判斷的前瞻性陳述，因此可能受到各類風險和不確定性因素的影響。陳立武（首席執行長）謝謝約翰，也感謝各位今天撥冗參會。2025年是取得紮實進展的一年。在過去10個月裡，我們為“新英特爾”奠定了基礎——一家更專注、更注重執行的公司。我們簡化了組織架構，大幅減少了官僚主義，以提高效率、加快決策速度。我們還從外部招募了新的領導者，並賦予內部核心領導者更多自主權。我們強化了資產負債表，建立了新的重要合作夥伴關係，並深化了與現有及新客戶的合作。與全球客戶和合作夥伴的交流讓我備受鼓舞，他們傳遞的資訊清晰而一致：他們看到了我們的進步，希望在自身轉型過程中能有英特爾的參與。我們面前的機遇意義重大、前景廣闊。人工智慧時代正在推動整個計算領域對半導體的前所未有的需求，從人工智慧加速型資料中心、傳統資料中心，到網路和企業領域，再到客戶端和邊緣裝置。要在這種多樣化環境中快速部署人工智慧工作負載，需要異構矽解決方案，整合中央處理器（CPU）、嵌入式神經網路處理器（NPU）、獨立顯示卡和整合顯示卡（GPU）、專用積體電路（ASIC）以及專用處理器（XPU）等多種晶片。此外，軟體棧也需要不斷創新，同時光子學、記憶體介面、互連技術和量子技術等新興技術也亟待突破（僅列舉部分）。我們在晶片設計、系統級整合、晶圓製造和先進封裝領域擁有廣泛的智慧財產權和專業技術，這一獨特優勢使我們能夠充分利用這些人工智慧驅動的趨勢，實現可持續、盈利性的增長。這並非一蹴而就之事，我們的執行能力仍需持續提升。但面對未來的工作，我們會保持謙遜，永不止步。第四季度是我們又一個積極的進步。營收、毛利率和每股收益均超出了我們的指引。儘管面臨供應限制（這在很大程度上制約了我們充分把握目標市場的強勁需求），我們依然取得了這些成績。我們正積極採取措施解決這一問題，以更好地滿足客戶未來的需求。展望2026年，我們將繼續調整英特爾的戰略定位，以捕捉人工智慧為我們所有業務帶來的重大增長機遇。我們將通過強化客戶端業務優勢、推進資料中心和人工智慧加速器及ASIC戰略、持續打造可信賴的美國本土代工廠等方式實現這一目標。首先，談談我們的核心x86業務——它仍然是全球部署最廣泛的計算架構。人工智慧的部署進一步凸顯了x86的重要性，無論是在編排和控制平面、邊緣推理工作負載，還是智能體人工智慧（agentic AI）領域。在客戶端計算部門（CCG），我們憑藉酷睿Ultra 3系列（前身為Panther Lake）產品，鞏固了在消費級和企業級筆記型電腦市場的地位，該系列產品基於我們最先進的英特爾18A製造工藝。我們曾承諾在2025年底前推出首款3系列SKU（庫存保有單位），而實際上我們超額完成了這一承諾，推出了三款SKU。雖然我們仍有工作要做，但英特爾18A工藝的應用進展穩步推進，這讓我備受鼓舞。納加爾（Nagar）及其團隊正全力以赴，進一步改進工藝，以實現3系列產品的大規模量產，滿足強勁的客戶需求。本月早些時候的國際消費電子展（CES）上，我們的客戶端業務勢頭盡顯——我們與原始裝置製造商（OEM）合作夥伴正式推出了3系列產品，為超過200款筆記型電腦設計提供支援。3系列將成為我們有史以來採用範圍最廣、全球可用性最高的人工智慧個人電腦平台。加上將於2026年底推出的下一代Nova Lake產品，我們如今的客戶端產品路線圖兼具頂級性能和成本最佳化解決方案，這讓我有信心在未來幾年內鞏固筆記型電腦和桌上型電腦市場的份額並提升盈利能力。此外，個人電腦已成為人工智慧基礎設施的重要組成部分。人工智慧工作負載的激增推動了對資料中心的巨大需求，但僅靠雲算力無法滿足大規模的推理需求，尤其是在功耗受限的環境中。這加速了混合人工智慧的發展——將工作負載在雲和客戶端之間分配，這種模式在性能、成本和可控性方面具有顯著優勢。我們正與生態系統合作夥伴密切合作，無縫賦能混合人工智慧，並且我們看到了擴大安裝基數、加快產品更新周期的機遇，這讓我們備受鼓舞。接下來，談談資料中心和人工智慧部門（DCAI）。為支援我們的人工智慧目標，我認為傳統伺服器和加速器路線圖必須協同推進。為加強這種協同，我將把資料中心和人工智慧部門整合到一位領導者麾下，確保CPU、GPU和平台戰略的緊密協調。傳統伺服器的需求依然非常強勁，我們正專注於提升現有產能，以滿足日益增長的市場需求，包括與核心客戶合作，支援他們2026年以後的業務需求。人工智慧工作負載的持續擴散和多樣化，給傳統及新型硬體基礎設施帶來了巨大的產能壓力，這也凸顯了CPU在人工智慧時代日益重要的核心作用。這一點已經並將繼續推動Granite Rapids產品的量產，同時也將惠及我們的主流產品Sapphire Rapids和Emerald Rapids。我們還對伺服器路線圖進行了果斷調整，簡化了規劃，將資源集中在16通道Diamond Rapids產品上，並著力加快Coral Rapids的推出處理程序。Coral Rapids產品還將把多線程技術重新納入我們的資料中心路線圖。此外，我們繼續與輝達（NVIDIA）密切合作，打造一款完全整合其NVLink技術的定製至強（Xeon）處理器，為人工智慧主機節點提供一流的x86性能。過去幾個季度，我們一直在制定廣泛的人工智慧和加速器戰略，並計畫在未來幾個月內進一步完善。這一戰略將包括創新方案，將我們的x86 CPU與固定功能和可程式設計加速器智慧財產權相結合。我們的重點是新興的人工智慧工作負載：推理模型、智能體人工智慧、物理人工智慧以及大規模推理——我們相信英特爾在這些領域能夠實現真正的突破和差異化競爭。我們的長期目標清晰明確：以世界一流的工程技術、加速的產品路線圖和重煥活力的執行文化為基礎，將英特爾重塑為下一個人工智慧驅動計算時代的首選計算平台。隨著客戶尋求為人工智慧、網路和雲工作負載量身定製的晶片，我們的ASIC業務也在穩步發展。我們整合了設計服務、智慧財產權模組和製造能力，能夠大規模解決客戶的專業化需求，這一優勢讓英特爾在該領域佔據有利地位。ASIC並非我們的新業務領域，但我正投入更多專項資源和資金，包括利用我在Cadence Design的經驗，支援並拓展這一市場。最後，我們仍專注於打造世界級晶圓和先進封裝代工廠的長期目標，以信任、一致性和執行力為核心支柱。正如我之前所說，打造代工廠業務需要時間、大量努力和資源投入。儘管我們仍處於起步階段，但我們已經實現了一些值得強調的重要里程碑。我們現已開始出貨基於英特爾18A工藝的首批產品——這是在美國本土研發和製造的最先進半導體工藝。如前所述，隨著我們努力提升產能以滿足強勁的客戶需求，良率正穩步提高。此外，英特爾18AP工藝的進展也十分順利，我們正與內部和外部客戶就該工藝節點展開合作，並於去年年底交付了1.0版工藝設計套件（PDK）。英特爾14A工藝的研發工作仍按計畫推進。我們已採取有效措施簡化工藝流程，提高性能和良率的提升速度。我們正在為英特爾14A工藝開發全面的智慧財產權組合，並持續改進設計支援方法。重要的是，我們的PDK現已被客戶視為行業標準。目前，與潛在外部客戶就英特爾14A工藝的合作洽談正在積極進行中。我們預計客戶將從今年下半年開始至2027年上半年，逐步做出明確的供應商選擇決策。在先進封裝領域，尤其是嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）和增強型EMIB（EMIB-T）方面，我們也有機會實現顯著的差異化競爭優勢。我們正專注於提升產品質量和良率，以支援客戶從2026年下半年開始的產能提升計畫。最後，回顧2025年，我為我們團隊展現出的韌性和奉獻精神感到自豪。我們以更堅實的基礎和更清晰的2026年及未來路線圖結束了這一年。隨著人工智慧驅動的計算擴展到我們服務的所有市場，未來的機遇意義重大、前景廣闊。但我也清楚地認識到前方的挑戰，並願坦誠分享我們的優勢領域和需要改進的地方。短期內，我對未能完全滿足市場需求感到遺憾。我和我的團隊正全力以赴，提高工廠的效率和產量。雖然良率符合我們的內部計畫，但仍未達到我期望的水平。2026年，加快良率提升將是我們的重要工作重點，以更好地支援客戶需求。正如我之前所說，這是一場為期多年的征程。它需要時間和決心，但我和我的團隊致力於重振這家標誌性的美國公司，為股東創造長期價值。感謝我的團隊在過去10個月裡的辛勤付出。我期待在我們的征程中繼續向大家更新進展，包括今年下半年在聖克拉拉總部舉辦的投資者日活動。現在，有請戴夫詳細介紹我們的財務狀況和業務趨勢。大衛·津斯納（首席財務官）我們對核心市場的基本需求驅動力依然保持樂觀。第四季度營收為137億美元，處於我們10月份給出的指引區間上限。得益於人工智慧基礎設施的建設，我們所有業務均實現強勁增長，其中人工智慧個人電腦、傳統伺服器和網路業務的營收環比和同比均實現兩位數增長。儘管我們的核心產品面臨全行業範圍的供應限制，但第四季度是我們連續第五個季度營收超出指引。非GAAP毛利率為37.9%，比指引高出約140個基點，這主要得益於營收增長和庫存準備金減少，但部分被客戶端外包產品佔比上升以及為支援酷睿Ultra 3系列（代號Panther Lake）推出而進行的英特爾18A工藝早期量產所抵消。第四季度非GAAP每股收益為0.15美元，高於我們0.08美元的指引，這一成績得益於營收增長、毛利率提升以及持續的支出管控。第四季度經營現金流為43億美元，本季度總資本支出為40億美元，調整後自由現金流為正22億美元。輝達50億美元的投資按預期在第四季度完成交割。全年營收為529億美元，同比略有下降，這主要是由於我們自身製造網路和外部供應商的供應限制，制約了增長，尤其是在下半年。全年非GAAP毛利率為36.7%，同比上升70個基點，這得益於期間費用的減少。全年非GAAP每股收益為0.42美元，同比增加0.55美元，這主要得益於期間費用降低和營運槓桿改善。具體而言，非GAAP營運費用為165億美元，較2024年下降15%，這是我們通過採取措施降低業務複雜性和官僚主義、提升執行效率所取得的成果。全年經營活動產生的現金流為97億美元，總資本投資為177億美元，資本抵消約為65億美元。儘管2025年調整後自由現金流為負16億美元，但下半年調整後自由現金流為31億美元，較上半年增長一倍以上。2025年底，我們的現金及短期投資達到374億美元，這得益於Mobileye的進一步變現、向銀湖資本（Silver Lake）出售阿爾特拉（Altera）股份的完成、美國政府資金的提前撥付以及軟銀集團和輝達的投資。此外，我們償還了37億美元的債務。回顧2025年，儘管我們仍有更多工作要做，但在關鍵戰略重點方面，這一年是取得重要進展的一年。在內部，我們進行了重組和團隊最佳化，以客戶為中心、以工程為核心，同時加強了資產負債表，為實現目標提供了更大的靈活性。我們經歷了市場的起伏——上半年受關稅相關不確定性影響，下半年則進入人工智慧驅動的需求旺盛但供應受限的環境。2025年的情況表明，x86生態系統在客戶端和資料中心領域具有強大的持久力，而隨著我們基於英特爾18A工藝（美國本土完全研發和製造的最先進工藝）推出酷睿Ultra 3系列產品，我們的製造資產也展現出了重要價值。這兩者共同為“新英特爾”的建設奠定了堅實基礎。接下來談談部門業績：英特爾產品部門第四季度營收為129億美元，環比增長2%。儘管人工智慧個人電腦出貨量增長16%，但客戶端計算部門（CCG）營收環比下降4%；資料中心和人工智慧部門（DCAI）營收環比增長15%，反映出傳統伺服器計算需求的強勁。這些業績反映了我們在供應受限的情況下，努力平衡強勁的資料中心需求與對客戶端OEM合作夥伴支援的成果。在可能的情況下，我們將內部晶圓供應優先分配給資料中心業務，同時增加客戶端業務的外部晶圓採購比例。客戶端計算部門（CCG）營收為82億美元，符合我們的預期。我們估計，2025年客戶端市場總規模（TAM）超過2.9億台，這標誌著自2023年新冠疫情後觸底以來，市場已連續兩年增長，且是2021年以來增長最快的一年。本季度，客戶端計算部門提前推出了3款3系列SKU，超出了我們原定1款的預期。產品性能評價極為積極——最長電池續航時間可達27小時，圖形性能較上一代提升70%，在行業標準基準測試中的表現比競品高出50%-100%。資料中心和人工智慧部門（DCAI）營收為47億美元，環比增長15%，超出預期，是本十年以來最快的環比增長速度。若供應充足，營收本應大幅更高。儘管市場繼續受益於能效更高的CPU，推動了產品更新周期，但所有指標都表明，隨著推理型人工智慧應用的擴展，CPU在超大規模和企業級人工智慧資料中心中將扮演越來越重要的核心角色。世界正從人類主動發起的請求，轉向由電腦與電腦互動驅動的持續、循環指令模式。CPU作為協調這些資料流量的核心部件，不僅將推動傳統伺服器的更新換代，還將催生新的需求，擴大安裝基數。此外，得益於人工智慧基礎設施建設帶來的網路需求，我們的定製ASIC業務2025年增長超過50%，環比增長26%，第四季度年化營收突破10億美元。這一強勁表現為我們的ASIC團隊奠定了堅實基礎，以開拓1000億美元的市場規模（TAM）機遇。英特爾產品部門的營業利潤為35億美元，佔營收的27%，環比下降約2億美元，這主要是由於外包產品佔比上升以及營運費用的季節性增長。英特爾代工廠部門營收為45億美元，環比增長6.4%，這得益於極紫外光（EUV）晶圓佔比的提升。EUV晶圓營收佔比從2023年的不足1%上升至2025年的超過10%。本季度外部代工廠營收為2.22億美元，主要來自與美國政府的合作項目以及阿爾特拉的業務剝離。第四季度英特爾代工廠營運虧損25億美元，環比擴大1.88億美元，這主要是由於英特爾18A工藝的早期量產所致。本季度，英特爾代工廠實現了18A和14A工藝的關鍵里程碑。隨著酷睿Ultra 3系列的正式推出，英特爾代工廠成為全球唯一一家實現基於背面供電的全環繞柵極電晶體（GAA）產品量產並產生營收的半導體製造商。這些先進晶圓正在我們位於美國俄勒岡州和亞利桑那州的工廠投產。最後，我們在英特爾14A工藝上的持續進展，彰顯了我們在美國本土研發和製造全球最重要技術的決心。其他業務部門營收為5.74億美元，環比下降42%，這主要是由於2025年第三季度阿爾特拉業務的剝離。第四季度“其他業務”的主要組成部分為Mobileye和IMS。該部門整體實現營運虧損800萬美元。阿爾特拉作為一家擁有新領導團隊的獨立公司，早期發展勢頭良好，這讓我感到欣慰。其行業領先的可程式設計架構、以開發者效率為核心的軟體工具以及龐大的安裝基數，使其具備了創造長期價值的有利條件。接下來談談業績指引。2025年下半年，我們通過季度內晶圓生產和現有庫存，滿足了市場對我們產品的強勁需求。進入2026年，我們的緩衝庫存已消耗殆盡，且第三季度開始的晶圓產品向伺服器傾斜的結構調整，要到2026年第一季度末才能在工廠生產中完全體現。因此，正如我們上一季度所述，內部供應限制在第一季度最為嚴峻。基於這些情況，我們預計第一季度營收區間為117億-127億美元，中點122億美元，處於第一季度季節性波動的低位。在英特爾產品部門內部，由於我們繼續將內部供應優先分配給伺服器和相關市場，客戶端計算部門（CCG）的營收降幅預計將大於資料中心和人工智慧部門（DCAI）。我們預計英特爾代工部門營收將實現兩位數的環比增長，這得益於EUV晶圓佔比的持續提升和英特爾18A工藝的定價優勢。以122億美元的營收中點計算，我們預計非GAAP毛利率約為34.5%，每股收益持平（盈虧平衡）。毛利率環比下降的主要原因包括營收下滑、18A工藝產品產量增加以及產品結構變化。我花點時間為大家介紹一下2026年全年的業績模型思路。首先，在營收方面，我們預計工廠網路將從第二季度開始提升供應能力，並且2026年剩餘每個季度都將持續改善。在伺服器市場，客戶反饋和我們自身的市場情報表明，資料中心和人工智慧部門（DCAI）有望實現強勁的全年增長。最後，客戶端CPU庫存處於低位，市場對3系列產品的關注度高漲。相比之下，過去幾個月，由於支援人工智慧基礎設施快速擴張的需求極為旺盛，動態隨機存取儲存器（DRAM）、快閃記憶體（NAND）和基板等關鍵元件的全行業供應面臨越來越大的壓力。元件價格上漲是我們持續密切關注的動態，尤其是在客戶端市場，這可能會限制我們今年的營收增長空間。在營運費用方面，我們設定2026年的營運費用目標為160億美元。我們預計，第一季度非控制性權益（NCI）淨額約為3.25億美元，全年GAAP口徑非控制性權益約為12億美元。預計2027財年非控制性權益將再次實現顯著增長。我們預計第一季度流通股數量為51億股，未來將隨著股票期權激勵計畫的實施而逐步增加。關於2026年的資本支出，我們正努力在提高資本效率與響應市場需求訊號之間尋求平衡。此前，我們曾表示資本支出將有所下降，但現在計畫調整為與上年持平或略有下降，且支出將更多集中在上半年。需要提醒的是，2026年的資本支出主要是為了支援2027年及以後的市場需求。我們預計全年調整後自由現金流為正，並計畫在今年償還所有到期的25億美元債務。最後，第四季度是我們連續第五個季度超出業績指引，是又一個堅實的季度。2025年底，我們對所服務終端市場的長期可持續性越來越有信心。我們相信，得益於戰略合作夥伴的信任，我們的資產負債表得到了改善，再加上我們擁有的優秀人才，我們將能夠在行業追求人工智慧投資回報的過程中，充分參與下一波計算革命。我期待在今年晚些時候的分析師日上，向各位股東詳細介紹這一未來前景對大家的意義。接下來，有請約翰啟動問答環節。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）謝謝戴夫。現在我們進入問答環節。提醒各位，為了讓更多人有機會提問，懇請每位提問者只提一個問題及簡短的後續追問。喬納森，麻煩接入第一個問題。操作員好的。第一個問題來自德意志銀行的羅斯·西摩（Ross Seymour）先生。羅斯·西摩（分析師）各位好，感謝接受我的提問。我的問題分為兩個簡短部分，都與供應相關。短期來看，考慮到通常第一季度是營收低谷，你們正在推進的良率提升和其他舉措，是否足以應對全年的典型季節性波動？更重要的是，長期來看，在供應方面，你們對14A、18A工藝以及客戶合作、內部路線圖似乎更有信心。那麼，你們何時會決定放寬資本支出限制，以通過增加內部供應來滿足未來結構性增長的需求？大衛·津斯納（首席財務官）謝謝羅斯的提問。關於短期供應，良率提升和產能利用率改善無疑是增加供應的重要驅動力。事實上，這一舉措的投資回報率（ROI）非常高，因為它不需要額外的資本投入。因此，陳立武和我正積極推動這方面的工作，並且我們有理由相信，這一領域將呈現良好的發展態勢。話雖如此，資本支出的問題比單純的“持平或略有下降”更為複雜。實際上，我們在廠房建設方面的支出大幅減少——我們認為現有的潔淨室面積已經足夠，目前我們將更多資金投入到裝置採購上。為了應對供應短缺，2026年我們的裝置支出將較2025年大幅增加。事實上，英特爾7、英特爾3和18A工藝的晶圓開工量幾乎每個季度都在全面提升。這三個工藝節點的產能每個季度都在持續改善，以緩解供應壓力。正如我所說，第二季度情況肯定會有所好轉，但我們還不會完全擺脫供應困境。不過，隨著全年的推進，情況將越來越好。關於14A工藝的問題，是的。陳立武在這方面對我們要求非常明確：在確定獲得客戶訂單之前，我們不會投入資本支出用於14A工藝的產能建設，僅會投入與14A工藝相關的技術開發（TD）或研發（R&D）支出，包括工廠內的相關研發投入。我們之前提到，客戶對14A工藝的決策窗口期可能在今年下半年至明年上半年。因此，一旦客戶需求的可見性提高，我們就會啟動14A工藝的資本支出。陳立武（首席執行長）我再補充一點。關於良率提升，我們每月能實現7%-8%的良率改善。目前我們更關注良率的穩定性，確保能夠持續穩定地向客戶交付高品質晶圓，同時也在努力降低最終的缺陷密度。這些對於我們的個人電腦客戶端產品（Panther Lake）以及18A、14A工藝的研發都至關重要。總的來說，我看到了明顯的改善，但目前良率仍未達到行業領先水平。羅斯·西摩（分析師）大衛，關於毛利率，你提到了全年多個指標的影響因素，但沒有提及毛利率。我們應該如何看待全年毛利率的走勢？抱歉，我知道你們之前給出的區間範圍比較寬泛（40%-60%的增量區間），但如果能提供更明確的方向性指引，將非常有幫助。謝謝。大衛·津斯納（首席財務官）好的，這次的計算可能沒有那麼簡單。第一季度毛利率下降主要有兩個核心原因：首先，對於一家固定成本佔比較高的企業來說，營收下滑必然會影響毛利率；其次，儘管Panther Lake產品的成本結構從第四季度到第一季度有所改善，但仍低於公司整體平均水平，且其在產品組合中的佔比有所上升。因此，該產品實際上對毛利率產生了相對負面的影響，這也是我們指引毛利率下降的部分原因。同時，還有一些其他因素在相互作用。我認為，隨著全年的推進，有兩個因素將對我們有利：第一，供應能力改善，進而推動營收回升；第二，Panther Lake產品的成本結構將持續最佳化。陳立武提到，我們每月的良率都會有增量改善，同時我們也在提升產能利用率。這兩個因素相結合，將有助於最佳化成本結構，使該產品從拖累毛利率轉變為提升毛利率的正向因素。這也將是全年毛利率走勢的核心邏輯。目前，毛利率的影響因素較為複雜，最終走勢將取決於各項因素的實際發展情況。但未來12個月，我們的核心重點是最佳化這些產品的成本結構，以提升毛利率。我們清楚，34.5%的毛利率絕不是可接受的水平。我們正積極採取措施，首先將毛利率提升至40%，達到這一目標後，我們將設定新的目標。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）喬納森，請接入下一個問題。操作員好的。下一個問題來自瑞銀集團的蒂姆·阿庫裡（Tim Arcuri）先生。請提問。蒂姆·阿庫裡（分析師）非常感謝。戴夫，你們給出的第一季度營收指引中點是122億美元，我想瞭解一下，如果不考慮供應限制，第一季度的“無約束”營收指引會是多少？大衛·津斯納（首席財務官）蒂姆，這個數字確實難以精確量化，但我可以告訴你，與第四季度137億美元的營收相比，122億美元的指引中點符合季節性波動規律，但處於季節性區間的低位。如果供應充足，我們的營收將遠遠超出季節性水平。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）蒂姆，你有後續問題嗎？蒂姆·阿庫裡（分析師）有的，謝謝。陳立武，顯然市場對你們的代工廠業務充滿期待。聽起來你們可能會在下半年宣佈一些客戶合作。但我想問問，你們如何定義這項業務的成功？我記得在你上任之前，公司的目標是到2030年成為全球第二大代工廠商。根據大多數市場預測，到2030年，全球第二大代工廠商的營收規模大約在300億美元左右。這仍然是你們追求的合理目標嗎？你們認為這項業務取得成功的標誌是什麼？謝謝。陳立武（首席執行長）謝謝。這是個好問題。我們致力於打造世界級的代工業務。首先，14A工藝的研發進展順利，我們對目前的情況感到滿意，並且簡化了整個工藝流程。最重要的是，我們正在建構完善的智慧財產權組合，以滿足客戶需求——部分關鍵智慧財產權對於服務客戶至關重要。其次，良率改善方面，我們看到了持續向好的趨勢，良率的波動性也在降低。從長遠來看，我們顯然期望與一些核心客戶建立深度合作。我們認為，今年下半年，客戶將向我們明確產能需求和堅定承諾，屆時我們將投入資本支出，擴大產能以滿足這些需求。總而言之，代工本質上是一項服務業務，核心是建立信任、保持一致性並確保交付能力。我們已在第一季度推出了14A工藝的0.5版PDK，並開始與客戶合作，針對他們希望在我們這裡生產的關鍵產品展開對接。一切都在按計畫推進，我們預計今年下半年將獲得客戶的明確承諾，從而能夠大規模推進代工業務營運。大衛·津斯納（首席財務官）我想補充一點，代工業務成功的一個早期指標將是先進封裝業務。我們可能會在晶圓業務產生顯著營收之前，就看到先進封裝業務的營收增長。過去12到18個月，我在與投資者交流時曾提到，先進封裝業務的機遇規模可能在數億美元等級，而晶圓業務的機遇規模將達到數十億美元。但從目前早期客戶的合作情況來看，許多先進封裝項目的規模將遠遠超過10億美元，這比我之前的預期要樂觀得多。這是因為我們在先進封裝領域擁有極具差異化的優秀技術，能夠以獨特的方式支援人工智慧應用。陳立武（首席執行長）是的，我認為嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）團隊是我們的一大差異化優勢。而且顯然，已有部分客戶願意為獲得供應保障而預付訂金——這表明他們對與我們的合作做出了堅定承諾。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）喬納森，請接入下一個問題。操作員好的。下一個問題來自摩根士丹利的喬·摩爾（Joe Moore）先生。請提問。喬·摩爾（分析師）謝謝。我想瞭解一下伺服器業務的前景。你們提到了Diamond Rapids產品缺乏對稱多線程（SMT）技術的挑戰，而Granite Rapids產品將至關重要。能否提供Granite Rapids的量產時間表？以及在等待該產品推出的過程中，你們對市場份額的潛在變化有何預期？陳立武（首席執行長）好問題。首先，我已將資料中心和人工智慧業務交由我聘請的科弗特（Covert）負責，他正幫助我們打造這一業務類股。他已經組建了團隊，並招募了一些優秀人才加入。目前，我們的核心重點是16通道Diamond Rapids產品，我們簡化了產品路線圖，同時加快了Coral Rapids產品的推出處理程序。Coral Rapids將把多線程技術重新納入我們的資料中心產品體系。總體而言，我們對此非常樂觀。團隊現已到位，路線圖清晰明確，我們在這方面的決策也非常果斷——全力聚焦16通道Diamond Rapids產品，並加速Coral Rapids的推出。喬·摩爾（分析師）關於今年剩餘時間的產品組合調整，你們是否計畫將更多晶圓產能從個人電腦業務轉向資料中心業務？供應限制在第一季度最為嚴峻，之後會逐漸緩解，但我認為全年仍將面臨供應約束。在這種情況下，你們是否能夠進一步調整產品組合，向資料中心業務傾斜？大衛·津斯納（首席財務官）是的，喬，我們確實面臨供應約束。因此，在客戶端業務中，我們正聚焦於中高端市場，對低端市場的投入相對較少。對於剩餘的產能，我們會全部投入到資料中心領域，以滿足客戶需求。我認為這將導致市場份額出現一些調整，因為我們的首要任務是服務核心客戶——無論是資料中心領域的重要客戶，還是客戶端和資料中心領域的關鍵OEM合作夥伴，我們都需要將有限的供應優先分配給他們。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）喬納森，請接入下一個問題。操作員好的。下一個問題來自梅留斯（Melius）的本·賴茨斯（Ben Reitzes）先生。請提問。本·賴茨斯（分析師）各位好，謝謝。我的第一個問題是關於全年的季節性波動。戴夫和陳立武，你們提到第一季度營收低於季節性水平，而如果供應充足，營收將遠遠超出季節性水平。那麼這對第二至第四季度意味著什麼？我們是否應該預測這些季度的營收將高於季節性水平？還是說個人電腦業務的供應約束過於嚴重，無法實現這一目標？謝謝。大衛·津斯納（首席財務官）謝謝。是的，如果第二季度我們的供應能力能達到預期水平，那麼我們預計全年剩餘季度的營收將優於季節性水平。情況確實如此。本·賴茨斯（分析師）我想問問伺服器領域的超大規模客戶情況。你們在該領域的增長勢頭主要來自超大規模客戶嗎？供應短缺是否主要影響超大規模客戶，導致第一季度營收低於季節性水平？還是說企業客戶的需求也受到了影響？謝謝。陳立武（首席執行長）是的，我可以回答這個問題。超大規模客戶對我們擴大業務規模至關重要，我也花了大量時間與他們溝通。有兩點非常明確。第一，他們傳遞的清晰資訊是，CPU在驅動他們各類工作負載的業務中發揮著關鍵作用。這非常令人鼓舞，他們願意簽訂長期協議，優先保障CPU的部署。這是一個非常積極的訊號。第二，除了晶片層面的合作，他們還熱衷於與我們在軟體和系統級層面展開合作，這同樣令人振奮。總體而言，超大規模客戶的需求非常強勁。他們向我們分享了其工作負載情況、需求痛點以及我們可以提供支援的領域。ASIC設計也是我們的一個機遇——他們希望打造一些整合至強CPU的定製化晶片。此外，他們還對如何利用先進封裝技術打造更完整的解決方案表現出濃厚興趣。總的來說，與超大規模客戶的合作是一個巨大的機遇。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）喬納森，請接入下一個問題。操作員好的。下一個問題來自伯恩斯坦研究公司的斯泰西·拉斯貢（Stacy Rasgon）先生。請提問。斯泰西·拉斯貢（分析師）各位好，謝謝接受我的提問。我的第一個問題想深入瞭解各業務部門的情況。如果我計算一下，Mobileye的營收將會增長，阿爾特拉的代工廠營收可能接近2億美元。這意味著資料中心和人工智慧部門（DCAI）與客戶端計算部門（CCG）的營收都必須出現大幅下滑——如果客戶端業務下滑幅度更大，那麼資料中心業務可能下滑高個位數百分比，客戶端業務下滑中雙位數百分比。首先，這一判斷是否正確？其次，考慮到資料中心市場的強勁需求以及你們對該領域的優先支援，為什麼資料中心業務的出貨量在第一季度仍會出現如此大幅的下滑？這似乎與市場情況不符。大衛·津斯納（首席財務官）是的。受供應限制影響，兩個部門的營收都將出現下滑。顯然，我們正儘可能將產能轉向資料中心業務，以滿足強勁需求，但我們不能完全放棄客戶端市場。因此，我們正努力在兩個領域之間尋求平衡，同時全力解決供應問題。我確實認為第一季度是營收低谷，第二季度供應情況將有所改善。部分挑戰在於，2025年第三和第四季度，我們不僅依賴產能供應，還消耗了相當數量的產成品庫存。不幸的是，目前庫存水平已降至峰值時期的約40%，我們無法再依賴庫存來彌補產能不足。因此，目前我們的供應完全依賴工廠的實際產出，只能根據產能向客戶交付產品。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）斯泰西，你有後續問題嗎？斯泰西·拉斯貢（分析師）有的，謝謝。我想再追問一下庫存問題。你們擁有自己的工廠，為什麼會陷入當前的庫存困境？我理解產成品與其他類型庫存的區別，但你們的庫存總額高達116億美元，卻無法在正確的時間、正確的地點交付產品。這是怎麼發生的？大衛·津斯納（首席財務官）這確實是問題的核心。斯泰西，我認為最主要的原因是，大約六個月前，市場展望顯示核心業務的出貨量預計會增長，但整體裝置出貨量並未被預期會有大幅增長——所有超大規模客戶當時都傳遞了這一訊號。顯然，第三和第四季度，市場需求迅速增長。在本次電話會議前，我與部分客戶溝通時發現，這種強勁需求可能會持續數年。當然，我們的優勢是擁有自己的工廠，因此能夠儘可能地挖掘產能潛力，這也是我們目前正在做的。但在供應規劃方面，我們當時並未預期到資料中心裝置出貨量會出現如此顯著的增長。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）喬納森，請接入下一個問題。操作員好的。下一個問題來自美國銀行證券的維韋克·阿里亞（Vivek Arya）先生。請提問。維韋克·阿里亞（分析師）謝謝接受我的提問。首先，陳立武，我想瞭解你們的外部代工廠業務何時能開始獲得市場認可？你提到可能在今年下半年宣佈一些客戶合作，我猜你們會在今年晚些時候或明年開始為這些合作擴大產能。那麼，你們預計何時能從這些客戶那裡獲得可觀的營收？你還提到打造這項業務需要額外的資源投入。那麼，英特爾的外部代工廠業務需要達到多少營收規模才能被視為成功？何時能實現這一目標？是2027年、2028年還是更晚？陳立武（首席執行長）好問題。首先，目前潛在外部客戶與我們在14A工藝方面的合作洽談非常積極，已有部分核心客戶正在與我們對接。我們預計他們將基於0.5版PDK逐步推進項目里程碑，包括測試晶片的研發，並評估我們的工藝性能。這是一個與客戶密切合作的過程。今年下半年，他們將逐步明確需求，告知我們：“這款特定產品我們計畫在你們的代工廠生產，這是我們的產能需求。”屆時，我的原則是，只有在客戶做出明確的量產承諾後，我們才會啟動代工廠的產能擴張，以滿足他們的需求。同時，我們還在平行推進智慧財產權準備工作：如果是移動相關產品，我們需要準備低功耗智慧財產權；如果是資料中心相關產品，則需要確保性能、連接性等關鍵智慧財產權的就緒，以便為客戶提供全面的服務支援。因此，智慧財產權就緒和良率提升是平行推進的兩大重點。客戶在確認這些條件滿足後，會明確量產規模，我們隨後啟動產能建設。對於14A工藝，實際來看，風險量產預計將在2027年下半年開始，大規模量產則在2028年——這與領先代工廠商的時間線大致一致。大衛·津斯納（首席財務官）我補充一點，陳立武提到今年下半年將舉辦投資者日活動，屆時我們可能會提供更多關於這些問題的詳細資訊。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）維韋克，你有後續問題嗎？維韋克·阿里亞（分析師）有的，謝謝約翰。我的後續問題是，你們預計2026年伺服器CPU的市場總規模（TAM）是多少？其中x86架構佔比多少？ARM架構佔比多少？如果你們面臨供應約束，整個行業是否都存在供應短缺？你們無法滿足的市場需求，是否都會流向x86競爭對手以及其他生產ARM架構伺服器的企業？市場將增長多少？你們的伺服器CPU供應約束何時能緩解？謝謝。大衛·津斯納（首席財務官）好的。我先回答，之後陳立武可以補充。我認為目前我們看到的需求增長主要集中在x86架構領域——這在很大程度上是由於舊有網路需要升級，以與人工智慧系統相容，而現有產品的性能無法滿足這一需求。因此，我認為這主要是x86架構的市場機遇。當然，該領域還有其他競爭對手，我們將在市場份額方面展開競爭。我認為，隨著全年供應能力的逐步提升，供應將不再是影響市場份額的根本因素，產品本身才是關鍵。陳立武提到了16通道Diamond Rapids產品的推出以及Coral Rapids產品的加速落地，這些將是未來幾年影響我們市場份額的核心因素。陳立武（首席執行長）是的，我補充一點。超大規模客戶和高端原始設計製造商（ODM）是我們伺服器業務的核心目標客戶，我們正與他們密切合作。他們明確表示，英特爾CPU是他們的首選。他們會儘可能爭取我們的供應，這是推動我們伺服器業務增長的關鍵動力。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）喬納森，請接入下一個問題。操作員好的。下一個問題來自坎托·菲茨傑拉德（Cantor Fitzgerald）的CJ·繆斯（CJ Muse）先生。請提問。CJ·繆斯（分析師）下午好，謝謝接受我的提問。我的問題是對斯泰西關於供應問題的後續追問。考慮到你們對人工智慧驅動的需求持樂觀態度，且目前面臨供應約束，而你們的競爭對手台積電（TSMC）和三星（Samsung）正在積極採購裝置以擴大產能，你們是否擔心如果等到2026年底才下達裝置訂單，交貨周期會比預期更長？此外，為什麼現在不採取更積極的裝置採購策略？大衛·津斯納（首席財務官）是的。我不知道這是否能完全回答你的問題，但實際上，我們正在積極為英特爾7和英特爾18A工藝採購裝置。這一工作正在推進中，我們將儘可能加快這些工藝節點的晶圓開工量增長。我們暫緩的是14A工藝的裝置採購，因為14A工藝的產能與代工廠客戶直接掛鉤。在明確獲得客戶的需求承諾之前，大規模建設14A工藝產能是沒有意義的——這是我們必須堅持的原則。另外，關於供應問題，陳立武的首要重點和我們的短期目標是，通過最佳化現有裝置和產能佈局，提升良率和生產周期效率，從而釋放更多供應潛力。我們正在積極推進這兩方面的工作，並且我們認為，僅通過這兩項舉措，無需額外資本支出，就能顯著提升供應能力。說實話，目前這一點可能是我們與其他代工廠商相比的獨特優勢。CJ·繆斯（分析師）謝謝戴夫的回答。財報新聞稿中提到，你們在面向未來高頻寬儲存器（HBM）的高端A工藝方面已實現技術可行性。我想瞭解，這一技術是否仍計畫用於14A工藝，還是會推遲到10A工藝採用？謝謝。大衛·津斯納（首席財務官）這將是我們14A工藝的一部分。當然，14A工藝會有不同的變體，但高端A工藝是為14A工藝量身打造的。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）喬納森，請接入下一個問題。操作員好的。下一個問題來自摩根大通的哈蘭·蘇爾（Harlan Sur）先生。請提問。哈蘭·蘇爾（分析師）下午好，謝謝接受我的提問。陳立武，關於14A工藝，你提到了與客戶的工程合作。通常，全球最大的無晶圓廠半導體公司會先自行研發測試晶片，以評估新的代工廠工藝節點，他們通常會等到0.4或0.5版PDK發佈後才開始測試晶片設計。如今你們已發佈0.5版PDK，客戶是否已開始啟動測試晶片設計？或者他們的進展是否更快，已經在運行自己的14A工藝測試晶片？畢竟，要在今年下半年就14A工藝做出決策，他們需要盡快推進測試晶片研發。能否更新一下這方面的情況？陳立武（首席執行長）好問題。你說得完全正確。已有部分客戶正在基於0.5版PDK開展合作，他們正在評估測試晶片，更重要的是，他們正在明確計畫在我們代工廠生產的特定產品。我們正與這些客戶密切合作，當然，他們也在關注產能、定價等關鍵問題——這些都在洽談中。這就是為什麼我提到，今年下半年他們將逐步明確需求，告知我們：“我們需要這個規模的產能，希望由你們的某家工廠負責生產。”同時，我們還需要確認是否擁有滿足他們需求的所有必要智慧財產權。因此，我們正與客戶的供應鏈和設計團隊平行推進這些工作。這是一個非常複雜的過程，我們正以正確的方式推進合作。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）哈蘭，你有後續問題嗎？哈蘭·蘇爾（分析師）有的，謝謝。關於你們的伺服器產品組合，抱歉如果我之前錯過了相關資訊——Clearwater Forest是你們針對雲工作負載最佳化的能效核心（e-core）伺服器平台，原計畫成為首款採用18A工藝的伺服器平台，並於今年上半年量產。但陳立武，你提到伺服器路線圖已調整，更聚焦於性能導向型產品。那麼，團隊是否仍在支援Clearwater Forest產品？還是說現在僅聚焦於Diamond Rapids？下一代至強7系列Diamond Rapids產品是否已完成流片？關於Diamond Rapids的量產時間表，是否有初步預期？陳立武（首席執行長）是的。回答你的問題：我們會繼續支援Clearwater Forest產品。我之前提到聚焦於16通道Diamond Rapids，是指我們將重點放在Diamond Rapids的高端產品上，集中資源打造具有差異化競爭優勢的產品。另外，正如我之前所說，多線程技術對提升性能至關重要，我們計畫在Coral Rapids產品中引入這一技術。目前的問題是，我們能否加快Coral Rapids的推出處理程序？客戶對這款產品的興趣非常濃厚，希望能儘早上市。因此，我正與納加爾（Nagar）及其團隊合作，探索各種可能的方式，加速產品研發，儘早將其推向市場，滿足客戶需求。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）喬納森，我們還可以接受最後一個問題。操作員好的。最後一個問題來自富國銀行的亞倫·雷克斯（Aaron Rakers）先生。請提問。亞倫·雷克斯（分析師）謝謝接受我的提問。如果可以，我有兩個問題。首先，關於記憶體市場的現狀，我想瞭解客戶對記憶體供應的反應如何？個人電腦市場是否存在需求萎縮的風險？另外，考慮到Lunar Lake產品的需求可能持續強勁，記憶體定價對毛利率的影響有多大？陳立武（首席執行長）好問題。目前行業面臨的一大挑戰是記憶體供應約束和價格上漲。我們也在傾聽客戶的反饋。超大規模客戶、大型OEM廠商等頭部企業更容易獲得記憶體配額，這是我們從他們那裡瞭解到的情況。而一些小型客戶則在努力爭取記憶體供應，面臨較大挑戰。因此，戴夫和我需要與銷售團隊密切合作，合理分配資源，確保將產品交付給合適的客戶——我們不希望出現這樣的情況：我們交付了CPU，但客戶因缺少記憶體而無法完成產品組裝。因此，我們正努力做出正確的決策，這需要我們掌握充分的市場情報，並通過客戶反饋及時調整策略，以滿足他們的整體需求。戴夫，你可以補充一下。大衛·津斯納（首席財務官）是的，關於Lunar Lake產品，基於當前的預測，我們已獲得所需的記憶體供應。當然，如果需求進一步增長，我們將需要更多記憶體，這可能會對毛利率產生影響。但我們在早期就積極鎖定了記憶體供應，因此目前來看情況相對良好。話雖如此，由於記憶體是封裝在產品中的，這部分產品的毛利率本身較低，因此記憶體定價對我們整體毛利率的影響相對有限。總體而言，目前的情況與一兩個季度前我們的預期基本一致。約翰·皮策（投資者關係高級副總裁）亞倫，你有簡短的後續問題嗎？亞倫·雷克斯（分析師）有的，我會盡快。關於定製ASIC業務，你們提到年化營收已達到10億美元規模。我們應該如何看待這項業務的增長趨勢？這一市場機遇的客戶基礎有多廣泛？謝謝。陳立武（首席執行長）好問題。戴夫之前提到，這一市場的規模（TAM）高達1000億美元，我們對此感到非常振奮。我們的ASIC業務年化營收已達到10億美元，需求非常強勁。客戶對我們的CPU、至強處理器以及人工智慧相關業務勢頭充滿信心，他們希望為人工智慧、網路和雲工作負載打造定製化晶片。我們將繼續推進這一業務，而先進封裝技術是關鍵優勢——它能讓我們的產品更具競爭力。英特爾的獨特優勢在於能夠同時提供晶片和先進封裝解決方案，為客戶帶來極致體驗，這是我們的重要機遇。再次感謝各位今天的參會。展望未來，我將繼續專注於嚴謹執行，並與客戶深度合作，以把握人工智慧時代帶來的重大機遇。儘管我們仍有大量工作要做，但我們對已奠定的基礎和正在取得的進展充滿信心。我們期待在4月份向大家提供最新進展更新。操作員感謝各位的參與。本次電話會議到此結束。請大家掛斷電話。祝各位愉快。(invest wallstreet)

1月5日，陳立武（Lip-Bu Tan）在拉斯維加斯的CES期間，站在聚光燈下，發佈了他執掌英特爾之後最重要的一次晶片產品更新。這也是從英特爾到外界都一直在盼望著的一代晶片，全球首款1.8nm製程晶片第三代酷睿Ultra處理器。陳立武在接手英特爾CEO職位的時候，他的座右銘被廣泛傳播——低調承諾，超額交付（Under promise, over deliver），而在過去的多個月裡，他一直顯得比較沉默，看起來正是低調承諾的階段。而在當天的開場致詞中，他語氣平穩，但終於以英特爾CEO的身份，說出了他座右銘的後半句：“在 2025 年底前，我們成功出貨了首款基於Intel 18A製程的產品。”他說。然後在掌聲中露出一個少見的微笑。“而且，我們其實超額交付了（In fact, we over delivered)。”對於這家身處起伏中的晶片巨頭而言，這或許是近年來最重要的一句話。終於盼來Panther Lake這幾天在英特爾的demo區和拉斯維加斯的不少街頭廣告上，你都能看到一隻渲染出來的黑豹（Panther）朝你走來，它代表了這個代號為“Panther Lake”的全新晶片。這是英特爾首次讓邊緣處理器與對應的PC版本同步發佈，並已經驗證了真實場景可靠性。英特爾還試圖用資料證明，它已不再需要在性能與能效之間做選擇題。英特爾客戶端計算事業部總經理吉姆·約翰遜（Jim Johnson）在台上將其描述為一個“戰略轉折點”。據英特爾公佈的資料，這款旗艦晶片最高配備16個CPU核心，多線程性能提升了60%，而功耗控制卻更加激進——在播放4K串流媒體視訊時，功耗僅為前代產品的三分之一。這種能效的提升得益於一種被稱為“低功耗島”（Low Power Island）的架構設計。英特爾在晶片中開闢了一塊專門的區域，配備獨立的快取和低功耗核心，專門用來處理網頁瀏覽、視訊會議等數百種後台任務，而無需喚醒耗電的“性能猛獸”。約翰遜並沒有止步於枯燥的參數，他用一個非常個人的故事來闡述這種算力的意義：他的孩子正在通過AI輔助程式設計工具進行“Vibe Coding”（氛圍編碼）。“他的團隊可以在幾天而非數月內，快速開發出自訂工具，”約翰遜說道，這不僅是程式碼的生成，更是“CAD之於機械工程師”般的生產力解放。而在圖形性能方面，該晶片內建了全新的銳炫（Arc）顯示卡，配備12個Xe核心。在現場演示中，英特爾展示了《戰地6》（Battlefield 6）在整合顯示卡上的運行效果：通過啟用AI多幀生成技術，影格率超過了每秒120幀。這一表現甚至讓合作夥伴感到驚訝。藝電（EA）副總裁傑夫·斯凱爾頓（Jeff Skelton）在台上坦言：“要是幾年前有人告訴我，將來會站在這個舞台上談論我們的遊戲在整合顯示卡上跑得這麼流暢，我肯定覺得對方在開玩笑。”據透露，首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費級筆電將於1月6日起預售，1月27日起在全球範圍內面市。製造工藝的豪賭：15%與30%的勝利Panther Lake的發佈，本質上是英特爾製造工藝的一次“驗明正身”。近年來，英特爾在製程節點上略顯掙扎，而Intel 18A被視為英特爾重回巔峰的入場券。這並非行銷術語，而是基於兩項高風險的物理層創新：RibbonFET（全環繞柵極電晶體）和PowerVia（背面供電技術）。前者改變了電流的控制方式，就像給水管安裝了全方位的閥門，從而大幅降低漏電；後者則將供電線路移至晶圓背面，解決了微縮工藝下的訊號擁堵問題。約翰遜在現場給出了這兩項技術帶來的具體紅利：“這使得英特爾的製程可實現高達15%的每瓦性能提升與高達30%的晶片密度提升。”“創新的過程並不輕鬆，”約翰遜承認，“但我們克服了技術挑戰。”能夠量產這兩項技術，意味著英特爾在物理底層上重新獲得了與其他廠商繼續掰手腕的能力。這印證了陳立武上任之初推行的“工程師文化”——砍掉不必要的匯報線，讓技術人員直接參與戰略討論。這樣的思路改變直接帶來完全不同的策略：第三代英特爾酷睿Ultra首次實現了邊緣處理器與對應的PC版本同步發佈。久違的微笑除了硬體參數，英特爾還在試圖重塑AI的敘事邏輯。過去兩年，AI的熱潮主要集中在輝達主導的資料中心，但英特爾正在推動一種“混合AI”的範式，即讓更多計算發生在使用者的筆記型電腦上。這一戰略得到了Perplexity首席執行長阿拉溫德·斯里尼瓦斯（Aravind Srinivas）的有力背書。這位當紅AI搜尋公司的掌門人登台指出了雲端AI面臨的現實瓶頸：“每一次查詢都要花費真金白銀……當推理集中在資料中心時，需求會出現巨大的瓶頸。”斯里尼瓦斯宣佈，Perplexity即將推出的企業版瀏覽器將利用英特爾的本地算力（NPU）來處理資料。他強調，這不僅是為了降低延遲，更是為了隱私和控制權。“借助本地化計算，一些資訊只屬於你，”斯里尼瓦斯說道，這或許是當天最引人深思的一句話，“這些資訊只保存在你的裝置上，你掌控著資訊，亦掌控著智能。”這一趨勢在商業應用中已初現端倪。字節跳動旗下的剪映（CapCut）目前擁有百萬級使用者使用其AI功能。通過呼叫英特爾晶片上的本地算力，字節跳動在保持視訊處理速度的同時，降低了昂貴的雲端營運成本。“在資料中心基礎設施日益受限的當下，更多AI正在向邊緣側遷移。”約翰遜說。據英特爾介紹，這款晶片的端側AI算力已經高達180TOPS。在發佈會的開場演講裡，一直顯得很嚴肅的陳立武露出微笑，這是久違的微笑。Panther Lake的量產對英特爾十分重要，它證明了英特爾並未失去其最核心的工程與技術創新能力，但這家晶片巨頭面臨的挑戰依然嚴峻：接下來，它需要確保18A工藝的高良率能夠持續，需要在資料中心領域抵禦競爭，並確保持續的財務健康。晶片行業是馬拉松式的戰爭，積累決定上限，執行決定生死。這一次在拉斯維加斯，英特爾展示了它的積累，並初步證明了它的執行力。這不僅是陳立武的一份答卷，也是這家擁有57年歷史的公司試圖向外界發出的訊號：它正在找回自己的節奏，那怕這條復興之路依然漫長。 (硅星人Pro)

英特爾2025Q3財報終於轉虧為盈，這份財報給出了從陳立武上台以來各種自救舉措以及政府各種政策支援的階段性成果。一切似乎都在往好的方向發展。就像一輛曾經在高速公路上狂飆的巨型卡車，這幾年不小心開進了泥潭裡，輪子陷在那兒空轉，濺得自己一身泥，引擎還發出讓人揪心的轟鳴聲，旁邊的人呢，看著乾著急，有的人想辦法找拖車來拉，有的人在旁邊指指點點說這車本來就設計有問題。說實話，作為一個從業二十年的老觀眾，心情是五味雜陳。今天這篇文章，咱們就試著來說清楚英特爾的現在和未來，咱們得把它過去怎麼輝煌、怎麼失速、新來的司機陳立武怎麼操作、還有路政部門（川普政府）怎麼過來幫忙，這一大堆事情都得捋清楚。最後在回到最根本的問題上：這輛卡車，到底是要把那個沉重無比、還不斷漏油的拖掛車廂（IFS代工業務）給卸掉輕裝上陣，還是說咬咬牙，花天價把車廂也修好，指望它以後能賺大錢？這是一個戰略性的抉擇，也是決定英特爾是重返榮光還是繼續沉淪的關鍵。一份用“特效”修飾過的成績單2025年10月底，英特爾發佈了它的第三季度財報。單從紙面上的數字來看，這絕對是一份能讓股東們歡呼雀躍的成績單，盤後股價一度大漲逾8%就是明證。咱們來看看具體資料：營收：137億美元，同比增長3%，比第二季的129億高出8億，略高於市場預期的132億美元。結束了連續幾個季度的下滑，算是穩住了基本盤。· 淨利潤：41億美元！這個數字非常嚇人，因為去年同期是虧損166億美元的巨坑。這一來一回，等於是改善了超過210億美元的利潤表，堪稱驚天大逆轉。· 毛利率：GAAP口徑下是38.2%，Non-GAAP口徑下是40.0%。相比於去年同期的慘不忍睹，提升了超過20個百分點，這意味著賣東西更“賺錢”了。· 每股收益（EPS）：GAAP口徑下是0.90美元，Non-GAAP是0.23美元，都遠超市場預期。新任CEO陳立武簡直是神醫下凡，藥到病除，但咱們還是得扒開這些數字看看成分是什麼。Q3的41億美元淨利潤，最大的貢獻來源是啥？是出售了Altera（可程式設計晶片部門）51%的股權，這筆交易帶來了54億美元的一次性收益。如果扣除這筆收入，英特爾還是虧損13億。但實際上英特爾Q3扣非利潤是10億，實打實的轉虧為盈，對比25財年Q1虧損8億，Q2虧損26億，Q3的轉虧為盈，除了賣Altera還有陳立武大刀闊斧縮減開支的收益的功勞。換句話說，如果剔除掉這種“賣家當”得來的橫財，英特爾核心業務的經營利潤並沒有看起來那麼光鮮。對於英特爾後續是否能真正站穩損益平衡之上，只能說現在從ICU出來轉普通病房，事否能康復出院還是得在未來幾個季度持續觀察。英特爾對第四季度的指引是一個很重要的訊號，營收128~138億，與Q3的137億似乎有可能會出現環比下降的情況。Q4利潤受Altera剝離的影響，整體會有微幅虧損，但扣非預計會有微幅盈利，也就是說Q4大概是損益兩平，比Q3扣除賣Altera的扣非還有10億還要差不少。營收的不增長以及還在虧損線上掙扎，讓市場無法有效判斷英特爾到底是否真正走出泥潭。從各事業部們來看，能有更清晰的脈絡。Q1 各部門營收，CCG：76億(yoy-8%)，DCAI：41億(yoy8%)，IFS:47億(yoy7%)，其他9億(yoy47%)Q2 各部門營收，CCG：79億(yoy0.8%)，DCAI：39億(yoy4%)，IFS:44億(yoy3%)，其他11億Q3 各部門營收，CCG：85億(yoy5%)，DCAI：41億(yoy-1%)，IFS:42億(yoy-2%)，其他10億(yoy47%)英特爾各部門營收的總和一直會高於季度總營收，主要原因是總營收有各部門內部交易的抵消處理，所以未抵銷前的業績更有參考意義。比如IFS內部客戶長期佔比超95%以上，內部交易這部分會被抵銷，以免重複計算，剛剛公佈的Q3財報，IFS營收為42億美元，但外部客戶收入卻只有800萬美元。從各部門營收來看，今年三季度，CCG保持穩定，DCAI也沒有啥增長，基本符合英特爾在AI時代只能固守傳統CPU的敘事，這兩個部門雖然營收增長遲滯，卻都貢獻了非常穩定的利潤。反觀IFS，去年營收167億，全年虧損在100億左右，2025年預計全年178億左右，虧損預計縮小至80億上下。即便18A在Q3已經從MPW(試產）進入HVM(大規模量產），還是止不住Q3 IFS的大幅虧損，Q4 IFS將有大量晶片交付給CCG產生營收，CCG在年底正式銷售Pnather Lake晶片陸續計入營收，也就是說Q4之後，IFS虧損才能有點改善。以英特爾現有產能來看，18A在Q4將交付4~5萬片，每片跟同水平的台積電N3價格一樣的話，IFS將有8~10億的營收。由於目前18A良率只有一半多點左右，且CCG對IFS雖然名義是以Wafer報價，但18A這種新製程前期低量率時期，更多會以good die來計價，或者雙方約定一定的良率，低於約定良率由IFS承受。再加上這兩年英特爾一直調低的資本支出，18A的產能只有20k，所以18A製程對IFS的業績貢獻有限，想要獲利更是困難。如第三季法說會，英特爾預計2027年IFS才能損益兩平，這也是筆者判斷最好的狀態，想要有不錯的利潤就別想了，才20k產能的18A，天花板就這樣了，未來兩三年的目標就是不虧錢。IFS真要有利潤的好轉，非常確定要在下一代的14A實現追平或者反超，而不是在18A，18A只是向市場以及美國政府表示，我還能行，繼續支援我的一個過程節點。所以18A就是試水，試水成功才有資金去研發去投入產能建設，要知道此時此刻正創造營收的18A是三年就開始建設的產能，所以此時此刻18A即便成功，想要追加擴產也必須等三年以後，半導體行業的這個基本邏輯，大家一定要建立起來。這就是為何我會提出18A的天花板就是這樣了，2年後能損益兩平是最好的狀態，18A現在必須取得成功，才會有下一步，讓市場跟政府有信心才能拿到錢，在此時此刻去建構三年以後需要的產能，而三年以後必然不會是18A而是下一代的14A。所以18A只是試水得第一步，扭轉乾坤就必須交給下一代的14A。如此一來那也是三年至四年以後的故事了。但我們說的一切，都是基於18A成功的前提，18A是否成功我們還沒討論，成功機率又有多大呢？很可惜，18A是英特爾IFS能否續存的救命稻草，但不是英特爾改變行業地位的利器，因為18A並不先進，從任何指標上看，都只有台積電N3的水平。我們要知道Foundry這個行業的特性就是 winner take all贏家通吃，技術領先者基本可以通吃全部，因為注重性能的旗艦晶片沒有任何一個fabless會考慮技術落後一代的製程，再便宜也不會考慮。除非這個晶片並非注重性能的旗艦晶片，也就是說只有不需要頂級製程的晶片會考慮技術不領先的廠家，也就是落後兩三代的製程有三家能做，大家可以拼價格去搶單，以綜合性價比去考量。可是落後兩三代的製程，ASP單價遠低於最先進製程，且量級也很少，即便有訂單也貢獻不了多少營收，比如微軟把一些10nm的單子給了英特爾，這些非關鍵的晶片數量少，單價又低，對想要扭轉戰局的英特爾幾乎沒有幫助。所以目前落後一代以上的英特爾想要起死回生，不是靠把名字改成18A讓市場誤以為他可以與台積電N2相比，而是必須要真正電晶體密度與PPA提升到與競爭對手同一水平，才有扭轉的機會。因為真正給英特爾下單的fabless跟只看製程名稱去瞎分析的機構分析師完全不同，fabless決定下單給那家foundry全看具體資料，而非廠家自己取的工藝名稱。另外，這個季度英特爾的現金流得到了極大的改善，帳上現金和短期投資達到了309億美元。錢從那兒來的？主要是外部輸血 從美國政府CHIPS法案那裡拿到了57億美元的加速資金。 從軟銀集團那裡獲得了20億美元的投資。 出售Mobileye的股份獲得了9億美元。 即將從輝達那裡獲得50億美元的投資（預計Q4末完成）。所以，這份英特爾Q3財報的真實面貌是：核心業務有輕微好轉的跡象，但整體的亮眼表現主要依賴於資產處置和政府及產業資本的巨額輸血。尤其是資料中心與人工智慧（DCAI）部門營收還同比微降1%，說明在最關鍵的伺服器戰場，英特爾依然面臨AMD的強力擠壓。而晶圓代工業務（IFS）繼續虧損23億美元，依然是最大的拖累。總的來說，這份財報給予一個中性偏上的評價是合適的。它證明了陳立武的急救措施（止血、輸血）是有效的，為英特爾爭取到了寶貴的喘息時間。但距離“全面康復”，還差得很遠。輝煌、迷失與掙扎——一部縮略的英特爾興衰史要理解英特爾為什麼會落到今天這步田地，咱們得簡單回顧一下它的歷史。曾經的英特爾是多麼不可一世！憑藉著x86架構和與微軟結成的Wintel聯盟，它統治了整個PC時代，是摩爾定律最堅定的執行者和最大受益者。他就是那個時代Winner take all 的 winner 。由於英特爾堅持IDM，堅持最好的製程只給自己用，所以給了台積電為代表的foundry一個巨大發展空間，因為市場所有fabless都夢想擁有最好的製程去代工他們的晶片。英特爾是典型的IDM模式，從晶片設計、製造到封測，一條龍全自己幹，而且製造工藝領先全球對手一代以上。可以說，它是躺在專利牆和技術壁壘上賺大錢。但是，長期的壟斷地位帶來了僵化和路徑依賴。當移動網際網路的浪潮憑藉ARM架構席捲而來時，英特爾反應遲鈍，始終沒能在手機晶片領域站穩腳跟，錯過了整整一個時代。更要命的是，它的看家本領——晶片製造，也開始出問題了。英特爾一直堅信只要保持唯一的摩爾定律領先者地位，就能維持產品的競爭力，事實上也確實如此，不論以前的英特爾或者現在的台積電，他們成為王者的唯一要素就是成為唯一的摩爾定律領先者，不能共同領先，必須是唯一領先。只要佔據摩爾定律領先地位就是通吃一切的winner。四十年前到現在的產業發展完全遵循筆者這個論述，不曾改變過分豪。從10nm製程節點開始，英特爾的技術研發就遇到了巨大的瓶頸，良率上不去，量產時間一拖再拖，這就是廣為人知的“擠牙膏”時代。與此同時，它的老對手台積電卻一路高歌猛進，製程工藝從7nm、5nm、3nm有條不紊地迭代，而且良率和產能都爬升得很快。此消彼長之下，英特爾的製造優勢蕩然無存，反而成了劣勢。產品競爭力下降，AMD趁機利用台積電的先進工藝，在PC和伺服器市場大口蠶食英特爾的份額。AI浪潮起來後，輝達又成了最大的贏家。英特爾就這樣陷入了一個惡性循環：製程落後->產品落後 -> 市場份額和營收下滑 -> 沒錢投資先進製程 -> 工藝進一步落後 -> 產品更加缺乏競爭力。前CEO帕特·基辛格上任後，提出了雄心勃勃的IDM 2.0戰略，想要重振製造雄風，甚至開放代工服務。但理想很豐滿，現實很骨感。代工業務需要天文數字的資本開支，而且客戶憑什麼相信一個工藝落後、同時還是自己競爭對手的公司呢？所以IFS業務從誕生那天起就是個賠錢貨，不斷地消耗著集團的現金流。陳立武的“外科手術”和川普的“政治經濟學”就在英特爾深陷泥潭之際，2025年3月，董事會請來了業內老兵陳立武掌舵。陳立武的背景還行，雖然備有晶片製造背景，但他是前EDA巨頭Cadence的CEO，也是中芯國際的創始股東，著名的風險投資人，對資本運作和產業戰略極其熟稔。他上台後，進行了一系列堪稱“外科手術式”的改革：1. 大規模裁員與成本削減：全球裁員約15%，精簡管理層級。這是直接而痛苦的止血措施。2. 戰略收縮與聚焦：暫停了非核心業務的擴張，如俄亥俄州新廠項目大幅延遲，將有限的資源優先保障高利潤產品（如伺服器CPU）的供應。這是一種務實的生存策略。但耗資巨大的新工廠暫停就意為著未來製程上的追趕更困難，這是一個無解的死循環，很可惜fab投入太過巨大，現在的英特爾只能先搞定20K如此微小的18A產能，再視18A的市場反饋再決定是否繼續投入。英特爾無法像台積電一般，在沒有任何訂單的情況下，提前3年投入鉅資建設龐大的先進製程產能，一個fab的建設需要三年以上，所有看半導體產業的從業者一定要建立好這個邏輯，讓他成為你思考產業的基本常識。這代表，如果你在此使此刻沒有投入鉅資，三年以後你將什麼都沒有。最為一個追趕者，英特爾能像台積電在情況未明的時候，花一千億美元去蓋工廠嗎？如果做不到就不要談追趕了，因為現在所有結果在三年之前就已經決定，不是去年更不是上個月。總而言之，戰略收縮與聚焦是現在的英特爾必須做的，但也宣告了未來發展天花板受限。3. 引入巨額外部資本：這是陳立武最厲害的地方，他充分利用了美國政府的戰略焦慮和自身人脈，短時間內為英特爾拉來了天量輸血：美國政府入股：2025年8月，美國政府投資89億美元，獲得約10%股權，成為最大單一股東。這是明確的國家力量下場。軟銀也投了20億美元。2025年9月，輝達宣佈投資50億美元入股，獲得約4%股權。這個極具象徵意義，昔日的對手成了救星。這正是市場對英特爾未來看法最積極的點，也是英特爾股價上漲到30以上的主因。這一切發生在川普重返白宮的背景下。川普政府的戰略意圖非常清晰：美國必須保有本土先進的晶片製造能力，不能過度依賴亞洲（台積電、三星）。英特爾是美國唯一的希望，於是動用政治力量，推動了一系列“救英特爾”的舉措，甚至市場傳聞施壓台積電等公司參與合作。這是一場典型的政治驅動的產業救援。美國政府入股得到政治背書，是英特爾起死回生的第一步，所以今年以來他們高調的宣佈18A的各種處理程序，向政府釋放救我是值得的，我還有機會東山再起。美國政府的投資讓市場對英特爾出現改觀，尤其是中系資金看到了英特爾光明的未來，因為中系投資者骨子裡認可大政府邏輯，認為大政府的行政手段比市場更有作用，再加上中系投資者一直對半導體製程有很大的執念。殊不知fabless在這三十年裡早被證明是最成功的模式，反而大家一直關注的Foundry這種只有一個贏家也早被認為不是好生意的行業被追捧，這種把晶片製造人為拔高的認知，筆者認為跟分析師看了多久半導體行業有關，隨著時間的增長，看過多個半導體周期，必然會有不同的見解。所以市場大部分人認為，英特爾在美國政府堅決不放棄晶片製造的重點支援下將重振英特爾晶片製造的榮光，因為政府會不斷支援。再加上陳立武縮減開支的舉措成功帶來久違不見的盈利，而且在產業中各種合縱連橫，其中最引人注目的就是輝達的入股。輝達的入股可不只是增加現金流這麼簡單，他有更大的戰略意義，也說明了英特爾放下老大哥的身段，願意委身在輝達AI強大的生態之下，只能去分點CPU業務的無奈。要知道英特爾一直都是制定規則建立生態的老大哥，即便之前風雨飄搖，他還是保持高高在上的姿態，在AI時代來臨後，幾輪嘗試後，英特爾確定自己不再是大哥，立馬放下身段，這一點值得讚許。與輝達合作是未來最大賣點，DCAI部門透過Nvlink fusion獲得進入年規模300億美元的AI CPU市場的資格，CCG部門也可以夠過 x86 + RTX的AIPC SoC與AMD拉開差異化。但上述一切會有根本的改變讓英特爾騰飛嗎？很顯然不能，與輝達的深度合作必然正面也很積極，但並不足以扭轉趨勢，筆者認為此舉是避免英特爾在ＡＩ時代被邊緣化，維持市佔不再進一步下滑的舉措，沒有起死回生的作用。DCAI部門在輝達主導的AI資料中心，定製化CPU不會是主流，天花板有限。而輝達通過讓英特爾的x86 CPU深度依賴NVLink技術，成功地將這個最大的x86生態納入其軌道。未來，基於NVLink最佳化的軟體棧（如CUDA）將在“英特爾CPU+輝達GPU”的系統上獲得最佳性能，進一步鞏固輝達軟硬體生態壁壘。英特爾作為第一個重要合作夥伴，為NVLink Fusion做了最強背書。這會吸引其他晶片設計公司加入這個生態，而非對抗它。輝達從一個“封閉的硬體供應商”向“開放生態的標準制定者”轉變，這一切都是給輝達作嫁衣，而英特爾分點湯喝，如果沒有加入，那可能連湯都沒得喝。CCG業務中，x86 CPU+RTX GPU的組合在消費級市場面對原本一直在蠶食份額的AMD x86+TSMC+ATi的組合有機會一改頹勢，但要轉變成全面主動也不可能。對英特爾來說RTX必然是加分項，但Intel 18A與TSMC N2相比又會回到被動局面，這一來一回我認為可能就是維持份額，市佔不再下滑，樂觀一點是市佔微幅提升，除非Intel同樣採用性能更好的TSMC N2，與輝達結盟的優勢才能得以釋放，不然就是一正一負的抵銷而已。針對輝達入股英特爾，筆者看法是對兩家公司都有利，但輝達能兵不血刃佔領x86的傳統伺服器市場，實現終極目標輝達無所不在的情景，英特爾則是在這體系之下分一杯羹。當然這對AMD來說不是好事。如果未來英特爾只是跟著主導者在底下分一杯羹，那花大錢維持的IFS有存在的必要嗎？所以想要保留IFS的英特爾，不論怎麼做相出多好的辦法，一切的指向終究還還是會回到根本核心『製程的對決』。整體來說，美國政府檯面上的支援與陳立武的各種巧妙的自救，有非常不錯的效果，一切不再惡化並朝正面去發展。所以英特爾股價從20一路飆升到30多美元，雖然跟台積電今年的漲幅相比還是有很大差距，但20到30的股價，正是市場對這半年來英特爾努力的反饋。下一個季度，英特爾指引損益兩平，回到水面上之後，咱們就得來看看，英特爾的業績是否有繼續不斷上漲的可能，這個可能的核心又是那些？核心癥結——IFS那頭喂不飽的“吞金獸”英特爾的未來，取決於如何處理IFS這個燙手山芋。直接上資料對比，英特爾最先進的18A和台積電的N2以及上一代的N3工藝。SRAM bit cell size （高密度 SRAM cell）Intel 18A~0.021 μm²TSMC N3 ≈0.0199 μm²TSMC N2~0.0175 μm²SRAM density (高密度 SRAM)Intel 18A約 31.8 Mb/mm²N3 約 33.55 Mb/mm²N2約 38 Mb/mm²電晶體密度 (HD standard-cell)Intel 18A約 238 MTr/mm²N3 約 230 MTr/mm²N2約 313 MTr/mm²PPA(性能/功耗/面積）由於各家的口經不同，比如電晶體密度口徑，以高密度邏輯單元還是混合SRAM跟模擬跟I/O的混合口徑，測試電壓與負載不同，功耗的量測方式不同，所以PPA很難橫向對比。只能同一家對比，比如英特爾聲稱18A對比intel 3有「性能有25%，功耗有36% 」的提升，看似提升不少，但很可惜對比的intel 3隻有台積電N7+的水平，與N2有3代的差距。結構Intel 18A : GAA (RibbonFET) + PowerVia 背面供電TSMC N3 : FinFETTSMC N2 : GAA (nanosheet)理論上，在同樣大小的晶片面積上，能塞進更多電晶體，這直接轉化為更強的性能和更低的功耗，所以MTr一直是行業對比製程的主要手段。但這種對比法在摩爾定律越來越難推進的情況下，行業轉而向提他方向挖掘潛力，比如性能與功耗，所以才有了PPA，但各家口徑不同所以很難直接同比。台積電N2達 313 MTr/mm²，英特爾18A在 238 MTr/mm² 左右，這意味著密度差距超過30%，這個巨大差距是Intel 18A無法跨越的鴻溝，即便18A對比N2有PowerVia背面供電的優勢。根據英特爾內部資料，18A採用PowerVia可提升功耗以及6%左右的密度提升，密度提升主要是移除power rails後，SC高度可以從6T減至5T，或在相同track下塞更多cell。但採用PowerVia的18A早在Techinghtes拆解報告中測出MTr為238，238正是經過PowerVia的密度提升結果，提升後的結果跟台積電N2相差30%，與台積電N3接近。正如魏哲家所言，Intel 18A的PPA接近台積電的N3P，這話的意思我們還能推敲出，即便到後摩爾時代的今天，MTr還是一個可以有效類比的最簡易手段，因為18A與N3的MTr接近，最終表現出的同等條件下PPA也接近。這還只是節點的橫向對比，目前台積電的技術迭代速度更快，比如下一代14A的進度。另外，良率同樣是一個重要關鍵，當英特爾還在努力爬18A的良率時（55%)，台積電更超前一代的N2已經達量產的80％，並且更先進的A14（1.4nm）也已在路上。這種技術上的代際差距，是硬實力的體現，很難靠彎道超車來彌補，更重要的是雙方差距是在擴大還是縮小，抑或長期保持一定的距離。從一切的跡象來看，單從製程上看雙方差距還是在擴大中，只是擴大的比例有所收斂，從產能以及良率方面，雙方差距擴大沒有任何收斂跡象，尤其是產能建設方面。產能與資本開支：一場不對稱的軍備競賽建一座先進的晶圓廠需要多少錢？台積電在美國亞利桑那州建一座生產5nm/4nm的工廠，投資額約120億美元。目前台積電在美國未來十年的投資額將來到1650億。而在台灣用於生產2nm及以下製程的工廠，單座一個Phase投資額將飆升至200-300億美元，以目前新竹fab20這座工廠規劃的4個Phase，120k的產能就超1000億美金，這還沒算上同步建設的高雄fab22的2nm以及未來美國要建設的2nm產能。資本開支計畫：· 台積電2024/255年的資本開支是300億/420億美元。2026年預計繼續維持400億＋的資本開支，三年共計投入1120億美元。英特爾2024/25年的資本開是250億/180億美元。2026年公司命卻繼續控制資本開支，市場預計下降到150億左右，三年共計投入580億美元。這根本不是一個量級的投入。更何況英特爾的資本開支中還包含晶片設計環節的資本開支，晶片測試工廠這些台積電沒有的開支，加上英特爾研發的方向非常多，這些雖然大部分屬於研發費用，但裝置與廠房也屬於資本開支裡。簡單說就是台積電的資本開支90％以上是用來量產的，英特爾則可能只有70%，如此一來針對產能的建設投入，兩者的差距只能更大。台積電可以憑藉全球客戶的基礎，在沒收穫任何訂單的情況下，自信地提前數年巨額投資建廠。虧損中英特爾行嗎？它自己的產品都未必能填滿自己的產能，那來的底氣和資金去大規模擴張？一切都投資都只會加大虧損。例如，其為18A準備的Fab 52工廠，規劃月產能約2萬片，而台積電在台灣的GigaFab叢集，單一基地月產能可達12萬片以上。而現在台積電2nm就有新竹，高雄以及美國三個基地，台積電單一個2nm節點的規劃超過20萬片。單單2nm這一個世代，台積電產能這一塊就遠超英特爾10倍以上，算上之前的節點以及未來更新的節點，差距將更加巨大，沒有規模效應，成本就降不下來，在代工市場上就毫無價格競爭力。更重要的是，沒有產能即便18A大獲成功也無法給客戶出貨，無法接大單，只能接一些無關痛癢的小單，比如蘋果要採用英特爾的18A，那英特爾得準備至少60k的產能，沒有這個產能，蘋果想下單也沒轍。但想要接下蘋果的訂單，除了確定製程工藝參數全球第一以外，良率也得全球第一，更重要的是，你在工藝以及良率還有蘋果是否下單給你，這一切都未確定的三年前，就得花巨資興建工廠，不然你有技術也沒人下單，這問題永遠是foundry永遠繞不開的死結。IDM vs Foundry 難以踰越的“競爭對手”鴻溝商業模式也是一大問題。英特爾既是晶片設計公司（與AMD、輝達、高通等直接競爭），又想當他們的代工廠。這就像既是運動員又想當裁判，誰敢把自己的核心晶片設計（相當於身家性命）交給最大的競爭對手來生產？儘管英特爾一再承諾會建立“防火牆”，但這種結構性的利益衝突，使得外部客戶（除了微軟等極少數出於特殊考慮的）望而卻步。IFS嚷嚷了這麼多年，始終無法吸引到有份量的大客戶，根源就在於此。綜上所述，從技術、產能、客戶信任三個維度看，英特爾的IFS業務想要在公開市場上與台積電、三星競爭，勝算極其渺茫。 繼續堅持下去，只會成為一個不斷吞噬現金、卻難以產生回報的財務黑洞。剝離IFS與否的兩種未來路徑分析要分析英特爾剝離與否IFS的最佳結果，我們首先要摒棄非黑即白的簡單邏輯。這不是一個“好”與“壞”的二元選擇，而是在不同戰略路徑下，英特爾所能追求的“最優解”是什麼。這兩種路徑分別指向兩種截然不同的公司未來形態和價值評估體系。不剝離IFS，堅持IDM 2.0路線下的“最佳結果”如果英特爾在政治壓力（如美國政府要求保留本土先進製造能力）和自身戰略堅持下，決定不剝離IFS，其所能期待的最佳結果，並非在公開代工市場擊敗台積電，而是達成一種 “戰略性自給自足與有限生態化生存”。實現製程追趕，建立可持續的技術節奏· 目標：不再是全面領先，而是咬住台積電，將代差穩定在“半代到一代”之內。例如，當台積電量產2nm（N2）時，英特爾的18A能夠實現高性能、高良率的量產；當台積電推出1.4nm（A14）時，英特爾的14A能及時跟上。實現路徑：依靠美國政府持續的補貼、稅收優惠，以及像輝達、微軟等“盟友”的預先投資和訂單承諾，來支撐天價的研發和資本開支。陳立武必須極其嚴格地控制投資節奏，確保每一分錢都花在刀刃上，避免基辛格時代過於激進的“四年五個節點”帶來的資源分散和執行風險。· 最佳狀態：英特爾內部產品（如CPU、GPU）能夠穩定地採用自身最先進的製程，性能與採用台積電同等製程的AMD產品相比，不落下風甚至在某些方面有優勢。這能保住其核心業務的基本盤。但與台積電差距一代性能還是有所欠缺，這樣做必然是無法做大代工業務，無法做大又沒錢繼續投資，即便是最佳狀態也是風險並存。形成“美國本土高端製造具樂部” 目標：IFS不再追求成為全球化的代工廠，而是轉型為一個 “受保護的高端製造聯盟” 。其主要客戶不是開放的市場經濟客戶，而是受政治和戰略需求驅動的“內部循環”客戶。 核心客戶群：◦ 美國政府與國防部門：所有涉及國家安全的尖端晶片，必須由本土的IFS生產。◦ 輝達、AMD、高通等美國Fabless巨頭：在川普政府“胡蘿蔔（補貼）加大棒（政策）”下，將其部分先進製程訂單（可能是20%-30%）分配給IFS，以換取政治上的支援或其他利益。這並非純粹商業選擇，而是地緣政治下的供應鏈“備胎”或“平衡”策略。◦ 英特爾自身產品部門：這是IFS最大且最穩定的內部客戶。最佳狀態：IFS的產能被這幾大核心客戶以長期協議的形式基本填滿，實現盈虧平衡或微利。它不再是一個巨大的財務黑洞，而是變成一個具有戰略意義的“成本中心”，其虧損被國家補貼和聯盟內的交叉補貼所覆蓋。集團整體實現穩定盈利，估值獲得重估 目標：由於IFS的巨額虧損被有效控制或外部化，英特爾產品部門（CCG, DCAI）的利潤得以充分體現。 實現路徑：通過剝離其他非核心資產（如已出售的Altera和部分Mobileye股份），專注於高利潤的核心產品。同時，利用自身製造的優勢，在成本控制上比純Fabless公司更有話語權（如果製程競爭力能跟上）。 最佳狀態：英特爾整體實現穩定、可持續的盈利，市盈率（PE）從當前的扭曲狀態修復至傳統科技硬體公司的正常水平（例如15-20倍）。股價的驅動因素回歸到產品競爭力、市場份額和利潤增長，而非對製造業務未來的巨額投入和不確定性的擔憂。不剝離路線的“最佳結果”總結：英特爾將轉型為一家類似於“國家冠軍企業”的IDM。它無法在全球市場與台積電正面競爭，因為文前闡述的半導體製造行業贏家通吃的理念。但在美國建構的“內循環”生態保護之下英特爾得以生存和發展，確保了美國的技術主權，其自身也獲得了一個雖不耀眼但相對穩定的未來。這本質上是一種“政治和戰略成功”優於“純粹商業成功”的模式，這個最佳模式，我們能遇見的是IFS的損益平衡，而非創造利潤的來源剝離IFS，轉型為純晶片設計公司（Fabless）的“最佳結果”如果英特爾能夠克服政治阻力，毅然決然地剝離IFS，其最佳結果將更加符合資本市場和商業競爭的邏輯，即 “輕裝上陣，價值釋放，重奪產品競爭力”。無障礙獲得全球最先進製程，快速重奪產品領先地位 目標：像AMD和輝達一樣，自由選擇台積電、三星或完全剝離的IFS最先進的製程來生產自己的CPU、GPU和AI加速器。 實現路徑：剝離後，英特爾設計部門無需再等待自家製程的成熟，可以直接在台積電的N3、N2甚至更先進的節點上設計晶片。這將瞬間抹平其在製造工藝上與AMD的差距。 最佳狀態：英特爾憑藉其深厚的設計底蘊和x86架構優勢，結合台積電的頂級製程，再加上輝達RTX的翅膀，在短期內（2-3年）推出在性能和能效上全面超越AMD的處理器產品，重新奪回在PC和伺服器市場的產品領先地位。聚焦核心能力，成為強大且不可或缺的市場競爭者 目標：專注於晶片架構設計、軟體生態和市場行銷，與AMD和ARM陣營進行純粹的“產品對決”。 實現路徑：將原先投入製造業務的巨額資本開支轉而投入研發（收購、人才、架構創新）和市場行銷，可以更靈活、更高效地應對市場變化。研發縮減的費用也將大大增厚英特爾的利潤。 最佳狀態：英特爾轉型為一家高利潤率的Fabless設計公司。其商業模式變得清晰、輕盈，更容易被投資者理解和估值。它可能成為台積電最大的客戶之一，甚至超越蘋果。估值邏輯根本性重塑，迎來戴維斯連按兩下 目標：估值模式從“沉重的製造業”轉向“高利潤的科技設計公司”。 實現路徑：剝離IFS後，公司的利潤率（毛利率、營業利潤率）將大幅飆升，因為不再背負製造業務的巨額折舊和研發成本。資產負債表變得非常幹淨。 最佳狀態：資本市場將按照AMD、輝達等公司的估值邏輯（更高的市盈率、市銷率）對英特爾進行重新定價。股價有望迎來巨大的上漲空間，即所謂的“戴維斯連按兩下”（盈利和估值雙雙提升）。關於剝離後的IFS本身剝離出去的IFS，最好的出路是由美國政府牽頭，聯合其他戰略資本（如軟銀、其他美國科技公司）再加上原本的GF，成立一家獨立的“美國國家代工公司”或直接併入GF。這家新公司專注於服務美國政府和戰略客戶的特殊需求，同時也能追求全球商業競爭，但生存更依賴於國家戰略補貼和指令性訂單。這反而比掛在英特爾旗下時更清晰、更可持續。剝離路線的“最佳結果”總結：英特爾將經歷一場徹底的解放。它卸下了最沉重的包袱，回歸自己最擅長的產品設計領域，在商業戰場上重獲新生。其股東價值將得到極大釋放。這是一條更符合市場經濟規律、最大化股東價值的道路。兩種“最佳結果”的對比與權衡最終，英特爾的選擇，實際上是“國家利益”與“股東利益”之間權衡的結果。在當前的地緣政治背景下，前一種路徑（不剝離）的可能性正在增加，但其“最佳結果”的實現，高度依賴於美國政府的長期、巨額且不能停止的支援。而後一種路徑（剝離）在純粹的商業邏輯上更優，但面臨巨大的政治阻力。陳立武領導的董事會，正在這條狹窄的航道上艱難前行。他們當前的一切努力，降低成本、引入投資、尋求合作，都是在為做出這個終極抉擇爭取更多的時間和籌碼。無論最終走向何方，這都將是一場深刻影響全球半導體格局的戰略博弈。筆者非常肯定陳立武CEO上任以來的努力。他的裁員、降本、引資等一系列操作，是正確的急救措施，穩住了陣腳，為英特爾爭取到了戰略抉擇的寶貴窗口期。但是，這些措施主要是 “治標” 。要想 “治本” ，可能就需要做出如剝離IFS這類根本性的戰略調整。依靠政策輸血可以救急，但無法建立可持續的競爭優勢，這一切筆者在4月份市場傳出台積電將技術入股英特爾的數萬字分析文章中，就明確說過陳立武武法改變英特爾根本上的頹勢，他只能把它能做以及該做的都做到最完美。川普的輸血為英特爾贏得了一到兩年的戰略窗口期。這個時間非常寶貴，但也非常短暫。如果英特爾不能在這個窗口期內，要麼在18A工藝上取得決定性的市場成功（不僅是技術驗證，而是獲得大量外部客戶訂單），要麼果斷啟動更深層次的戰略重組，不然當輸血的效應逐漸消退，全球晶片競賽進入到下一個更殘酷的周期時，這輛老卡車很可能會因為動力系統的根本性不足，再次被競爭對手遠遠甩在身後。至於股票目前價格是否直得投資，我想這段時間都是英特爾市場氛圍不錯的時候，如果還有政策的利多，那當然還能上漲，政策的部分誰也預測不了，但更長期來說，還是得回歸本文闡述的基本面邏輯。 (梓豪談芯)

10月24日，英特爾的財報會議傳出了久違的好消息：第三季淨收入定格在41 億美元，合每股90美分。而去年同期，它還背負著166億美元的龐大虧損。這結果打破了英特爾35年來最長的連續虧損紀錄。在此之前，這家曾統治半導體產業的巨頭已在虧損泥潭裡掙紮了六個季度，每一次財報發佈都伴隨著股價波動與外界質疑。而這一次，它終於迎來了逆轉時刻。執行副總裁兼首席財務官戴維·津斯納（David Zinsner）對未來充滿信心：“第四季度，預測英特爾營收範圍在128億-138億美元。”資本市場也給予了正面回饋，該公司股價在盤後交易中上漲近8%，至41.10美元。今年迄今為止，英特爾股價已累積上漲近90%，這樣的漲幅不僅遠超市場預期，甚至表現優於當下的晶片產業領頭羊輝達。尤其令人矚目的是，這近90%的漲幅幾乎都是從8月以來集中爆發的。「雖然我們還有很長的路要走，但我們正在採取正確的步驟。」這是英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在第三季財報會議上所說的話。他強調“我們在重建公司方面正在取得穩步進展”，並表示他的首要任務是保持步伐，提高公司業務的效率。1. 顯著改善的資產負債表津斯納直言：「本季的關鍵舉措已顯著增強公司資產負債表。」而這背後，是多股力量的強勢加持與內部資產的巧妙最佳化。美國政府將約90億美元聯邦撥款轉換為英特爾10%的股權，一躍成為公司最大股東。這不僅是資金的注入，更像是給市場吃下一顆定心丸。正如陳立武在財報電話會議上所強調的那樣：“我們全力致力於推進川普政府恢復半導體生產的願景，並自豪地歡迎美國政府成為我們努力的重要合作夥伴。”市場普遍認為，有了政府信用背書，英特爾「不會倒閉」的安全感大幅提升。輝達也伸手相助，宣佈將投入50億美元。這項投資不只是財務上的支援，更藏著一盤技術協同的大棋：雙方計畫將英特爾的X86 CPU與輝達的人工智慧圖形處理器深度整合。這無疑能幫助英特爾在火熱的資料中心市場站穩腳步。不過，津斯納也透露，截至第三季度，輝達的投資現金尚未到帳。科技投資巨頭軟銀則更為迅速，今年8月承諾的20億美元融資，在第三季就已順利匯入英特爾帳戶，為其短期營運和長期佈局添磚加瓦。在引入外部投資的同時，英特爾也在主動減負最佳化資產結構。要知道，2015年英特爾曾豪擲167億美元將專業晶片公司Altera收入麾下，而今年9月，它選擇將Altera 51%的股份出售給銀湖資本，透過減持回籠資金。並且，汽車科技公司Mobileye的股份也被出售。不難看出，英特爾正透過剝離非核心業務，將資源更聚焦於主業。2. 出走又被請回的CEO從資料來看，英特爾第三季的營收為127億美元，年比僅成長3%，基本上處於較為平穩的態勢。但是，在營收未實現大幅突破的背景下，英特爾卻實現了從去年同期虧損166億美元到本季淨收入41億美元的關鍵性逆轉。上任才6個月，就為英特爾帶來如此大的變化，陳立武到底是誰？陳立武現年65歲，美國公民，祖籍中國福建，出生於馬來西亞，在新加坡長大。他在美國麻省理工學院攻讀研究生，並獲得了核子工程碩士學位。後來，陳立武搬到了舊金山，在那裡經營著一家名為華登國際（Walden International）的風險投資公司，他將大部分注意力放在亞洲，尤其是中國作為晶片製造和設計中心的崛起。華登國際在過去30年投資了50億美元，投資對象包括12個國家的600家公司。華登國際的許多交易都在中國，而陳立武的普通話水平和廣泛的人脈網路在中國發揮了重要作用。他是中國領先的晶片製造商中芯國際的早期投資者，並曾擔任該公司董事會成員。截至2021年，他擔任Cadence設計系統公司執行長已有12年。Cadence是一家矽谷晶片設計軟體製造商。在他任職期間，該公司成為該領域的領導者，收入成長了兩倍，股價也飆升。有趣的是，這次出任CEO，並非陳立武與英特爾的「初次邂逅」。他早在2022年就加入了英特爾董事會，被寄予厚望，協助公司重奪晶片製造的領先地位。然而，2024年8月，陳立武卻選擇遞交辭職信，離開英特爾。據未獲授權公開發言的消息人士透露，陳立武辭職的原因可能是他與執行長 Pat Gelsinger和其他董事存在分歧。當時，陳立武對英特爾龐大的員工隊伍、合約製造方式以及英特爾規避風險和官僚主義的文化感到越來越失望。他希望裁減具體人員，包括對英特爾工程工作沒有貢獻的中階管理人員。他強調，英特爾被層層官僚的中階管理人員所控制，而這些人阻礙了英特爾伺服器和桌上型電腦晶片部門的發展，裁員應該集中在這些人身上。上任之後，陳立武直接開啟自己大刀闊斧的改革。他開始思考如何調整英特爾的技術路線。多年來，英特爾一直將希望寄託在18A製程節點上，希望超越台積電，重新奪回技術領先地位。但是，陳立武一直對18A的商業前景表示擔憂，尤其是在台積電的N2製程持續吸引大客戶的情況下。因此，陳立武考慮停止對外銷售18A及其變體18A-P，轉向探索14A製程。他認為該工藝可以提供真正的競爭優勢，並贏回蘋果和輝達等大客戶。並且，他開始同步推進自己之前沒有獲准的裁員計畫。陳立武明確透露：“我們正在實施一項約15%的員工裁員計畫，預計到年底，全球員工總數將達到約7.5萬人。我們已於第二季度完成了大量裁員，管理層級精簡了約50%。”目前，英特爾員工總數為8.84萬人，較去年同期的12.41萬人，減少近3.6萬人，人員結構的大幅精簡為成本控制築牢了基礎，也成為英特爾扭虧轉盈的重要助力。除此之外，陳立武明確表示，英特爾不僅將不再推進在德國和波蘭建廠的計畫，還將進一步放緩在美國俄亥俄州建廠的步伐，把哥斯大黎加的業務整合到越南和馬來西亞的更大工廠。他在給員工的信中寫道：“過去幾年，公司投資過多、過快，但需求卻不足。在此過程中，我們的工廠佈局變得毫無必要地分散，利用率也不足。我們必須糾正我們的方針。”然而，就在改革初見成效時，陳立武因過往與中國的商業往來陷入了政治爭議。8月7日，川普在Truth Social網站上發文表示：“英特爾執行長內心非常矛盾，必須立即辭職。這個問題沒有其他解決方案。”白宮官員表示，川普這麼做是要確保尖端領域的領導人能夠得到美國人民的信任。令人意外的是，陳立武僅用4天就巧妙處理好了英特爾與聯邦政府之間的敏感關係，展現了一名CEO強大的人格魅力。8月11日，陳立武特地與川普及商務部長、財政部部長舉行會談，就「加強美國技術和製造業領導地位」作出承諾。會後川普態度驟變，在社群平台上稱讚陳立武的“成功與崛起是一個了不起的故事”，英特爾股價隨之上漲2%。3. 仍具諸多挑戰性的未來值得注意的是，英特爾的第三季財報也透露出了所面臨的挑戰。資料中心CPU業務銷售額為41億美元，年比小幅下降1%，成為營收成長的弱點。供應緊張成為阻礙英特爾該業務發展的一大瓶頸。津斯納說：“第三季度市場對英特爾晶片的需求強勁，但目前我們的出貨量無法滿足需求，我想這是一個嚴重的問題。”英特爾晶片需求強勁，主要源自於資料中心營運商的一個關鍵認知：必須升級CPU，才能搭配先進AI晶片的發展步伐。這種升級能帶來顯著的功耗與效能優勢，對於建置與運作AI應用至關重要。此外，隨著大量AI模型完成訓練，產業重心正從「訓練」轉向「推理」。 AI公司預計將投資更多轉向推理晶片。在此領域，CPU因其成本遠低於GPU且功耗更具優勢，將成為採購的重點。也因如此，英特爾明確表示，希望與輝達的合作能為這項業務注入新活力，並推動其重振成長。代工廠業務本季的銷售額42億美元，年減2%，目前營收完全依賴英特爾自用晶片的生產。作為投資者重點關注的類股，英特爾的代工廠業務的未來佈局一直備受矚目。儘管陳立武明確提出「拓展外部客戶」的目標，但實現這一願景仍面臨雙重挑戰：一方面需投入1000億美元的巨額資本用於產能與技術建設，另一方面尚未突破「缺乏主要外部客戶」的困境。財報顯示，本季度，英特爾代工的Intel 10和7的產量高於預期，達到了關鍵的18A里程碑，並向生態系統發佈了硬化的18A PDK。代工也推動了Intel 14A的開發，並繼續在擴大其高級封裝交易管道方面取得進展。但是，津斯納明確指出，目前英特爾18A製程的良率（衡量其生產的晶片中有多少能夠正常運轉）“尚未達到我們所需的水平，無法實現適當的利潤率”，良率可能要到2027年才能達到“行業可接受的水平”。不過，英特爾也釋放出正面訊號：其最先進的晶片已於本季在美國亞利桑那州工廠啟動生產，為代工業務的長期發展積累了關鍵技術實力，也為後續拓展外部客戶奠定了基礎。4. 第二次決定命運的時刻可能現在很多人都想不到，二十年前的輝達曾經差點被英特爾收購。一位參加收購會議的人士表示，事後看來，那是一個「決定命運的時刻」。2005年，英特爾在矽谷可謂風光無限，幾十年來一直穩坐矽谷晶片公司的頭把交椅。當時，英特爾的執行長是以管理方式溫和、親切聞名的保羅·歐德寧（Paul S. Otellini）。他向董事會提出了一個令人震驚的想法：收購輝達，但收購價卻高達200億美元。一些英特爾高層認為，圖形晶片的底層設計最終可以在資料中心承擔重要的工作，而這種方法最終將主導人工智慧系統。要知道，英特爾在收購公司方面一向表現不佳，而這筆交易若能達成，將是英特爾迄今最昂貴的收購案。所以，董事會拒絕了這個提議。近年來，隨著公司估值的下降，一些大型科技公司和投資銀行家甚至開始考慮曾經不可想像的事情——收購英特爾。例如，高通在2024年9月就曾與英特爾接洽，考慮收購的可能性。那麼，英特爾究竟為什麼會淪落到如此地步呢？21世紀初，晶片產業已顯變革端倪。隨著尖端晶片製造成本持續飆升，AMD於2009年分拆其製造業務，並成立格芯。這一標誌性事件，預示著「設計與製造分離」的嶄新模式將成為未來主流。然而，英特爾對此後知後覺，依然固守成規。戰略上的遲鈍，使其接連錯失時代機會。先是未能推出有競爭力的行動晶片，在很大程度上錯過了行動網際網路的黃金十年。隨後，在人工智慧浪潮席捲而來時，它又屢屢受挫。儘管啟動了許多AI晶片項目，卻常因領導層失去耐心或技術累積不足，在投入多年後戛然而止。當英特爾在迷茫中徘徊時，競爭對手已悄悄重塑產業格局。輝達憑藉專注的資料中心專用晶片，奠定了在AI運算領域的主導地位；而在晶片製造的本行，英特爾的技術領先優勢也已旁落，被台積電遠遠甩在身後。在內憂外困之下，英特爾董事會於2021年在投資者壓力下邀請技術老兵基辛格回歸。基辛格提出了一條逆​​勢而行的路徑：不隨大流增加外包，反而要斥巨資自建工廠，重振美國晶片製造業。儘管當時英特爾已因多年的製造失誤而陷入困境，他仍力排眾議，啟動俄亥俄州價值200億美元的新工廠群建設，並將員工總數擴充至13.2萬人，而這一數字，甚至超過了英特爾作為行業霸主時期的規模。顯然，這場豪賭未能如願。這些大規模投入恰逢疫情後筆記型電腦與個人電腦市場的急劇萎縮，導致英特爾毛利率驟降，遠低於歷史正常水準。在財務壓力下，基辛格必須推出一系列緊縮措施，包括裁員、評估資產出售及潛在分拆計畫。投資顧問公司卡森集團首席市場策略師瑞安·德特裡克（Ryan Detrick）銳評：“在他任內，英特爾股價下跌超過60%，這樣的局面並不令人意外。”隨著基辛格被迫離職，英特爾經歷了4個月沒有正式CEO的管理真空。最終，董事會做出了一個出人意料的決定：將重振公司的重任，交給了曾經因理念不合而離開的華裔領袖陳立武。也許，這正是繼「是否收購輝達」之後，英特爾面臨的第二個「決定命運的時刻」。而這次，它沒有讓機會溜走。 （汽車商業評論）

一、陳立武尋求半導體與AI領域合作英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）已與沙烏地阿拉伯官員會面，就半導體和人工智慧領域的合作展開磋商。此舉或為這家處境艱難的美國晶片製造商開闢新的 “資金戰線”。英特爾首席執行官前往中東，有望在人工智慧與半導體領域達成合作，以期改善公司財務狀況。這家被稱為 “藍色軍團”（Team Blue，英特爾暱稱）的企業一直致力於在行業中尋求突破，無論是最佳化旗下晶圓代工部門，還是重新評估戰略以確保穩健的資產負債表。沙烏地阿拉伯通訊和資訊技術大臣、英特爾CEO陳立武在短短幾個月內，英特爾首席執行官陳立武已推動公司與輝達（NVIDIA）、軟銀（SoftBank）建立合作關係，當然，還包括與川普政府展開合作。如今，阿拉伯新聞網（Arab News）報導稱，陳立武已與沙烏地阿拉伯通訊和資訊技術大臣阿卜杜拉・阿爾 - 斯瓦哈（Abdullah Al-Swaha）會面，探討新領域的合作，這表明英特爾似乎計畫將其晶片製造的雄心拓展至中東地區。“沙烏地阿拉伯通訊和資訊技術大臣阿卜杜拉・阿爾 - 斯瓦哈已與英特爾首席執行官陳立武會面，就半導體和先進計算技術開發領域的合作方向，以及加強人工智慧基礎設施和未來技術建設領域的協作展開討論。”—— 阿拉伯新聞網（Arab News）不過，該報導未提及此次會面的具體細節，僅指出英特爾正尋求與中東最大經濟體之一（沙烏地阿拉伯）建立合作，洽談先進 “計算技術” 與半導體的開發事宜。二、沙烏地阿拉伯的經濟轉型與合作可能性：就是有錢需說明的是，海灣國家（尤其是阿聯和沙烏地阿拉伯）正大幅調整經濟政策，轉向技術增長，並在人工智慧、半導體等領域尋求擴張。儘管沙烏地阿拉伯在製造業方面經驗有限，但該國向來熱衷於在各類項目中投入巨資。考慮到沙烏地阿拉伯擁有維持營運所需的資源，英特爾在該國等中東國家建立晶片製造工廠的想法並非完全不切實際。此前，卡達曾邀請台積電（TSMC）在該國建立先進晶片晶圓廠，但這家台灣巨頭拒絕了這一請求，原因可能是當地較高的勞動力成本和供應鏈限制。與之不同的是，英特爾目前需要大規模投資，且已與軟銀達成合作 —— 軟銀旗下有一隻由沙烏地阿拉伯公共投資基金（PIF）支援的基金。當然，目前所有推測都尚無定論，但中東地區確實有意擺脫傳統石油經濟模式。加上芯片製造的重要性在近期大幅提升，海灣國家或許也在考慮向該領域進行投資。 (芯榜)

川普牽頭，OpenAI、軟銀組局，“星際之門”項目堪比AI時代曼哈頓計畫19座晶圓廠計畫！2027年：美國晶圓廠投資 全球第一，超中、台、韓！來源：日經新聞、芯榜略作整理國際半導體產業協會 (SEMI) 預測顯示，隨著人工智慧需求的激增以及華盛頓推動本地化生產，美國半導體投資將從2027年起超過主要晶片經濟體中國大陸、台灣和韓國。2027年至2030年，美國的晶片投資（包括裝置和設施建設支出）將大幅增長，部分原因是政策驅動的對先進邏輯晶片和儲存晶片的投資。美國半導體投資 2027 年起或超中、台、韓根據行業機構SEMI的預測，今年和明年美國晶片投資將達到約210億美元，到2027年和2028年將分別增至330億美元和430億美元。SEMI 預測，美國今年、明年晶片投資均約 210 億美元，2027 年、2028 年將增至 330 億、430 億美元；2027-2030 年中國晶片總投資約 1580 億美元，增長幅度全球罕見，但美國增速或超其他地區，且政策驅動先進晶片生產下，其支出有機會領先全球。全球 12 英吋晶圓裝置支出：受益於 AI 晶片發展，2026-2028 年全球 12 英吋晶圓廠裝置支出預計達 3740 億美元（支援成熟與先進晶片製造），今年該領域支出將首次超 1000 億美元。晶片裝置支出是衡量晶片產能擴張和企業投資意願的關鍵指標。因華盛頓推動本土晶片製造並渴望引領 AI 時代，美國成半導體投資重點。企業方面，台積電承諾投資 1650 億美元，三星在德克薩斯州投資超 400 億美元，美光科技擬投 2000 億美元（項目覆蓋愛達荷州等三州）。據 SEMI 預計，2026-2028 年美國晶片裝置投資將達 600 億美元，超過同期日本的 320 億美元，美國有望在此領域投入超日本。中國晶片裝置支出 940 億，聚焦成熟晶片（全球差異化競爭）中國正在努力將更重要的晶片生產轉移到國內，在半導體製造裝置工具的採購方面仍然處於領先地位，預計從2026年到2028年，其支出將達到940億美元。然而，由於美國的出口管制限制了對尖端技術的獲取，中國大多數新建晶片工廠仍然專注於成熟晶片，而不是先進的處理器晶片。韓國和台灣是台積電、三星和SK海力士等全球領先晶片製造商的所在地，預計未來三年將分別在晶片製造工具上投資860億美元和750億美元。對於其他主要經濟體而言，歐洲和中東地區預計在晶片製造工具上的總支出將達到140億美元，而東南亞地區在三年內的支出將達到約120億美元。鑑於近期人工智慧領域主要參與者的進展，晶片製造商對晶圓廠裝置的需求並不令人意外。就在本周，OpenAI宣佈與AMD達成一項重要協議，ChatGPT 開發商OpenAI將從2026年下半年開始的幾年內購買AMD數十萬塊人工智慧晶片，相當於6千兆瓦的容量。此前，Nvidia與OpenAI達成協議，後者將購買價值至少10千兆瓦的晶片製造商系統。隨著OpenAI等終端客戶不斷購買晶片，對代工廠和合同晶片製造的需求將持續上升。8月6日，美國總統川普（左）、蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克在華盛頓白宮與媒體見面時握手。陳立武：代工業務“增加三倍” 、先進封裝是英特爾機遇英特爾首席執行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 在周一舉行的SEMICON West場外活動中表示，儘管最近遭遇挫折，但他仍打算將公司的代工業務“增加三倍” 。陳立武表示：“隨著人工智慧晶片變得越來越複雜，先進的封裝成為瓶頸，進而導致產能限制，如何真正擴大規模以滿足需求，我認為這對英特爾來說是一個巨大的機遇。”星際之門的初始股權投資者包括軟銀、OpenAI、甲骨文和MGX。軟銀和OpenAI是該項目的牽頭合作夥伴，未來軟銀會負責財務，OpenA負責營運，孫正義將擔任董事長。註：曼哈頓計畫是 1942-1946 年美主導、英美加聯合的核軍事研發計畫，因擔心德國先造原子彈啟動。投入 20 億美元、13 萬人，研發出 “小男孩”“胖子” 原子彈，1945 年投日本加速二戰結束。它標誌人類進入核時代，推動核科技發展，也引發核倫理爭議，影響全球核安全治理。 (芯榜+)

台北時間9月19日凌晨，輝達創始人黃仁勳與英特爾首席執行官陳立武共同召開了一場線上發佈會。會上，黃仁勳宣佈了一個爆炸性的消息：輝達將向老對手英特爾注資50億美元，並與其攜手開發革命性的“Intel x86 with RTX”晶片。雖然黃仁勳本人只是輕描淡寫地用一句“輝達很高興成為英特爾的股東”來概括這一事件，但只要是對晶片行業有所關注的人都知道，這次晶片界兩大巨擘在歷經三十年恩怨情仇後的驚人握手，絕不會只是一場簡簡單單的交易。它不僅會震動華爾街的股市曲線，更會在全球科技圈掀起巨大的波瀾。英特爾和輝達，一個在PC時代鑄就了龐大的帝國，將“Intel Inside”的印記深深植入億萬使用者的內心；另一個則在像素與幀數的洪流中崛起，用精湛的圖形處理技術點亮了虛擬世界。為了爭奪晶片市場的主導權，它們曾互為敵手二十餘年。如今它們放下恩怨，很可能會帶來整個晶片行業的一場重大洗牌。在這個節點上，重新回望雙“英”之間多年的博弈，或許可以幫助我們更好地看懂晶片行業的過去、現在和未來。起初的歲月靜好1992年底，加州聖何塞市丹尼餐廳的服務生發現，有三位年輕工程師三天兩頭來店裡。他們點幾杯無限續杯的咖啡和便宜小菜，聊上三四個小時。這樣的客人不算討喜，好在那位華裔總會多給些小費，才免於冷眼。這三人正是黃仁勳、克里斯·馬拉科夫斯基（Chris Malachowsky）和柯蒂斯·普利姆（Curtis Priem）。當時，黃仁勳在LSI Logic公司擔任CoreWare部門總監（註：CoreWare是LSI Logic推出的一種模組化設計框架）。他發現隨著PC普及，人們對圖形處理的需求大幅上升，而當時硬體性能卻不足，因此判斷圖形處理專用硬體將可能擁有巨大市場。與此同時，在太陽電腦公司從事圖形硬體開發的馬拉科夫斯基與普利姆，也看到了這一機會。三人一拍即合，決定共同創業。1993年4月，他們在丹尼餐廳寫下最初的商業計畫書，並順帶給公司起了一個奇怪的名字：Nividia。之所以選這個名字，原因頗為特別——馬拉科夫斯基和普利姆都很喜歡“嫉妒”（envy），希望自己的產品能讓對手嫉妒。於是，他們從“envy”中取出“NV”的發音，生造出“Nividia”這個詞，即後來的輝達（NVIDIA）。創業初期，輝達資源極為匱乏。黃仁勳拜訪了許多行業巨頭，希望說服他們投資，但幾乎都被拒絕。在當時看來，GPU（圖形處理器）只是可有可無的“遊戲玩具”；PC真正重要的是CPU（中央處理器）。各大企業幾乎押上全部賭注搶佔CPU市場，自然無意分心投入GPU。在那個時代的CPU市場，英特爾是絕對的王者。憑藉x86架構和與微軟的深度聯盟，英特爾幾乎壟斷PC處理器。就在黃仁勳等人在丹尼餐廳寫下商業計畫書的前一個月，英特爾推出了劃時代的“奔騰”（Pentium）處理器，掀起PC性能新革命。統計資料顯示，1993年英特爾年收入約88億美元，利潤超過20億美元，CPU市場份額超80%，一騎絕塵。相比之下，輝達才湊出500萬美元啟動資金，如同大象身邊的一隻螞蟻。但正是這種巨大差距，反倒為輝達創造了生存空間。作為x86生態的掌門人，英特爾並未封殺這家初出茅廬的小公司，反而在平台相容性上敞開大門。1995年，輝達推出NV1晶片，儘管市場反響平平，卻在英特爾奔騰處理器生態中找到了立足之地。黃仁勳後來回憶：“英特爾沒把我們當威脅，這既是僥倖，也是機會。”從和平滑向戰爭1999年，輝達推出號稱“全球首款GPU”的GeForce 256。這款晶片不僅震撼了遊戲玩家，也讓PC廠商眼前一亮。其3D渲染能力讓《雷神之錘》這類遊戲從卡頓變得流暢，輝達由此聲名鵲起。那麼，面對迅速崛起的輝達，英特爾有何反應？答案是：完全沒有。在當時的決策層看來，英特爾真正關心的是PC產業的“地基”，即CPU市場。GPU的繁榮只會間接推高對CPU的需求。因此，輝達崛起之時，英特爾仍大方提供平台相容。戴爾、惠普等廠商紛紛將GeForce與英特爾平台捆綁，推向千家萬戶。新世紀初，輝達推出Optimus技術，允許筆記本在英特爾整合顯示卡（iGPU）與獨立GPU間智能切換，兼顧性能與續航。這一技術成為筆記本市場的殺手鐧，惠及從學生到白領的使用者。直到此時，英特爾CEO安迪·格羅夫（Andy Grove）仍對輝達的崛起保持戰略默許。雖然會議上已有高管提醒他關注GPU市場，但這位因信奉“只有偏執狂才能生存”著稱的CEO，依舊以一句“GPU是錦上添花，CPU才是PC的靈魂”否決了建議。然而，和平的表象下裂痕漸生。隨著PC市場爆炸式增長，晶片分工開始模糊。黃仁勳敏銳地嗅到GPU的潛力遠不止遊戲。2001年，輝達推出nForce晶片組，直接挑戰英特爾晶片組業務。英特爾隨即發起專利訴訟，指控其竊取x86匯流排技術。與此同時，英特爾也逐漸認識到GPU的重要性。2004年，英特爾啟動Larrabee項目，試圖打造高性能GPU，直接挑戰GeForce。這不僅是技術試探，更是市場覬覦。當時，PC市場增長趨緩，單靠CPU難以支撐長期業績；而移動裝置和專業計算需求初現，GPU自然成為英特爾必須爭奪的關鍵賽道。至此，雙“英”之間互不侵犯的默契終於終結。專利戰場上的初次衝突相比初出茅廬的輝達，老牌巨頭英特爾在智慧財產權法方面的積累要深厚得多。自針對輝達的法律戰開啟以來，英特爾節節勝利。到2009年，輝達不得不以和解收場，支付15億美元許可費，幾乎相當於當年營收的五分之一。黃仁勳在和解後苦笑著說：“這不是結束，而是新戰場的開始。”這場官司不僅掏空了輝達的腰包，更暴露了雙方的戰略分歧，英特爾視x86為自家後花園，任何入侵者都必須付出代價。這場專利戰，給黃仁勳上了深刻一課：科技競爭從來不是單純的技術賽跑，而是專利、資本和權謀的綜合角逐。對於在位巨頭而言，智慧財產權才是最大的護城河。像英特爾這樣的企業，憑藉先發優勢積累了海量專利；後來者若硬剛，將面臨重重阻力。相比之下，繞開巨頭盤踞的地盤，開拓新領域才是取勝之道。此後，輝達調整策略。一方面有意避開英特爾，轉而與AMD合作；另一方面，加大研發力度和專利掌控。工程師們回憶，那幾年公司氛圍如戰時狀態，黃仁勳也常親自督戰。他激勵團隊的話很直白：“專利是武器，所以我們要造更好的槍。”贏了官司，卻輸了市場雖然英特爾在法律戰上確實壓了輝達一頭，但在市場上，卻沒能遏制其進擊。2005年，輝達憑nForce成功，一舉拿下晶片組市場20%的份額，已對英特爾基本盤造成直接威脅。雖然後來依靠訴訟勝利，英特爾找回一些勢頭，但輝達羽翼已成，難再驅逐。反觀英特爾對GPU市場的進攻則不順。Larrabee項目雄心勃勃，定位“萬能晶片”，兼顧消費級圖形、通用計算和高性能計算。為此英特爾試圖以軟體替代部分硬體功能，卻忽視了硬體最佳化。與此同時，Larrabee由獨立團隊研發，與集顯團隊分離，資源效率甚至不如專為其平台設計的第三方GPU。2009年原型測試顯示，其遊戲性能僅相當於輝達中端GPU，遠低於預期。最終，2010年英特爾取消該項目。同時，英特爾還採取迂迴策略，通過整合顯示卡蠶食GPU市場。既然在CPU領域佔據絕對優勢，那就將GPU功能嵌入CPU，讓獨顯失去空間。基於此，英特爾推出IntelHDGraphics。起初進展順利，IntelHD很快成為筆記本標配；更重要的是，使用者心中逐漸形成一種定勢：顯示卡應當是整合的，而不必是獨立的。然而，現實偏愛異類。輝達並未在陰影下窒息，反而牢牢抓住遊戲玩家與高端市場。隨著《魔獸世界》《使命召喚》等3A遊戲大作風靡，玩家發現整合顯示卡無法提供流暢體驗，而GeForceGTX系列則性能壓倒性。獨顯不僅是一塊晶片，更逐漸成為玩家的身份標識。更重要的是，輝達與開發者和遊戲廠商建立了緊密聯絡。從DirectX最佳化、PhysX物理引擎，到CUDA的推出，輝達建構起“軟硬結合”的完整生態。顯示卡不再只是硬體，而是通向更沉浸、更逼真的數字世界的鑰匙。2010年前後，格局漸明：英特爾佔據低端集顯市場，高端獨顯則屬於輝達。這是一種意外卻穩定的分工——英特爾滿足“大多數使用者夠用”的需求，輝達則以“性能極致”收割利潤。根據JonPeddieResearch的資料，在獨顯市場，輝達份額長期維持在60%以上，而英特爾幾乎可以忽略。從摩爾定律到黃氏定律眾所周知，在晶片行業有一個著名的“摩爾定律”（Moore's Law），其核心觀點是：積體電路上可容納的電晶體數目大約每隔18到24個月會增加一倍。作為行業龍頭，英特爾長期是摩爾定律的守護者。其內部研發遵循“嘀嗒”戰略——處理器微架構更新與製程升級交錯，一年製程升級，一年架構最佳化。正是在這樣的節奏下，英特爾的產品迭代幾乎完美契合摩爾定律的預言。然而，從2005年左右開始，摩爾定律的光芒日漸黯淡。隨著電晶體縮小放緩，製程成本越來越高。在這種背景下，英特爾依舊固守“嘀嗒”戰略，但被困在10奈米這一關鍵節點。CPU主頻已難以像過去那樣提升，單核性能也逐漸逼近天花板。與此同時，在矽谷另一端，黃仁勳意識到：未來計算不再依賴單核線性提速，而是通過成千上萬個“小核心”平行運算完成。這個發現，最終演化為“黃氏定律”（Huang's Law）。2006年，輝達發佈CUDA（Compute Unified Device Architecture）架構，支援平行計算。從此GPU不再只是渲染遊戲的工具，而成為全新的通用計算平台。對當時的輝達而言，這是一場豪賭。推出CUDA，意味著它不僅要賣晶片，還要建構完整的軟體生態：編譯器、開發工具、演算法庫、開發者社區，樣樣都不能少。對於一家市值尚不足百億美元的公司，這是一次冒險的跨界。但黃仁勳堅信，這是輝達從“顯示卡廠”邁向“計算公司”的唯一道路。很快，CUDA的潛力開始顯現。科研領域率先嘗到甜頭：史丹佛的分子動力學模擬、NASA的氣候建模、金融高頻交易，都借助GPU加速實現了數量級提升。一些科研團隊甚至用一塊高端顯示卡完成了過去需要超級電腦叢集才能完成的任務。反觀英特爾，Larrabee項目的受挫使其錯失了GPU計算的關鍵窗口。雖然後來推出XeonPhi協處理器，但與輝達GPU相比，已不可同日而語。自此，雙“英”路徑徹底分叉：英特爾困在CPU這片日漸艱難的高地，而輝達則在GPU平行計算的荒野上開闢新路。Top500超級電腦榜單的資料印證了這一轉變：2010年之後，GPU加速的超算數量迅速增長，美國的Summit、Sierra等超級電腦均採用輝達GPU作為核心處理器。這是關鍵轉折點。摩爾定律的失速，標誌著CPU黃金時代的終結；而CUDA的誕生，則為GPU插上了飛向未來的翅膀。自此，輝達從長期被英特爾壓制在邊緣的挑戰者，逐漸轉變為引領新計算範式的先鋒。AI時代：為輝達加冕2012年，AI的歷史翻開新的一頁。傑弗裡·辛頓（Geoffrey Hinton）和兩位學生——亞歷克斯·克里澤夫斯基（Alex Krizhevsky）與伊爾亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever）——使用兩塊輝達GTX580顯示卡訓練出名為AlexNet的深度神經網路，並在ImageNet圖像識別比賽中奪冠，將精準率從74%提升至85%。這一成績點燃了AI研究的火焰，“深度學習革命”由此拉開序幕。與此同時，晶片行業走到關鍵路口。CPU已難以滿足深度學習的龐大算力需求，而GPU的平行架構恰好契合大規模矩陣計算。自此，輝達GPU從遊戲玩家的利器一躍成為推動人工智慧的發動機。黃仁勳敏銳地捕捉到這一變局，迅速調整戰略，將AI置於核心位置。2016年，輝達推出面向科研和企業的DGX超級電腦，並號稱“一台DGX相當於一個小型資料中心”。隨後，Volta、Ampere、Hopper等多代GPU架構接連問世。這些創新不僅讓輝達性能領先，也進一步鞏固了CUDA生態的不可替代性——讓開發者幾乎別無選擇。資本市場反應迅猛。2015年，輝達市值僅150億美元；到2020年突破3000億美元；2024年更沖上3兆美元，超越蘋果與微軟，成為全球市值最高的科技公司。華爾街分析師稱輝達為“AI基礎設施的唯一供應商”，其地位幾乎等同於數字經濟的“新石油公司”。而此時英特爾卻在AI浪潮前亂了陣腳。2015年，它斥資167億美元收購FPGA廠商Altera，試圖通過可程式設計邏輯器件切入AI；2016年又收購初創公司Nervana，計畫推出深度學習加速器，但項目胎死腹中，市場無迴響。2020年再收購HabanaLabs，試圖補課，但開發者注意力早已被CUDA鎖死，努力再次失敗。當OpenAI訓練GPT-3模型時，其算力完全依賴輝達V100GPU；GPT-4模型則建立在上萬張A100與H100之上。全球最前沿的AI公司幾乎都將命運繫結在輝達的晶片體繫上。儘管英特爾仍是CPU巨頭，但在AI算力戰場上，已不見這位老英雄的身影。可以說，AI的崛起就是一場加冕禮。它不僅成就了輝達的輝煌，也改寫了行業權力的中心。英特爾不再是定義計算的帝國，而輝達，已成為新算力時代的代名詞。雙“英”背後的另一隻手如果說AI革命讓輝達站上舞台中央，那麼製造環節的變遷，則揭示了英特爾衰落與輝達崛起的另一面。過去，英特爾是矽谷無可爭議的製造霸主，不僅自行設計處理器，還掌控晶圓工廠，形成所謂“整合器件製造商”（Integrated Device Manu facturer，以下簡稱IDM）模式。其工藝長期領先，使競爭對手在性能與能耗方面難以望其項背。摩爾定律一度幾乎等同於“英特爾定律”。然而，到了10奈米節點，英特爾的光環開始黯淡。原定2015年量產的10nm工藝一再延期，直至2019年才勉強出貨，且良率極低，嚴重打擊市場信心。更讓人唏噓的是，Intel4工藝也接連跳票。工藝遲滯，讓昔日的王者地位蕩然無存。2020年，蘋果果斷棄用英特爾處理器，轉向自研M1晶片——這不僅是產品選擇的轉移，更像征著英特爾霸權時代的終結。相比之下，輝達選擇了完全不同的製造道路。自始至終，它未投入巨資自建晶圓廠，而是專注晶片設計，製造環節完全外包給台積電。憑藉這種“無廠模式”（Fabless+Foundry），輝達得以輕裝上陣，將資源集中投入架構創新與生態建構。與此同時，台積電憑藉對極紫外光刻（EUV）的持續投入，逐步在先進製程上反超英特爾，成為全球無可替代的晶圓製造巨頭。輝達與台積電的合作造就了前所未有的共生關係。但這也帶來新的瓶頸：台積電的產能限制直接影響輝達晶片出貨。在很大程度上，今天全球頂尖AI公司排隊等待顯示卡的場景，正是台積電與輝達產能博弈的結果。由此可見，雙“英”命運背後始終有台積電的影子。英特爾因失去製程領先而跌落神壇，輝達則因搭上台積電的順風車而扶搖直上。可以說，台積電成了雙“英”之外，牽動它們命運的另一隻手。從對抗走向合作2023年，晶片行業的天平已徹底傾斜。AI熱潮推動輝達H200GPU供不應求，市值一路飆升至3兆美元。作為公司創始人，黃仁勳被冠以“矽谷新教父”的頭銜。反觀英特爾，卻深陷泥沼：2023財年虧損高達70億美元，股價幾近腰斬。儘管CEO帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）力圖振興公司，並推出頗為亮眼的Intel4製程，但市場份額仍持續流失至AMD與台積電。在內部，英特爾裁員潮洶湧；在外部，地緣政治陰霾加劇——中美晶片戰不斷升級。雖然獲得美國《晶片與科學法案》數百億美元補貼，但這位昔日巨頭依然難以應對供應鏈斷裂。在國會聽證會上，格爾辛格無奈表示：“我們需要盟友，而非更多敵人。”在此背景下，英特爾不得不尋求外部“輸血”。2023年中，它嘗試與三星、高通洽談合作，但均因戰略分歧告吹。英特爾的示弱與主動，讓黃仁勳嗅到機會。雖然輝達在GPU領域已不可撼動，但在CPU市場始終未能取得實質性突破。收購Arm公司失敗後，它急需一個新錨點，以進一步鞏固在x86生態中的地位。對此黃仁勳並不避諱——在一次內部會議中，他曾說：“既然英特爾有工廠，我們有AI大腦——為什麼不聯手？”同時，地緣政治變遷也催化了“雙英”合作。中東歐晶片工廠投資潮讓英特爾意識到全球化佈局的必要性；而輝達也開始擔憂過度依賴台積電帶來的風險，迫切需要美國本土的替代夥伴。在這種共同需求下，英特爾CEO格爾辛格主動向黃仁勳拋出橄欖枝，雙方在矽谷一家私人俱樂部會晤，商討細節。經過半年多磋商，“雙英合璧”終於水到渠成。於是，就出現了本文開頭的那一幕：曾經互為瑜亮的兩大晶片巨頭，終於走到了一起。聯盟已成，變局仍在毫無疑問，“雙英”的攜手將為晶片江湖帶來巨大變數。但這個由最強GPU與最強CPU供應商組成的聯盟，是否能主導未來市場？從當前來看，並不確定。事實上，當英特爾與輝達激烈廝殺時，整個行業早已悄然生變：這場對局不再只是“雙英之爭”，而是演化為“多強博弈”。在CPU市場，AMD曾長期被英特爾壓制。但自2017年起，這個“千年老二”強勢反彈。隨著Zen架構橫空出世，AMD重新奪回主動權。銳龍（Ryzen）在消費級市場表現亮眼，霄龍（EPYC）持續蠶食英特爾高端份額。水星研究（Mercury Research）資料顯示，截至2023年，AMD在x86CPU市場的份額已接近35%，創下二十年來新高。在GPU領域，儘管AMD長期處於輝達陰影之下，但其押注的開源生態ROCm已經在部分應用中對CUDA形成挑戰。雖然開發者遷移成本不低，但在“算力去輝達化”的呼聲下，AMD贏得了政策傾斜和部分企業客戶。只要機會合適，它完全可能成為挑戰“雙英聯盟”的力量。與此同時，專用晶片的崛起也在改變格局。隨著AI算力需求激增，網際網路巨頭開始放棄對通用GPU的依賴，轉而自研晶片。早在2016年，Google推出TPU（Tensor Processing Unit），專為深度學習打造；亞馬遜開發Inferentia和Trainium；特斯拉則建構Dojo超級電腦。這些專用晶片未必能全面替代輝達，但它們預示著算力版圖可能呈現“碎片化”趨勢。不同任務和企業，可能會選擇最適合自身需求的加速器，而非一味依賴GPU。更深層的變數來自地緣政治。對於半導體行業而言，地緣政治已成為無法迴避的關鍵變數。從川普政府開始，中美圍繞晶片的博弈愈演愈烈。2022年，拜登政府對華實施高性能GPU出口管制，輝達A100、H100被列入“禁運清單”，並被迫推出性能閹割版A800與H800；英特爾則因《晶片與科學法案》被要求在美國本土擴產。這意味著，競爭已超越企業間的技術與市場博弈，演化為國家間的戰略較量。“雙英”的前路，不僅要面對同行挑戰，也必須在地緣政治的複雜棋局中尋找立足之地。綜合來看，晶片產業格局愈發複雜。英特爾不再是唯一的CPU霸主，輝達也未必能永遠壟斷AI算力。這個行業唯一不變的鐵律是：沒有永恆的王者，只有永恆的更替。未來走向何方，仍是一個無法預判的開放命題。結語：顛覆式創新的一個註腳回望“雙英”三十年恩仇，英特爾與輝達的此消彼長，恰好印證了克里斯滕森的“顛覆式創新”理論。GPU最初只是面向遊戲玩家和設計師的配角，英特爾起初並未視其為威脅。然而，真正改變格局的技術往往不是從主流開始，而是從邊緣切入。隨著3D渲染和科學計算的發展，GPU的平行計算優勢凸顯，並在深度學習時代迎來爆發。輝達正是在這條邊緣路徑上一步步走到產業中心。而英特爾的遲緩，則是“創新者的窘境”的典型案例。它並非技術落後，甚至早已預見平行計算的趨勢，Larrabee和XeGPU項目也野心勃勃。但它難以主動放棄利潤豐厚的CPU主業，轉身投入一個看似“不成熟”的新市場。克里斯滕森指出，創新失敗往往不是因為落後，而是因為成功帶來的路徑依賴。“主流曲線與顛覆曲線交叉”的模型，正可以用來解釋CPU與GPU的力量更替。CPU單核性能提升逐步放緩，而GPU在矩陣計算上的表現突飛猛進。2012年的AlexNet就是交叉點之一，從此計算權力由CPU轉向GPU，技術範式完成切換。這段故事至此還未終結。今天的輝達已居高位，面對光子計算、量子處理器、類腦晶片等新興技術，是否會重蹈英特爾覆轍？“每個創新者終將成為守成者”，這正是顛覆式創新的內在循環。因此，這不僅是兩家企業的商業傳奇，更是一種創新規律的現實演繹。它提醒企業，不應輕視邊緣市場；提醒投資者，價值遷移往往始於不被看好的技術；也提醒政策制定者，範式切換窗口期稍縱即逝。克里斯滕森曾說，真正的挑戰不在於技術本身，而在於組織能否放下眼前的利潤，轉身去迎接一個不確定的未來。英特爾與輝達的故事，正為此提供了生動註解。 (虎嗅APP)