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英特爾CEO陳立武最新訪談全文：95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險！必須被打破！

英特爾“系統級復興路線圖”的公開路演：用CPU短缺證明AI推理時代的新瓶頸，用18A/14A證明製程進展，用EMIB/Foveros切入先進封裝，用“95%依賴一家公司很危險”爭取第二供應商機會，用謙遜、服務和透明文化重建客戶信任。 一、總體判斷：這不是普通爐邊談話，而是一場“英特爾復興宣言” 在科羅拉多州丹佛舉行的Splunk「.conf26」大會上，思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel與英特爾CEO陳立武展開爐邊談話。表面上，兩人從頭髮、快剪、髮膠、游泳等輕鬆話題切入；實質上，陳立武借這場對話系統闡述了英特爾當前最關鍵的四個命題：CPU供需失衡、先進製程進展、晶圓代工戰略、先進封裝與供應鏈安全。 整場談話的核心敘事可以概括為：
英特爾CEO陳立武最新訪談全文：95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險！必須被打破！
美股#英特爾#陳立武#晶圓代工
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藍思科技攜手英特爾，合力攻堅 TGV 玻璃基板先進封裝賽道

7 月 24 日，藍思科技發佈公告，正式宣佈與英特爾簽署合作備忘錄。雙方將圍繞 TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，發揮各自產業核心優勢，合力攻克下一代半導體先進封裝關鍵技術，順應人工智慧、高性能計算產業快速發展的需求，持續拓展多層次、多領域的產業協同合作空間。 巨頭強強聯手，全力推進先進封裝技術創新 人工智慧不斷推動算力系統在性能、體量、能效上突破發展瓶頸，先進封裝現已成為半導體技術升級迭代的核心動力。英特爾具備紮實的半導體架構研發能力與豐富的先進封裝技術積澱；藍思科技擁有國際一流水平的精密玻璃加工、雷射製造技術以及規模化量產能力。雙方優勢互補，攜手探索先進封裝創新技術路線，賦能 AI 時代下一代系統整合技術發展。 英特爾首席執行長陳立武表示，英特爾長期深耕半導體架構與先進封裝技術，藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造以及大規模量產領域具備世界級競爭力。雙方將共同探尋先進封裝全新發展路徑，助力 AI 時代實現下一代系統級技術創新。
藍思科技攜手英特爾，合力攻堅 TGV 玻璃基板先進封裝賽道
A股#藍思科技#英特爾 (Intel)#周群飛
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恭喜！陳立武、周群飛，握手簽約！

重磅合作｜藍思科技牽手英特爾，合力攻堅 TGV 玻璃基板先進封裝賽道 7 月 24 日，藍思科技發佈公告，官宣與英特爾簽署合作備忘錄。雙方鎖定TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，依託各自核心產業優勢合力突破下一代半導體先進封裝關鍵技術，匹配 AI、高性能計算產業高速增長需求，同步拓寬多維度產業協同合作邊界。 巨頭強強聯合，衝刺先進封裝技術創新 人工智慧持續推動算力系統在性能、規模、能效層面突破瓶頸，先進封裝已然成為半導體技術迭代的核心驅動力。英特爾擁有深厚的半導體架構研發與先進封裝技術儲備；藍思科技掌握世界級精密玻璃加工、雷射製造與大規模量產能力，二者優勢互補，共同探索先進封裝全新技術路線，支撐 AI 時代下一代系統整合創新。
恭喜！陳立武、周群飛，握手簽約！
A股#英特爾 (Intel)#藍思科技#陳立武
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英特爾資料中心營收暴漲59%，陳立武：CPU需求“起飛”，供應跟不上

英特爾逐漸開啟強勁的復甦周期。 美國當地時間7月23日，英特爾公佈了截至6月末的2026年第二季度財務業績。其中，營收161億美元，同比增長25%。這一增速創下了自2011年第三季度以來的新高。相比之下，倫敦證券交易所集團（LSEG）調查的分析師平均預期為144.2億美元。 英特爾CEO陳立武。圖片經由AI處理 按美國通用會計準則（GAAP），英特爾第二季度錄得110億美元淨虧損，每股虧損2.16美元。但這筆巨額虧損與美國政府持有的10%股份處於“託管”狀態有關，不影響公司的實際現金流，也無法反映主營業務的真實表現。
英特爾資料中心營收暴漲59%，陳立武：CPU需求“起飛”，供應跟不上
美股#英特爾#陳立武#財報
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從Intel CEO陳立武的投資組合，拆一張AI算力的瓶頸地圖

過去兩年，買AI就是買GPU。 誰拿得到輝達的卡，誰就拿得到算力，這條邏輯簡單到不需要解釋。 但6月18日，矽谷科技播客No Priors發了一期訪談，嘉賓是Intel CEO陳立武——前Cadence掌門人、一線半導體VC。No Priors是兩位科技投資人Sarah Guo和Elad Gil做的節目，嘉賓名單從黃仁勳到祖克柏，是矽谷AI圈資訊密度最高的播客之一。 四十多分鐘的對話涉及Intel文化改造、和馬斯克合作Terafab、半導體投資哲學，話題很雜。但有一條暗線：他反覆繞回儲存、電力、氦氣這些GPU周圍的東西，而且幾乎沒正面談GPU。
從Intel CEO陳立武的投資組合，拆一張AI算力的瓶頸地圖
科技#陳立武#投資組合#AI算力
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高端6N電子氦氣產能稀缺，現貨價格一年內漲幅超6倍!

在近期45分鐘深度訪談中，英特爾CEO陳立武明確給出行業顛覆性判斷：制約當前AI產業與先進半導體擴產的核心瓶頸，並非GPU算力、演算法迭代，而是電力、高純氦氣、記憶體三大底層硬體資源。其中6N電子級高純氦氣作為7nm及以下先進製程晶片、HBM高頻寬記憶體、AI伺服器浸沒式液冷系統的不可替代耗材，長期被資本市場忽視，如今供給硬缺口徹底爆發。 一、近一年6N電子級氦氣價格完整走勢：從平穩長協定價到現貨史詩級緊缺，價格中樞永久性抬升 區別於波動較小的工業普氦，6N（99.9999%）電子級氦氣是半導體晶圓製造、EUV光刻、AI晶片溫控專用高純特種氣體，准入門檻極高，過去長期以長協鎖價為主，現貨市場波動極小。2025年6月-2026年6月整整一年時間，6N電子氦氣走完了從平穩運行、小幅分化到斷崖式緊缺、現貨天價暴漲的完整行情，行情變化完全匹配全球供給收縮與AI算力需求放量節奏。 1. 平穩周期（2025年6月-2026年2月）：長協定價穩定，供需弱平衡
科技#英特爾#6N電子#氦氣產能
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從英特爾CEO重磅訪談，看懂未來硬核科技主線！

近期，英特爾CEO陳立武參與45分鐘深度獨家播客訪談，作為兼具頂級VC投資履歷與全球半導體巨頭操盤經驗的行業核心人物，這場訪談跳出單純企業經營復盤，直指當下AI算力產業真實瓶頸、半導體行業底層變革規律，同時公開給出個人5-10年十倍回報投資目標，完整勾勒出全球科技產業未來十年的變遷路徑。 不同於資本市場短期炒作熱點，本次訪談所有觀點均立足產業真實痛點、真實供需缺口，沒有概念性話術，全部圍繞算力瓶頸在那裡、產業下一步破局方向是什麼、資金該長期押注那些細分賽道三大核心問題展開。結合訪談全文核心觀點，疊加當前A股科技類股行情分化現狀，可以清晰理清：單純堆電晶體、單純炒作GPU算力的時代徹底落幕，未來科技投資，將全面轉向封裝革新、材料突破、算力結構重構、邊緣物理AI、半導體基礎設施五大硬核方向，也是未來十年勝率最高、邏輯最硬的主線。 一、訪談核心底層判斷：兩大行業共識，徹底推翻當下市場舊投資邏輯 整場45分鐘訪談，陳立武開篇直接拋出兩個顛覆市場固有認知的核心結論，也是所有科技投資必須遵循的底層前提，徹底解釋了近期算力行情分化、高位算力晶片走弱、細分材料與封裝逆勢走強的底層原因。
美股#英特爾#陳立武#播客訪談
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電晶體帝國轉身，陳立武押注五種新材料：AI產業鏈利潤正在上移

當英特爾CEO開始談材料 陳立武上No Priors播客那天，是他接手英特爾14個月以來最坦誠的一次公開對談。他說得很直白：半導體到了一個轉折點。 英特爾已經量產18A，正推進14A，能看到10A甚至7A的技術路徑。電晶體還能繼續做小，這件事英特爾比任何人都想相信。但陳立武在播客裡說，"這條路會越來越貴、越來越困難。" 然後他給出了自己的答案。不是繼續堆電晶體，是回到材料。五個方向：氮化鎵和碳化矽，解決電源管理和功率轉換；磷化銦，解決晶片間光互連；玻璃基板，替代翹曲到極限的有機基板；人造鑽石，用五倍於銅的熱導率解決3D堆疊晶片的終極散熱。
電晶體帝國轉身，陳立武押注五種新材料：AI產業鏈利潤正在上移
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