英特爾2025Q3財報終於轉虧為盈,這份財報給出了從陳立武上台以來各種自救舉措以及政府各種政策支援的階段性成果。一切似乎都在往好的方向發展。就像一輛曾經在高速公路上狂飆的巨型卡車,這幾年不小心開進了泥潭裡,輪子陷在那兒空轉,濺得自己一身泥,引擎還發出讓人揪心的轟鳴聲,旁邊的人呢,看著乾著急,有的人想辦法找拖車來拉,有的人在旁邊指指點點說這車本來就設計有問題。說實話,作為一個從業二十年的老觀眾,心情是五味雜陳。今天這篇文章,咱們就試著來說清楚英特爾的現在和未來,咱們得把它過去怎麼輝煌、怎麼失速、新來的司機陳立武怎麼操作、還有路政部門(川普政府)怎麼過來幫忙,這一大堆事情都得捋清楚。最後在回到最根本的問題上:這輛卡車,到底是要把那個沉重無比、還不斷漏油的拖掛車廂(IFS代工業務)給卸掉輕裝上陣,還是說咬咬牙,花天價把車廂也修好,指望它以後能賺大錢?這是一個戰略性的抉擇,也是決定英特爾是重返榮光還是繼續沉淪的關鍵。一份用“特效”修飾過的成績單2025年10月底,英特爾發佈了它的第三季度財報。單從紙面上的數字來看,這絕對是一份能讓股東們歡呼雀躍的成績單,盤後股價一度大漲逾8%就是明證。咱們來看看具體資料:營收:137億美元,同比增長3%,比第二季的129億高出8億,略高於市場預期的132億美元。結束了連續幾個季度的下滑,算是穩住了基本盤。· 淨利潤:41億美元!這個數字非常嚇人,因為去年同期是虧損166億美元的巨坑。這一來一回,等於是改善了超過210億美元的利潤表,堪稱驚天大逆轉。· 毛利率:GAAP口徑下是38.2%,Non-GAAP口徑下是40.0%。相比於去年同期的慘不忍睹,提升了超過20個百分點,這意味著賣東西更“賺錢”了。· 每股收益(EPS):GAAP口徑下是0.90美元,Non-GAAP是0.23美元,都遠超市場預期。新任CEO陳立武簡直是神醫下凡,藥到病除,但咱們還是得扒開這些數字看看成分是什麼。Q3的41億美元淨利潤,最大的貢獻來源是啥?是出售了Altera(可程式設計晶片部門)51%的股權,這筆交易帶來了54億美元的一次性收益。如果扣除這筆收入,英特爾還是虧損13億。但實際上英特爾Q3扣非利潤是10億,實打實的轉虧為盈,對比25財年Q1虧損8億,Q2虧損26億,Q3的轉虧為盈,除了賣Altera還有陳立武大刀闊斧縮減開支的收益的功勞。換句話說,如果剔除掉這種“賣家當”得來的橫財,英特爾核心業務的經營利潤並沒有看起來那麼光鮮。對於英特爾後續是否能真正站穩損益平衡之上,只能說現在從ICU出來轉普通病房,事否能康復出院還是得在未來幾個季度持續觀察。英特爾對第四季度的指引是一個很重要的訊號,營收128~138億,與Q3的137億似乎有可能會出現環比下降的情況。Q4利潤受Altera剝離的影響,整體會有微幅虧損,但扣非預計會有微幅盈利,也就是說Q4大概是損益兩平,比Q3扣除賣Altera的扣非還有10億還要差不少。營收的不增長以及還在虧損線上掙扎,讓市場無法有效判斷英特爾到底是否真正走出泥潭。從各事業部們來看,能有更清晰的脈絡。Q1 各部門營收,CCG:76億(yoy-8%),DCAI:41億(yoy8%),IFS:47億(yoy7%),其他9億(yoy47%)Q2 各部門營收,CCG:79億(yoy0.8%),DCAI:39億(yoy4%),IFS:44億(yoy3%),其他11億Q3 各部門營收,CCG:85億(yoy5%),DCAI:41億(yoy-1%),IFS:42億(yoy-2%),其他10億(yoy47%)英特爾各部門營收的總和一直會高於季度總營收,主要原因是總營收有各部門內部交易的抵消處理,所以未抵銷前的業績更有參考意義。比如IFS內部客戶長期佔比超95%以上,內部交易這部分會被抵銷,以免重複計算,剛剛公佈的Q3財報,IFS營收為42億美元,但外部客戶收入卻只有800萬美元。從各部門營收來看,今年三季度,CCG保持穩定,DCAI也沒有啥增長,基本符合英特爾在AI時代只能固守傳統CPU的敘事,這兩個部門雖然營收增長遲滯,卻都貢獻了非常穩定的利潤。反觀IFS,去年營收167億,全年虧損在100億左右,2025年預計全年178億左右,虧損預計縮小至80億上下。即便18A在Q3已經從MPW(試產)進入HVM(大規模量產),還是止不住Q3 IFS的大幅虧損,Q4 IFS將有大量晶片交付給CCG產生營收,CCG在年底正式銷售Pnather Lake晶片陸續計入營收,也就是說Q4之後,IFS虧損才能有點改善。以英特爾現有產能來看,18A在Q4將交付4~5萬片,每片跟同水平的台積電N3價格一樣的話,IFS將有8~10億的營收。由於目前18A良率只有一半多點左右,且CCG對IFS雖然名義是以Wafer報價,但18A這種新製程前期低量率時期,更多會以good die來計價,或者雙方約定一定的良率,低於約定良率由IFS承受。再加上這兩年英特爾一直調低的資本支出,18A的產能只有20k,所以18A製程對IFS的業績貢獻有限,想要獲利更是困難。如第三季法說會,英特爾預計2027年IFS才能損益兩平,這也是筆者判斷最好的狀態,想要有不錯的利潤就別想了,才20k產能的18A,天花板就這樣了,未來兩三年的目標就是不虧錢。IFS真要有利潤的好轉,非常確定要在下一代的14A實現追平或者反超,而不是在18A,18A只是向市場以及美國政府表示,我還能行,繼續支援我的一個過程節點。所以18A就是試水,試水成功才有資金去研發去投入產能建設,要知道此時此刻正創造營收的18A是三年就開始建設的產能,所以此時此刻18A即便成功,想要追加擴產也必須等三年以後,半導體行業的這個基本邏輯,大家一定要建立起來。這就是為何我會提出18A的天花板就是這樣了,2年後能損益兩平是最好的狀態,18A現在必須取得成功,才會有下一步,讓市場跟政府有信心才能拿到錢,在此時此刻去建構三年以後需要的產能,而三年以後必然不會是18A而是下一代的14A。所以18A只是試水得第一步,扭轉乾坤就必須交給下一代的14A。如此一來那也是三年至四年以後的故事了。但我們說的一切,都是基於18A成功的前提,18A是否成功我們還沒討論,成功機率又有多大呢?很可惜,18A是英特爾IFS能否續存的救命稻草,但不是英特爾改變行業地位的利器,因為18A並不先進,從任何指標上看,都只有台積電N3的水平。我們要知道Foundry這個行業的特性就是 winner take all贏家通吃,技術領先者基本可以通吃全部,因為注重性能的旗艦晶片沒有任何一個fabless會考慮技術落後一代的製程,再便宜也不會考慮。除非這個晶片並非注重性能的旗艦晶片,也就是說只有不需要頂級製程的晶片會考慮技術不領先的廠家,也就是落後兩三代的製程有三家能做,大家可以拼價格去搶單,以綜合性價比去考量。可是落後兩三代的製程,ASP單價遠低於最先進製程,且量級也很少,即便有訂單也貢獻不了多少營收,比如微軟把一些10nm的單子給了英特爾,這些非關鍵的晶片數量少,單價又低,對想要扭轉戰局的英特爾幾乎沒有幫助。所以目前落後一代以上的英特爾想要起死回生,不是靠把名字改成18A讓市場誤以為他可以與台積電N2相比,而是必須要真正電晶體密度與PPA提升到與競爭對手同一水平,才有扭轉的機會。因為真正給英特爾下單的fabless跟只看製程名稱去瞎分析的機構分析師完全不同,fabless決定下單給那家foundry全看具體資料,而非廠家自己取的工藝名稱。另外,這個季度英特爾的現金流得到了極大的改善,帳上現金和短期投資達到了309億美元。錢從那兒來的?主要是外部輸血 從美國政府CHIPS法案那裡拿到了57億美元的加速資金。 從軟銀集團那裡獲得了20億美元的投資。 出售Mobileye的股份獲得了9億美元。 即將從輝達那裡獲得50億美元的投資(預計Q4末完成)。所以,這份英特爾Q3財報的真實面貌是:核心業務有輕微好轉的跡象,但整體的亮眼表現主要依賴於資產處置和政府及產業資本的巨額輸血。尤其是資料中心與人工智慧(DCAI)部門營收還同比微降1%,說明在最關鍵的伺服器戰場,英特爾依然面臨AMD的強力擠壓。而晶圓代工業務(IFS)繼續虧損23億美元,依然是最大的拖累。總的來說,這份財報給予一個中性偏上的評價是合適的。它證明了陳立武的急救措施(止血、輸血)是有效的,為英特爾爭取到了寶貴的喘息時間。但距離“全面康復”,還差得很遠。輝煌、迷失與掙扎——一部縮略的英特爾興衰史要理解英特爾為什麼會落到今天這步田地,咱們得簡單回顧一下它的歷史。曾經的英特爾是多麼不可一世!憑藉著x86架構和與微軟結成的Wintel聯盟,它統治了整個PC時代,是摩爾定律最堅定的執行者和最大受益者。他就是那個時代Winner take all 的 winner 。由於英特爾堅持IDM,堅持最好的製程只給自己用,所以給了台積電為代表的foundry一個巨大發展空間,因為市場所有fabless都夢想擁有最好的製程去代工他們的晶片。英特爾是典型的IDM模式,從晶片設計、製造到封測,一條龍全自己幹,而且製造工藝領先全球對手一代以上。可以說,它是躺在專利牆和技術壁壘上賺大錢。但是,長期的壟斷地位帶來了僵化和路徑依賴。當移動網際網路的浪潮憑藉ARM架構席捲而來時,英特爾反應遲鈍,始終沒能在手機晶片領域站穩腳跟,錯過了整整一個時代。更要命的是,它的看家本領——晶片製造,也開始出問題了。英特爾一直堅信只要保持唯一的摩爾定律領先者地位,就能維持產品的競爭力,事實上也確實如此,不論以前的英特爾或者現在的台積電,他們成為王者的唯一要素就是成為唯一的摩爾定律領先者,不能共同領先,必須是唯一領先。只要佔據摩爾定律領先地位就是通吃一切的winner。四十年前到現在的產業發展完全遵循筆者這個論述,不曾改變過分豪。從10nm製程節點開始,英特爾的技術研發就遇到了巨大的瓶頸,良率上不去,量產時間一拖再拖,這就是廣為人知的“擠牙膏”時代。與此同時,它的老對手台積電卻一路高歌猛進,製程工藝從7nm、5nm、3nm有條不紊地迭代,而且良率和產能都爬升得很快。此消彼長之下,英特爾的製造優勢蕩然無存,反而成了劣勢。產品競爭力下降,AMD趁機利用台積電的先進工藝,在PC和伺服器市場大口蠶食英特爾的份額。AI浪潮起來後,輝達又成了最大的贏家。英特爾就這樣陷入了一個惡性循環:製程落後->產品落後 -> 市場份額和營收下滑 -> 沒錢投資先進製程 -> 工藝進一步落後 -> 產品更加缺乏競爭力。前CEO帕特·基辛格上任後,提出了雄心勃勃的IDM 2.0戰略,想要重振製造雄風,甚至開放代工服務。但理想很豐滿,現實很骨感。代工業務需要天文數字的資本開支,而且客戶憑什麼相信一個工藝落後、同時還是自己競爭對手的公司呢?所以IFS業務從誕生那天起就是個賠錢貨,不斷地消耗著集團的現金流。陳立武的“外科手術”和川普的“政治經濟學”就在英特爾深陷泥潭之際,2025年3月,董事會請來了業內老兵陳立武掌舵。陳立武的背景還行,雖然備有晶片製造背景,但他是前EDA巨頭Cadence的CEO,也是中芯國際的創始股東,著名的風險投資人,對資本運作和產業戰略極其熟稔。他上台後,進行了一系列堪稱“外科手術式”的改革:1. 大規模裁員與成本削減:全球裁員約15%,精簡管理層級。這是直接而痛苦的止血措施。2. 戰略收縮與聚焦:暫停了非核心業務的擴張,如俄亥俄州新廠項目大幅延遲,將有限的資源優先保障高利潤產品(如伺服器CPU)的供應。這是一種務實的生存策略。但耗資巨大的新工廠暫停就意為著未來製程上的追趕更困難,這是一個無解的死循環,很可惜fab投入太過巨大,現在的英特爾只能先搞定20K如此微小的18A產能,再視18A的市場反饋再決定是否繼續投入。英特爾無法像台積電一般,在沒有任何訂單的情況下,提前3年投入鉅資建設龐大的先進製程產能,一個fab的建設需要三年以上,所有看半導體產業的從業者一定要建立好這個邏輯,讓他成為你思考產業的基本常識。這代表,如果你在此使此刻沒有投入鉅資,三年以後你將什麼都沒有。最為一個追趕者,英特爾能像台積電在情況未明的時候,花一千億美元去蓋工廠嗎?如果做不到就不要談追趕了,因為現在所有結果在三年之前就已經決定,不是去年更不是上個月。總而言之,戰略收縮與聚焦是現在的英特爾必須做的,但也宣告了未來發展天花板受限。3. 引入巨額外部資本:這是陳立武最厲害的地方,他充分利用了美國政府的戰略焦慮和自身人脈,短時間內為英特爾拉來了天量輸血:美國政府入股:2025年8月,美國政府投資89億美元,獲得約10%股權,成為最大單一股東。這是明確的國家力量下場。軟銀也投了20億美元。2025年9月,輝達宣佈投資50億美元入股,獲得約4%股權。這個極具象徵意義,昔日的對手成了救星。這正是市場對英特爾未來看法最積極的點,也是英特爾股價上漲到30以上的主因。這一切發生在川普重返白宮的背景下。川普政府的戰略意圖非常清晰:美國必須保有本土先進的晶片製造能力,不能過度依賴亞洲(台積電、三星)。英特爾是美國唯一的希望,於是動用政治力量,推動了一系列“救英特爾”的舉措,甚至市場傳聞施壓台積電等公司參與合作。這是一場典型的政治驅動的產業救援。美國政府入股得到政治背書,是英特爾起死回生的第一步,所以今年以來他們高調的宣佈18A的各種處理程序,向政府釋放救我是值得的,我還有機會東山再起。美國政府的投資讓市場對英特爾出現改觀,尤其是中系資金看到了英特爾光明的未來,因為中系投資者骨子裡認可大政府邏輯,認為大政府的行政手段比市場更有作用,再加上中系投資者一直對半導體製程有很大的執念。殊不知fabless在這三十年裡早被證明是最成功的模式,反而大家一直關注的Foundry這種只有一個贏家也早被認為不是好生意的行業被追捧,這種把晶片製造人為拔高的認知,筆者認為跟分析師看了多久半導體行業有關,隨著時間的增長,看過多個半導體周期,必然會有不同的見解。所以市場大部分人認為,英特爾在美國政府堅決不放棄晶片製造的重點支援下將重振英特爾晶片製造的榮光,因為政府會不斷支援。再加上陳立武縮減開支的舉措成功帶來久違不見的盈利,而且在產業中各種合縱連橫,其中最引人注目的就是輝達的入股。輝達的入股可不只是增加現金流這麼簡單,他有更大的戰略意義,也說明了英特爾放下老大哥的身段,願意委身在輝達AI強大的生態之下,只能去分點CPU業務的無奈。要知道英特爾一直都是制定規則建立生態的老大哥,即便之前風雨飄搖,他還是保持高高在上的姿態,在AI時代來臨後,幾輪嘗試後,英特爾確定自己不再是大哥,立馬放下身段,這一點值得讚許。與輝達合作是未來最大賣點,DCAI部門透過Nvlink fusion獲得進入年規模300億美元的AI CPU市場的資格,CCG部門也可以夠過 x86 + RTX的AIPC SoC與AMD拉開差異化。但上述一切會有根本的改變讓英特爾騰飛嗎?很顯然不能,與輝達的深度合作必然正面也很積極,但並不足以扭轉趨勢,筆者認為此舉是避免英特爾在AI時代被邊緣化,維持市佔不再進一步下滑的舉措,沒有起死回生的作用。DCAI部門在輝達主導的AI資料中心,定製化CPU不會是主流,天花板有限。而輝達通過讓英特爾的x86 CPU深度依賴NVLink技術,成功地將這個最大的x86生態納入其軌道。未來,基於NVLink最佳化的軟體棧(如CUDA)將在“英特爾CPU+輝達GPU”的系統上獲得最佳性能,進一步鞏固輝達軟硬體生態壁壘。英特爾作為第一個重要合作夥伴,為NVLink Fusion做了最強背書。這會吸引其他晶片設計公司加入這個生態,而非對抗它。輝達從一個“封閉的硬體供應商”向“開放生態的標準制定者”轉變,這一切都是給輝達作嫁衣,而英特爾分點湯喝,如果沒有加入,那可能連湯都沒得喝。CCG業務中,x86 CPU+RTX GPU的組合在消費級市場面對原本一直在蠶食份額的AMD x86+TSMC+ATi的組合有機會一改頹勢,但要轉變成全面主動也不可能。對英特爾來說RTX必然是加分項,但Intel 18A與TSMC N2相比又會回到被動局面,這一來一回我認為可能就是維持份額,市佔不再下滑,樂觀一點是市佔微幅提升,除非Intel同樣採用性能更好的TSMC N2,與輝達結盟的優勢才能得以釋放,不然就是一正一負的抵銷而已。針對輝達入股英特爾,筆者看法是對兩家公司都有利,但輝達能兵不血刃佔領x86的傳統伺服器市場,實現終極目標輝達無所不在的情景,英特爾則是在這體系之下分一杯羹。當然這對AMD來說不是好事。如果未來英特爾只是跟著主導者在底下分一杯羹,那花大錢維持的IFS有存在的必要嗎?所以想要保留IFS的英特爾,不論怎麼做相出多好的辦法,一切的指向終究還還是會回到根本核心『製程的對決』。整體來說,美國政府檯面上的支援與陳立武的各種巧妙的自救,有非常不錯的效果,一切不再惡化並朝正面去發展。所以英特爾股價從20一路飆升到30多美元,雖然跟台積電今年的漲幅相比還是有很大差距,但20到30的股價,正是市場對這半年來英特爾努力的反饋。下一個季度,英特爾指引損益兩平,回到水面上之後,咱們就得來看看,英特爾的業績是否有繼續不斷上漲的可能,這個可能的核心又是那些?核心癥結——IFS那頭喂不飽的“吞金獸”英特爾的未來,取決於如何處理IFS這個燙手山芋。直接上資料對比,英特爾最先進的18A和台積電的N2以及上一代的N3工藝。SRAM bit cell size (高密度 SRAM cell)Intel 18A~0.021 μm²TSMC N3 ≈0.0199 μm²TSMC N2~0.0175 μm²SRAM density (高密度 SRAM)Intel 18A約 31.8 Mb/mm²N3 約 33.55 Mb/mm²N2約 38 Mb/mm²電晶體密度 (HD standard-cell)Intel 18A約 238 MTr/mm²N3 約 230 MTr/mm²N2約 313 MTr/mm²PPA(性能/功耗/面積)由於各家的口經不同,比如電晶體密度口徑,以高密度邏輯單元還是混合SRAM跟模擬跟I/O的混合口徑,測試電壓與負載不同,功耗的量測方式不同,所以PPA很難橫向對比。只能同一家對比,比如英特爾聲稱18A對比intel 3有「性能有25%,功耗有36% 」的提升,看似提升不少,但很可惜對比的intel 3隻有台積電N7+的水平,與N2有3代的差距。結構Intel 18A : GAA (RibbonFET) + PowerVia 背面供電TSMC N3 : FinFETTSMC N2 : GAA (nanosheet)理論上,在同樣大小的晶片面積上,能塞進更多電晶體,這直接轉化為更強的性能和更低的功耗,所以MTr一直是行業對比製程的主要手段。但這種對比法在摩爾定律越來越難推進的情況下,行業轉而向提他方向挖掘潛力,比如性能與功耗,所以才有了PPA,但各家口徑不同所以很難直接同比。台積電N2達 313 MTr/mm²,英特爾18A在 238 MTr/mm² 左右,這意味著密度差距超過30%,這個巨大差距是Intel 18A無法跨越的鴻溝,即便18A對比N2有PowerVia背面供電的優勢。根據英特爾內部資料,18A採用PowerVia可提升功耗以及6%左右的密度提升,密度提升主要是移除power rails後,SC高度可以從6T減至5T,或在相同track下塞更多cell。但採用PowerVia的18A早在Techinghtes拆解報告中測出MTr為238,238正是經過PowerVia的密度提升結果,提升後的結果跟台積電N2相差30%,與台積電N3接近。正如魏哲家所言,Intel 18A的PPA接近台積電的N3P,這話的意思我們還能推敲出,即便到後摩爾時代的今天,MTr還是一個可以有效類比的最簡易手段,因為18A與N3的MTr接近,最終表現出的同等條件下PPA也接近。這還只是節點的橫向對比,目前台積電的技術迭代速度更快,比如下一代14A的進度。另外,良率同樣是一個重要關鍵,當英特爾還在努力爬18A的良率時(55%),台積電更超前一代的N2已經達量產的80%,並且更先進的A14(1.4nm)也已在路上。這種技術上的代際差距,是硬實力的體現,很難靠彎道超車來彌補,更重要的是雙方差距是在擴大還是縮小,抑或長期保持一定的距離。從一切的跡象來看,單從製程上看雙方差距還是在擴大中,只是擴大的比例有所收斂,從產能以及良率方面,雙方差距擴大沒有任何收斂跡象,尤其是產能建設方面。產能與資本開支:一場不對稱的軍備競賽建一座先進的晶圓廠需要多少錢?台積電在美國亞利桑那州建一座生產5nm/4nm的工廠,投資額約120億美元。目前台積電在美國未來十年的投資額將來到1650億。而在台灣用於生產2nm及以下製程的工廠,單座一個Phase投資額將飆升至200-300億美元,以目前新竹fab20這座工廠規劃的4個Phase,120k的產能就超1000億美金,這還沒算上同步建設的高雄fab22的2nm以及未來美國要建設的2nm產能。資本開支計畫:· 台積電2024/255年的資本開支是300億/420億美元。2026年預計繼續維持400億+的資本開支,三年共計投入1120億美元。英特爾2024/25年的資本開是250億/180億美元。2026年公司命卻繼續控制資本開支,市場預計下降到150億左右,三年共計投入580億美元。這根本不是一個量級的投入。更何況英特爾的資本開支中還包含晶片設計環節的資本開支,晶片測試工廠這些台積電沒有的開支,加上英特爾研發的方向非常多,這些雖然大部分屬於研發費用,但裝置與廠房也屬於資本開支裡。簡單說就是台積電的資本開支90%以上是用來量產的,英特爾則可能只有70%,如此一來針對產能的建設投入,兩者的差距只能更大。台積電可以憑藉全球客戶的基礎,在沒收穫任何訂單的情況下,自信地提前數年巨額投資建廠。虧損中英特爾行嗎?它自己的產品都未必能填滿自己的產能,那來的底氣和資金去大規模擴張?一切都投資都只會加大虧損。例如,其為18A準備的Fab 52工廠,規劃月產能約2萬片,而台積電在台灣的GigaFab叢集,單一基地月產能可達12萬片以上。而現在台積電2nm就有新竹,高雄以及美國三個基地,台積電單一個2nm節點的規劃超過20萬片。單單2nm這一個世代,台積電產能這一塊就遠超英特爾10倍以上,算上之前的節點以及未來更新的節點,差距將更加巨大,沒有規模效應,成本就降不下來,在代工市場上就毫無價格競爭力。更重要的是,沒有產能即便18A大獲成功也無法給客戶出貨,無法接大單,只能接一些無關痛癢的小單,比如蘋果要採用英特爾的18A,那英特爾得準備至少60k的產能,沒有這個產能,蘋果想下單也沒轍。但想要接下蘋果的訂單,除了確定製程工藝參數全球第一以外,良率也得全球第一,更重要的是,你在工藝以及良率還有蘋果是否下單給你,這一切都未確定的三年前,就得花巨資興建工廠,不然你有技術也沒人下單,這問題永遠是foundry永遠繞不開的死結。IDM vs Foundry 難以踰越的“競爭對手”鴻溝商業模式也是一大問題。英特爾既是晶片設計公司(與AMD、輝達、高通等直接競爭),又想當他們的代工廠。這就像既是運動員又想當裁判,誰敢把自己的核心晶片設計(相當於身家性命)交給最大的競爭對手來生產?儘管英特爾一再承諾會建立“防火牆”,但這種結構性的利益衝突,使得外部客戶(除了微軟等極少數出於特殊考慮的)望而卻步。IFS嚷嚷了這麼多年,始終無法吸引到有份量的大客戶,根源就在於此。綜上所述,從技術、產能、客戶信任三個維度看,英特爾的IFS業務想要在公開市場上與台積電、三星競爭,勝算極其渺茫。 繼續堅持下去,只會成為一個不斷吞噬現金、卻難以產生回報的財務黑洞。剝離IFS與否的兩種未來路徑分析要分析英特爾剝離與否IFS的最佳結果,我們首先要摒棄非黑即白的簡單邏輯。這不是一個“好”與“壞”的二元選擇,而是在不同戰略路徑下,英特爾所能追求的“最優解”是什麼。這兩種路徑分別指向兩種截然不同的公司未來形態和價值評估體系。不剝離IFS,堅持IDM 2.0路線下的“最佳結果”如果英特爾在政治壓力(如美國政府要求保留本土先進製造能力)和自身戰略堅持下,決定不剝離IFS,其所能期待的最佳結果,並非在公開代工市場擊敗台積電,而是達成一種 “戰略性自給自足與有限生態化生存”。實現製程追趕,建立可持續的技術節奏· 目標:不再是全面領先,而是咬住台積電,將代差穩定在“半代到一代”之內。例如,當台積電量產2nm(N2)時,英特爾的18A能夠實現高性能、高良率的量產;當台積電推出1.4nm(A14)時,英特爾的14A能及時跟上。實現路徑:依靠美國政府持續的補貼、稅收優惠,以及像輝達、微軟等“盟友”的預先投資和訂單承諾,來支撐天價的研發和資本開支。陳立武必須極其嚴格地控制投資節奏,確保每一分錢都花在刀刃上,避免基辛格時代過於激進的“四年五個節點”帶來的資源分散和執行風險。· 最佳狀態:英特爾內部產品(如CPU、GPU)能夠穩定地採用自身最先進的製程,性能與採用台積電同等製程的AMD產品相比,不落下風甚至在某些方面有優勢。這能保住其核心業務的基本盤。但與台積電差距一代性能還是有所欠缺,這樣做必然是無法做大代工業務,無法做大又沒錢繼續投資,即便是最佳狀態也是風險並存。形成“美國本土高端製造具樂部” 目標:IFS不再追求成為全球化的代工廠,而是轉型為一個 “受保護的高端製造聯盟” 。其主要客戶不是開放的市場經濟客戶,而是受政治和戰略需求驅動的“內部循環”客戶。 核心客戶群:◦ 美國政府與國防部門:所有涉及國家安全的尖端晶片,必須由本土的IFS生產。◦ 輝達、AMD、高通等美國Fabless巨頭:在川普政府“胡蘿蔔(補貼)加大棒(政策)”下,將其部分先進製程訂單(可能是20%-30%)分配給IFS,以換取政治上的支援或其他利益。這並非純粹商業選擇,而是地緣政治下的供應鏈“備胎”或“平衡”策略。◦ 英特爾自身產品部門:這是IFS最大且最穩定的內部客戶。最佳狀態:IFS的產能被這幾大核心客戶以長期協議的形式基本填滿,實現盈虧平衡或微利。它不再是一個巨大的財務黑洞,而是變成一個具有戰略意義的“成本中心”,其虧損被國家補貼和聯盟內的交叉補貼所覆蓋。集團整體實現穩定盈利,估值獲得重估 目標:由於IFS的巨額虧損被有效控制或外部化,英特爾產品部門(CCG, DCAI)的利潤得以充分體現。 實現路徑:通過剝離其他非核心資產(如已出售的Altera和部分Mobileye股份),專注於高利潤的核心產品。同時,利用自身製造的優勢,在成本控制上比純Fabless公司更有話語權(如果製程競爭力能跟上)。 最佳狀態:英特爾整體實現穩定、可持續的盈利,市盈率(PE)從當前的扭曲狀態修復至傳統科技硬體公司的正常水平(例如15-20倍)。股價的驅動因素回歸到產品競爭力、市場份額和利潤增長,而非對製造業務未來的巨額投入和不確定性的擔憂。不剝離路線的“最佳結果”總結:英特爾將轉型為一家類似於“國家冠軍企業”的IDM。它無法在全球市場與台積電正面競爭,因為文前闡述的半導體製造行業贏家通吃的理念。但在美國建構的“內循環”生態保護之下英特爾得以生存和發展,確保了美國的技術主權,其自身也獲得了一個雖不耀眼但相對穩定的未來。這本質上是一種“政治和戰略成功”優於“純粹商業成功”的模式,這個最佳模式,我們能遇見的是IFS的損益平衡,而非創造利潤的來源剝離IFS,轉型為純晶片設計公司(Fabless)的“最佳結果”如果英特爾能夠克服政治阻力,毅然決然地剝離IFS,其最佳結果將更加符合資本市場和商業競爭的邏輯,即 “輕裝上陣,價值釋放,重奪產品競爭力”。無障礙獲得全球最先進製程,快速重奪產品領先地位 目標:像AMD和輝達一樣,自由選擇台積電、三星或完全剝離的IFS最先進的製程來生產自己的CPU、GPU和AI加速器。 實現路徑:剝離後,英特爾設計部門無需再等待自家製程的成熟,可以直接在台積電的N3、N2甚至更先進的節點上設計晶片。這將瞬間抹平其在製造工藝上與AMD的差距。 最佳狀態:英特爾憑藉其深厚的設計底蘊和x86架構優勢,結合台積電的頂級製程,再加上輝達RTX的翅膀,在短期內(2-3年)推出在性能和能效上全面超越AMD的處理器產品,重新奪回在PC和伺服器市場的產品領先地位。聚焦核心能力,成為強大且不可或缺的市場競爭者 目標:專注於晶片架構設計、軟體生態和市場行銷,與AMD和ARM陣營進行純粹的“產品對決”。 實現路徑:將原先投入製造業務的巨額資本開支轉而投入研發(收購、人才、架構創新)和市場行銷,可以更靈活、更高效地應對市場變化。研發縮減的費用也將大大增厚英特爾的利潤。 最佳狀態:英特爾轉型為一家高利潤率的Fabless設計公司。其商業模式變得清晰、輕盈,更容易被投資者理解和估值。它可能成為台積電最大的客戶之一,甚至超越蘋果。估值邏輯根本性重塑,迎來戴維斯連按兩下 目標:估值模式從“沉重的製造業”轉向“高利潤的科技設計公司”。 實現路徑:剝離IFS後,公司的利潤率(毛利率、營業利潤率)將大幅飆升,因為不再背負製造業務的巨額折舊和研發成本。資產負債表變得非常幹淨。 最佳狀態:資本市場將按照AMD、輝達等公司的估值邏輯(更高的市盈率、市銷率)對英特爾進行重新定價。股價有望迎來巨大的上漲空間,即所謂的“戴維斯連按兩下”(盈利和估值雙雙提升)。關於剝離後的IFS本身剝離出去的IFS,最好的出路是由美國政府牽頭,聯合其他戰略資本(如軟銀、其他美國科技公司)再加上原本的GF,成立一家獨立的“美國國家代工公司”或直接併入GF。這家新公司專注於服務美國政府和戰略客戶的特殊需求,同時也能追求全球商業競爭,但生存更依賴於國家戰略補貼和指令性訂單。這反而比掛在英特爾旗下時更清晰、更可持續。剝離路線的“最佳結果”總結:英特爾將經歷一場徹底的解放。它卸下了最沉重的包袱,回歸自己最擅長的產品設計領域,在商業戰場上重獲新生。其股東價值將得到極大釋放。這是一條更符合市場經濟規律、最大化股東價值的道路。兩種“最佳結果”的對比與權衡最終,英特爾的選擇,實際上是“國家利益”與“股東利益”之間權衡的結果。在當前的地緣政治背景下,前一種路徑(不剝離)的可能性正在增加,但其“最佳結果”的實現,高度依賴於美國政府的長期、巨額且不能停止的支援。而後一種路徑(剝離)在純粹的商業邏輯上更優,但面臨巨大的政治阻力。陳立武領導的董事會,正在這條狹窄的航道上艱難前行。他們當前的一切努力,降低成本、引入投資、尋求合作,都是在為做出這個終極抉擇爭取更多的時間和籌碼。無論最終走向何方,這都將是一場深刻影響全球半導體格局的戰略博弈。筆者非常肯定陳立武CEO上任以來的努力。他的裁員、降本、引資等一系列操作,是正確的急救措施,穩住了陣腳,為英特爾爭取到了戰略抉擇的寶貴窗口期。但是,這些措施主要是 “治標” 。要想 “治本” ,可能就需要做出如剝離IFS這類根本性的戰略調整。依靠政策輸血可以救急,但無法建立可持續的競爭優勢,這一切筆者在4月份市場傳出台積電將技術入股英特爾的數萬字分析文章中,就明確說過陳立武武法改變英特爾根本上的頹勢,他只能把它能做以及該做的都做到最完美。川普的輸血為英特爾贏得了一到兩年的戰略窗口期。這個時間非常寶貴,但也非常短暫。如果英特爾不能在這個窗口期內,要麼在18A工藝上取得決定性的市場成功(不僅是技術驗證,而是獲得大量外部客戶訂單),要麼果斷啟動更深層次的戰略重組,不然當輸血的效應逐漸消退,全球晶片競賽進入到下一個更殘酷的周期時,這輛老卡車很可能會因為動力系統的根本性不足,再次被競爭對手遠遠甩在身後。至於股票目前價格是否直得投資,我想這段時間都是英特爾市場氛圍不錯的時候,如果還有政策的利多,那當然還能上漲,政策的部分誰也預測不了,但更長期來說,還是得回歸本文闡述的基本面邏輯。 (梓豪談芯)