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蘋果帶火eSIM！
僅支援eSIM的iPhone17 Air下周就要開啟中國區預售了。
此前，國內三大基礎電信營運商陸續公佈eSIM手機業務進展。而營運商eSIM服務的落地，被視為iPhone17 Air能在中國上市的關鍵環節。
過去幾年，eSIM技術主要應用於智能手錶、平板與車載裝置。而隨著蘋果在主力機型上全面“去卡槽”，這一通訊方式正從邊緣場景邁向主流。從監管批覆到終端設計，再到營運商體系調整，這款新機正在推動eSIM技術從可穿戴場景，走向更具規模的手機市場。
▌iPhone17 Air背後的技術邏輯
在iPhone17 Air上，蘋果首次在中國市場徹底取消了實體SIM卡槽。這一變化表面上只是機身更輕薄、開孔更少，實則牽動了整機架構的再分配——從主機板到天線，從安全模組到射頻佈局，內部設計被重新定義。
根據蘋果官網公佈的資訊，iPhone17 Air厚度僅5.6mm，較17標準版再減2.31mm。主機板設計大幅最佳化，由此前雙層疊板設計改為局部雙層疊板與單層結合。SIM托與防水膠圈被移除，騰出的空間用於加大電池與影像模組，並重新規劃天線走線。
天風證券分析師郭明錤指出，取消實體SIM卡槽可減少主機板開孔、簡化防水結構，從而提升整機IP防護等級。拆解機構iFixit也在此前eSIM-only機型分析中提到，天線走線與射頻模組需重新佈局，以保證訊號穩定。
從供應鏈看，這一輪調整帶動了多家國內企業的機會窗口。
在結構件環節，鵬鼎控股、東山精密等長期為蘋果提供高密度互連板（HDI）；在安全元件端，紫光國微、華大電子等廠商已在國內eUICC（嵌入式SIM晶片）領域實現量產並通過安全認證；立訊精密等代工廠則正跟進無SIM托機型的裝配與測試流程調整。
多家研究機構認為，蘋果在iPhone17 Air上取消實體SIM卡槽，背後既有“輕量化”考慮，也涉及通訊安全體系的調整。
根據中國資訊通訊研究院發佈的《eSIM產業熱點問題研究報告（2025年）》，eSIM可通過遠端安全下載與統一金鑰認證機制，減少實體卡分發與寫卡過程中的風險。
有手機行業分析師對《科創板日報》記者表示，這種“雙重邏輯”意味著蘋果不僅在做結構最佳化，也在為後續多號管理和全球網路切換預留技術空間。
蘋果早在2022年就在北美市場推出過eSIM-only版本，隨後擴展到歐洲與日韓地區。此次iPhone17 Air進入中國，被業內普遍解讀為，eSIM從海外成熟市場遷入國內高端主力機型的轉折點。
Counterpoint Research報告中提到，eSIM 方案可釋放主機板空間，為電池與天線系統提供更靈活佈局。
一位手機代工企業負責人對記者表示：“從成本端看，去卡槽節省的零部件並不多，但帶來的設計自由度更大。對我們來說，這意味著要同時跟進結構件模組、封裝工藝和測試線的重新配置。”
eSIM不只是通訊介面的變化，它還觸發了供應鏈的新分工。模組廠要適配安全元件，營運商要接入RSP（遠端配置平台），測試環節也要升級網路寫卡流程。在iPhone17 Air身上，這一套系統已在運行，也成為其他廠商不得不關注的參照。
▌從營運商到終端：eSIM商用鏈條加速成型
在監管批覆落地後，三大基礎電信營運商幾乎同時啟動eSIM手機業務商用。
截至10月13日晚，中國聯通eSIM手機業務預約人數已超過6萬；據媒體報導稱，中國電信已在全國31個省市開放辦理；中國移動則明確了規則：同一身份證下eSIM與實體卡號碼總數不超過5個，單號每月補換卡上限為5次。
而隨著iPhone17 Air的發售，eSIM技術將首次在手機端接受主流使用者量級的壓力測試。
天風證券通訊行業分析師唐海清認為，eSIM手機業務對核心網並行與實名驗證系統提出更高要求，是檢驗營運商IT架構成熟度的關鍵。根據信通院報告，三家營運商SM-DP+平台並行能力較早期穿戴裝置階段已提升近十倍。
Counterpoint Research指出，在eSIM時代，營運商的競爭重點正從資費轉向啟動效率與系統穩定性。中信證券研究團隊也認為，首批iPhoneeSIM使用者的啟動體驗，將成為營運商高端市場競爭的分水嶺。
在蘋果率先推出僅支援eSIM的iPhone 17 Air之後，Android廠商的跟進已成為業內焦點。截至目前，華為、小米、OPPO等品牌均已具備eSIM技術儲備，但商用節奏各不相同。
《科創板日報》記者梳理公開資訊發現：華為早在2021年Mate40系列中實現了eSIM功能，並在海外市場持續升級相關介面； 小米在2024年底MIUI測試版中新增eSIM管理功能入口，但僅面向海外機型開放；OPPO在可穿戴裝置上支援國內eSIM試點，但手機端尚未明確；vivo的可穿戴試點範圍較窄，手機端無公開進展。
業內分析認為，蘋果的去卡槽設計將倒逼Android高端機型加速適配。
天風證券分析師郭明錤在報告中指出：“蘋果的eSIM-only戰略若在中國順利落地，Android陣營預計將在2026年後全面跟進。”
信通院報告同樣提到，隨著營運商平台完善，國產手機廠商有望在下一代旗艦機中實現eSIM與實體卡並存的雙模式支援。
Counterpoint Research在最新報告中指出，Android手機eSIM滲透率目前不到15%，但在蘋果推動下，有望在2026年提升至35%左右。
研究總監NeilShah表示：“蘋果帶動的去卡槽趨勢，將迫使Android廠商重新評估空間利用與供應鏈配套，這也是一次被動的結構性升級。”
對國內廠商而言，iPhone17 Air更像是一場“提前驗證”，去卡槽背後涉及的不只是設計改動，還包括系統相容、供應鏈協同與營運商支援的整體演進。
有通訊行業的工程師對記者表示，Android廠商因主機板設計分散（如驍龍、天璣、麒麟平台），eSIM模組需重新佈局安全元件與射頻介面。
該名工程師稱：“eSIM模組需針對不同晶片組重新佈局安全元件與射頻介面，對量產驗證和測試線要求比蘋果體系更複雜。”
在商業層面，三大營運商的eSIM平台仍處於獨立測試階段，仍以單品牌、單系統測試為主，尚未形成統一接入標準。例如，中國聯通的“空中寫號 2.0”採用國密SM4演算法，而中國移動基於GSMA SGP.22標準，導致跨營運商配置檔案無法通用。
隨著平台測試與標準完善，eSIM的真正普及仍需時間。 (科創日報)