100萬塊TPU訂單！ASIC液冷市場迎來強利多

01. Google獲Anthropic百億美金TPU訂單，ASIC晶片晶片迅速 起量

Google有限責任公司已與人工智慧初創公司Anthropic達成一項價值數百億美元的交易。

Anthropic官宣原話：今天，我們宣佈計畫擴大對Google雲技術的使用，包括高達一百萬個 TPU，這將大幅提升我們的計算資源，以持續推動人工智慧研究和產品開發的邊界。此次擴展價值數百億美元，預計將在 2026 年上線超過一吉瓦的容量。

“Anthropic 決定大幅擴大其對 TPU 的使用團隊在過去幾年中使用 TPU 所觀察到的出色性價比與能效表現。”——Google雲 CEO Thomas Kurian 表示。“我們將繼續在 TPU 上進行創新，不斷提升其效率與算力容量，進一步完善我們已經非常成熟的 AI 加速器產品組合，其中包括第七代 TPU——Ironwood。”

Anthropic 表示 ，選擇Google的 TPU 是因為其性價比和效率，同時也因為其之前使用該晶片的良好體驗。Anthropic 獨特的計算策略專注於多元化路徑，高效地同時利用三大晶片平台——Google 的 TPU、Amazon 的 Trainium，以及 NVIDIA 的 GPU。這種多平台策略確保我們能夠在持續提升 Claude 能力的同時，保持與整個行業的緊密合作關係。我們將繼續致力於與 Amazon 的合作——它是我們主要的訓練合作夥伴和雲服務提供商，並將繼續與該公司在 Project Rainier 項目上攜手推進。該項目是一個龐大的計算叢集，涵蓋分佈在美國多個資料中心的數十萬顆 AI 晶片。

02.  Google的七代TPU晶片，採用冷板液冷散熱

隨著Google的TPU訂單飆升，我們再看液冷市場。Google的第七代 TPU Ironwood 性能比肩輝達的B200，同時晶片的功耗也在飆升，Google的TPU今年功耗單晶片突破600w，叢集功率高達10MW。

液冷方面經過多次實驗和迭代，Google於 2018 年正式進軍液冷 TPU 領域。此後，該公司持續開發和改進其冷卻設計。他們目前的液冷解決方案專為資料中心規模設計，液冷回路跨越機架，而非侷限於伺服器內部。

03. CSP巨頭爭先與輝達“分手 ”，AISC晶片市場年增速50%

在 Deepseek 等低訓練成本 AI 模型推動下，近期 AI 算力需求逐步由訓練算力轉向推理算力，而以Google TPU 為代表的 ASIC 在 AI 推理領域具備不遜色於輝達 GPU 的性能以及更低的功耗，有望在 AI 推理領域對 GPU 實現替代。

目前超大規模雲服務商正開始與輝達展開一場漫長的“分手”過程。據行業報告顯示，專用積體電路的採購預計將以每年50%的複合增長率持續上升，而這部分增長主要來自微軟、Google和亞馬遜AWS等公司，這些巨頭正著加速推進的ASIC晶片研發。同時據報導，輝達的核心雲端運算客戶雖然仍在持續採購其硬體，但同時也在加緊訂購ASIC硬體，並預訂台積電的產能。

04. ASIC液冷市場展望

據媒體報導，預計 2025 年Google和 AWS 的 ASIC 合計出貨量將達到 300 萬片以上，後續 Meta，字節等廠商也將加快部署自研 ASIC 解決方案，ASIC 市場將迎來加速擴張，有望推動液冷需求進一步提升。目前台灣的散熱大廠，Coolermaster，AVC，雙鴻等廠商已經吃到第一波紅利。

此前AVC負責人在半年度財報發佈會也表示，最大客戶持續加大ASIC投入，預估明年這部分成長會滿可觀。 ASIC是高度客制化，包括水冷板數量與系統設計較GPU更複雜，儘管目前GPU水冷營收比重較高，但是高階ASIC專案投入速度快於GB系列，而且對水冷解決方案需求明顯升溫，預期將會成為後續重要成長引擎之一。從富邦發佈的台積電晶片研報資料來看，ASIC晶片目前市場份額正在快速升高，預估在AI市場的推動下，預估到明年ASIC晶片市場份額將會快速升高至36%-40左右。 (零氪1+1)