華為、小米押注前阿斯麥前員工的晶片公司要IPO了

武漢聚芯微電子股份有限公司日前向港交所遞交招股書，由海通國際與中信證券聯合保薦。這家深耕智能感知、機器視覺及影像技術領域的fabless晶片企業，在小米、華為等巨頭資本的加持下，歷經九年發展已成長為多品類市佔率全球前三的行業新銳。

然而，在營收高速增長與淨利潤轉正的亮眼表現背後，產品降價、客戶動盪等隱憂也隨之浮現，其上市之路折射出中國本土晶片企業在技術突圍與商業化平衡中的典型困境。

阿斯麥前員工掌舵，小米華為等巨頭爭相押注

聚芯微電子的發展根基始於2016年，由劉德珩、孔繁曉、詹萬幸三位核心創始人搭建。其中，控股股東、董事長兼CEO 劉德珩的技術履歷尤為亮眼 —— 這位41 歲的創業者擁有華中科技大學學士學位與荷蘭代爾夫特理工大學碩士學位，曾在光刻機巨頭ASML 擔任高級應用工程師，主導產品應用與項目管理，後又於半導體企業NXP出任高級國際產品經理，深厚的海外技術背景與產業資源為公司埋下硬核基因。

聯合創始人團隊同樣實力不俗，40 歲的孔繁曉任執行董事、副總經理兼行銷總監，曾任職於華為、Universal Electronics B.V. 等企業，具備豐富的行銷經驗；41 歲的詹萬幸則擔任執行董事、總經理、營運總監兼董事會秘書，此前在易程科技負責策劃管理工程相關工作，為公司營運提供有力支撐。“技術 + 行銷 + 營運” 的黃金三角架構，成為聚芯微電子發展的重要基石。

資本層面，聚芯微電子自成立以來備受青睞，累計募集資金已超11 億元。在2025 年6 月的最新一輪融資中，公司投後估值約達53 億元。其機構股東名單堪稱“豪華”，不僅匯聚了小米長江、華為哈勃投資、OPPO 廣東移動等下游智能終端領域的巨頭，還吸引了量子躍動、中國網際網路投資基金、達晨財智、湖杉資本等知名投資機構，以及湖北國翼、長江資本、武漢高科私募基金等地方政府背景資本。多元的資本結構不僅為公司研發與擴張提供了充足資金，更助力其產品順利切入頭部企業的核心供應鏈。截至2025年9 月21日，劉德珩通過直接及間接持股方式持有公司 21.38% 的股權，為實際控制人。

業務模式上，聚芯微電子採用fabless 模式（無晶圓廠模式），專注於晶片設計與解決方案研發。目前，公司已建構起涵蓋11條產品線的產品矩陣，包含各類感測器與驅動晶片，其中8 類產品已實現商業化，3類處於設計匯入階段。憑藉智能感知演算法及系統級解決方案、高整合度數字處理及嵌入式系統、感測器敏感單元設計和工藝開發能力，以及全端式模擬IC 設計能力四大核心技術，公司產品打破了索尼、ams-OSRAM 等境外廠商的部分壟斷，填補國內市場空白。據灼識諮詢資料，報告期內，聚芯微電子光學感知產品、智能音訊功放、LRA 驅動晶片累計出貨量分別約達4.95億顆、7.65億顆、3950萬顆，已深度融入頭部智能終端與物聯網裝置的供應鏈體系。

財務圖景：增長與壓力並存的轉型期

受益於智能裝置智能化浪潮，聚芯微電子近年營收實現跨越式增長。2022年至 2024年，公司營收從1.27 億元飆升至6.67 億元，2025年上半年營收已達4 億元，接近2024 年全年的六成。盈利方面，公司經歷前期研發投入期後，於2024 年實現淨利潤轉正，當年盈利973 萬元，2025年上半年淨利潤進一步增至 2072萬元，標誌著商業化進入收穫階段。

產品結構的戰略轉型是營收增長的核心動力。報告期內，公司核心業務智能感知產品收入佔比雖從97.3% 降至78.7%，但內部結構持續最佳化：智能音訊產品收入佔比從2022 年的97.2% 大幅回落至2025 年上半年的43%，而光學感知產品佔比則從0.1% 飆升至29.6%，成為第二增長曲線。這一轉型契合全球智能感知晶片市場趨勢 —— 據灼識諮詢預測，2024 年至2029 年全球智能感知晶片出貨量將從273 億顆增至389 億顆，年複合增長率達7.3%，光學感知作為人機互動核心部件，市場需求尤為旺盛。

然而，高速增長背後潛藏多重經營壓力。毛利率方面，公司整體毛利率從2022 年的27.6% 逐年下滑至2025 年上半年的23.3%，2023 年各業務線毛利率集體下跌成為關鍵轉折點。價格下行是主要誘因：智能音訊產品均價從2022 年的1.2 元/ 件降至2024 年的0.8 元/ 件，兩年降幅達33.3%，光學感知產品也呈現類似降價趨勢。這一方面源於行業競爭加劇，另一方面與公司以經銷商為主的銷售模式相關 —— 報告期內分銷收入佔比極高，經銷商議價能力較強且價格競爭激烈。

供應鏈與客戶結構的集中化風險同樣突出。採購端，公司前五大供應商採購額佔比長期維持在90% 左右，過度依賴少數晶圓代工廠與封測服務商，議價能力受限且面臨供應鏈中斷風險。銷售端，前五大客戶收入佔比雖從2022 年的99.7% 降至2024 年的78.3%，但集中度仍處於高位，且各報告期第一大客戶均為不同經銷商，客戶穩定性存疑。此外，應收帳款壓力持續加大，2025 年上半年貿易應收款項達1.16 億元，佔營收比重升至29%，而2022 年至2024 年連續三年淨經營現金流出，直至2025 年上半年才實現9470 萬元淨流入，現金流健康度有待改善。

全球第三背後的突圍挑戰

在快速增長的智能感知市場中，聚芯微電子已躋身全球前列。據灼識諮詢資料，以2024 年出貨量計，公司在全球光學感測器市場以11.2% 的份額排名第三，智能音訊功放市場以8.3% 份額位列第三，LRA 驅動晶片與3D ToF 圖像感測器市場均排名第三，多元產品線形成協同優勢。這一成績在國內同類企業中實屬罕見，彰顯其技術競爭力。

但行業競爭格局依然嚴峻。公司面臨國內外雙重競爭壓力：國際市場有ams-OSRAM、凌雲邏輯、安森美等老牌巨頭，國內則有聖邦微電子、格科微、匯頂科技等成熟企業。這些競爭對手或具備技術先發優勢，或擁有更完善的供應鏈體系與客戶資源，使得價格戰成為市場競爭常態，進一步壓縮盈利空間。以3D ToF 圖像感測器市場為例，聚芯微電子1.6% 的市場份額雖位列第三，但與頭部企業差距顯著，且該領域技術迭代迅速，持續研發投入成為生存必需。

研發投入強度反映出公司應對競爭的策略。截至2025年6月底，聚芯微電子研發團隊達175人，佔員工總數的60.1%，報告期內累計研發開支超2.9 億元，近三年年均研發投入過億元。高額研發支撐了產品迭代與技術突破，使其得以進入小米、華為等頭部終端廠商供應鏈，並拓展至機器人、無人機等新興領域。但與國際巨頭相比，研發投入規模仍有差距，2024 年7710 萬元研發開支僅為ams-OSRAM 同期的1/30 左右，長期技術競爭力面臨考驗。

上市募資能否破解成長瓶頸

聚芯微電子的上市申請，既是對其九年技術積累與商業化成果的認可，也是應對行業競爭與經營壓力的必然選擇。公司帳上5.32 億元現金及等價物雖能支撐短期營運，但面對持續的研發投入需求、供應鏈最佳化壓力與市場拓展成本，上市募資成為關鍵突破口。若成功上市，資金將有望用於先進製程產品研發、供應鏈多元化佈局及直銷管道建設，緩解當前毛利率下滑、客戶不穩定等核心痛點。

從行業視角看，聚芯微電子的發展軌跡是中國本土晶片企業的縮影：依託核心團隊技術背景切入細分賽道，借助巨頭資本加速商業化，在全球市場實現局部突破，但同時面臨技術迭代、價格競爭、供應鏈依賴等共性挑戰。其能否借助上市契機突破成長瓶頸，不僅取決於資金使用效率，更在於能否持續強化技術壁壘，平衡“規模擴張”與“盈利提升”的關係。在智能裝置智能化與國產化替代的雙重浪潮下，這家兼具阿斯麥基因與武漢產業底色的晶片企業，正站在決定未來命運的關鍵節點。 (硬核科技資本論)