漢磊(3707)表示:「下半年營收將較上半年達雙位數百分比成長,全年業績年增率40%,明年目標營收將成長至少兩成以上。」
「今年上半年就已經賺超過去年全年水準」
漢磊(3707)第二季毛利率有下滑至17%,下滑原因是第二季受疫情影響,導致產能閒置,目前人員短缺問題已獲得解決,預計在第三季毛利率將回升到 20%水準。
今年漢磊 (3707)業績動能受惠國際IDM大廠車用、工控需求續旺,使產能維持在滿載水準,帶動營運表現繳出亮眼成績單。
漢磊(3037)展望第三季營收將會雙位數成長,毛利率回升至20%附近。
雖然消費市場需求疲弱,外部環境動盪,不過第三代半導體產品仍舊供不應求。因此,「預期下半年營收將有雙位數成長的機會,全年營收可望成長近40%。」另外,受注目的compound(化合物半導體)也將持續成長,下半年營收佔比目標達40%-50%;第四季4、6吋碳化矽新產線啟動且產能滿載,可望今年度碳化矽出貨量較去年成長200%。
2022年終於迎來化合物半導體起飛的一年,隨著電動車、綠能及全球環保議題等應用面擴大。雖然消費性產品持續疲弱,但化合物半導體需求依舊強勁,在四大技術平台同步成長下,「預期2023年營收成長維持年增+20%(YoY),化合物半導體產能將逐季增加,年營收占比挑戰50%以上。」
Ans:「長期來看,趨勢一定會往8吋移動,但目前是否符合成本效益,還有幾大考量。其一為在傳統的矽時代,尺寸放大一階,設備相對前一代產品可能是1.3-1.5倍的價格,但會有兩大效益,一個是晶圓尺寸變大,另外再透過製程微縮,產出還可以再增加,等於會有加乘效益;可是碳化矽沒有微縮,只有面積放大的效益,8吋基板面積是6吋的1.77倍,但成本卻遠高於1.77倍這個數字,所以成本還未降到滿足點,所以相對降低廠商轉進8吋的意願,除了IDM廠有整體一貫化以及搶市占的考量,單獨的廠商則較沒有效益。」
Ans:「對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀,已將消費性產能轉至車用及工控,並大舉擴充第三代半導體產能,冀在早年佈建基礎效益下,預計明年四大技術平台比重將進一步成長至 8 成,化合物半導體營收明年營收比重更將突破 5 成。」