《經濟學人》2026展望丨中國晶片產業2026年將讓世界驚訝

China's chip industry will surprise the world

在晶片設計與製造領域，中國正圍繞限制實現創新

作者：沙伊萊什‧奇特尼斯，《經濟學人》全球商業撰稿人

2025年1月，中國鮮為人知的新創公司DeepSeek推出了一款人工智慧模型，其性能可與美國研發的產品媲美，震驚全球。更引人注目的是，該模型的研發過程並未使用美國企業輝達的尖端人工智慧晶片——這一事實印證了中國圍繞限制開展創新的決心。 2026年，驚喜將不再來自程式碼，而是源自於晶片本身。中國企業將在兩個長期被認為難以企及的領域取得突破：設計和製造高性能人工智慧晶片。

美國自2019年起開始限制先進晶片及晶片製造裝置的出口，旨在減緩中國的崛起​​勢頭。然而，這些限制反而激發了中國追求自主可控的動力。打造本土晶片產業（尤其是人工智慧所用處理器領域）的難度眾所周知。製造這類晶片需要先進的光刻機，用於在矽片上蝕刻電路。但全球領先的光刻機生產商、荷蘭企業阿斯麥（ASML）被禁止向中國出售此類裝置。這導致中國企業難以生產特徵尺寸為7奈米及以下的先進晶片，但它們正充分利用現有的裝置資源。

先看晶片設計領域。儘管輝達未向中國市場投放其最先進的產品，仍主導中國人工智慧晶片市場。但華為、寒武紀、沐曦等中國供應商已佔據五分之二的市場需求，2025年市場規模達380億美元。到2027年，這一市場規模將增加至710億美元，而中國供應商的份額可能超過50%。它們的晶片雖不及輝達最頂尖的產品，但部分性能已與美國企業獲准對華出售的簡化版產品相當。據悉，為推動本土晶片的應用，中國政府已禁止國內企業使用輝達的人工智慧晶片。阿里巴巴、百度等科技巨頭已開始改用自研晶片訓練人工智慧模型。

中國的晶片設計往往以犧牲能源效率為代價來提升性能。華為的CloudMatrix系統由384顆升騰晶片組成，效能可與輝達最先進的產品抗衡，但耗電量卻是後者的四倍多。更前景的想法是透過讓晶片設計與軟體更緊密結合來提升能源效率。 2025年8月，深度求索宣佈採用FP8資料格式，這種格式雖降低了精度但提高了能源效率，能讓效能較弱的晶片更快運行人工智慧模型。寒武紀的晶片已支援FP8格式，有傳言稱華為下一代人工智慧晶片也將採用此格式。這有望幫助中國的晶片設計者和軟體開發者縮小效能差距。

國內科技巨頭已經開始在自主研發的晶片上訓練人工智慧模型。

製造領域也將取得進展。 2026年，中國人工智慧晶片的本土產量預計將大幅成長。這項成果主要依賴兩家企業：中國領先的晶圓代工廠中芯國際和科技領導企業華為。中芯國際計畫將7奈米及以下製程晶片的產能翻倍。據悉，華為正在建造自己的晶片製造工廠。

日本晶片製造商Rapidus計畫在2027年利用阿斯麥的高階裝置生產先進的2奈米晶片。而被禁止取得此類裝置的中國晶圓廠，必須透過用於生產較落後晶片的阿斯麥舊款裝置挖掘更大潛力。晶片良率（即每片矽晶片上可用晶片的比例）雖遠不及全球領先的台積電，但顧問公司SemiAnalysis預測，即便良率僅為台積電的一半，中國晶圓廠仍將生產數百萬顆人工智慧晶片，足以滿足國內大部分需求。

中國實現晶片自主面臨許多挑戰。中國企業或許無法在能源效率或性能上趕上全球領導企業，但到2026年底，它們或將能夠滿足自身的大部分需求。這將是一場深刻的變革，顯示美國阻礙中國實現野心的企圖正在失敗。 ■ （邸報）