01.緯創爆料，輝達Vera Rubin可能直接伺服器整機出貨
緯創於12日發佈財報，稱其與輝達的合作模式可能正在發生變化據Wccftech報導，一位分析師在緯創第三季度財報電話會議上表示，從明年的Vera Rubin平台開始，輝達可能會直接向合作夥伴供應Level-10系統，以規範機架設計並顯著縮短產品上市時間。
對此，報告指出緯創表示將繼續處理這項工作；因此，報導中的合作模式不會產生重大影響，總體上對其業務是積極的。
據報導，NVIDIA 的這一轉變可能會向合作夥伴提供完全組裝好的 10 級 (L10) VR200 計算托架——包括計算硬體、冷卻系統和介面——從而使主要 ODM 廠商幾乎無需進行設計或整合工作，並可能縮小其利潤空間，使 NVIDIA 獲利，正如Tom's Hardware指出的那樣。
如果這一轉變得以實施，NVIDIA 開始向合作夥伴提供 L10 計算托架（這可能佔伺服器成本的 90% 左右），那麼合作夥伴將主要負責機架級整合，而非完整的伺服器設計，正如 Tom's Hardware 所指出的那樣。合作夥伴仍然需要建構外殼、整合電源，並進行最終組裝和測試，但儘管這些工作在營運上至關重要，卻對硬體差異化貢獻甚微。與此同時，據 Tom's Hardware 報導，這一所謂的變化可能會加快 VR200 的量產速度，因為合作夥伴不再需要自己完成所有設計工作，而且通過 NVIDIA 直接與 EMS 提供商簽訂合同所帶來的規模經濟效益，生產成本可能會降低。
02.液冷，電源等關鍵部件採購和定製動態的潛在轉變
如果輝達轉變出貨方式，從賣零件到賣整機，傳統模式： 輝達負責提供AI伺服器中的核心元件，如AI GPU或所需的電路板（如Bianca Port UPB）。夥伴分工： 像富士康、廣達和緯創等台灣公司，負責液冷伺服器機架的製造、組裝和大部分架構設計。這種轉變可能會將伺服器元件（如液冷、電源，線纜）的採購從 CSP 及其指定的伺服器 ODM 轉移到 NVIDIA 本身，從而使該公司擁有更大的定價優勢。這一變化可能導致伺服器設計更加標準化，限制CSP客戶定製或修改內部元件的能力。
根據報導，輝達可能將重新拿回對水冷板，液冷連接器，管路這些關鍵液冷部件的採購權，以前的的直接採購對象為富士康，緯創，超微電腦，戴爾等伺服器oem/odm，或者亞馬遜，微軟等csp廠商，明年可能轉為輝達公司直接採購這些液冷元件，組裝好整機打包出貨，零氪團隊推斷輝達今年下半年一直頻繁出貨電源，液冷等設計標準，可能是為明年其液冷生態制定標準，拉高水準，為明年的整機出貨做準備。
對液冷零件供應商而言，NVIDIA 下一代架構 ( Vera Rubin) 由於功耗極高，液冷部分覆蓋率更好，電源，儲存等部分也將採用液冷。如果能成為 NVIDIA L10 方案的冷板模組承包商，將獲得穩定的大單。
如果輝達採用集中採購冷板等液冷元件的方式的話，對於液冷供應商的產能交付，品控將是極大的挑戰，小規模廠商再進入輝達供應鏈難度將大幅提升。按照輝達此前預估未來18個月將會出貨2000萬張blackwell和rubin晶片，換算成NV72整機的話將達到27萬個機櫃，按照兩塊大冷板模組的標準，預計未來將需求1000萬個伺服器冷板模組，240萬交換冷板模組及若干配套的不鏽鋼波紋管，manifold，CDU等液冷套件。
台灣，美資等輝達供應鏈將迎來爆發機會，並且目前零氪認為台灣，美資的液冷供應商雖然在瘋狂擴張產能，但是擴產需要時間，不會太快，所以國產的輝達供應鏈有望獲得大訂單機會。所以被選為 L10 供應鏈夥伴 (尤其冷板、快速接頭、管路元件) 的公司，有望借此提升出貨量與議價能力。
03.液冷伺服器製造層級
液冷伺服器製造層級共包括12級，分別如下：
Level 1：機箱級零件—折彎鈑金件、模塑件、復合零件。機箱可能包括用於連接器和軟管的接入功能（鈑金件沖壓而成）。
Level 2：機箱級零件的組裝，包括鈑金元件、複合模制零件。
Level 3：已配置的ITE機箱，不包括電子元件、輸入/輸出裝置和電源。
配置變化包括將電源裝置變化為支援更高性能的元件，這些元件常見於液冷環境，因為在這種環境下功率密度會增加。由於70%以上的熱負荷被液體吸收，直接到晶片冷板伺服器的風扇數量將會減少。
Level 4：配置的機箱元件，裝配有電源和線束，但無輸入/輸出元件
Level 5：機箱組裝，包括電源及輸入/輸出部件的組裝
Level 6：將主機板整合到機箱結構中，不包含輸入 / 輸出裝置。這種形式是最常見的基礎資訊技術裝置。
Level 6-9：將附加卡、儲存裝置、中央處理器和記憶體裝置整合到伺服器准系統中，並具備測試能力。安裝用於液冷的冷板，包括快速接頭、軟管、支架，以及基於伺服器的洩漏檢測裝置。
Level 10：組裝好的ITE 裝置能夠開機，並在預裝作業系統或標準操作環境（SOE）的情況下啟動。按照製造工藝第 4 節中的描述進行測試。
Level 11：安裝在機架元件中的ITE裝置，連接了通訊裝置並具備開機能力。機架已準備就緒，歧管已連接到機架上。用於液冷的機架設計將包括額外的加強支柱和緊韌體，以適應液冷所需的與重量相關的結構完整性。
Level 12：機架已組裝完成，並且準備好部署到配備有預先確定的軟體解決方案運行環境的設施中。
伺服器製造工作流程，包括整合和測試冷板元件以及為發貨做準備。本節參考了下圖，該圖展示了伺服器製造L10的工作流程。
NVIDIA 推出 L10 整機伺服器是其深度垂直整合戰略的重要一步。對於液冷和電源供應商而言，這是一次 的機遇，但同時也是的考驗。那些能與 NVIDIA 合作、提供模組化、標準化、高效率解決方案的廠商，有望在這個新的 AI 基建時代迎來爆發式增長。 (零氪1+1)