大摩認為ODM/OEM利潤因儲存漲價而下降 中國國產廠商好時機

近幾周，DRAM 記憶體短缺問題持續加劇，價格已實現翻倍甚至更高幅度上漲。摩根士丹利市場分析師通過 X 平台帖子指出，即便大型製造商與整合商也難以倖免，部分企業的股票投資評級已被下調。

摩根士丹利的股票評級體系包含 OW（增持）、EW（中性）、UW（減持）三類。此次評級調整中，戴爾受到的影響最為顯著，從 OW 大幅下調至 UW；惠普、華碩與和碩則從 EW 調整為 OW；宏碁、仁寶等原本聚焦超寬屏裝置的 OEM 廠商，也與多數同行一道遭遇目標股價約 20% 的下調。戴爾面臨更嚴厲預測的核心原因，在於其伺服器產品銷量龐大，而伺服器對記憶體的需求量遠超普通裝置。

微軟提供的資料顯示，記憶體成本在不同裝置的物料清單（BOM）中佔比差異明顯。高端伺服器的記憶體成本佔比高達 40%，通用伺服器緊隨其後為 30%，標準 PC 和所謂的 “AI” PC 則分別佔 20% 和 15%。

而蘋果是此次評級調整中仍維持 OW 評級的例外。分析師認為，這家總部位於庫比蒂諾的科技巨頭，在 DRAM 短缺全面爆發前就已提前大量備貨，且與鎧俠（Kioxia）簽訂了長期合作協議，推測部分 DRAM 產品由鎧俠專屬供應。結合蘋果過往應對供應鏈危機的經驗和未雨綢繆的經營風格，其 Mac、iPad、iPhone 等產品即便漲價，幅度也可能相對有限，短期內供應穩定性也能得到保障。

摩根士丹利判斷，OEM/ODM 廠商大機率會選擇自行承擔部分 DRAM 新增成本，通過壓縮利潤率的方式緩解壓力，而非將全部成本轉嫁至消費者身上。這一決策從側面反映出當前記憶體短缺危機的嚴峻程度。

DRAM 短缺及 DDR4、DDR5 記憶體價格上漲，也讓中國智慧型手機市場面臨不小壓力。36 氪報導顯示，中國某知名品牌提交需求預測後，記憶體訂單被削減 30% 至 40%，行業格局正發生顯著變化。過去中國智慧型手機廠商多依據自身生產路線圖按季度下達記憶體訂單，但這一模式已不復存在。業內人士透露，當前記憶體分配的核心決定因素是三星、SK 海力士等供應商的實際供貨能力，而非品牌方的訂單需求。

輝達龐大的記憶體需求是導致中國市場記憶體短缺的關鍵因素之一。預計 2025 年該公司將出貨 300 萬至 400 萬塊 GPU，每塊 GPU 搭載 80 至 140GB HBM 視訊記憶體，保守估算總容量達 2.4 億 GB，相當於 2000 萬部智慧型手機的記憶體總量，約佔中國智慧型手機年出貨量的十分之一。

受記憶體成本高企影響，曾風靡一時的中國智慧型手機 “大記憶體軍備競賽” 在 2025 年逐漸降溫。除 Redmi 和 Red Magic 外，24GB+1TB 的高端配置已基本從各大品牌產品線中消失，頂級旗艦機型的記憶體容量上限也降至 16GB。同時為最佳化資源配置，多家廠商已砍掉低利潤或銷量前景不明的機型，將高價記憶體集中用於核心產品。

這其實中國本土儲存器企業的機遇，隨著三星、SK 海力士等國際 DRAM 巨頭收縮傳統產品線，中國本土儲存器企業迎來發展機遇。36 氪報導稱，小米正在緊急採購儲存器，這為此前被排除在供應鏈外的中國供應商提供了切入契機。另有消息顯示，華為已著手鎖定中國某領先儲存裝置製造商的全部產能，加大對本土供應鏈的扶持力度。

由於 NAND 領域的 長江儲存和 DRAM 領域的 長鑫儲存 尚未上市，中國 A 股儲存供應鏈主要由三類企業主導：龍科電子、碧雲端儲存等模組製造商，香農半導體等晶片分銷商，以及蒙太奇科技等記憶體介面晶片生產商。

市場預期 2026 年前記憶體價格將維持高位，中國晶片廠商的庫存已成為未來盈利的核心驅動因素和市場關注焦點。例如龍科半導體第三季度庫存達 85.17 億元人民幣，高於行業同行，凸顯了其把握行業周期機遇的積極佈局。不過報告也提醒，中游模組製造商議價能力較弱，若庫存集中於迭代速度快的低端產品，可能面臨後續銷售放緩的額外風險。 (IT前哨站)