Google驚豔表現背後，TPU+OCS才是殺手鐧？

券商建議重視Google AI算力產業鏈和OCS技術創新帶來的投資機會。

美東時間11月19日，Google美股收漲3%，盤中漲幅一度接近7%，創下近兩個月以來最大漲幅，股價創下歷史新高。

其昨日發佈的Gemini 3 Pro在多方評測中都備受好評，測試資料在一眾大模型中一騎絕塵。羅伯特•貝爾德公司分析師Colin Sebastian指出，“除了在搜尋參與度和盈利能力方面的優勢外，Google還將即時網路索引與先進模型訓練結合，我們認為這是關鍵的競爭優勢。”

在這次Gemini 3中，Google再次驗證了自己的“全端”能力，其中硬體上使用自家TPU訓練。

日前Google正式發佈第七代TPU Ironwood，該晶片將於未來幾周內正式上市。這款晶片由Google自主設計，可處理從大型模型訓練到即時聊天機器人和AI智能體運行的各種任務。該晶片最初於今年4月亮相，用於測試與早期部署。

Google稱，與TPU v5p相比，Ironwood的峰值性能提升至10倍；與TPU v6e相比，其單晶片在訓練和推理工作負載下的性能均提升至4倍以上。新一代Ironwood TPU可在單個叢集中連接多達9216顆晶片，從而消除“最複雜模型中的資料瓶頸”，借助Ironwood，開發者還可以利用Google自己的Pathways軟體堆疊，可靠、輕鬆地利用數萬個Ironwood TPU的綜合計算能力。

架構上，Google借助OCS組網提高了叢集整體效率。OCS交換機利用光訊號直接傳輸資料，避免了訊號的轉換過程，從而減少了延遲和能量消耗，因此適用於大規模資料中心之間的高速互聯，尤其是在跨區域擴展和大規模AI算力需求下表現出極大優勢。

券商指出，相比而言，雖然單卡維度上輝達仍有優勢，但系統維度上Google借助超大規模叢集利用OCS將效率大大提升。

Ironwood沿用過去三代的3D Torus拓撲， 每個邏輯單元為4×4×4節點陣列，即64晶片，封裝於單個機架。立方體上有6個面，每個面有16個連結，通過ICI連接，共96根光纖，80根銅線和64根PCB走線，叢集採用48台OCS光交換機進行互聯，實現9216個TPU晶片組網。

2026年GoogleTPU出貨量相較2025年接近翻倍，且預期出貨量遠高於其他ASIC晶片。值得一提的是，10月24日Google與Anthropic再次簽訂數百億美元100萬隻Google定製TPU晶片的合作協議，中泰證券預計2026年TPU出貨有望達到400萬顆以上。

除Google外，微軟、Meta、亞馬遜AWS也都在探索自己的光交換網路。根據Lightcounting預測，2024-2029年OCS有望以28%復合增速增長；Lumentum、Coherent均在業績會表示，OCS產品均已產生收入。

中泰證券建議重視GoogleAI算力產業鏈和OCS技術創新帶來的投資機會，重點關注中際旭創（Google光模組主供應商，海外子公司TeraHop推出矽光子OCS交換機），長芯博創（Google鏈光器件供應商），騰景科技（OCS主要產品種類較多，且在多種方案都有應用），德科立（iPronics聯合研發製造光波導方案OCS），光庫科技（收購武漢捷普，具有OCS業務），炬光科技（提供NXN大透鏡、精密設計V型槽陣列等產品），賽微電子（MEMS-OCS境內外產線分別服務於境內外知名客戶，具有多年經驗），凌雲光（壓電陶瓷方案國內稀有廠商）、光迅科技（OFC2024創新推出MEMS系列最新產品OCS）等。 (科創板日報)