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隨著AI算力需求爆發與儲存行業超級周期的全面開啟，儲存晶片價格的持續飆升正引發全產業鏈的連鎖反應。
“一天幾個價”、“暴漲快過黃金”，“我們現在是不愁賣的，如果手機廠家不要的話，我們可以把產能給伺服器客戶，他們現在也很缺貨，還可以賣的更貴。”一位儲存晶片原廠員工向媒體表示。
這番自信背後，是正在席捲整個電子產業的晶片漲價浪潮。
以DDR5為例，短短一個月內價格就暴增了102%，DDR4漲幅也超過90%。這場最初由儲存晶片開始的漲價風暴，現已蔓延至SoC、GPU、被動元件乃至整個半導體產業鏈。
儲存晶片市場的漲價風暴來得異常猛烈。2025年下半年以來，全球儲存晶片行業迎來了一場罕見的普漲行情，進入四季度後漲勢愈演愈烈。
根據市場資料顯示，主流DDR5規格的16Gb顆粒在9月底的價格為7.68美元，一個月後竟跳增至15.5美元，單月漲幅高達102%；DDR4 16Gb的漲幅也超過92%。
三星電子DDR5-5600（16GB）DRAM的價格在兩個月內更是從9月的69000韓元猛增至208050韓元，直接翻了三倍。前不久，三星電子更是直接宣佈，將伺服器記憶體晶片的合約價格上調30% - 60%。其中，32GB DDR5記憶體模組的價格從9月的149美元急劇攀升至239美元，創下歷史最高的單次漲幅紀錄。
漲勢如此迅猛，以至於三星、SK海力士和美光等儲存原廠甚至一度暫停報價，觀望市場變化。
摩根士丹利指出，過去六個月NAND 現貨價格上漲約50%，DRAM 現貨更暴漲300%，漲勢遠高於2016-2018年儲存長周期的漲幅。TrendForce也表示，2025年第四季度DRAM合約價對比去年同期上揚逾75%。隨著儲存器佔整機BOM成本約10%~15%的估算，2025年該成本已被墊高8%~10%。
本輪價格上漲的核心緣由是“需求猛增與供給縮減”的雙重影響。
在供給方面，三星、SK海力士以及美光把產能轉移至HBM和DDR5等高利潤產品領域，傳統儲存的供應量削減了25%。例如，三星將NAND晶圓的生產目標下調至472萬片（降幅7%），鎧俠調至469萬片（降幅2%），SK海力士調至180萬片（降幅10%）。
據瞭解，2023-2024年儲存行業資本開支降低了30%，而且產能擴張周期長達18-24個月。有業界人士預測，在2026年之前，供應緊張的局面將持續存在 。
與過往的景氣周期不同，此輪儲存晶片市場的上行周期，其核心推手並非個人消費電子，而是AI伺服器。
AI大模型訓練和推理所帶來的前所未有的儲存需求，徹底改寫了儲存行業的周期邏輯。AI伺服器對儲存晶片的需求呈現“量價齊升”的特點。在數量上，單台AI伺服器的DRAM用量約為傳統伺服器的8倍，NAND Flash用量也達到傳統伺服器的3倍。
另一方面，面對AI模型參數高達兆等級的挑戰，傳統記憶體的資料傳輸速度已成為制約算力釋放的瓶頸，即“記憶體牆”問題。為此而生的高頻寬記憶體（HBM） 通過將多個DRAM晶片垂直堆疊，提供了數倍於傳統記憶體的傳輸速度，成為輝達、AMD等AI晶片巨頭的標配。
然而，HBM的製造過程複雜且昂貴，其消耗的晶圓產能是標準DRAM的三倍以上，這直接擠佔了傳統DRAM的產能，加劇了整體市場的供應緊張。
這種供需的結構性錯配，在價格上引發了罕見的現象：由於產能被HBM持續侵蝕，傳統DRAM（如DDR4）的供應日趨緊張，其價格漲幅甚至一度超過了更先進的DDR5，出現了價格倒掛。
可見，一場由AI引爆的儲存晶片漲價風暴正在席捲全球，並引發了整個晶片產業的連鎖反應。
儲存晶片的漲價風暴迅速波及整個晶片品類和電子產品製造鏈。
其中，GPU晶片成為漲價主力。輝達、AMD等大廠被報導正準備全面提高顯示卡價格，以應對儲存晶片成本上升。
因為GPU顯示卡核心的GDDR視訊記憶體與儲存晶片市場聯動緊密，隨著DDR5產能向AI伺服器傾斜，GDDR6X、GDDR7供應緊張，帶動顯示卡整體價格上漲。更關鍵的是，AI顯示卡搭載的HBM價格漲幅驚人，SK海力士與輝達達成的2026年HBM4供應協議中，單價高達560美元，較當前產品漲價超50%。受此影響，高端遊戲顯示卡與AI加速卡價格近三個月平均漲幅已達20%-30%。
據VideoCardz報導，AMD已內部明確將調整所有型號GPU的定價，似乎已通知部分合作夥伴，將調漲現有Radeon顯示卡的價格，只是具體時間和幅度尚未最終確定。
近日還有消息傳出，受GDDR等儲存晶片成本大幅上漲影響，AMD與輝達可能縮減甚至暫停部分GPU的生產，以將有限的儲存晶片優先分配至毛利較高的產品線。
雖然未點名暫停生產GPU的具體型號，但市場普遍推測，面向大眾市場的50/60系列或將首當其衝。供應鏈人士指出，在儲存全面吃緊的情況下，消費型GPU的供貨勢必受到影響。
GPU價格高漲不僅影響DIY市場，更將波及預裝系統、筆記型電腦、Xbox和PlayStation遊戲機，以及眾多遊戲手持PC。PCMag報導指出，儲存成本上升可能威脅到明年幾乎所有電子產品的價格上漲，這波暴漲也引發了部分市場的恐慌性採購。隨著雲端運算和AI公司加大採購力道，除了DRAM外，SSD價格也在大幅提升。
此外，部分SoC與MCU晶片也迎來普遍漲價。這類晶片廣泛應用於智慧型手機、汽車電子、物聯網裝置等領域，其內部普遍整合DDR等儲存單元，而當前DDR4、DDR5記憶體價格的暴漲直接推高製造成本。
以汽車電子領域為例，L3級自動駕駛車型搭載的MCU晶片需整合更高容量DDR，儲存成本佔比已從15%提升至25%，倒逼終端產品調價。消費電子同樣如此，高端SoC晶片因整合LPDDR5X儲存，成本漲幅達30%以上，部分旗艦機型定價已明顯上調。
在此次漲價潮中，被動元件也未能倖免。國內被動元件龍頭企業風華高科近日正式向代理商及直接客戶發出調價通知，宣佈對多類產品價格進行上調，幅度在5%至30%不等。
其中，電感磁珠類產品價格調升5-25%，壓敏電阻類產品對銀電極全系列調升10-20%，瓷介電容類產品對銀電極全系列產品價格調升10-20%，厚膜電路類產品價格調升15-30%。
風華高科在通知中明確指出，漲價核心原因是上游金屬原材料價格上漲，銀價自今年以來累計漲幅已達50%，錫、銅、鉍、鈷等原材料也全線上揚，導致部分產品線面臨巨大的成本壓力。而AI伺服器與新能源汽車對被動元件的需求激增，單台AI伺服器MLCC用量達傳統伺服器的8倍，進一步放大了供需缺口。
實際上，包括矽片、晶圓、基板、光刻膠、封裝材料等在內的晶片製造的核心原材料的價格上揚或供應缺口，都會間接傳導至各類晶片成本，進一步壓縮晶片廠商利潤空間。
總之，在儲存晶片漲價的市場氛圍下，一系列相關晶片迎來漲價趨勢，以及在晶片市場漲價氛圍下，功率晶片、邏輯晶片等通用品類也在順勢跟漲。
有業內人士向筆者表示：“一方面，下游廠商為鎖定成本提前備貨，加劇短期供需緊張；另一方面，頭部廠商借行業景氣度最佳化盈利結構，部分中低端通用晶片價格漲幅雖不及儲存相關晶片，但也達到10%-15%。這種跟漲現像在消費電子與工業控制領域尤為明顯，形成全面漲價的市場預期。”
針對本次漲價根源，可以簡要歸為幾點原因：
然而，以儲存晶片漲價為首的衝擊波正對消費電子產業造成明顯衝擊。據介面新聞報導稱，多家手機廠商已經暫緩了本季度的儲存晶片採購。
小米、OPPO、vivo等廠商庫存普遍低於兩個月，部分廠商DRAM庫存低於三周，正在猶豫是否接受原廠接近50%的漲幅報價。小米集團合夥人、總裁盧偉冰在微博上公開回應Redmi K90系列不同版本差價過大的問題：“我們無法改變全球供應鏈的走勢，儲存晶片成本上漲遠高於預期，且會持續加劇。”
CFM快閃記憶體市場分析師對此表示，手機廠商們能接受的是逐季、溫和上漲，而不是在一個季度裡跳漲40%。
面對困境，手機廠商們普遍採取了一種“小幅漲價+儲存晶片配置策略性下調”的方式。例如，原本計畫在某個價位段提供512GB ROM+16GB RAM的豪華配置，現在只能降格為512GB ROM+12GB RAM。廠商對運行記憶體（RAM）進行小規格下調，通常不會給使用者的日常使用體驗帶來明顯的差距。
然而，對於低端手機市場，衝擊更為猛烈。業內人士指出，對於低端手機來說，硬體利潤的空間一定會更有壓力。明年低端機型市場可能會出現出貨瓶頸，部分入門級機型甚至可能出現生產越多，虧損越多的局面。
TrendForce集邦諮詢也表示，由於儲存器供應緊張狀況延續，規模較小的智慧型手機品牌資源取得難度加大，不排除該市場將進入新一輪洗牌，大者恆大的趨勢將更為明確。
另一方面，這場由AI驅動的儲存超級周期的到來，對於邏輯晶片代工廠而言，卻可能是一把“雙刃劍”。
中芯國際CEO趙海軍表示，儲存漲價對邏輯代工的兩大致命影響：其一是供應鏈無法配套的風險。對於終端廠商而言，儲存晶片是產品關鍵物料，如果無法確保DRAM和NAND的足額供應，他們自然會減少對PMIC、CIS、MCU和顯示驅動等其他配套晶片的採購，而這些晶片，正是中芯國際的主力產品。實際上，四季度是消費電子晶圓代工的傳統淡季，開工情況反映的是明年第一、二季度的需求預期，在這種不確定性下，終端廠商對來年的生產規劃都相對保守。
其二是成本擠壓壓力，儲存晶片價格的暴漲，正在擠壓終端產品的利潤空間。“手機的價格並不期待能夠上漲，”趙海軍直言，“客戶就希望別的晶片售價能夠降低，來平衡儲存器價格上漲。”
這意味著，即使中芯國際的產線處於滿載，其客戶晶片設計公司也正面臨來自下游終端廠商手機、汽車、家電廠商的巨大降價壓力。為了保住市場份額，晶片設計公司不得不壓縮利潤，這股壓力最終會傳導至晶圓代工廠。
趙海軍強調：“這也會使得行業的競爭更加厲害。”這些論調在一定程度商解釋了，為何在產能供不應求的同時，中芯國際卻對四季度的毛利率給出了下滑的指引。
能看到，晶片漲價對於不同企業而言感受差異顯著。所謂，彼之蜜糖，吾之砒霜。
摩根士丹利預測，儲存行業在AI驅動下開啟“超級周期”，預計2025年全球儲存收入有望達2000億美元，2027年將達到近3000億美元，正在推動整個行業進入結構性增長階段。
不過筆者認為，這一增長路徑並非坦途，行業依然會延續著高成長與強周期並存的特徵，循環往復。
長期來看，漲價潮將呈現結構性分化。AI驅動的高端晶片（HBM、先進製程SoC等）因技術壁壘高，供需緊張格局難以快速緩解；而消費電子領域的中低端晶片，隨著產能調整與需求疲軟，2026年可能進入價格調整階段。此外，在地緣政治因素、國產替代推進等因素影響下，將進一步重塑全球晶片市場的價格體系。
需要強調的是，晶片漲價潮或價格體系的重塑，或將會引發全球供應鏈的重構。例如，在供需不平衡的市場環境中，大型廠商能夠憑藉規模優勢，提前鎖定了原廠的大部分產能，而中小企業則只能被迫在現貨市場上爭奪所剩無幾的資源，使其處境愈發艱難。
晶片行業的周期輪轉從未停歇，這一輪漲價潮既是AI技術革命催生的結構性機遇，也是全球供應鏈重構中的必然現象。
對於產業鏈上的企業而言，漲價潮帶來的不僅是成本壓力，更是戰略調整的窗口，能夠精準把握市場供需變化、提前佈局高端技術與多元化供應鏈的企業，將在周期波動中站穩腳跟；而那些依賴單一產品、缺乏成本控制能力的企業，可能面臨被淘汰的風險。 (半導體行業觀察)