隨著AI算力需求爆發與儲存行業超級周期的全面開啟，儲存晶片價格的持續飆升正引發全產業鏈的連鎖反應。“一天幾個價”、“暴漲快過黃金”，“我們現在是不愁賣的，如果手機廠家不要的話，我們可以把產能給伺服器客戶，他們現在也很缺貨，還可以賣的更貴。”一位儲存晶片原廠員工向媒體表示。這番自信背後，是正在席捲整個電子產業的晶片漲價浪潮。以DDR5為例，短短一個月內價格就暴增了102%，DDR4漲幅也超過90%。這場最初由儲存晶片開始的漲價風暴，現已蔓延至SoC、GPU、被動元件乃至整個半導體產業鏈。儲存晶片領漲，一個月價格飆升超100%儲存晶片市場的漲價風暴來得異常猛烈。2025年下半年以來，全球儲存晶片行業迎來了一場罕見的普漲行情，進入四季度後漲勢愈演愈烈。根據市場資料顯示，主流DDR5規格的16Gb顆粒在9月底的價格為7.68美元，一個月後竟跳增至15.5美元，單月漲幅高達102%；DDR4 16Gb的漲幅也超過92%。三星電子DDR5-5600（16GB）DRAM的價格在兩個月內更是從9月的69000韓元猛增至208050韓元，直接翻了三倍。前不久，三星電子更是直接宣佈，將伺服器記憶體晶片的合約價格上調30% - 60%。其中，32GB DDR5記憶體模組的價格從9月的149美元急劇攀升至239美元，創下歷史最高的單次漲幅紀錄。漲勢如此迅猛，以至於三星、SK海力士和美光等儲存原廠甚至一度暫停報價，觀望市場變化。摩根士丹利指出，過去六個月NAND 現貨價格上漲約50%，DRAM 現貨更暴漲300%，漲勢遠高於2016-2018年儲存長周期的漲幅。TrendForce也表示，2025年第四季度DRAM合約價對比去年同期上揚逾75%。隨著儲存器佔整機BOM成本約10%~15%的估算，2025年該成本已被墊高8%~10%。本輪價格上漲的核心緣由是“需求猛增與供給縮減”的雙重影響。在供給方面，三星、SK海力士以及美光把產能轉移至HBM和DDR5等高利潤產品領域，傳統儲存的供應量削減了25%。例如，三星將NAND晶圓的生產目標下調至472萬片（降幅7%），鎧俠調至469萬片（降幅2%），SK海力士調至180萬片（降幅10%）。據瞭解，2023-2024年儲存行業資本開支降低了30%，而且產能擴張周期長達18-24個月。有業界人士預測，在2026年之前，供應緊張的局面將持續存在 。與過往的景氣周期不同，此輪儲存晶片市場的上行周期，其核心推手並非個人消費電子，而是AI伺服器。AI大模型訓練和推理所帶來的前所未有的儲存需求，徹底改寫了儲存行業的周期邏輯。AI伺服器對儲存晶片的需求呈現“量價齊升”的特點。在數量上，單台AI伺服器的DRAM用量約為傳統伺服器的8倍，NAND Flash用量也達到傳統伺服器的3倍。另一方面，面對AI模型參數高達兆等級的挑戰，傳統記憶體的資料傳輸速度已成為制約算力釋放的瓶頸，即“記憶體牆”問題。為此而生的高頻寬記憶體（HBM） 通過將多個DRAM晶片垂直堆疊，提供了數倍於傳統記憶體的傳輸速度，成為輝達、AMD等AI晶片巨頭的標配。然而，HBM的製造過程複雜且昂貴，其消耗的晶圓產能是標準DRAM的三倍以上，這直接擠佔了傳統DRAM的產能，加劇了整體市場的供應緊張。這種供需的結構性錯配，在價格上引發了罕見的現象：由於產能被HBM持續侵蝕，傳統DRAM（如DDR4）的供應日趨緊張，其價格漲幅甚至一度超過了更先進的DDR5，出現了價格倒掛。可見，一場由AI引爆的儲存晶片漲價風暴正在席捲全球，並引發了整個晶片產業的連鎖反應。從GPU、SoC到被動元件，晶片漲價潮蔓延儲存晶片的漲價風暴迅速波及整個晶片品類和電子產品製造鏈。其中，GPU晶片成為漲價主力。輝達、AMD等大廠被報導正準備全面提高顯示卡價格，以應對儲存晶片成本上升。因為GPU顯示卡核心的GDDR視訊記憶體與儲存晶片市場聯動緊密，隨著DDR5產能向AI伺服器傾斜，GDDR6X、GDDR7供應緊張，帶動顯示卡整體價格上漲。更關鍵的是，AI顯示卡搭載的HBM價格漲幅驚人，SK海力士與輝達達成的2026年HBM4供應協議中，單價高達560美元，較當前產品漲價超50%。受此影響，高端遊戲顯示卡與AI加速卡價格近三個月平均漲幅已達20%-30%。據VideoCardz報導，AMD已內部明確將調整所有型號GPU的定價，似乎已通知部分合作夥伴，將調漲現有Radeon顯示卡的價格，只是具體時間和幅度尚未最終確定。近日還有消息傳出，受GDDR等儲存晶片成本大幅上漲影響，AMD與輝達可能縮減甚至暫停部分GPU的生產，以將有限的儲存晶片優先分配至毛利較高的產品線。雖然未點名暫停生產GPU的具體型號，但市場普遍推測，面向大眾市場的50/60系列或將首當其衝。供應鏈人士指出，在儲存全面吃緊的情況下，消費型GPU的供貨勢必受到影響。GPU價格高漲不僅影響DIY市場，更將波及預裝系統、筆記型電腦、Xbox和PlayStation遊戲機，以及眾多遊戲手持PC。PCMag報導指出，儲存成本上升可能威脅到明年幾乎所有電子產品的價格上漲，這波暴漲也引發了部分市場的恐慌性採購。隨著雲端運算和AI公司加大採購力道，除了DRAM外，SSD價格也在大幅提升。此外，部分SoC與MCU晶片也迎來普遍漲價。這類晶片廣泛應用於智慧型手機、汽車電子、物聯網裝置等領域，其內部普遍整合DDR等儲存單元，而當前DDR4、DDR5記憶體價格的暴漲直接推高製造成本。以汽車電子領域為例，L3級自動駕駛車型搭載的MCU晶片需整合更高容量DDR，儲存成本佔比已從15%提升至25%，倒逼終端產品調價。消費電子同樣如此，高端SoC晶片因整合LPDDR5X儲存，成本漲幅達30%以上，部分旗艦機型定價已明顯上調。在此次漲價潮中，被動元件也未能倖免。國內被動元件龍頭企業風華高科近日正式向代理商及直接客戶發出調價通知，宣佈對多類產品價格進行上調，幅度在5%至30%不等。其中，電感磁珠類產品價格調升5-25%，壓敏電阻類產品對銀電極全系列調升10-20%，瓷介電容類產品對銀電極全系列產品價格調升10-20%，厚膜電路類產品價格調升15-30%。風華高科在通知中明確指出，漲價核心原因是上游金屬原材料價格上漲，銀價自今年以來累計漲幅已達50%，錫、銅、鉍、鈷等原材料也全線上揚，導致部分產品線面臨巨大的成本壓力。而AI伺服器與新能源汽車對被動元件的需求激增，單台AI伺服器MLCC用量達傳統伺服器的8倍，進一步放大了供需缺口。實際上，包括矽片、晶圓、基板、光刻膠、封裝材料等在內的晶片製造的核心原材料的價格上揚或供應缺口，都會間接傳導至各類晶片成本，進一步壓縮晶片廠商利潤空間。總之，在儲存晶片漲價的市場氛圍下，一系列相關晶片迎來漲價趨勢，以及在晶片市場漲價氛圍下，功率晶片、邏輯晶片等通用品類也在順勢跟漲。有業內人士向筆者表示：“一方面，下游廠商為鎖定成本提前備貨，加劇短期供需緊張；另一方面，頭部廠商借行業景氣度最佳化盈利結構，部分中低端通用晶片價格漲幅雖不及儲存相關晶片，但也達到10%-15%。這種跟漲現像在消費電子與工業控制領域尤為明顯，形成全面漲價的市場預期。”供需失衡、晶片漲價：幾家歡喜幾家愁針對本次漲價根源，可以簡要歸為幾點原因：供需失衡是根本原因：AI算力需求爆發式增長，拉動HBM、DDR5等高端儲存需求激增，而三星、SK海力士等頭部廠商此前減產且產能向高利潤產品轉移，導致傳統與高端產品同時供應短缺。成本傳導形成閉環：從金屬原材料到矽晶圓、基板，上游全鏈條價格上漲，疊加環保限產、裝置交期延長等因素，晶片製造成本持續攀升，最終通過漲價轉移至下游。市場預期強化趨勢：頭部廠商謹慎擴產以維持高景氣度，現貨市場“一天一價”的現象加劇恐慌性備貨，進一步推高價格，形成良性循環。然而，以儲存晶片漲價為首的衝擊波正對消費電子產業造成明顯衝擊。據介面新聞報導稱，多家手機廠商已經暫緩了本季度的儲存晶片採購。小米、OPPO、vivo等廠商庫存普遍低於兩個月，部分廠商DRAM庫存低於三周，正在猶豫是否接受原廠接近50%的漲幅報價。小米集團合夥人、總裁盧偉冰在微博上公開回應Redmi K90系列不同版本差價過大的問題：“我們無法改變全球供應鏈的走勢，儲存晶片成本上漲遠高於預期，且會持續加劇。”CFM快閃記憶體市場分析師對此表示，手機廠商們能接受的是逐季、溫和上漲，而不是在一個季度裡跳漲40%。面對困境，手機廠商們普遍採取了一種“小幅漲價+儲存晶片配置策略性下調”的方式。例如，原本計畫在某個價位段提供512GB ROM+16GB RAM的豪華配置，現在只能降格為512GB ROM+12GB RAM。廠商對運行記憶體（RAM）進行小規格下調，通常不會給使用者的日常使用體驗帶來明顯的差距。然而，對於低端手機市場，衝擊更為猛烈。業內人士指出，對於低端手機來說，硬體利潤的空間一定會更有壓力。明年低端機型市場可能會出現出貨瓶頸，部分入門級機型甚至可能出現生產越多，虧損越多的局面。TrendForce集邦諮詢也表示，由於儲存器供應緊張狀況延續，規模較小的智慧型手機品牌資源取得難度加大，不排除該市場將進入新一輪洗牌，大者恆大的趨勢將更為明確。另一方面，這場由AI驅動的儲存超級周期的到來，對於邏輯晶片代工廠而言，卻可能是一把“雙刃劍”。中芯國際CEO趙海軍表示，儲存漲價對邏輯代工的兩大致命影響：其一是供應鏈無法配套的風險。對於終端廠商而言，儲存晶片是產品關鍵物料，如果無法確保DRAM和NAND的足額供應，他們自然會減少對PMIC、CIS、MCU和顯示驅動等其他配套晶片的採購，而這些晶片，正是中芯國際的主力產品。實際上，四季度是消費電子晶圓代工的傳統淡季，開工情況反映的是明年第一、二季度的需求預期，在這種不確定性下，終端廠商對來年的生產規劃都相對保守。其二是成本擠壓壓力，儲存晶片價格的暴漲，正在擠壓終端產品的利潤空間。“手機的價格並不期待能夠上漲，”趙海軍直言，“客戶就希望別的晶片售價能夠降低，來平衡儲存器價格上漲。”這意味著，即使中芯國際的產線處於滿載，其客戶晶片設計公司也正面臨來自下游終端廠商手機、汽車、家電廠商的巨大降價壓力。為了保住市場份額，晶片設計公司不得不壓縮利潤，這股壓力最終會傳導至晶圓代工廠。趙海軍強調：“這也會使得行業的競爭更加厲害。”這些論調在一定程度商解釋了，為何在產能供不應求的同時，中芯國際卻對四季度的毛利率給出了下滑的指引。能看到，晶片漲價對於不同企業而言感受差異顯著。所謂，彼之蜜糖，吾之砒霜。寫在最後摩根士丹利預測，儲存行業在AI驅動下開啟“超級周期”，預計2025年全球儲存收入有望達2000億美元，2027年將達到近3000億美元，正在推動整個行業進入結構性增長階段。不過筆者認為，這一增長路徑並非坦途，行業依然會延續著高成長與強周期並存的特徵，循環往復。長期來看，漲價潮將呈現結構性分化。AI驅動的高端晶片（HBM、先進製程SoC等）因技術壁壘高，供需緊張格局難以快速緩解；而消費電子領域的中低端晶片，隨著產能調整與需求疲軟，2026年可能進入價格調整階段。此外，在地緣政治因素、國產替代推進等因素影響下，將進一步重塑全球晶片市場的價格體系。需要強調的是，晶片漲價潮或價格體系的重塑，或將會引發全球供應鏈的重構。例如，在供需不平衡的市場環境中，大型廠商能夠憑藉規模優勢，提前鎖定了原廠的大部分產能，而中小企業則只能被迫在現貨市場上爭奪所剩無幾的資源，使其處境愈發艱難。晶片行業的周期輪轉從未停歇，這一輪漲價潮既是AI技術革命催生的結構性機遇，也是全球供應鏈重構中的必然現象。對於產業鏈上的企業而言，漲價潮帶來的不僅是成本壓力，更是戰略調整的窗口，能夠精準把握市場供需變化、提前佈局高端技術與多元化供應鏈的企業，將在周期波動中站穩腳跟；而那些依賴單一產品、缺乏成本控制能力的企業，可能面臨被淘汰的風險。 (半導體行業觀察)

Key Points除了手機和汽車，小米要在更多品類上全面高端化；但在硬體配置上比較越多，就離高端化越遠──高端化與審美、生活方式有關，與性價比無關；在硬體之外，小米17比蘋果更少談到AI；小米再次自研SoC晶片，但暫時還放不下高通。9月25日晚，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍以「改變」為主題發表了第6次年度演講，並在隨後的秋季新品發佈會上推出了小米17系列手機、小米汽車定製化服務，以及電視、洗衣機、冰箱、路由器、音箱等新品。手機本身的定價並沒有提升，但其他東西正在變貴。與以往的小米發表會有些不同，今年發表會上的許多產品價格都「變貴了」。例如定價1,699元的路由器和1,999元的音箱，它們的目標使用者與以往小米使用者的畫像相去甚遠；首次推出的小米汽車定製化服務更是明擺著要向高價值使用者要利潤，服務門檻就是10萬元（定製和選配件的總金額），且優先從小米YU7 Max和SU7 Ultra兩款高階車型開啟試點。除此之外，小米手機的定價並沒有上漲，小米17標準版起售價4499元，Pro版起售價4999元，Pro Max版起價為5999元。但在市場定位上，小米17已經徹底向蘋果iPhone宣戰——發佈會上，雷軍反覆將小米17和iPhone 17拿來對比。為此，在命名上，小米17系列手機是直接跳過了16系列，就為了對標幾周前剛發佈的iPhone 17系列。高端化就是這次小米發佈會的關鍵詞，在會後的媒體訪談環節中，雷軍更是直言「在手機、汽車取得經驗以後，我們今天也在推全品類高端化」。仍受困於性價比的高端化至少從硬體配置看，小米17確實有了與iPhone 17叫板的資格。晶片上，小米17全系列首發第五代驍龍8至尊版晶片，據測試它在單核性能上略遜於蘋果最新晶片A19 Pro，但在多核性能上超過對手。銀幕上，小米17採用與OLED材料公司盧米藍聯合研發的新型紅色發光主材，發光效率提升11.4%，據稱這也是中國公司首次做到OLED材料上的創新。影像功能上，小米17系列此次主打逆光拍照能力，其搭載的光影獵人950/L感測器採用LOFIC高動態技術，可智慧調節光線的採集與儲存能力。該技術已在榮耀Magic6至臻版、華為Pura 80 Ultra上率先採用，有媒體報導蘋果計畫在下一代iPhone上也跟進該技術。最後就是電池，這也是這次小米17與iPhone 17的對比中最有優勢的一環。小米17系列採用自研的小米金沙江高密度電池，標準版容量高達7000mAh，比iPhone 17的3692mAh多出近一倍。反映在手機續航上，小米官方稱，小米17標準版的續航為22.1小時，比iPhone 17足足多11.5小時。魅族2017年推出的魅族Pro 7也曾有背屏設計。遺憾的是，在這些硬體參數外，小米17並沒能拿出令人眼前一亮的東西。唯一稱得上創新的或許就是小米17 Pro將手機背面上方原先放攝影機的區域做成了一塊小螢幕，使用者可以在這裡設定壁紙、通知提醒，預覽拍照效果，甚至接打電話。為此小米還推出了299元的復古掌機保護殼，套上殼後，使用者就可以用這塊小螢幕玩遊戲。當然，幾乎沒有人真的指望能用它體驗遊戲，而這款產品主要還是充當一種社交貨幣而已。而對於蘋果創新上的軟肋，也就是AI落地上的乏力，小米17也沒能趁機推出可以一較高下的新功能。在這次發佈會上，小米甚至比蘋果更少談到AI，後者至少還推出了相機的Center Stage功能，可以利用AI自動拓寬取景範圍，提供構圖建議；而小米只是在介紹那塊小螢幕時，提到了可以用AI生成寵物形像作為壁紙。可以說，這次的小米發表會雖然聚焦在高端化這個主題，但發佈安排卻依然沿用了過去那種「不服跑個分」的敘事框架。它努力凸顯的是自己在各種「硬派科技」上的成就，例如「新型紅色發光主材」「LOFIC技術感測器」，但本質上還是被困在性價比陷阱中。或許在雷軍的計算中，高端化等於賣出價格較貴的產品，而更貴的產品需要更多附加價值才能夠說服使用者購買，進而推匯出發佈會的關鍵在於展示更多「硬派科技」。事實上，高端化必然需要硬體配置作為支撐，但這還遠遠不夠，換句話說，「硬核科技」只是必要但不充分的條件。品牌的高端化常常是與審美有關的、稀缺的，以及與生活方式相關的，然而在這些方面小米都沒有給出令人滿意的答案。這次小米跳過16系列直接發佈小米17的舉動，引發了部分負面輿情——雷軍試圖扭轉公眾對於小米的刻板印象，但此舉無意中起到了反作用。小米造芯玄戒，但暫時還放不下高通雷軍對於高端化策略的理解也反映在了這次新品發佈會前的演講中。自2020年首次開啟年度演講以來，短短幾年中這個活動就成功塑造了“雷軍”這個可能是中國最有價值的企業家個人IP，現如今，這個演講開始逐漸承擔起重塑小米IP的重擔，即扭轉小米“只會行銷”的外界印象，讓公眾認知從“網際網路公司”轉型為“硬核科技公司”。於是今年的主題「改變」聚焦在了可能是當下國內最硬科技的兩個主題上——造芯和造車。雷軍回顧了小米的造芯之旅。故事開始於2014年成立的子公司松果電子，並且在2017年推出的中階系列手機小米5C上搭載了自研的系統級晶片（SoC）澎湃S1，實現了60多萬台的銷量。當時澎湃還是晶片產品的名字，而非現在作業系統的名稱。但沒多久，2018年小米就決定停止晶片研發。雷軍對此的解釋是，「一是切入點和方向找錯了，自研手機SoC做中低端完全沒機會，只有做最高端才有一線生機，二是自研晶片需要手機團隊全力支援，但當時的協同非常困難」。不過，雷軍有意避開了第一次造芯背後的故事。 2013年前後，小米剛起步時，還是一家主要依靠OEM代工廠的手機公司，由於缺乏對供應鏈的掌控力，小米常常因為螢幕、晶片等上游關鍵零件的延期導致缺貨。為此小米試圖引入高通以外的第三方晶片供應商來分擔風險。 2013年推出的紅米首次嘗試採用聯發科的晶片，之後發佈的小米3則部分採用輝達Tegra 4、部分採用高通驍龍800。在2013年年底成立松果電子自研晶片也是這個目標的延續。然而自研晶片難度過高，除了雷軍總結的那兩點，小米5C不到100萬台的銷量根本撐不起研發團隊的成本，且自研晶片還面臨高通基帶晶片的專利壁壘。再加上2016年至2018年，小米手機業務爆發嚴重危機，公司現金流嚴重吃緊。所有這些內部和外部壓力共同導致小米在2018年結束了晶片自研。直到2021年渡過危機，手機等業務回到正軌後，小米才開始第二次造芯。接下來就是2024年年初，玄戒O1正式投片，並在今年5月22日對外發表。這一次的小米比上一次更加謹慎。小米15在2024年10月首發時依然搭載著高通驍龍8至尊版，直到半年後，小米才推出了搭載玄戒O1的小米15S Pro。除了晶片不同，小米15 Pro的配置和小米15S Pro幾乎一樣。這樣既可以保證小米15的首發銷量，同時也方便願意嘗鮮的使用者對比兩款晶片的效果，並建立市場信心。這次發表小米17時，同樣沒有提供搭載玄戒晶片的版本，而是繼續首發配置了高通最新晶片的版本以保證銷量，而玄戒版本的小米17或許會在明年年中推出。這一次小米造芯的底氣明顯更足，而且在手機業務之外，小米汽車對於晶片的需求同樣迫切。 「晶片是小米走向成功的必經之路，自研手機SoC，至少要堅持10年，至少投入500億。」雷軍演講中說。 （新皮層NewNewThing）

2025年9月24日，高通技術公司正式發佈了全球最快的移動SoC——第五代驍龍® 8至尊版移動平台，以及號稱目前最快、最高效的Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。第五代驍龍8至尊版移動平台高通第五代驍龍8至尊版基於台積電最新的3nm（應該是N3P）製造，同時CPU/GPU/NPU/ISP/感測器中樞/基帶等都帶來了全面的升級，不僅更快、更高效，還全面融個性化智能體AI，號稱全球最快、最聰明的移動SoC。具體來說，第五代驍龍8至尊版基於高通自研的第三代Qualcomm Oryon  CPU核心，相比第一代自研CPU核心的性能提升39%，功耗降低了43%。在CPU核心架構方面，第五代驍龍8至尊版採用8核雙簇架構，包括2個主頻4.6GHz的超大核CPU，6個主頻3.62GHz的大核CPU，每簇擁有12MB快取，即整個CPU叢集擁有24MB快取。高通稱，第五代驍龍8至尊版CPU的Geekbench單執行緒性能提升20%，Geekbenck多執行緒性能提升17%，響應速度提升32%，CPU能效提升高達35%。在GPU方面，第五代驍龍8至尊版整合了全新的Adreno GPU，採用三切片架構，主頻為1.2GHz，這樣使得GPU計算資源的調配可以更加靈活高效。此外，新一代的Adreno GPU首次將視訊記憶體帶入到了移動端，其整合了18MB的獨立高速視訊記憶體，使得Adreno GPU無需再頻繁在與DRAM間來回搬運資料，這也使得GPU的能效可以進一步提升。高通稱，其整合獨立高速視訊記憶體的性能相比傳統的架構可以提升高達38%，功耗降低10%。高通稱，結合三切片架構和獨立的高速視訊記憶體的加持，新一代Adreno GPU相比前代性能提升23%，光線追蹤性能提升25%，能效提升20%。為了提升遊戲體驗，高通還聯合手機品牌廠商和遊戲廠商，提前針對一些大型遊戲進行了最佳化，使得這些遊戲（在驅動白名單當中）在Adreno GPU上能夠得到更好的運行，可以原生支援165幀的影格率。第五代驍龍8至尊版還整合了新一代的面向智能體AI的Hexagon NPU，其內部整合了一個大型的Tensor核心，支援加速LVM和經典AI模型；12個標量加速器，支援加速LLM和經典AI模型；8個向量加速器，支援23K（2bit）長上下文輸入。所有的核心均可實現高吞吐量和支援INT2、FP8資料格式。全新的Adren GPU還支援64bit記憶體虛擬化。高通稱，其全新的Hexagon NPU相比前代性能提升37%，每瓦特性能提升了16%，每秒可生成高達220個Token，支援終端側AI持續學習。在影像能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了新一代的Spectra ISP，這是一款20bit三ISP，可以使得影像動態範圍提升4倍。此外，新一代的Spectra ISP還首次整合了高級專業視訊編解碼器（APV），使得此類視訊錄製更加高效。高通稱，其可以實現比PorRes錄製時間延長10%。這也使得第五代驍龍8至尊版成為了全球首個支援APV錄製的移動平台，賦能專業級視訊製作。為了支援端側即時感知的AI，高通第五代驍龍8至尊版整合了全新的感測器中樞，其內部擁有兩個即時感知的ISP，兩個Micro NPU（一個面向終端側AI個性化，一個面向個人偏好記錄），以及一個DSP和單獨的記憶體。據介紹，全新的感測器中樞能效相比上代提升了33%，擁有超低功耗，是智能體AI的入口，助力終端側AI的個性化。高通稱，得益於強大的Hexagon NPU和感測器中樞的加持，驍龍8系移動平台可以賦能真正的個性化智能體AI助手，可以跨應用為使用者提供定製化操作。通過持續的終端側學習和即時感知，多模態AI模型能夠深度理解使用者，從而實現主動推薦和基於情境的提示最佳化——同時確保使用者資料始終存放在終端裝置上。在聯網能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了高通X85 5G基帶及射頻系統，其內部的AI賦能的資料流量引擎可以使得AI推理速度提升30%（應該是指需要聯網的雲端AI），首創Turbo DSDA，支援高效上行技術，支援最大頻寬400MHz，可以提供無與倫比的頻譜靈活性。全新的第五代驍龍8至尊版還配套了FastConnect 7900連接系統，首創AI最佳化Wi-Fi，首創Wi-Fi、藍牙和超寬頻（UWB）三合一整合，並支援鄰近感知AI功能。雖然第五代驍龍8至尊版整體性能大幅提升，但是功耗依然控制的非常好。據高通介紹，第五代驍龍8至尊版SoC整體功耗相比前代降低了16%，使得SoC整體續航時間相比前代可以延長1.8小時。同時，第五代驍龍8至尊版還加入了對於負極電池的支援。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“憑藉第五代驍龍8至尊版，使用者真正成為移動體驗的核心——該平台賦能的個性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽，即時與使用者同步思考。第五代驍龍8至尊版將突破個人AI的邊界，讓使用者現在就能體驗到的移動技術的未來。”在終端產品方面，中興、Xiaomi、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO和榮耀等全球OEM廠商和智慧型手機品牌都將在其旗艦產品中採用第五代驍龍8至尊版。接下來，小米17系列、iQOO 15系列、一加15系列、中興努比亞紅魔11系列、榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro等搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機都將在未來幾天陸續發佈。全新PC處理器平台：驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite是高通技術公司最新宣佈推出的面向Windows PC的驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平台。其中，驍龍X2 Elite Extreme是比驍龍X2 Elite更高端的版本，也是全球首個主頻達到5GHz的Arm架構晶片。高通稱，憑藉卓越性能、多天電池續航和開創性AI，這兩款全新處理器號稱是目前最快、性能最強大、能效最高的Windows PC處理器。具體來說，全新的驍龍X2 Elite系列晶片均基於台積電3奈米（N3P）工藝節點製造。其中，驍龍X2 Elite Extreme（型號為 X2E-96-100）採用的是第三代Qualcomm Oryon CPU核心，擁有最高18個CPU核心，其中12個主頻4.4GHz的Prime 核（其中兩個核可以睿頻至5GHz）和6個主頻3.6GHz的Performance核。值得一提的是，整個CPU的快取規模也提高到了53MB。高通稱，與Windows PC競品處理器相比，其驍龍X2 Elite Extreme CPU可以為Windows帶來頂尖的性能與能效表現。以Geekbench 6.5單核性能來看，在相同CPU功耗下，驍龍X2 Elite Extreme的CPU性能領先競品高達44%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求相比驍龍X2 Elite Extreme的CPU功耗高144%。以Geekbench 6.5多核性能來看，在相同CPU功耗下，第五代驍龍8至尊版的CPU性能領先競品高達75%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求比驍龍X2 Elite Extreme的CPU高222%。驍龍X2 Elite Extreme還支援LPDDR5x-9523 MT/s核心，頻寬達到了228 GB/s。GPU方面，驍龍X2 Elite Extreme整合了高通新一代的專為Winodws PC定製的Adreno GPU，支援DirectX 12.2 Ultimate、Vullkan 1.4、OpenCL 3.0、增強的GMEM、光線追蹤改進。高通稱，驍龍X2 Elite Extreme整合全新高通Adreno GPU架構相比前代平台每瓦特性能和能效提升達2.3倍。與Windows PC處理器競品所整合的GPU相比，驍龍X2 Elite Extreme的GPU在性能功耗下，性能領先52%；在達到相同峰值性能的情況下，競品GPU的功耗需求要高92%。在遊戲性能方面，高通稱，驍龍X2 Elite 系列對比前代產品的遊戲內基準測試性能來看，也有著60%-120%的提升。驍龍X2 Elite Extreme配備的新一代Hexagon NPU最高性能可達80 TOPS（支援INT8），相比上一代的45 TOPS NPU 性能高出78%。高通表示，該 NPU“旨在處理Windows 11 AI+ PC的 Copilot+ 和並行AI體驗”。（Copilot+ 不包括實際的 Copilot，即主要在雲中運行的助手。）高通公佈的資料顯示，驍龍X2 Elite Extreme所整合的NPU是面向筆記型電腦的全球最快NPU。比如，在Procyon AI計算視覺測試當中，驍龍X2 Elite Extreme的得分達到了英特爾酷睿Ultra 9 285H的5.7倍，並且也大幅領先AMD銳龍AI 9 HX 370和英特爾酷睿Ultra 9 288V等AI PC晶片。高通表示，驍龍X2 Elite Extreme專為超高端PC打造，可輕鬆駕馭智能體AI體驗、計算密集型資料分析、專業媒體編輯以及科學研究。無論是插電使用還是移動辦公，頂尖極客、資深創作者和專業製作人都可在輕薄設計的PC上完成複雜的專業級工作負載。相比之下，驍龍X2 Elite則擁有兩個版本，型號分別為 X2E-88-100 和 X2E-80-100。其中，X2E-88-100 有 18 個CPU核心，包括12個主頻4.7GHz的Prime 和6個主頻4.7GHz的Performance核；而X2E-80-100隻有12 個CPU內核，包括6個主頻4.7GHz的Prime核和6個主頻4.4GHz的Performance核。其中，X2E-88-100 的CPU總快取與驍龍X2 Elite Extreme一樣為53MB，GPU也是與驍龍X2 Elite Extreme一樣的X2-90，主頻1.85GHz；而X2E-80-100的CPU總快取降低至34MB，GPU為X2-85，主頻1.7GHz。其他NPU方面基本與驍龍X2 Elite Extreme一致，記憶體也支援LPDDR5x，不過記憶體頻寬只支援152 GB/s。具體差異可參考下圖：高通指出，驍龍X2 Elite系列相比前代CPU單核性能提升高達39%，多核性能提升最高50%；GPU峰值性能相比前代提升高達2.3倍；NPU峰值性能相比前代提升高達78%。從整個SoC平台來看，相比前代平台，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達31%，達到相同性能所需功耗降低43%，80TOPS NPU專為支援Windows 11 AI+ PC體驗及並行AI體驗設計。驍龍X2 Elite系列面向高端PC可以提供強大且高效的多工處理能力，覆蓋生產力、創作和娛樂等資源密集型工作負載。即便不連接電源，使用者也可以在輕薄裝置上充分發揮這些特性。此外，整個驍龍X2 Elite系列晶片均支援驍龍X75 5G modem-RG系統，峰值下載量高達10Gbps。它還支援Qualcomm FastConnect 7800，即Wi-FI 7/6/6E 和藍牙5.4 LE。高通的新 Guardian 是一種帶外管理功能，用於以業務為中心的遠端監督，類似於英特爾的博銳。高通技術公司高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：“驍龍X2 Elite強化了我們在PC行業的領導力，憑藉在性能、AI處理和電池續航方面的突破性提升，為消費者帶來所期待的體驗。我們不斷突破技術創新邊界，推出引領行業標準的突破性產品，並重新定義PC的無限可能。”據介紹，搭載驍龍X2 Elite的終端預計將於2026年上半年上市。 (芯智訊)

CPU（Central Processing Unit）、SoC（System on a Chip）、MCU（Microcontroller Unit）是電腦領域中的三個不同概念，它們分別指代不同類型的處理器和晶片。以下是它們的主要區別：CPU（Central Processing Unit，中央處理器）：定義： CPU是一種專用於執行電腦程序指令的硬體裝置。它是電腦系統的大腦，負責執行各種算術和邏輯運算，以及控制和協調電腦系統中的各個部分。特點： 傳統的CPU通常包含算術邏輯單元（ALU）、控制單元（CU）和暫存器等核心元件，是電腦系統中的主要計算引擎。SoC（System on a Chip，晶片上系統）：定義： SoC是一種整合了多個計算和通訊元件的晶片，這些元件包括CPU、記憶體、輸入輸出介面、圖形處理器（GPU）、通訊模組等。它的設計目標是在一個單一的晶片上整合儘可能多的系統功能。特點： SoC通常用於嵌入式系統和移動裝置，如智慧型手機、平板電腦和物聯網裝置。通過將多個功能整合到一個晶片上，可以提高系統的性能和能效，減小物理尺寸，降低功耗。MCU（Microcontroller Unit，微控製器）：定義： MCU是一種包含了中央處理器、記憶體、輸入輸出連接埠和定時器等功能的小型電腦系統。它通常用於控制嵌入式系統中的各種裝置，如家電、汽車電子系統、醫療裝置等。特點：MCU的設計重點是提供在資源受限的環境中執行簡單控制任務所需的功能。它通常具有低功耗、小尺寸和成本效益的特點。在總體上，CPU是一種通用計算裝置，SoC是在一個晶片上整合多個系統元件，而MCU是專為嵌入式系統和控制任務設計的小型電腦。在實際應用中，這些概念有時會有一些重疊，特別是當SoC中整合了MCU時。SOC對比MCU雖然SoC（System on a Chip）和MCU（Microcontroller Unit）在某些方面有相似之處，但它們有一些關鍵的區別點：應用範圍和複雜性：SoC： 主要用於較為複雜的系統，如移動裝置、嵌入式計算、網路裝置等。SoC通常整合了多個處理器核心、記憶體、圖形處理器、通訊模組等功能，以支援更廣泛的應用。MCU： 專注於控制任務，被廣泛應用於嵌入式系統、家電、汽車電子等領域。MCU通常處理相對簡單的任務，例如感測器資料的採集和控制訊號的生成。性能和資源：SoC： 通常具有更高的性能和更大的資源，因為它們設計用於執行複雜的計算任務。這可能包括多個處理器核心、快取記憶體、大容量記憶體等。MCU： 設計更注重功耗、成本和資源效率。MCU通常在相對較低的時脈頻率下運行，擁有適應於特定應用的有限資源。用途靈活性：SoC： 由於其更高的靈活性，SoC可以用於多種不同的應用場景，從智慧型手機到物聯網裝置。MCU： 更專注於特定的嵌入式控制任務，功能較為固定，通常用於單一目的的應用。整合程度：SoC： 整合度較高，通常包含多個處理器核心、各種外設、儲存器等，整合在一個晶片上。MCU： 也是整合的晶片，但整體整合度相對較低，通常包含一個較為簡單的處理器核心、有限的記憶體和一些基本的輸入輸出介面。總體而言，SoC更適用於處理複雜的計算任務，而MCU更專注於嵌入式控制應用。在某些情況下，特別是在物聯網和嵌入式領域，有些晶片可能具備SoC和MCU的特性，使得它們能夠同時執行計算和控制任務。SoC對比CPUSoC（System on a Chip）和CPU（Central Processing Unit）是兩個不同的概念，它們在電腦體系結構中扮演不同的角色。以下是它們之間的關鍵區別：定義和功能：SoC： SoC是一種整合了多個計算和通訊元件的晶片，包括但不限於CPU。它的設計目標是在一個單一的晶片上整合儘可能多的系統功能，如CPU、記憶體、GPU、通訊模組等。CPU： CPU是電腦系統的中央處理器，負責執行電腦程序的指令。它是電腦中的主要計算引擎，執行算術和邏輯運算，以及控制電腦系統的操作。整合度：SoC： 具有高度整合的特點，整合了多個系統元件在一個晶片上。除了CPU之外，可能還包括GPU、記憶體、通訊模組等。CPU： 指的是中央處理器，通常作為電腦系統的一個元件存在。在傳統電腦中，其他元件（如記憶體、GPU等）可能會分開存在。應用範圍：SoC： 主要用於嵌入式系統、移動裝置、物聯網裝置等，適用於需要高度整合和小型化的場景。CPU： 通常用於通用計算任務，例如個人電腦、伺服器、工作站等。組成部分：SoC： 包含多個元件，如CPU、GPU、記憶體、通訊模組等。這些元件共同工作，形成一個完整的系統。CPU： 是電腦系統的核心，但它通常需要其他元件的支援，如記憶體、外部儲存等。總的來說，SoC是一個更廣泛的概念，涵蓋了多個系統元件的整合，而CPU只是其中的一個元件。SoC強調整合和多功能性，而CPU則是電腦系統中的一個特定功能的核心。在很多情況下，SoC中的CPU是整個晶片的一個關鍵組成部分。很多CPU處理器的介面和元件越來越多，例如一些X86處理器也整合了GPU，有些SoC因為以CPU為最核心資源。隨著晶片的發展，這兩個概念往往逐步混同，不再刻意區分。所以在日常生活中，我們有時也把SoC稱之為CPU，CPU做得越來越像SoC。RISC-V的應用RISC-V（Reduced Instruction Set Computing - V）是一種基於精簡指令集（RISC）的開放指令集架構，它定義了一組指令和架構規範，但沒有規定具體的實現細節。因此，RISC-V本身並不是一個具體的晶片或晶片系列，而是一種架構標準。關於RISC-V的實現，它可以被用於設計各種類型的處理器，包括CPU、SoC和MCU。這取決於設計者和製造商的選擇以及具體的應用場景。RISC-V在SoC中：RISC-V的指令集架構可以被用於設計嵌入式系統的SoC，其中整合了多個功能模組，如CPU核心、記憶體、通訊模組、外設等。這種SoC設計通常用於複雜的計算任務，例如在移動裝置、網路裝置、嵌入式系統等領域。RISC-V在MCU中：RISC-V同樣可以用於設計微控製器（MCU），這是專門用於嵌入式控制任務的小型電腦系統。在這種情況下，RISC-V的實現可能會被最佳化以滿足低功耗、小尺寸和成本效益等要求。因此，RISC-V可以用於各種場景，從高性能的計算裝置到低功耗的嵌入式系統。具體是作為SoC還是MCU，取決於實際的設計目標和應用需求。RISC-V的64位和32位版本都是基於RISC-V指令集架構的不同變種。它們在定址空間、資料表示、性能和應用場景等方面存在一些區別。以下是它們的主要應用場景區別：定址空間和記憶體容量：RISC-V 64位： 提供了更大的定址空間，支援64位的實體位址。這意味著系統可以定址的記憶體容量更大，有助於處理大規模的資料和應用。RISC-V 32位： 具有較小的定址空間，支援32位的實體位址。這適用於資源受限的嵌入式系統和一些較小規模的應用，對記憶體容量要求較低。資料表示和處理能力：RISC-V 64位： 支援64位的資料表示和處理，有助於處理大型資料集、高精度計算和科學計算等需要更多資料位的場景。RISC-V 32位： 使用32位的資料表示，適用於一些嵌入式系統、輕量級應用和對較小資料位寬要求的場景。性能：RISC-V 64位： 通常在處理大型資料集和需要更大定址空間的計算任務時具有更好的性能，特別是對於科學計算和伺服器等工作負載。RISC-V 32位： 在資源有限的環境中（例如嵌入式系統）可能更具優勢，因為它通常需要的儲存器和計算資源較少。應用場景：RISC-V 64位： 適用於需要處理大規模資料、科學計算、伺服器、雲端運算等高性能計算領域。RISC-V 32位： 適用於資源有限、功耗敏感、嵌入式系統、物聯網裝置等輕量級和低功耗場景。選擇RISC-V的位數取決於具體的應用需求和性能要求。64位版本適用於需要更大定址空間和更高性能的場景，而32位版本適用於一些輕量級、嵌入式和資源受限的應用。ARM的應用ARM Cortex-M和Cortex-A是ARM架構下專門設計用於不同應用領域的兩類處理器系列，其中Cortex-M系列主要用於微控製器（MCU），而Cortex-A系列則主要用於系統晶片（SoC）。ARM Cortex-M系列：用途：Cortex-M系列是專為嵌入式系統和微控製器設計的，重點是提供低功耗、即時性能和成本效益的解決方案。特點：通常具有較小的指令集、低功耗設計、高效的中斷處理和即時時鐘等特性。這使得它們適用於需要即時控制的應用，例如感測器控制、嵌入式系統、物聯網裝置等。ARM Cortex-A系列：用途：Cortex-A系列是面向高性能應用的處理器，主要用於建構複雜的系統晶片（SoC），例如智慧型手機、平板電腦、伺服器等。特點：具有較大的指令集、高性能的浮點運算能力、多核支援、高度整合的記憶體控製器等特性。這使得它們適用於需要較大計算能力和多工處理的應用場景。Cortex-M系列和Cortex-A系列的設計目標不同，分別針對低功耗、即時控制和成本敏感的嵌入式系統，以及需要高性能和複雜性的系統晶片。在某些應用場景中，一個系統晶片（SoC）中可能會同時包含Cortex-M和Cortex-A核心，以滿足不同的處理需求。CPU、SoC、MCU定義界限其實不是很明顯1、有沒有MMU可以做為界定標準麼？MCU和SoC之間的區別通常不是通過MMU的有無來界定的。MCU通常是資源受限、專注於控制任務的嵌入式系統，而SoC則更廣泛用於各種應用，包括支援複雜作業系統和多工處理的場景。MMU的使用更多地取決於系統的需求，而不僅僅是MCU或SoC的標識。2、32位和64位是否可以作為界定標準？32位和64位通常更多地與處理器的架構和性能有關，而不是直接用來標準化SoC（System on a Chip）和MCU（Microcontroller Unit）。這兩個概念在某種程度上可以使用32位和64位來區分，但並非絕對規則。32位和64位的區別：32位：處理器具有32位的定址空間和資料位寬。32位架構通常用於嵌入式系統、輕量級應用和對資源要求較低的場景。MCU通常採用32位架構，因為它們通常關注功耗、成本和小型化。64位：處理器具有64位的定址空間和資料位寬。64位架構通常用於高性能計算、伺服器、桌面電腦等需要處理大型資料集的場景。在SoC中，64位架構可能用於需要更大定址空間和更高性能的應用。3、是否跑即時作業系統RTOS是否可以作為界定標準？因為這涉及到系統的設計目標、用途以及對即時性能的需求。即時作業系統通常被設計為能夠滿足嚴格的即時性能要求，而MCUs通常在嵌入式系統中用於控制任務，這些任務可能需要即時性能，一般MCU會跑RTOS。但是SoC經常也可以跑RTOS。SoC可以運行各種類型的作業系統，包括即時作業系統VxWorks、RTEMs、FreeRTOS，但也可以運行通用的作業系統，例如Linux或Android，以支援更複雜的應用場景。所以跑RTOS也不是作為絕對標準。4、是否能支Linux作業系統，是否可以作為界定標準？支援Linux系統和是否運行Linux系統可以在一定程度上用來區分SoC（System on a Chip）和MCU（Microcontroller Unit），因為Linux通常需要更多的計算資源，而一些MCUs可能沒有足夠的資源來運行完整的Linux作業系統。然而，這並不是絕對的規則，因為一些資源豐富的MCUs也能夠運行精簡的Linux核心。 (EDA365電子論壇)

你的下一部手機，何必是手機？當夕陽的餘暉透過1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態叩擊著人類文明的邊界。“智能眼鏡，將會是遠超VR的產品。”Meta創始人祖克柏在日前的一次訪談中篤定。Meta的一季度財報也證實了祖克柏的觀點，公司表示Ray-Ban Meta AI眼鏡月活躍使用者是一年前的4倍多。一場關於人機互動的革命，在鏡片的方寸之間展開。01. 等待一陣風AI眼鏡的火爆，是Meta以一己之力將這個品類推到了AI硬體的前端。具體來看，2024年全球智能眼鏡的出貨量中，Ray-Ban Meta一款眼鏡就佔據了其中的60%。4月初，Meta 官宣代號為 Hypernova 的新眼鏡研發計畫，價格預計在 1000 ~ 1400 美元區間。據稱這款新品將實現從 AI 向 AI + AR 的技術跨越，使用者可以體驗更加沉浸式的虛擬與現實融合場景。蘋果CEO庫克早就被爆“一心撲在智能眼鏡研發上”，誓要推出一款對標Meta的Ray-Bans智能眼鏡的產品，計畫將在2026年底正式推出首款AI智能眼鏡。小米已經將AI眼鏡設立為獨立產品線，對標 Ray - ban Meta。華為2021年發佈了首款搭載HarmonyOS 的智能眼鏡，成為AI眼鏡探路者。到了今年，最新推出了華為智能眼鏡2，定價2299元。百度智能眼鏡的發售時間，也是從預計的2026年，直接提到了25年上半年。樣品還沒見到，連百度百科都準備好了。今年5月，已經有10款AI眼鏡上線。5月27日，雷鳥發佈了四款AI眼鏡新品。在這之前，Google在5月20日與中國公司XREAL發佈了Project Aura AR眼鏡。5月25日，李未可發佈了搭載高通驍龍AR1平台的AI拍攝眼鏡；5月中旬，聯想也發佈了兩款AI眼鏡新品。除了上述企業，Rokid、影目科技、致敬未知、谷東科技、回車科技、加南科技等旗下皆有AI眼鏡。短短數月市場上已經湧現出上百個AI 眼鏡的產品發佈或者研發計畫。僅是今年第一季度，該領域融資額就突破20 億美元，資本亦是瘋狂湧入。但與“百鏡大戰”形成鮮明對比的，是AI眼鏡的銷售資料。據洛圖科技（RUNTO）線上監測資料，2025年第一季度，智能眼鏡（含AR眼鏡）銷量大約11.6萬副。其中，AI拍攝眼鏡僅1.6萬台。另據CINNO Research統計資料，今年第一季度，無顯示的AI智能眼鏡（含音訊）銷量僅為1.9萬台。普通使用者距離智能眼鏡的距離依然很遠，真正願意為智能眼鏡買單的消費者可謂寥寥無幾。現在入局AI眼鏡的廠商，都像是準備就緒的豬。已經爬到了“薛定諤”的風口上，就等著下一波風開始吹。02. 晶片廠商，已就位這一輪AI眼鏡的突破，重點在於硬體功能和AI能力的深度融合。當AI眼鏡增加了麥克風、攝影機、儲存、SoC等電子零部件，並且實現語音互動、拍照等功能後，使用者的體驗進一步提升。隨著玩家的不斷加入，AI眼鏡廠商正在硬體上達成“共識”。拆解AI眼鏡的核心零部件，按照成本排序：SoC、儲存晶片、結構件、感測器、攝影機模組、代工組裝等。三種SoC方案，激烈角逐目前，AI眼鏡搭載SOC晶片共有三種方案。第一種，系統級SoC。這類方案的優勢在於高度整合與全能性能。這方面採用4nm工藝的高通AR1是眾多廠商的主要選擇，Meta眼鏡使用高通的AR1Gen1晶片，續航約四小時；OPPO在驍龍峰會上也展示了應用了驍龍AR1 Gen1晶片開發的XR眼鏡產品。第二種，MCU級SoC + ISP。這類方案的優勢在於極致低功耗與成本控制。MCU（微控制單元）主要負責簡單的邏輯控制與基礎運算，功耗極低；而 ISP（圖像訊號處理器）則專注於圖像資料處理。這方面代表性方案有恆玄科技BES2500YP、紫光展銳的W517，整合了高性能的SoC和ISP。也有一些MCU的方案，國外廠商這邊，ST意法半導體推出了STM32N6 MCU，表示可以用於AI眼鏡，國內這邊方案包括富瀚微MC6305、瑞芯微RK3588/RK356X、炬芯科技ATS3085等。由於MCU 與 ISP 的技術門檻相對較低，生產成本可控，使得搭載該方案的 AI 眼鏡價格親民，能夠快速打開下沉市場。第三種，SoC + MCU。這類方案的優勢在於既兼顧了性能，又兼顧了能耗。SOC適用於高計算需求的應用，如分時作業系統、人工智慧和攝影功能，而MCU則適用於低計算需求的應用，如音訊處理。但缺點也很明顯，成本太高。並且對晶片設計和系統開發的技術要求也較高。以上三種方案中，恆玄科技市場副總裁高亢、炬芯科技穿戴和感知事業部總經理張天益都認為兩年內ISP+MCU綜合來看會是更優選，能夠提供更多的想像空間和落地場景，同時考慮到行業內很多應用生態跟IP處理器相關，所以SoC也不會被取代。AI眼鏡，兩種儲存方案AI眼鏡中不斷增加的新功能，對於儲存性能也提出了更高的需求。一方面，DeepSeek R1等端側模型推動AI眼鏡從雲端依賴轉向本地化處理，NOR Flash和LPDDR5等低功耗嵌入式儲存晶片需求顯著增長。另一方面，AI眼鏡在使用場景中往往需要儲存如影像、資料等大量資料。IDC資料顯示，2025年AI眼鏡平均儲存容量將從8GB增至16GB。目前AI眼鏡中使用的儲存方案有兩種：eMCP類儲存產品和ePOP類儲存產品。eMCP類儲存產品，是將多個晶片（如DRAM和NANDFlash）封裝在一起的儲存產品，具有體積小、功耗低、性能穩定等特點。這類儲存主要佈局廠商以兆易創新、普冉股份、東芯股份等為代表。ePOP類儲存產品，是一種新型的封裝技術，將多個晶片封裝在一起，形成一個緊湊的儲存模組。這類儲存產品輕薄小巧、功耗低，非常適合用於AI眼鏡等智能穿戴裝置。這類技術以佰維儲存為代表，目前佰維儲存的ePOP系列產品已成功應用於Meta等公司開發的AI智能眼鏡中。CIS晶片，趨向小型化當前AI眼鏡產品主要有4種形式：無攝影機無顯示，如李未可Meta Lens，Chat AI 眼鏡待機時間最高可達5 天；無攝影機帶顯示如魅族StarV Air2，主要應用場景在AI問答、翻譯等；帶攝影機無顯示，如Ray-Ban Meta，AI + AR能夠有效提升產品的智能屬性；帶攝影機帶顯示，如Rokid AI眼鏡，搭載高通AR1、12 MP相機。當前，帶攝影機成為AI眼鏡的一個剛需，並且也算是AI眼鏡一大賣點。畢竟，使用者能夠直接體驗的也是攝像功能。目前圍繞AI眼鏡，CIS企業也展開了小型化競爭。格科創新了高性能CIS封裝技術——TCOM（Tiny Chip On Module）封裝。相比同規格COB封裝晶片，模組尺寸縮小10%。而且，與行業現行的小型化方案相比，具備顯著的成本優勢和更高的背壓可靠性。目前，據瞭解格科500萬像素CIS已在AI眼鏡項目量產。豪威集團目前成功贏得亞馬遜AR+AI眼鏡項目訂單。此前，市場僅有索尼的IMX681一款產品能滿足這些要求，因此索尼在高端AR/AI眼鏡圖像感測器市場佔據了主導地位。然而，豪威憑藉其在CIS領域的技術積累和創新能力，成功研發出專門面向AR/AI眼鏡的新型圖像感測器，並憑藉優異的性能獲得了亞馬遜等國際大客戶的青睞。此外，傳音所發佈的AI Glasses系列，產品配備了型號為豪威OV50D的5000萬像素攝影機，這可能是目前像素最高的AI眼鏡，相對應的是，該產品採用的是少見的物奇微WQ7036+意法半導體STM32N6+ISP方案。ODM，佈局加速由於AI眼鏡涉及精密光學、感測器、晶片模組等複雜元件，代工企業（OEM/ODM）憑藉成熟的製造工藝和柔性供應鏈，成為品牌方快速進入市場的關鍵。目前國內AI眼鏡ODM/OEM代工廠比較出色的有：歌爾股份、立訊精密。歌爾股份‌是全球代工龍頭，佔據全球中高端VR頭顯80%的市場份額，與Meta、索尼、PICO等頭部客戶深度繫結。其與小米合作代工新一代AI眼鏡，可能帶來超30萬台訂單。同時，公司與Waveoptics合作推出輕薄AR眼鏡樣機，具備大視場角和全彩顯示功能。立訊精密與東南大學合作研發了業界首款PVG光波導AR眼鏡“雲雀”，該產品具備即時翻譯、演講提詞、導航等功能。立訊作為蘋果供應鏈的核心廠商，立訊精密有望參與蘋果AI眼鏡的代工生產。蘋果計畫於2025或2026年推出採用光波導鏡片、鈦合金框架的AI眼鏡，立訊精密或與富士康共同提供支援。當前，除了上述環節，AI眼鏡賽道還有不少企業做好了準備。在4月21 日，弘信電子在互動平台透露：“AI眼鏡由於要在較小的鏡框裡植入柔性電路板功能，難度非常大。憑藉我們在研發方面的積累，我們已經取得了客戶的訂單。”弘信電子是多個智能眼鏡產品FPC（柔性電路板）的重要供應商。目前部分AI眼鏡正在探尋採用光波導+Micro LED的單色或全彩顯示方案來實現輕量化與高顯示效果。碳化矽材料的衍射光波導因其高折射率被重點研發，可擴大視場角（FOV），目前單副鏡片光學模組成本約200美元，預期隨量產成本下降。Meta、蘋果等大廠推進反射/衍射方案，國內廠商如水晶光電和舜宇光學在光波導技術上重點佈局，預計全彩顯示眼鏡在2026年後逐步量產。03. 還沒開場，就開卷資料顯示，從2024年第四季度到2025年第一季度，無論是AI音訊眼鏡、AI拍攝眼鏡還是AI+AR眼鏡，市場均價都出現了數百元不等的降幅，市場競爭火藥味十足。洛圖科技資料顯示，2024 年 AI 音訊眼鏡均價 1500 - 1999 元，今年 1 - 2 月降至 1000 - 1499 元；AI 拍攝眼鏡從 2024 年的 3000 元以上，降至今年同期的 1500 - 1999 元。僅 AI + AR 眼鏡價格相對堅挺，2024 年及今年 1 - 2 月，2500 元以上價位仍佔主流。外觀功能類似，能吸引消費者的只能是價格。從已上市產品來看，AI 眼鏡價格整體跨度較大，從 1000 元到上萬元不等。功能越複雜，價格越高，如“音訊 + 拍照 + AR+AI ”功能齊全的眼鏡，價格普遍較高；而僅具備基礎 AI 音訊功能的眼鏡，價格相對親民。不過，即使在同一功能路線下，不同品牌間也存在顯著價格差，部分廠商希望“以價換量”。不過，即使現在AI眼鏡看起來是“百鏡大戰”，但走到未來可能是一個“贏家通吃”的局面，真正可以存活的品牌可能不會超過5家。有業內人士預測，隨著眾多巨頭加入，參考智慧型手機行業，智能眼鏡最終或形成類似“蘋果+Android”的雙寡頭局面。雷鳥創新創始人兼CEO李宏偉在接受採訪時表示，從終局視角看，AI和AR眼鏡作為下一代計算平台，兼具平台型產品與時尚屬性，預計其市場規模會超越手機，會有七八家企業脫穎而出。 (半導體產業縱橫)

前段時間，小米陷入了輿論漩渦，先是SU7一起車禍事故，後面又出了小米SU7 Ultra碳纖維雙風道前艙蓋的事，乃至於雷軍發文說："過去一個多月，是創辦小米以來最艱難的時間。"然而，最近發生的事情，就有點奇怪了。2025年5月22日晚，小米15周年戰略新品發佈會在北京舉行，雷軍發佈了一款3奈米SoC晶片玄戒O1。這本是好事，卻又莫名受到了很多嘲諷，瞬間就有點所謂“塔西佗陷阱”那味了。這些年，藍鑽故事其實沒有少調侃過小米。我們調侃過雷軍的飢餓行銷，調侃過雷軍微博下整齊劃一的“滾”字，也調侃過雷軍“最窮的時候兜裡只有冰冷的四十億”。但說的最多的，還是希望雷總勿忘初心，在晶片研發上能堅持到底，拿一個成果出來。比如這篇舊文：廠長雷軍：我終於把債還完了：其實，想做“新國貨”的雷軍，又何嘗不想去學任正非，小米的手機晶片，已經流片多次，錢也砸了無數。當然，晶片本來就難，無需以成敗論英雄，能有恆心就好。只是希望雷軍，賣手機也好，賣汽車也好，別忘了自己發下的宏願，立下的初心。這一次，雷軍確實拿出了晶片，對此，我們還是原來的看法：晶片本來就難，無需以成敗論英雄，能有恆心就好。市場很大，能容得下各種發展路線。反轉針對小米3奈米晶片的爭議，大致幾種說法：玄戒O1是ARM定製晶片、玄戒 O1 基於ARMCSS for Client 平台方案....特別是此前，ARM官網發佈了一篇新聞稿，聲稱這款晶片標誌著小米與 Arm 合作 15 年的首個“定製晶片”（原文為Custom Silicon）。這篇稿件引發軒然大波，並被視為小米“委託ARM研發“的證據。隨後，ARM刪除了該文，又發了一篇新的新聞稿，確認玄戒O1晶片為自主研發，由小米玄戒團隊打造。其實，國內晶片設計的廠商眾多，小米做到了什麼程度，是騙不了人的。ARM定製說也好，高通和聯發科魔改說也好，都經不起推敲。至於ARM的IP授權，這倒是有的，按照玄戒負責人朱丹的說法，小米購買的是軟核授權。做到這一步，說是自研也沒什麼問題，畢竟IP架構和指令集，還有可修改的RTL級程式碼，本來就是提供給晶片設計廠商進行研發的工具。事實上，這也是華為在被制裁前，麒麟晶片所選擇的路線。用搭積木造房子的比喻來解釋，ARM公司就相當於晶片界的“拼裝指南”和“標準積木模組”供應商。ARM開發標準化的CPU架構設計範本（類似標準積木模組，如Cortex系列）和指令集（類似積木拼裝規則，如ARMv9.2架構）。它給了你一套積木的模組，一本說明書，剩下的就要靠晶片設計廠商怎麼擺了。晶片廠商如高通、聯發科、蘋果和小米像積木玩家，選擇不同性能的CPU/GPU模組組合，再加入自研模組，最終拼裝成完整晶片。蘋果的晶片，也一直遵循ARM指令集規則。例如2024年發佈的A18晶片，採用的就是ARMv9.2架構的指令集規則，以確保iOS生態的底層相容性，但這不妨礙A18晶片，屬於蘋果“自研”晶片。比如，蘋果晶片的“自研”部分包括：一是與高通、聯發科直接採用Cortex CPU公版模組不同，蘋果通過架構授權獲得"積木模組設計權"，自研了一款“核心模組”，即CPU架構Firestorm，比同期的Cortex-X系列性能提升40%——注意，依然是基於ARM指令集（拼裝指南）下的架構設計；二是最佳化了不同“積木模組”（CPU/GPU/NPU）間的線路連結，消除了它們的資料壁壘。如果將一款SoC晶片理解為一個用積木搭建的房子，那麼大CPU/GUP，屬於房子中最核心的部分，即性能區；小CPU，屬於節能區；NPU，是AI加速器，可理解為工具間，而這些區域之間，還需要線路連結。小米搭起了這個房子，這已經是很重要的一步。自研相較蘋果而言，小米玄戒O1晶片，也是採用的ARMv9.2指令集架構，跟蘋果A18晶片一樣，同時配備了2顆Cortex-X925超大核（主頻3.9GHz）、4顆Cortex-A725性能核和2顆Cortex-A520能效核，另外還整合了圖形處理器ARM Immortalis-G925 MC16 GPU，模組通訊業也是基於ARM CoreLink匯流排架構。小米“自研”或創新部分，大致分成三個方面：1，積木房不同房間的連結和能耗分配（晶片層次創新）互連架構重塑：重構了SoC內部資料傳輸路徑，頻寬提升35%，類似給晶片血管植入"資料立交橋"。AI調度引擎：自主研發了異構調度模組，通過場景識別，動態分配CPU/GPU/NPU算力。2，提升不同房間的效能（功能模組突破）影像處理‌：第四代自研ISP支援三段式處理管線，可實現單攝2億像素直出412。‌AI加速‌：獨立NPU單元INT8算力達60TOPS，支援端側大模型即時推理1213。‌電源管理‌：整合澎湃P4晶片實現動態電壓調節，功耗降低18%。3，積木房整裝最佳化（系統級創新）開發OpenHIE異構計算框架，提升多核協同效率。首創"性能鐵三角"理論，協同最佳化製程/架構/演算法。所以綜合看下來，說玄戒O1是ARM定製晶片，要麼是一種誤解，要麼是另一種誤解。小米CPU/GPU，雖然採用的是ARM公版架構‌，但通過互連最佳化，實現了超越公版設計性能——X925主頻達3.9GHz，高於聯發科天璣9400的3.62GHz。至於說玄戒O1是基於Arm CSS for Client，也是錯的，小米已經闢謠了。所謂Arm CSS for Client大致可以理解為一種“積木房快速搭建套裝”，就是Arm已經選好CPU/GPU/NPU積木模組，也選好了模組連結方案，喜歡就直接拿走，廠商依據這套方案，可快速組裝自己的晶片。但小米玄戒O1沒有採用這種套裝，是自己買的積木模組，外加自研的一部分積木模組和模組連結技術，讓自家的積木房又漂亮又高又好用。目前，想要自研的晶片設計公司，包括小米、蘋果，目前都很難繞開ARM。這玩意還涉及到下游的台積電流片和大規模量產，想要完全繞開，成本會很高，商業化量產也會出現困難。至於華為呢？我們想說的是，華為也是先走了小米這個階段，積累了足夠豐富的設計經驗，才能在後來的制裁中有各種騰挪和發展的空間。吃包子要七個才飽，萬事都有始終，我們不必要求任何廠商，第一口就吃下第七個。研製晶片是一個資金和人力的黑洞，能投身其中的廠商本身就是有勇氣，而整個晶片產業鏈需要數百家廠商來搭建，這不是一兩家公司能完成的。現在中國半導體產業，參與的廠家還遠遠不夠，需要更多的玩家來加入，這才是最主要的矛盾。就好比一支籃球隊，你要有姚明這樣優秀的中鋒，可是這就夠了嗎？遠遠不夠。你還需要有頂尖的後衛，頂尖的前鋒，才能在頂級的賽場上有一戰之力，還需要有好的替補，你有了姚明就不需要王治郅、易建聯和巴特爾了嗎？當然需要。甚至你還需要唐正東，需要聯賽內更多的名不見經傳的球員，頂尖的球員不是天上掉下來的，而是在競爭中脫穎而出的。競爭者越來越多，整體水平才能提高，才能出現更多的頂級玩家，組成夢之隊。要想讓樹木長青，你需要種一片森林，一兩棵樹是遠遠不夠的。小米這樣的公司是太少，而不是太多，這才是中國科技產業真正的需求。冒險與豪賭玄戒O1為什麼能成？雄心、人才和錢財，大概一個都不能少吧。其中最重要的，當然是錢。好在小米這些年的營收，是隨著小米團隊的雄心一切高速增長的，這是支撐SoC晶片設計的基礎，2021年小米決心重新啟動SoC研發之日，小米的營收相比2014年已經漲了4倍，而到了2024年，小米營收已經是2014年的5倍多。晶片開發，往往需要開發者閉著眼“往無底洞裡”扔錢，有時候連個聲響都聽不見。所以充足的資金，是一切的基礎。第二是雄心。有雄心，才不會像澎湃S1那樣出生即過時，所以2021年小米重啟SoC晶片設計之時，瞄準的就是行業第一梯隊。從電晶體規模，到核心參數，再到工藝製程，都是要做到最好。從實際結果看，玄戒O1，對齊的正是目前最好的蘋果A18Pro。第三，是人才和人力投入。首先是雷軍本人，對玄戒O1項目的精力投入，據說僅次於新開拓的汽車業務。另外SoC晶片設計隸屬於手機部門，由副總裁朱丹掛帥領導，他是小米54號員工，原首席科學家，據說也是小米社交媒體粉絲最少、最低調的技術型領導。另外2500人的研發團隊規模，也是行業前三，其中部分員工來自海思、哲庫、紫光和高通。比如玄戒團隊負責人為曾學忠，履歷為前中興、紫光展銳總裁，曾推動紫光展銳成為全球前三的手機基帶晶片設計企業，入職小米後提出“十年500億投入計畫”，推動玄戒O1晶片立項。這次玄戒O1採用紫光展銳5G基帶，正是由他主導。再比如秦牧雲，曾任職高通高級產品市場總監，主導驍龍晶片在中國的市場策略，熟悉5G基帶整合、AI算力分配等核心技術。玄戒O1採用採用台積電N4P工藝，正是由他推動的。總之，這次小米能成不是偶然的，也不是簡單一句“投機取巧”就能成的，是集合了前人的經驗、自身的戰略、嚴格的流程、項目管理和上百億資金“煉”出來的。說是雄心，其實也是一場豪賭和冒險。SoC晶片設計，一定是“超綱卷”，一般來說，如果最新設計的SoC晶片要用在新推出的手機上，那至少要在新機型推出前8-12個月左右拿到晶片，不能拖，我們前面說了，必須趕在摩爾定律之前，趕在“對標晶片”之前，否則，出生即落後，那就“蝦米”而不是小米了。大致說來，晶片開發，可分為架構設計與規劃、驗證模擬、IP整合、物理實現、流片、回片等幾個大步驟，時間跨度為18-36個月，期間所有步驟環環相扣，弄不好，反覆修改、推倒重來乃至全面失控，不得不放棄。而且，流片（Tape out）之前，也就是你的設計方案拿去製造方（台積電）造出“樣片”或試產之前，你很難檢測出整個設計是不是有BUG。而一旦流片失敗，打回去改，而且這個成本需要設計方掏。像3nm工藝‌晶片，單次流片費用1-1.5億美元，流片費用大致佔整個研發設計成本的10-25%。所以你能承受幾次流片失敗？就像有媒體形容的，流片相當於參加高考，成績出來之前，你不知道自己的成績會是多少，而且不達標，需要再回去“補習”，完了再考，而“補習”時間久了，還來不來得急，又是個問題。這也提醒我們，讓中國晶片產業成熟的，其實不止台上的這些玩家。還有那些遇到問題的廠商，中途放棄的廠商，撐不下去而倒下的廠商。他們探索了種種道路，雖然不一定有結果，但終歸完成了某種接力，培養了團隊和人才，總結了經驗和教訓，不必用太苛刻的眼光去審視他們。一將功成萬骨枯，能入局的就是英雄。尾聲小米玄戒O1晶片，對於中國晶片的設計研發乃至製造，還是有不小貢獻的。畢竟是首次突破3nm手機SoC設計，這就已經領先了。不同製程的晶片，設計難度是不一樣的，這就像搭80層積木房和搭40層積木房的區別。小米手機有了自己的旗艦晶片，可以預料，它的旗艦手機價格慢慢也能降下來一點，這會給消費者帶來實實在在的好處。另外，小米玄戒O1晶片的量產，我相信，反過來也會推動國內晶片製造商的進步，有利於推動像中微公司蝕刻機、北方華創沉積裝置等國產半導體裝置的驗證。當然，也會激勵其他同行的晶片自研熱潮，刺激他們的創新，之前OPPO哲庫失敗的陰霾，也可以得到部分緩解了。實際上，玄戒O1的異構算力調度演算法，已經被多家企業借鑑了。網際網路上那些非理性或理性的嘲諷、攻擊的聲音，五花八門，斷絕不了的。尤其小米如果還貪戀那點話術行銷的流量，那就不可能斷絕，所以小米理性的做法，是認真的傾聽，有則改之，無則無視。如今，我們國家是特別尊重和保護企業家和企業的，尤其在硬核科技方面有貢獻的企業家和企業。所以，那些非理性的攻擊，儘管他們說話難聽，但不會對現實有太大影響，認真做事的企業家大可放心。相反，小米最糟糕的應對方式，是別人給它貼標籤，它也給對方貼標籤。一旦陷入這種標籤互掐，淪為粉圈大戰，小米恐將越來越難脫離塔西佗陷阱。怎麼說呢？時間會埋葬一切，包括所謂的教訓，以及一切的榮辱對錯。放輕鬆，什麼事不宜輕易上綱上線。長遠來說，人都會生老病死，企業都會衰落消亡，重要的是，給這個社會，在歷史上留下來一點東西來。尤其今天的中國，營商環境已經非常寬鬆，對於有夢想有追求的企業家來說，海闊憑魚躍，天空任鳥飛，一點點小風小浪很正常。在發佈會上，雷軍說:“晶片研發是一場馬拉松，我們做好了跑十年、二十年的準備。”我們希望雷軍說到做到。 (藍鑽故事)

CNBC：小米高調發佈 3 奈米製程晶片 或致與台積電合作告吹小米尚未透露計畫生產多少顆 SoC 晶片，但計畫採用台積電的第二代 3 奈米（3nm）製程。雷軍 5 月 22 日才高調發佈第一款自主研發、採用台積電 3 奈米製程的 SoC 晶片「玄戒 O1」（XRING 01），用於智慧型手機、平板等電子裝置，但這個產品可能蒙上一層陰影。雷軍上周四宣佈，未來 10 年將投資至少 500 億元人民幣（69 億美元）開發自家的晶片，這些投資將從 2025 年開始投入。台積電與小米合作可能被限制在中美貿易戰持續進行之際，這是中國科技巨頭加倍投入自主研發技術的最新壯舉。在這場貿易戰中，華盛頓切斷全球第二大經濟體中國採購美國先進的人工智慧（AI）晶片。在這種背景下，雷軍的雄心壯志可能很快遇到阻礙。美國財經媒體《CNBC》報導潑了小米一盆冷水，該報導暗示美國總統川普政府可能限制台積電（TSMC）與小米合作，避免中國快速發展人工智慧（AI）晶片，對全球產生不利的影響。台積電有可能被禁止與小米業務合作，因為美方擔心小米的技術可能會傳播給其他中國公司，使這些中資企業在科技競爭方面佔據優勢。「玄戒 O1」將採用台積電 3 奈米製程工藝晶片，是市場上最先進的工藝，與蘋果 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 智慧型手機內建的 A18 Pro 晶片採用相同製程的晶片有得拼。然而外媒報導指出，小米推出「玄戒 O1」，不代表它將全面中斷採購高通和聯發科的處理器，據估計，40% 的小米智慧型手機採用「現成」的零件。高通表示對小米業務不受影響同時，小米考慮到美國未來對小米的「玄戒 O1」可能公開表示擔憂，或會阻止台積電幫小米代工，未來小米手機仍需要依賴高通和聯發科的晶片組。高通 CEO 艾蒙（Cristiano Amon）上周對《CNBC》記者表示，即使小米宣佈第一款智慧型手機晶片，也不會影響高通的業務。目前為止，美國高通公司憑藉驍龍（Snapdragon）品牌處理器，已經長期成為小米旗艦智慧型手機 SoC 的主要供應商。系統單晶片（SoC）是一種整合半導體，包含有助於運作裝置（例如智慧型手機）的不同元件，裡面包括記憶體晶片和無線連接晶片等零部件。由於系統單晶片（SoC）成本高且工藝難度大，除蘋果、高通、三星電子等科技巨頭，全球很少有智慧型手機公司設計自家的 SoC。其中，美國蘋果、韓國三星電子、中國華為是少數推出自有 SoC 晶片的科技公司。許多其他電子裝置供應商依賴高通和聯發科等公司的 SoC 晶片產品。小米首款 SoC 晶片表現似乎不如預期高通、聯發科的小米訂單暫時不會減少，也是因為小米首款自研晶片跑分比宣稱的水準還低。經過測試，「玄戒 O1」的跑分令人失望，不僅比小米所聲稱的低 13%，也輸給驍龍 8 Elite 和聯發科天璣 9400。但是小米上周推出自主設計的 SoC 晶片，這一大優勢是能夠更緊密整合硬體和軟體，從而提供與競爭對手不同的使用體驗。目前，「玄戒 O1」處理器為小米 15S Pro 和小米 Pad 7 Ultra 提供動力，但尚未提及定製化 SoC 是否會應用於其他電子裝置。該公司尚未透露計畫生產多少顆 SoC 晶片，但計畫採用台積電的第二代 3 奈米（3nm）製程（也稱為「N3E」）是一個成本高昂的決定，更不用說流片過程可能為小米消耗數百萬美元的成本。從長遠來看，自己生產晶片組比跟高通或聯發科採購 SoC 晶片更便宜，但在最初階段，需要進行大量的反覆測試性能，毫無疑問，結果成功與否，小米數十億美元的投資是絕對至關重要的。然而，小米才剛開始探索自主研發 SoC 晶片，除非它成功採用至少幾代內部矽片，否則業界懷疑小米與高通、聯發科的合作關係是否會消失。 (芯榜+)

一場車禍，讓小米深陷輿論危機。沉寂了一個多月後，雷軍又重新活躍在網際網路上，目的是為即將在5月22日發佈的新車YU7和自研晶片造勢。雷軍發博宣佈小米戰略新品發佈會日期由於是首次對外披露，自研晶片備受矚目。最初是在5月15日晚，雷軍透露，小米自主研發設計的手機SoC晶片即將發佈；第二天，雷軍發出兩張2017年小米首次晶片發佈會的圖片，並配文：“十年飲冰，難涼熱血。”5月19日與20日，雷軍陸續披露了更多資訊，並拋下一枚重磅炸彈：玄戒O1是一款採用第二代3nm工藝製程、電晶體數量為190億個的手機SoC晶片，並且已經開始大規模量產，高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra將搭載玄戒O1。小米的SoC晶片終於露出了廬山真面目。小米手機SoC晶片：玄戒O1消息一出，一片歡騰。它意味著：第一，小米成為繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。第二，中國大陸地區首次成功實現3nm晶片設計的突破，緊追高通、蘋果，填補了大陸地區在先進製程晶片研發設計領域的空白。十年飲冰的雷軍，對自己太狠了。他說：懇請大家，給我們更多時間和耐心。十年磨一劍為什麼要造晶片？這個問題雷軍在2017年就回答過。他說，處理器晶片是手機行業技術的制高點，“如果想要在這個行業裡成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠”。雷軍曾在小米澎湃S1發佈會上提出了問題：小米有什麼實力做晶片？數年後，雷軍重申了這一理念：“想成為一家偉大的硬科技公司，晶片是必須攀登的高峰……只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的晶片技術，才能更好支援我們的高端化戰略。”SoC（System on Chip）系統級晶片可以說是智慧型手機的大腦，它將傳統電腦系統中分散的多個核心部件，如CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通訊模組）、ISP（圖像處理器）整合到一塊晶片上，決定了手機的整體性能。SoC（System on Chip）系統級晶片解析想要在SoC晶片上有所建樹，所需的資金與人員投入也是驚人的。有媒體報導，7nm晶片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm晶片整體設計和開發費用則接近10億美元。奈米數值越小，意味著電晶體尺寸越微小、晶片性能越高，成本也越大。玄戒的投入規模遠比想像的要大。雷軍介紹，截至今年4月，小米在玄戒的研發上投入總計135億，相關研發團隊規模超過2500人，預計今年投入將超過60億。“這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”雷軍表示。此次震驚業內外的小米晶片並非橫空出世，小米造芯已有十多年的歷史。2014年，成立僅4年的小米成立松果電子公司，正式開啟晶片自主研發。當時，小米一年的營收也才700多億，而半導體是當之無愧的“吞金獸”，對人才、技術、資金都有極高要求，造芯，顯然沒有那麼容易。2017年，小米發佈SoC晶片澎湃S1，採用28nm工藝。然而，這一技術在當時與國際上的前沿造芯技術有了兩年的差距。同年，蘋果已經用上了10nm工藝的A11 Bionic晶片，華為海思也發佈了10nm工藝的麒麟970，搭載於華為Mate 10手機。2017年，小米發佈SoC晶片澎湃S1根據《財經》報導，澎湃S1於2014年9月立項，當時業界主流晶片確實是28nm工藝，不過外面的世界在飛速發展，等到澎湃S1面世，各大晶片製造商早已經進入了更低奈米的製程工藝。技不如人，市場反應自然也不佳。澎湃S1晶片搭載在小米5C手機上，因發熱問題被戲稱為“暖手寶”。澎湃S1之後，澎湃S2又遭遇流片失敗，直接讓小米晶片陷入長達5年的沉寂。轉折點出現在2021年，那一年，小米做了兩個決定，一是造車，二是繼續造芯，小米成立了晶片設計子公司上海玄戒技術有限公司，註冊資本達15億元。雷軍在長文中表示，澎湃S1儘管失敗，但小米保留了晶片研發的火種，轉向了“小晶片”的研發。表面上，從2021年開始，小米晶片研發從SoC向細分領域晶片轉型，推出了各類“小晶片”。如2021年3月，小米推出首款自研ISP晶片澎湃C1，這是一款影像晶片，搭載於小米摺疊屏手機MIX FOLD。同年12月，小米再度推出首款自研充電管理晶片澎湃P1，搭載於小米12 Pro，澎湃P1使後者成為當時充電速度最快的旗艦機型之一。接下來數年，小米又相繼推出電池管理晶片澎湃G1、訊號增強晶片澎湃T1、天線協調晶片澎湃T1S，覆蓋了影像、充電、電池、通訊等領域。但從玄戒O1的推出來看，小米一直沒有放棄SoC大晶片的夢想。有業內人士在接受採訪時表示，小米能在今年量產這個晶片，說明公司3年前就拿到了3nm工藝的開發工具。此前澎湃S1的失敗，可以歸結為經驗與技術都有所欠缺。小米此次直接選擇從3nm工藝切入，體現了小米製造先進晶片的決心。晶片技術在不斷迭代，企業需要保持持續的投入，小米目前已承諾十年內投資500億元用於晶片研發，玄戒O1的量產，雖是里程碑式的突破，但仍然只是個起點。一場沒有硝煙卻驚心動魄的戰爭從一窮二白到現在，世界上比小米成長更快、成就更多的企業並不多。但在為之慶祝之餘，值得冷靜看待的是，小米玄戒O1完成的不是晶片製造，而是晶片設計。晶片研發分為設計、製造、封裝測試等多個環節，每一步都需要突破。換句話說，這次，在晶片設計方面，小米確實在中國大陸地區做到了領先，但最關鍵也更難的製造等環節依然面臨“卡脖子”。5月20日，雷軍發文稱，小米玄戒O1已開始大規模量產。雷軍發文稱，小米玄戒O1已開始大規模量產這使得人人紛紛猜測：誰代工？據業內人士分析以及媒體報導，由於目前全球只有台積電、三星和英特爾具備3nm製程代工能力，但是三星3nm製程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也沒有什麼外部客戶，所以玄戒O1大機率是基於台積電3nm製程代工。作為全球最大的晶片代工廠，台積電是全球少數具備3nm量產能力的企業，且良品率最高。它自然是小米晶片的最優解。但問題是，14nm以下製程的晶片讓台積電代工需要獲得美國BIS許可。那麼，小米是能搞定BIS許可，還是國內搞定了3nm製程？說得再簡單一點，難道美國對華為和小米的態度不同嗎？事實上，根據2025年1月15日美國BIS最新公佈的限制規則，如果一款晶片最終封裝IC的“聚合近似電晶體數量”超過300億個、封裝內含高頻寬儲存器（HBM）導致電晶體數量超過350億個，就會受限，其他則不會受限。目前，小米玄戒O1的電晶體數量為190億個，低於限制的閾值。同時，美國目前出台的限制規則主要是限制AI晶片，消費類晶片不受限。不可忽視的是，在台積電之外，作為半導體產業的另一大巨頭，三星也在製程技術上取得了顯著的進步。今年3月，三星掌門人李在鎔則拜訪過雷軍，據稱“討論了移動和電動汽車合作項目”，消息曾引起多方關注。如今，我們站在小米晶片的視角上再看這則新聞，以及基於小米和三星本身的業務進行討論——能“驚動”兩位掌門人的合作項目，是普通產品供貨，還是與當下的玄戒代工有關，難免令人猜測、令人好奇。從三星層面而言，近年來，由於戰略失誤等原因，這家韓國最大企業正在面臨著嚴重的經營危機，不僅晶片製造市場份額被台積電搶走了不少，而且其自家晶片Exynos已經被視作“扶不起的阿斗”。急迫的李在鎔，需要打開晶片代工市場，緩解晶片製造部門的業務壓力。這時的小米，或許進入了三星的視野。3月22日，韓國三星掌門人李在鎔身現小米汽車工廠，雷軍親自接待，兩人滿臉笑容總的來說，小米以高投入打破現有技術壁壘，但其成功與否，仍取決於能否跨越“從設計到製造”的死亡之谷。而這場跨越的本質，則是全球半導體產業鏈分工與中國技術自主化博弈的縮影。這些年，我們很遺憾的看到，從晶片到生產晶片的裝置，美國粗暴地升級出口管制，再次將全球供應鏈攪動不寧。而在地緣政治的干擾越來越大的當下，中國決心去拼全球最頂尖的技術，決心在晶片業中扮演更重要的角色，已是既定事實。過去，我們性能比不過，成本也不行，市場認可度寥寥。這幾年，中國大陸晶片製造業經歷了迅速發展，出現了華為、小米這樣的優秀企業，但整體上，我們任重道遠，尤其是晶片裝置等領域，它具有高技術、高風險、高投資的特性，不僅工程浩大，前期也是巨大的虧損，需要再支援，需要再攻克。一場沒有硝煙卻驚心動魄的晶片戰爭，註定會在博弈中前進。至少歷史已經多次證明，先贏的人封不死所有的路，後來的人總有機會大展宏圖。玄戒是中國大陸設計的第一款，但絕對不是中國造芯征程的最後一步。造芯無退路，就像雷軍所言：“這是一場持久戰，急不得。” (鹽財經)