《價值型投資 最新產業研究報告》 精成科（6191）高階板營運全面換檔　AI 伺服器需求把訂單一路推到 2027

精成科這兩年的轉變非常明顯。

從過去以 PC、Notebook 板子為主，

一路往「高階、高層、高毛利」產品線升級。

最大關鍵，就是併購日本 Lincstech。

這次併購讓精成科直接跨進技術門檻最高的兩個領域：

高階高層板（HLC）＋半導體探針卡。

這兩項產品難度高、毛利佳，

最直接對應 AI 伺服器與高速運算需求。

現在訂單結構也完全不一樣。

不像以前短進短出，

目前高階板與探針卡訂單已排到 2027 年上半年。

主要來自 AI 伺服器主板、高階交換器板、AI 加速卡與探針卡，

全部都是長期需求、不是一時的熱潮。

今年公司大幅擴大投資。

資本支出從原本規劃的 40 億元，

提高到接近 60 億元，

就是要加速補齊高階產能。

馬來西亞、新加坡、日本三地同步擴產，

目標 2026 年讓 AI 伺服器相關產品全面量產，

探針卡產能也一起拉上來。

營收與獲利結構正在快速變好。

高階板＋探針卡比重提升後，

業績跳得快、毛利率也往兩成以上靠攏。

明年營收有機會比今年多五成以上，

後年仍有雙位數成長空間。

更重要的是，精成科不是單壓一條線。

而是同時推進：

高階探針卡

AI 伺服器主板

AI 加速卡

高速交換器板

再搭配跨日本、台灣、中國、馬來西亞、新加坡

合計 12 個廠區 的全球布局，

可以同時間服務美系、日系、亞系大客戶，

這是許多同業做不到的規模與彈性。

整體來看，精成科正從傳統 PCB 廠，

轉型成 AI 伺服器與高階 PCB 的核心供應鏈之一。

產品結構升級、訂單能見度長、國際布局完整、產能擴充確立，

未來兩三年的成長方向非常清楚，

屬於「體質變好型」的長線成長，

不是靠景氣反彈。

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