AI眼鏡元年，SoC廠商搶灘

Meta發佈了第三季度財報，公司營收512.4億美元，同比增長26%。但淨利潤從去年同期的156.9億美元暴跌至27.1億美元，跌幅達83%。

祖克柏則在Meta的財報會議中表示，2025年發佈的AI眼鏡系列，反響熱烈。新發佈的Meta Ray-Ban Display眼鏡在48小時內幾乎在每家店都售罄，演示預約已排滿到下個月底，公司決定加大投資提高產能。受益於Meta眼鏡業務的增長，全球最大眼鏡製造商依視路陸遜梯卡（EssilorLuxottica）的第三季度銷售額實現了兩位數的同比漲幅。

AI眼鏡不再是概念展示或小眾嘗鮮，而是正在進入規模化消費階段。2025年，被產業界普遍稱為“AI眼鏡元年”，並非偶然。

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出貨量翻倍，中國市場增速領先

據IDC資料顯示，2025年第二季度全球智能眼鏡出貨量為255.5萬台，同比增長54.9%。其中中國市場表現尤為突出，出貨量達到66.4萬台，同比增長145.5%。

京東平台資料顯示，2025年上半年智能眼鏡成交額同比增長超10倍，入駐品牌數量增長約3倍，平均不到9天就有一款新品上市。這種密集的產品迭代節奏，反映出產業鏈成熟度正在快速提升。

推動這一輪增長的核心動力，是“AI+影像”能力的實質性落地。新一代AI眼鏡普遍具備以下功能：

• 即時語音助手喚醒（如“Hey Meta”）
• 第一人稱視角拍攝與自動剪輯
• 離線語音翻譯與文字轉錄
• 視覺搜尋（Visual Search）與物體識別

這些功能的背後，依賴的是強大的本地算力支撐，而這一切都始於一顆合適的SoC。根據調研，在具備拍攝和AI處理能力的智能眼鏡中，SoC及相關晶片的BOM成本佔比可達整機的三分之一。這意味著，晶片選型不僅影響性能，更直接關係到產品的定價策略與毛利率空間。

我們之前在《下一個“晶片金礦”，玩家已就位》中分析過，AI眼鏡的三種晶片方案：SoC、MCU級SoC+ISP、SoC+MCU。SoC往往採用高通的產品，MCU就用恆玄科技BES2500YP、紫光展銳的W517等。

值得注意的是，2025年推出的多款高端AI眼鏡開始採用“雙晶片”設計。例如：阿里夸克AI眼鏡搭載高通AR1旗艦晶片 + 恆玄BES2800協處理器，並配備“雙電池+換電倉”設計，支援熱插拔更換主電池，最長續航可達24小時。小米AI眼鏡也是採用雙晶片架構，高通AR1旗艦晶片加上恆玄BES2700的晶片方案。

這種分工協作的設計思路源於現實約束：單一SoC難以同時滿足高性能AI計算與全天候待機的需求。通過讓協處理器持續監控麥克風、加速度計等感測器，在檢測到關鍵詞後才喚醒主晶片，可大幅降低待機功耗，延長使用時間。

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高通領跑高端市場

在當前高端AI眼鏡領域，高通AR1 Gen1已成為事實上的主流平台。該晶片於2023年9月發佈，是高通首款專為輕量級AI/AR眼鏡打造的專用處理器，採用6nm先進製程工藝，具備較高的整合度與能效比。

其核心配置包括多核CPU+GPU架構、第三代Hexagon NPU（AI算力約4 TOPS）、支援單眼最高1280×1280解析度全彩Micro-OLED顯示，以及內建ISP支援多攝影機同步輸入，適用於空間定位與環境理解。

得益於成熟的開發工具鏈和廣泛的生態支援，AR1 Gen1已被多家頭部廠商採用，包括小米AI眼鏡、阿里哇哦AI智能眼鏡（確實叫這個名字）、雷鳥V3/X3 Pro、Rokid Glasses以及Meta Ray-Ban Display的部分型號。可以說，AR1 Gen1已在高端市場形成“平台化”效應，降低了廠商的研發門檻。

今年6月，高通發佈了AR1晶片的升級款驍龍AR1+ Gen 1晶片。相比於高通AR1 Gen 1，新款高端 AR1+ Gen 1 體積縮小了26%，這樣可以使得智能眼鏡腿做得更細，最起碼可以降低20%的鏡腿寬度；AR1+ Gen 1的功耗管理也做得更好，最佳化了包括AI圖像識別、語音喚醒、藍牙連接、視訊推流等核心場景的功耗，使得整體功耗降低了大概7%，從而延長電池的續航。

AR1+ Gen 1還提升了對於拍攝效果有十分關鍵影響的ISP。高通在發佈 AR1+ Gen 1 的同時，還展示了搭載完全在裝置上運行Meta的Llama-3.2-1B晶片的原型眼鏡。

高通執行副總裁Ziad Asghar表示，高通正迎來一股將持續數年的智能眼鏡需求浪潮。“我們推出的每一款晶片都能夠在眼鏡上本地運行一個十億參數的小型語言模型（SLM），世界上沒有其他人能做到這一點。它不需要連接到雲端，也不需要連接到手機。”

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AI眼鏡SoC，多元化佈局

當前主流AI眼鏡方案商改採用的主控平台呈現多元化格局。

青橙無線、魔樣科技、英卡智能等方案商普遍採用全志科技V821作為主控晶片，優創億則選用星宸科技平台，百泰科技使用物奇方案，叩鼎科技搭配國科微，微克智能採用博通整合，小糯米引入紫光展銳W517，莫界科技基於意法半導體STM32系列開發，康冠股份則直接接入高通AR1平台。

目前全志科技V821基本上稱霸中低端市場，青橙無線作為目前出貨量最大的方案商之一，月出貨量穩定在5萬至8萬台之間，普遍採用“全志V821 + 傑理AC7018”雙晶片架構，主打性價比路線。

更關鍵的是，V821的成本極具競爭力，官方披露僅3~5美元，遠低於高通AR1 Gen1約60美元的售價。基於此，全志科技推出了名為“慧眼”的AI眼鏡解決方案，融合晶片層、方案層、資源層及AI大模型介面，幫助中小廠商快速完成產品定義與量產匯入。

對於追求更高性能的客戶，全志科技還推出了迭代產品V881。該晶片搭載全新AI-ISP 2.0圖像處理單元，整合AI降噪（AI-NR）、AI銳化（AI-Sharp）、EIS防抖、快速對焦加速引擎和鏡頭畸變矯正（LDC）等硬體級功能，顯著提升暗光細節與成像穩定性，實現“全天候AI畫質”。全志科技智慧視訊事業部總經理郭琦表示：“800萬像素的AI眼鏡總BOM成本不超過200元人民幣，平價產品很快就能上市。”

炬芯科技方面，基於ATS308X方案的AI眼鏡已正式發佈了INMO及Halliday兩款產品，同時公司已有多家客戶的多種類型AI眼鏡方案在研發推進中。此外，接下來公司即將發佈新一代面向智能穿戴領域的ATW609X系列晶片，可應用於智能手錶、AI眼鏡等穿戴產品中。

同時，今年8月，恩智浦發佈i.MX RT500、RT600和RT700三款新晶片，明確指向AI眼鏡應用場景。其中i.MX RT700採用雙DSP（HiFi4/HiFi1）架構，支援多種複雜度的演算法處理，配備2.5D GPU顯示控製器和MIPIDSI介面，可驅動最大720P、60幀圖形顯示，在語音處理和低功耗場景中表現出色，適合助聽輔助、導航類裝置。

此外，在晶片上游，IP（智慧財產權核）的佈局正成為新一輪競爭焦點。

芯原股份作為國內領先的半導體IP供應商，已推出超低功耗IP系列和DDR-Less技術，服務於可穿戴裝置。已有超過30家手錶SoC客戶獲得其低功耗IP授權，多家AI/AR眼鏡客戶也在合作洽談中。其FLEXA互聯技術與DECNano資料壓縮方案，專為低頻寬、低功耗場景最佳化，有望提升穿戴裝置的整體能效。

安凱微則專注於物聯網智能硬體SoC，其自研IP佔比超75%，核心技術涵蓋ISP、NPU、機器學習等七大類。2025年上半年推出的KM01W低功耗智能視覺晶片，整合ISP、NPU、Wi-Fi/BLE模組，正是其IP整合能力的集中體現。基於該晶片的系統開發平台已同步發佈，標誌著相關技術進入市場化推廣階段。

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結語

據美銀證券報告，全球智能眼鏡供應鏈中超過80%的廠商來自中國，從零部件到整機組裝，中國供應商覆蓋攝影機、光波導、微機電系統（MEMS）、電池等關鍵領域，其中攝影機模組、光學鍍膜、整機組裝的全球市佔率均超50%。

隨著晶片平台成熟與供應鏈完善，越來越多科技企業加入AI眼鏡賽道。

百度發佈全新AI拍攝眼鏡小度AI眼鏡Pro，用上全新發佈的多模態AI智能助手“超能小度”，標配充電盒售價2299元。聯想在10月31日推出AI眼鏡V1，整機重38克，鏡片薄至1.8毫米，內建“天禧個人超級智能體”，支援多語言翻譯、AI問答、智能導航與提詞功能，首發價3999元。此外，BOLON AI眼鏡於10月30日在京東開啟預售，不含充電盒售價2199元，預訂量迅速突破380台。

價格方面，無屏AI眼鏡中更加細分的音訊AI眼鏡主要集中在<1000元價格段，音訊+拍照AI眼鏡主要集中在1000~2000元價格段，主要以親民定價覆蓋大眾市場。高端產品價格則在3000元以上。

業界認為，雖然AI眼鏡行業增速顯著，但真正的普及仍需突破續航、互動和生態瓶頸。未來3至5年，隨著晶片最佳化、雲端協同及差異化場景落地，AI眼鏡有望迎來消費拐點。 (半導體產業縱橫)