ASML CEO警告：中國正加速技術自立，光刻機依賴或將終結，稀土成反制王牌

在2025年第三季度財報電話會議上，ASML現任首席執行官克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）罕見地對中國市場的戰略動向表達了深切憂慮。他指出，儘管中國大陸仍是ASML當前最大的裝置交付市場，但其正在以驚人的速度推進半導體裝置的自主化處理程序——不僅試圖擺脫對ASML光刻機的依賴，更可能在未來利用稀土資源對全球供應鏈施加反制。

“我們正處在一個高度不確定的時代，”富凱坦言，“人工智慧驅動的晶片需求激增，本應是ASML的黃金機遇期。但與此同時，中國正系統性地建構自己的半導體裝備體系，目標明確：不再受制於人。”

中國市場：最大客戶，也是最大變數

根據ASML最新披露的財報資料，2025年第三季度，中國大陸市場佔其全球光刻機交付總量的42%，遠超第二季度的27%，首次躍居為ASML單季最大客戶。然而，這一數字背後隱藏著結構性限制：由於美國主導的出口管制層層加碼，中國大陸企業至今無法獲得EUV光刻機，甚至連部分先進浸潤式DUV裝置也已被列入禁運清單。

目前，ASML向中國大陸交付的裝置多為較早期型號，如NXT:1950i或更舊版本，主要用於28nm及以上成熟製程。這些裝置雖能支撐汽車電子、電源管理、物聯網等領域的晶片生產，卻難以助力中國突破7nm及以下先進製程的瓶頸。

值得注意的是，部分交付裝置實際流向了在華外資晶圓廠，如西安三星、無錫SK海力士等合資項目。這意味著，真正用於本土晶片製造的比例可能低於表面資料。

出口管制步步緊逼，技術封鎖環環相扣

自2024年初以來，荷蘭政府在美國壓力下持續收緊對華光刻機出口政策。1月，NXT:2050i與2100i兩款高端DUV機型的出口許可被撤銷；9月，管制範圍進一步擴大至1970i、1980i、2000i及以上型號。至此，除最基礎的DUV裝置外，幾乎所有可用於先進邏輯或儲存晶片製造的光刻機均已對中國大陸關閉大門。

這種“你突破一吋，我封鎖一尺”的策略，非但未能遏制中國半導體產業的發展，反而激發了其前所未有的自主創新決心。

技術突圍：從“卡脖子”到“造脖子”

台積電前副總經理、浸潤式光刻技術奠基人林本堅近日在接受媒體採訪時直言：“持續制裁只會逼出一個更強大的對手。當一條路被堵死，聰明的人會開闢新路。就像某些AI大模型，並未沿用西方路徑，卻達到了相近甚至超越的性能。”

這一判斷正在中國半導體裝置領域得到印證。中微半導體已成功將5nm級刻蝕機匯入台積電產線，成為全球少數掌握該技術的企業之一。而刻蝕、薄膜沉積與光刻並列為晶片製造三大核心環節，其突破意義不言而喻。

與此同時，北方華創、盛美半導體、拓荊科技、上海微電子（及其獨立營運的“芯上微裝”部門）、新凱來等本土企業，正圍繞光刻、清洗、量測、離子注入等關鍵裝置展開高強度技術攻堅。國家大基金三期千億級資金的注入，更將資源集中投向“卡脖子”最嚴重的環節。

稀土：沉默的王牌，潛在的反制武器

富凱在財報會上特別提到，中國近期對稀土出口實施的管制措施雖尚未直接影響ASML供應鏈，但“若局勢升級，後果將極其嚴重”。光刻機中的高精度光學元件、雷射器、磁懸浮系統等核心部件，均依賴稀土材料。全球超過90%的稀土加工產能集中在中國，這一優勢使其具備“以資源換技術空間”的戰略籌碼。

有分析指出，當前中國的稀土管制更多是釋放政治訊號——若美方繼續無底線打壓中國高科技產業，不排除未來將稀土作為精準反制工具，直接衝擊包括ASML在內的西方高端製造企業。

前任CEO預警：孤立中國，終將反噬自身

ASML前首席執行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）曾在荷蘭國家電視台Nieuwsuur節目中發出警示：“試圖在晶片領域完全孤立中國，是徒勞且危險的。你不分享技術，他們就自己研發。而一旦他們成功，你就永遠失去了這個市場。”

如今，這一預言正加速變為現實。美國的封鎖非但未能扼殺中國半導體產業，反而催生了一個高度動員、資源整合、目標清晰的國產替代生態。正如業內所言：“制裁不是終點，而是中國裝置商的起跑線。”

在這場關乎未來科技主導權的博弈中，ASML或許仍是光刻機領域的王者，但它的“不可替代性”，正在被中國速度一點點瓦解。 (晶片研究室)