儲存晶片大幅漲價 聯想等電腦廠商調漲整機出貨價格

在當前 AI 市場需求火熱，儲存晶片供應商正將主力放在高頻寬儲存晶片（HBM），以致規模相對較小的電腦的DDR與 SSD 需求被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減，也造成單價大幅上漲，一些電腦製造商 10 月起因儲存晶片單價大漲而計畫調高整機出貨價。

最新的消息是：品牌廠戴爾與聯想已正式通知企業使用者，為反映成本的大幅提升將進行價格調整。這意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格，業界估計漲價成本將高達 20%。

戴爾電腦（DELL）COO Jeff Clarke 日前在分析師電話會議上就曾坦言，從未見過成本漲這麼快，使得成本最終將傳導至終端客戶，不排除部分產品重新定價的可能。戴爾預計 12 月中以後，產品包括筆記型電腦與 PC 調漲 15%~20%.

除了戴爾電腦，全球筆記本銷售量最大聯想（Lenovo）傳出也公佈產品漲價消息。據傳：聯想已通知客戶，現行報價與價格不再有效，原因是全球供應鏈吃緊，儲存晶片成本大幅上升，影響整體硬體價格。聯想建議客戶儘早下單，以確保以現行價格採購，避免因價格調整造成額外成本。不過，聯想通知函沒有明確產品漲幅。

而此前，市場研究及調查機構 TrendForce 11 月報告，儲存晶片步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。

據TrendForce ，若以 2025 年記憶體上漲前的成本結構為基準來觀察，DRAM 及 NAND Flash 合計佔筆記型電腦整機 BOM cost 的比重約 10~18%。若品牌選擇將成本轉嫁，預估 2026 年筆記型電腦終端售價將普遍上調 5~15%。

因此，TrendForce 當時已修正2026 年全球智能型手機及筆記型電腦的生產出貨預測，從原先的年增 0.1% 及 1.7%，分別調降至年減 2% 及 2.4%。 (芯聞眼)