•
深圳AI晶片“小巨人”衝刺IPO，清華學霸創辦，夫妻持股超65%，出貨量全球第一
自研晶片累計出貨量超過1億顆。
芯東西12月10日報導，12月3日，深圳端側AI晶片與解決方案提供商曦華科技正式遞表港交所。
曦華科技成立於2018年8月，是國家級重點“小巨人”企業，主要提供智能顯示晶片、智能感控晶片及解決方案，已應用於智能汽車、手機、可穿戴裝置和機器人等市場。其自主研發晶片累計出貨量超過1億顆。
該公司的智能顯示晶片及解決方案包括核心圖像處理晶片AI Scaler及智能顯示驅動晶片STDI晶片。曦華科技研發了全球首款ASIC架構的Scaler，在視覺無失真壓縮、畫質增強及高速介面傳輸方面掌握關鍵技術。
沙利文資料顯示，2024年，全球Scaler市場中前五大供應商合計市場份額達70.8%，曦華科技憑藉3700萬顆的出貨量排名全球第二，市場份額為18.8%。根據批註估計，公司A為萊迪思半導體、公司B為京微齊力、公司C為安路科技、公司D為榮晶電子。
且曦華科技在AI Scaler細分賽道佔據55%的市場份額，排名全球第一，其來自AI Scaler的收入自2022年以來連續3年位列中國榜首。
該公司在智能感控晶片及解決方案方面，主要有TMCU、通用MCU、觸控晶片及智能座艙解決方案。
2024年，曦華科技的TMCU及通用MCU已在全國十大領先汽車OEM的9家中實現全面量產出貨。截至9月30日，該公司是國內唯一實現量產HoD用TMCU的晶片解決方案提供商。
截至2025年9月30日，曦華科技創始人、董事長陳曦及其配偶王鴻共同控制曦華科技65.51%的股份，奇瑞科技持股0.99%。
曦華科技此次IPO的未來計畫及用途包括增強現有產品系列的研發實力及產品迭代，開發用於AMOLED觸控晶片及音訊驅動器應用的下一代晶片；用於建構一家汽車電子模組生產及組裝設施服務汽車OEM及Tier 1及Tier 2供應商（Tier 1為整車廠提供模組化系統與總成、Tier 2為Tier 1供應核心子部件與元器件）；用於提升全球市場影響力及擴展國際銷售網路；用作營運資金及一般企業用途。
01.
公司尚未盈利，不到四年虧了4.26億
研發投入近4億
2022年、2023年、2024年、2025年前9個月，曦華科技營收為0.87億元、1.5億元、2.44億元、2.4億元，2022年至2024年復合年增長率為67.8%。
同期淨利潤為-1.29億元、-1.53億元、-0.81億元、-0.63億元。招股書顯示，曦華科技短期內可能會繼續虧損，其需要再端側AI晶片及解決方案市場中擴展業務及營運，並持續投資進行研發。
研發支出分別為1.14億元、1.24億元、0.87億元、0.67億元，分別佔同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。2024年研發支出減少是由於其終止經營一條項目管線及分配研發資源用於聚焦主要業務現的策略。
2022年至2025年前9個月，曦華科技的毛利率為35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股書顯示，毛利率波動大的原因是，其商業化及銷售規模相對較小，當銷量相對較低時，其成本水平和毛利率更容易出現波動。
年/期末現金及現金等價物為0.61億元、0.88億元、0.38億元、0.6億元。
2022年至2025年前9個月，曦華科技來自政府補助的收入分別為298.8萬元、813.4萬元、835.6萬元、973萬元。
02.
佈局2大產品線
客戶數達近百家
目前曦華科技已經擁有17款晶片型號、2大產品線，產品矩陣包括智能顯示晶片及解決方案中的AI Scaler及STDI晶片，智能感控晶片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控晶片及智能座艙解決方案。
智能顯示晶片及解決方案是曦華科技的主要營收來源，2022年至2025年前9個月營收佔比都超過85%，智能感控晶片及解決方案的營收佔比從2022年的1.9%，增長至2025年前9個月的14.4%。
Scaler是一種專門的圖像訊號處理晶片，將輸入圖像轉化為顯示面板上經過最佳化的生動、均衡圖像。曦華科技專有的AI Scaler整合ASIC架構及Scaler圖像處理算力，能在終端裝置上進行即時視覺無失真壓縮與解壓縮、解析度轉換、區域調光及畫質增強，可以根據圖像內容智能調整顯示參數，實現更高的顯示質量及能效。
STDI晶片將額外Scaler晶片及TDDI（觸摸與顯示驅動器整合）晶片整合於單顆晶片中，專為智慧型手機、平板電腦和其他智能終端而設計，具有高整合度、緊湊設計和更加顯示性能。
智能感控晶片及解決方案中，TMCU將車規級MCU與觸控功能整合，專門用於車輛中各類人機互動應用，如方向盤、HoD（駕駛員脫手檢測）、門把手、環境光等。
曦華科技還提供基於Arm Cortex-M架構的32位車規級通用MCU，並正在開發基於RISC-V的MCU。
觸控晶片基於高精度電容感知技術，可實現多種人機互動，已應用於TWS耳機、智能眼鏡、顯示面板、智能家居及其他智能終端裝置。招股書顯示，截至2025年9月底，觸控晶片累計出貨量超過2150萬顆。
智能座艙解決方案基於高性能座艙計算平台，結合通用MCU、AI Scaler、STDI晶片、TMCU、TPIC及音訊驅動等晶片，實現軟硬體協同。在典型座艙系統中，除自動駕駛計算晶片，曦華科技已獨立開發及高度整合所有關鍵控制晶片及底層驅動。
曦華科技各類產品產生收入的時間：
曦華科技是無晶圓廠，將所有製造工序外包給第三方企業，與7大晶圓廠和9家封裝測試供應商建立了穩定合作關係。
2022年至2025年前9個月，曦華科技分別有22家、46家、35家、93家直銷客戶。
對於進一步的產品規劃，曦華科技正在探索新興市場，如具身智能和AI驅動的智能終端，其計畫開發用於機器人感知和控制以及下一代人機互動解決方案的專用晶片組。
03.
構築三大技術底座
研發人員佔比超一半
曦華科技的完整技術解決方案是建立在MCU+感知以及顯示架構之上，開發了Sparrow平台、感測器融合技術及Cheetah軟體平台等綜合技術平台。
其中，Sparrow平台基於具備用於感知與計算的片上加速靈活控制核心，將CPU、外設介面及資料安全等共用基礎模組整合於統一架構，支援產品快速衍生並縮短上市時間。
感測器融合技術基於專用的感測器IP，能捕捉電容、壓力、溫度及光學訊號的超高解析度變化。
Cheetah軟體平台是前兩大技術的補充，提供統一的軟體開發工具包、演算法庫及開發工具，實現跨產品快速定製、部署及生命周期維護。
目前，曦華科技的研發團隊共81名，佔員工總數的52%，大多數成員具備全球領先半導體公司10年以上經驗。
截至2025年9月底，曦華科技專利申請361件，發明專利佔比85%，擁有169項已授權專利，以及150項待批專利申請。
04.
高度依賴前五大客戶、供應商
該公司大部分業務存在依賴少數客戶、供應商集中風險。
曦華科技提供的主要產品為智能顯示晶片。2022年至2025年前9個月，曦華科技來自前五大客戶的收入佔總收入的89.9%、78.6%、88.8%、82.2%，其中來自最大客戶的收入佔總收入比重為76.7%、57.9%、66.5%、37.4%。
其供應商主要包括晶圓代工廠、封裝及測試服務提供商。2022年至2025年前9個月，曦華科技向前五大供應商的採購額分別佔採購總額的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%，最大供應商的採購額佔比為51.7%、49.4%、65.6%、38.8%。
05.
清華學霸創業
夫妻持股65.51%
曦華科技創始人、董事長陳曦及其配偶王鴻共同控制曦華科技65.51%的股份。
曦華科技創始人、董事長陳曦直接持股17.23%，陳曦配偶王鴻直接持股15.59%，曦創樂康有限合夥、曦創樂遠持股平台、曦創樂嘉持股平台、曦創樂鑫持股平台分別持股23.09%、7.98%、1.59%及0.02%。
曦創樂康有限合夥、曦創樂遠持股平台、曦創樂嘉持股平台、曦創樂鑫持股平台均由曦創科技控制，曦創科技由陳曦和王鴻分別持有51.00%及49.00%股份。
奇瑞科技持股0.99%。曦華科技的股東持股情況：
現年49歲的曦華科技創始人、董事長陳曦，擁有超過25年的半導體及高科技領域管理經驗，1993年考取廣西地區高考理科狀元被清華大學錄取，1999年獲得清華大學汽車工程、電腦科學與法律三個學士學位，並持有UCLA Anderson商學院金融學MBA學位。
曦華科技聯合創始人兼首席技術官白頌榮在半導體行業有超25年經驗，曾擔任匯頂科技高級總監、恩智浦半導體總監。
曦華科技聯合創始人兼首席行銷官王潔，曾任晨星半導體副總經理，持有西安電子科技大學電子材料與元件學士學位，以及微電子學與固體電子學碩士學位。
曦華科技董事會由7名董事組成，包括3名執行董事陳曦、師廣濤、黃志文，1名非執行董事趙文桃，3名獨立非執行董事梁運星、黃輝、劉志翔。
梁運星、黃輝、劉志翔於2025年5月被委任為獨立非執行董事，統計時間內無應付薪酬。王鴻、楊揚、楊勍於今年10月底辭任非執行董事。
股東薪酬如下表所示，👉：
06.
結語：主攻智能顯示、智能感控
毛利率波動大、客戶集中是隱患
曦華科技所處的端側AI賽道正處於加速增長期。隨著邊緣計算、模型壓縮與能效最佳化技術成熟，AI逐步形成雲、邊、端協同的智能體系，使得終端裝置對智能顯示及智能感控晶片提出更高要求，如顯示晶片需具備更強訊號解析與圖像渲染能力，感控晶片需要實現更高精度觸控識別與環境感知。
從短期來看，該公司仍處於技術積累、市場擴張期，其營收與支出尚不能持平，且在毛利率、研發轉化上上處於劣勢，同時面臨客戶集中等挑戰，都為其後續業務發展、市場擴張增加了不確定性。 (芯東西)