#曦華科技
全球第一,清華高考狀元要IPO
“國產GPU四小龍”陸續震撼資本市場後,晶片半導體再殺出“超核”玩家。“國產GPU四小龍”陸續震撼資本市場後,晶片半導體再殺出“超核”玩家。投資家網獲悉,近日清華校友圈曝出大消息,他們“最引以為傲的傳奇校友”之一,在清華拿下“三個不同學科學位”的“超級學霸”廣西高考理科狀元陳曦,正帶領“ASIC scaler細分領域全球第一”的曦華科技衝刺港交所。若順利,港股有望誕生“ASIC scaler第一股”。ASIC scaler是一種專為顯示控制設計的定製化圖像處理晶片。它能大幅提升畫面質量、增強系統穩定性。全球ASIC(專用積體電路)戰場上,博通、Marvell等海外廠商偏向通用型方案,這讓陳曦看到了通過scaler晶片洗牌ASIC市場的機遇。2018年,陳曦在深圳成立曦華科技,僅一年時間,就實現了電容式觸控感測器、螢幕顯示驅動和圖像處理晶片的量產。過程中,公司斬獲超6輪融資,吸引了力合創投、泰有基金、合方資本、魯信創投、弘毅投資、洪泰基金、奇瑞汽車等一批知名VC/PE、產業資本入局。2022年,曦華科技的ASIC scaler收入首次位居中國第一,全球市場份額進一步擴大。2024年,曦華科技“騏驥一躍”,以年出貨量3700萬顆的成績,晉陞細分全球第一,強勢獨佔全球55%市場份額,風頭無二。如今,曦華科技征戰港股IPO,頂著“全球第一”身份的它們,勢必又要開啟一場造富盛宴。一作為全球ASIC近十年成長速度最快的中國公司,曦華科技身上有很多榮譽,它的出現改變了全球ASIC版圖,使國產ASIC以更高的姿態,在定製化圖像處理晶片市場擁有廣闊天地。曦華科技的經歷挺“傳奇”,但走到港股IPO,未來在全球大殺四方,對於陳曦來說,也是“始料未及狀態下的大膽冒險”。跟大批高校畢業就圍繞晶片工作、創業的人不同,陳曦的故事很“特別”,他是那種,“嘗試過無數條路,不斷尋找適合自己發力的創業者。”此結論,在其讀書時就有深刻體現。1993年,廣西高考理科狀元陳曦考入清華大學讀書,在校園裡,陳曦是“學霸”同學羨慕的“百事通”,他學什麼“一點就通”。大學幾年,陳曦一個人拿到車輛工程、電腦科學、法律三個不同學科的學位,老師、教授大感震驚。用一位跟陳曦同期清華校友的話說,“若不是時間限制,他還能拿到更多學位。”畢業後,一些同學留在本校讀碩讀博,陳曦卻沒想好他該深度鑽研那個學科,他腦海裡的全球最大風口應是網際網路。那段時期,陳曦對網際網路格外關注,他想自行開發架構給行業帶來新範式。搞了一段時間,他覺得網際網路沒挑戰性,改變想法赴美深造。再回國,陳曦的角色變化了,他愛上遊走於新興項目與VC/PE股權投資之間的投行事業。投行工作開闢了陳曦的視野,他享受與新興產業交流的爽感,總能學到東西、眼界更寬,關鍵,逐漸找到想聚焦的方向。投行這個職業的樣貌是,“接觸的項目、資源多,想深入有限。”本質是,“扮演資本與項目的撮合方”。也有媒體人把投行看作“高端中介”。但投行很鍛鍊人,中國“頂流”VC/PE投資人一半投行出身。比如投出網際網路、科技“半壁江山”的紅杉中國創始及執行合夥人沈南鵬、高瓴創始人張磊,便是投行背景轉型的典型。沈南鵬認為,“創業是長跑,不是短跑。”張磊堅持“做時間的朋友”。還有投出美團、京東的“風投女王”、今日資本創始人徐新。投行賦予了投資人“創業視角看問題”,這種洞察能力其它職業可能學不來。而投行“干明白”的人,基本會幹投資。陳曦也成了“一半投行出身”的VC/PE投資人。如果說投行接觸“淺”,投資就得“深”。這關乎到投資機構是虧是賺。憑藉著對新興產業的敏銳洞察力,陳曦加盟了“頂流”PE弘毅投資,把方向聚焦在汽車、晶片半導體領域。也有消息稱,離開弘毅投資,他去了“新銳”德載厚資本擔任創始合夥人盯上了汽車方向。投資新能源汽車產業鏈時,陳曦找到了痛點,他想在晶片半導體領域創業。二創投圈較為可靠的消息是,他邊創業,邊投資。“用投資視角審視全球晶片未來”。2018年,廣西人陳曦在深圳成立曦華科技。選擇深圳,他有考量。“深圳特別適合晶片半導體創業。”深圳已形成覆蓋設計、製造、封測、裝置、材料的全產業鏈,尤其在消費電子、新能源汽車等領域,具備得天獨厚的優勢,深圳也聚集著“中國VC/PE硬科技版圖”。新能源汽車、機器人、晶片半導體、核心零部件一個系統性的“超核”生態落座深圳,為曦華科技飛速生長提供沃土。“終於想好了晶片創業”的陳曦,定下目標,“打造全球一流的智能感知及計算控制晶片設計公司”。次年,公司在上海設立研發中心,鎖定了一家客戶。一年,曦華科技就拿到了訂單。雖然,VC/PE投資人經常性的在各大峰會、論壇說“穿越周期”,但沒有幾個創業者真的能“穿越周期”,最佳情況是,“縮短周期”。在風口爆發前夜,做穩。風口爆發時,起舞。風口蕭條時,轉型。能押對上述三拐點,就很了不起。陳曦看到了什麼?他覺得,“晶片未來在AI,而AI時代晶片的核心價值是高效圖像處理。”他強調,晶片要為特定場景而生,定製化是不可替代的需求。順著這樣的邏輯,曦華科技切入ASIC,佈局ASIC scaler晶片。陳曦曾表示,“ASIC架構是晶片能效與成本的最優解”。晶片用在那?陳曦的答案是,擅長的新能源汽車領域。2021年,曦華科技搞出第一顆M4核心車規級MCU的開發及流片,順利通過了“德國萊茵ISO9001質量體系認證”。找客戶方面,陳曦遊刃有餘。“2025年汽車最大IPO”奇瑞汽車,是曦華科技汽車業務的主要客戶。奇瑞汽車不單跟曦華科技合作了車規級晶片,還參與了A輪融資。2025年,奇瑞汽車“大豐收”。公司成功資本化,又要投出個IPO。想“縮短周期”,資金必需跟上。找錢方面,陳曦同樣如魚得水。清華“超級學霸”,投行、VC/PE履歷,讓他變成資本最喜歡的那類人。從創業之初算起,曦華科技至少獲得6輪融資。天眼查APP上,它們是6輪融資,包括公司成立時景林投資送上的基石出資。當然,“聰明”的VC/PE不會單純看“表面”。曦華科技精準踩中了‌技術路徑、市場剛需、資本風向三大紅利。就拿新能源汽車來說,ASIC架構的scaler晶片好處是,比傳統FPGA方案功耗降低40%、處理效率提升30%。車最需要穩定、安全,曦華科技車規級晶片的一大特點是,“嚴苛複雜的場景及環境中,依舊功耗穩定。”市場就不用說了,新能源汽車是全球高端製造業最大風口、最大應用之一。新能源汽車裡的智能座艙、自動駕駛對圖像處理晶片的需求持續增長。百度文庫報告統計,‌全球智能座艙SoC晶片市場規模2025年預計達到797.7億美元,2030年將增至1484.1億美元。其中,‌中國市場2021-2024年規模由76.3億美元增長至173.8億美元,年複合增長率達到31.58%。曦華科技抓準趨勢,搶先進入中國十大汽車供應鏈陣營,與新能源汽車行業共同起飛。三第三大紅利,資本風向。可以拆成兩個風向。一個是,主流資本幾乎轉向了硬科技與關聯產業。一個是,資本市場對硬科技、晶片半導體等公司的IPO包容度史詩級提升,變相幫助科技公司“縮短周期”。有時候公司想快速做大,多少靠點“運氣”。2025年,港交所為硬科技領域釋放了超級利多。“科企專線”發佈,推動了硬科技密集港股IPO。根據港交所集團行政總裁陳翊庭在2025年中期業績會議上的披露,“科企專線”發佈3個月,就有超50家公司提交了IPO申請。“科企專線”的發佈寓意鮮明,重點培育機器人、晶片半導體、AI、生物科技等“長周期”領域,源自這類公司很難短期量產、規模化、盈利。VC/PE也難以在短期內獲取回報。三大紅利交織下,曦華科技在全球ASIC市場完成了指數級跨越。一是,出貨量。沙利文報告顯示,2024年,公司以3700萬顆戰績在ASIC架構細分領域全球第一,市佔率55%。二是,營收。公司由2022年的8668萬元漲至2024年的2.44億元,年複合增長率接近68%。曦華科技在全球ASIC市場增長很快。不過,公司當前也有隱憂、尚未盈利。招股書顯示,2022年至2024年,公司年內虧損分別為1.29億元、1.53億元、8082.0萬元。2025前三季度虧損6296.6萬元。公司毛利率也出現了較大波動。2022年公司毛利率35.7%,到了2023年降至21.5%,2024年回升至28.4%,2025年前三季度降至22.1%。面對該問題,曦華科技方面曾表示,“毛利率下降主要在於公司2025年推出的新scaler晶片尚未實現規模效益。”規模效應的前提是資本化。“國產GPU四小龍”紛紛IPO,激勵了曦華科技在ASIC scaler的資本化信心。港交所“科企專線”允許符合標準、尚未盈利的公司IPO。虧損對曦華科技而言“不算大事”。業務層面,除了盯著新能源汽車,它們也重視消費電子、AI、機器人。IPO前,陳曦和妻子王鴻共同持有公司超65%股權,掌握絕對話語權。值得注意的是,奇瑞汽車是曦華科技合作方、股東,通過子公司奇瑞科技所持股權只有0.99%。公開資料裡,陳曦故事“傳奇”,妻子王鴻資料很少。她曾擔任曦華科技董事會成員,現已從董事會退任。2025年,國產晶片半導體受益於新能源汽車、全球AI崛起,大熱。多家券商對2026年保持高預期,國產化率在2026年或達29%。這意味,國產晶片半導體市場有望繼續爆發。 (投資家)
拿下“全球第一”,卻困於單一客戶!清華狀元的曦華科技為何難逃持續虧損?
接近年末,隨著摩爾線程、沐曦科技等晶片公司在資本市場表現活躍,一股硬科技投資熱潮再度被引燃。一家成立僅七年的中國晶片公司-深圳曦華科技股份有限公司(下稱「曦華科技」),於12月3日正式向港交所遞交招股書,加入IPO衝刺行列。該公司由頗具傳奇色彩的清華學霸陳曦創辦,憑藉全球首款ASIC架構的AI Scaler晶片等產品,在智慧顯示與汽車電子領域快速嶄露頭角,並贏得了「全球ASIC Scaler出貨量第一」的市場地位。但就在近日,香港證監會和港交所聯名督促IPO保薦人要嚴把申報公司品質關,而曦華科技的申報資料則出現兩處自相矛盾。此外,曦華科技當下仍深陷虧損困境,報告期內累計虧損達4.26億元,且公司自稱短時間內無法盈利;其增長嚴重依賴「以價換量」與單一核心客戶,顯現出初創企業的典型脆弱性;更緊迫的是,經營現金流持續為負,存貨與 借款,使公司持續依賴「外輸血流量」使公司持續依賴。曦華科技的創始人陳曦,有多重光環。他不僅是1993年的廣西高考理科狀元;也是清華的“全能學霸”,一口氣拿下清華大學車輛工程、電腦科學和法律三個學士學位;還是中國大學生中的第一批創業明星。千禧年時,全球網路浪潮噴發,他和童之磊等幾個同學一起,成了第一批吃螃蟹的大學生創業者,創辦了名噪一時的易得方舟。在那個遍地是夢的時代,陳曦和他的同學們一度被推上神壇。不過,浪潮有多洶湧,退去時就有多寂寥,網路泡沫破裂時,易得方舟也迅速沉沒。好友童之磊轉身創立了中文線上,繼續紮根網路經濟,並在2015年1月成功登陸創業板;而陳曦,則選擇了一條更為迂迴的道路。他先去了一家軟體公司當總經理,試圖闖蕩實業。2006年,他調轉方向,進入頂尖顧問公司安邁顧問,隨後在2008年跳槽到聯想旗下的弘毅投資,一待就是七年。從實業到諮詢,再到投資,陳曦彷彿在完成一場漫長的「商業修行」,更是一場十幾年的等待。2018年1月,陳曦開始擔任北京和聚百川投資管理有限公司的管理合夥人,同年8月創立了曦華科技。此外,他也是德載厚資本的創始合夥人之一,這是一家專注於汽車產業投資的私募基金,投資的知名項目包括瑞浦蘭鈞、蜂巢能源、特來電、基本半導體、T3出行等。曦華科技招股書顯示,該公司聚焦於端側AI晶片設計,主營業務是智慧顯示晶片及解決方案,其中汽車電子領域的Scaler晶片是其核心產品之一。Scaler晶片是一種影像處理晶片,主要功能是解決不同裝置間影像格式不符的問題。它接收來自視訊訊號源的影像訊號,透過解析、縮放和最佳化處理,使其能夠適配顯示螢幕的參數要求。其核心技術包括影像智慧縮放、畫質增強演算法以及多種視訊介面協定的相容與橋接。曦華科技在這方面的創新在於採用了全球首創的ASIC架構設計,已經成長為該細分領域的「冠軍」。根據弗若斯特沙利文報告顯示,以出貨量計算,公司在全球Scaler晶片產業中排名第二,在ASIC架構Scaler細分領域排名第一,該產品自2022年起已連續三年在中國市場收入排名中位列榜首。但這位「老大」的營收規模卻不夠亮眼。2022年—2024年,公司營收雖從8,667.9萬元成長至2.44億元,但累計虧損也高達3.63億元,2025年前九個月,又虧損了0.63億元。招股書也坦言,公司短期內可能無法實現或維持獲利。有些割裂的是,曦華科技一邊感慨公司暫時“賺不了錢”,一邊在展示行業空間時,又頗為樂觀。例如針對AI手機的換機潮上,公司稱,業界預計全球智慧型手機的出貨量2024年到2029年的增幅僅1億台,但AI手機的增幅則是7億台。在全球手機整體成長放緩的大趨勢下,這項預測是否太過樂觀?同樣邏輯的樂觀預測也出現在TWS耳機、AR/VR設備上,例如其預測TWS耳機的全球出貨量由2024年的4億台增長至2029年的5億台,而AI耳機則會由2024年的530萬台增長至2029年的1億台。但即使是AI Scaler晶片領域的「領頭羊」,曦華科技的財務數據也難以體現上述「樂觀」,其產品結構一定程度上體現出公司正面臨的經營挑戰。報告期間內,曦華科技的主要收入來自智慧顯示晶片及解決方案、智慧感控晶片及解決方案兩大塊。智慧顯示器晶片及解決方案主要有AI Scaler及STDI晶片,Scaler晶片是廣泛應用於智慧型手機顯示器及汽車座艙顯示器的影像處理晶片。這塊業務在報告期間貢獻了公司85%以上的收入,從8,504萬元增加到2.06億元,是絕對的頂樑柱。但細看之下卻有代價。曦華科技的智慧顯示晶片,平均銷售價格從2022年的13.15元一路降到2025年前三季的5.81元,這超過55%的降價幅度,幾乎可以稱得上是一場「價格衝鋒」。而曦華科技的智慧感控晶片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控晶片及智慧座艙解決方案。招股書稱,2024年,其TMCU及通用MCU產品已在中國10大領先汽車OEM中的9家實現全面量產出貨。這塊業務在2025年前第三季突然爆發,營收衝到3,460萬元,而去年全年僅558.4萬元。不過奇怪的是,智慧感控晶片解決方案的售價,在2022年—2024年分別為1.54元、1.31元、1.14元、1.08元、一直處於持續下滑的狀態,但到了今年前三季度,單價突然飆升至7.69元,較去年漲幅超612%。同時,其銷量在2024年、2025年前三季都出現明顯下滑,由2023年的1191.7萬顆降至564.6萬顆、449.8萬顆。值得注意的是,這裡又出現了一個明顯的矛盾:產品賣得貴了,卻更不賺錢了。智慧感控晶片及解決方案的毛利率在2022年、2023年還維持在46.2%、30.6%,到了2024年、2025年前三季度,斷崖式下滑至1.8%和9.2%。曦華科技解釋稱,公司策略性地停產了若干傳統一代觸控晶片,其毛利率相對高於其他智慧感控晶片及解決方案。兩條業務線,一條「以價換量」,一條「增價不增利」,共同導致了曦華科技整體的盈利能力顯得比較脆弱。報告期間內,公司的綜合毛利率在21%到35%之間徘徊,這對於一家以研發和設計為核心的晶片公司來說,有一定壓力。在產業鏈上下遊方面,曦華科技也高度依賴其核心供應商及核心客戶。報告期間內,公司前五大客戶的收入佔比分別為89.9%、78.6%、88.8%及82.2%;前五大客戶中還存在「一家獨大」的情況,佔比分別為76.7%、57.9%、66.5%及37.4%及37.4%。事實上,曦華科技得以成功商業化,這位第一大客戶要記頭功。早在2020年底,曦華科技就與客戶A簽訂了為期三年的合作開發協議,共同開發客製化的AI Scaler晶片。這項深度綁定讓曦華科技的產品得以落地,由於客戶A的採購量達到了協議門檻,它也因採購量達標而成為其獨家分銷商。如此高的依賴無疑是顯著的風險。曦華科技自己也意識到了這一點,並在招股書中表示正透過開拓「直銷客戶」群來積極降低客戶集中度。但這條「獨立之路」走得頗為坎坷。報告期內,其直銷客戶群顯得頗為動盪:2022年初的19家客戶當年全部流失;2023年、2024年的客戶留存率也僅為41%和22%,意味著每年都有過半甚至八成的直銷客戶流失。曦華科技解釋「精簡客戶群以策略性開發汽車產業客戶」,但這一說法與接下來的數據產生了微妙衝突。2025年前三季度,聲稱要「精簡」的曦華科技,卻大刀闊斧地新增了80家直銷客戶,成功將對客戶A的依賴佔比拉低至37.4%。但這份「成績單」伴隨兩個變化:一是新增客戶平均價值從210萬元降至150萬元;二是高流失率依然持續。這不禁讓人追問,這是否是在用大量小而散的訂單,快速「沖淡」對單一巨頭的依賴比例?這種策略性的管道擴張,究竟是為了建構健康多元的客戶生態,還是為了在IPO前快速美化「顧客集中度」這個關鍵指標?曦華科技在供應鏈端也有集中風險。報告期間內,公司自五大供應商的採購額分別佔同期採購總額的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%,對最大供應商的依賴一度高達65.6%。這種結構使公司在面對上游晶圓代工和封裝測試的成本波動時,議價能力非常有限。招股書也透露,公司的供應鏈非常集中,對前五名供應商的依賴度很高,這導致公司在面對晶片製造、封裝等上游環節的成本變動時,談判的話語權不強,成本控制不易。2025年前三季度,曦華科技的直接材料成本約為1.59億元,年增了41.1%,封裝測試成本約為1,917.2萬元,年增了32.6%。這兩項成本的成長率均超過了同期公司24.2%的營收成長速度。可以說,曦華科技當下在產業鏈中的處境非常被動:當上游漲價時,成本難以消化;當下游大客戶持續壓價時,本就微薄的利潤空間便會遭受來自供需兩側的雙重擠壓。對曦華科技而言,改善現金流的迫切性正在加強。儘管公司的營收不斷成長,但其經營活動的「造血」機能卻始終未能啟動。報告期間內,公司營運活動現金流累計淨流出高達約3.95億元。2025年前三季的淨流出額較2023年同期有所縮小,仍錄得7,944萬元的淨流出,這意味著公司主營業務的現金循環尚未實現正向循環,營運與發展高度依賴外部融資輸血。一旦外部市場環境變化或融資管道收緊,公司將立刻面臨嚴峻的流動性危機。這種現金壓力,在資產與負債表上反映得更為具體。光是2025年前9個月,該公司的存貨金額就從5,110.3萬元激增至9,902.7萬元,增幅接近94%。公司解釋稱,這是為產品成長和新解決方案所做的「策略性儲備」,但巨量存貨不僅佔用了寶貴的營運資金,更伴隨著明顯的跌價風險——報告期內,已累計計提了近1880萬元的存貨減值損失。為維持運營,曦華科技的計息銀行借款也在同期增至1.02億元,導致資產負債率從2024年末的35.9%攀升至51.9%。而身處晶片這一「軍備競賽」般的產業,持續龐大的研發投入就是生存門票。曦華科技在研發上的投入強度毋庸置疑,但其投入產出效率卻引人關注。以2024年為例,高達8,683萬元的研發支出,僅對應產生了12項專利,平均每項專利的成本約為723萬元,這一數字高於產業平均。如何將寶貴的現金更有效率轉化為技術優勢和商業成果,對於現金流已然緊繃的曦華科技而言,這不再是長期策略問題,而是一個緊迫的生存議題。曦華科技也坦言,其產品商業化歷史較短,大部分產品系列量產始於2022年或之後,因此公司無法保證未來的產品銷售業績將達到期望或預測。面對持續「失血」的現金流和迫切的研發投入需求,外部融資無疑是曦華科技的「生命線」。自2020年以來,公司歷經多輪融資,估值從早期迅速攀升至C輪的28.44億元,每股成本從個位數漲至28.41元。一個引人注意的現像是,在估值一路上漲的過程中,部分老股東卻選擇以顯著低於同期融資價的價格轉讓股權,實現了「套現」。例如,2023年,龍門倍增、國同洪泰以及魯信皖能等投資方,分別以每股20.73元和18.94元的價格獲得了股權,而同期其他投資者的認購單價則在25.93元至28.41元之間。類似地,在2025年11月,中雲三號更是以10.29元的低價取得股權,此時市場的認購單價為28.82元。這些低價股權的轉讓方,恰恰包括了由公司創辦人陳曦及其配偶王鴻全資控股的持股平台。更值得關注的案例是與創辦人「前東家」弘毅投資相關的交易。2022年12月及2023年11月,弘毅投資關聯的基金「弘毅泓皓」兩度從陳曦配偶王鴻手中受讓股份,價格分別為15.11元/股及18.94元/股。這兩筆轉讓價格,都大幅低於當時市場上其他機構參與B輪等融資的價格(24.49元/股至28.41元/股)。招股書解釋,公司是透過管理團隊的私人關係與弘毅泓皓認識。根據招股書,弘毅泓皓的普通合夥人由弘毅私募管理,其唯一的有限合夥人也由弘毅私募控制,弘毅私募即為弘毅投資的母公司。這種低價轉讓,雖然是常見的安排,但也會引發外界對交易公允性及背後考量的關注。截至最後可行日,弘毅泓皓直接持有曦華科技2.94%的股份。值得一提的是,曦華科技招股書中的內容還有兩處存在矛盾。在闡述其歷史及公司架構章節中,公司羅列了數次融資歷程,其中,2025年11月3日的兩筆股權認購方為青島中雲三號和揚州維揚明皓產業投資,披露的入股價格為28.82元,合計金額為4400萬元。而在揭露「報告期後事項」時,其又對此認購融資進行了闡述,但披露的單價為每股人民幣288.2元。兩種表述,相差十倍。此差異可能為書寫筆誤,但仍反映出招股書檔案製作過程中的疏忽。此外,在描述核心產品Scaler晶片的全球市場規模時,一處稱2024年出貨量約1.97億顆,另一處則表述為約1.60億顆,資料前後不一。這可能是統計口徑(例如是否包含特定類型或領域的Scaler晶片)不同所致,但招股書未對此差異做出說明。在一份關乎投資人決策的上市檔案中出現此類基礎資料矛盾,難免會影響其嚴謹性與可信度。而就在12月5日,香港證監會和港交所聯名致函IPO保薦人,對近期遞交的港股新上市申請中材料品質下滑、以及某些不合規行為表達監管關切。 (財富情報局)
深圳AI晶片“小巨人”衝刺IPO,清華學霸創辦,夫妻持股超65%,出貨量全球第一
自研晶片累計出貨量超過1億顆。芯東西12月10日報導,12月3日,深圳端側AI晶片與解決方案提供商曦華科技正式遞表港交所。曦華科技成立於2018年8月,是國家級重點“小巨人”企業,主要提供智能顯示晶片、智能感控晶片及解決方案,已應用於智能汽車、手機、可穿戴裝置和機器人等市場。其自主研發晶片累計出貨量超過1億顆。▲曦華科技部分產品線佈局(圖源:曦華科技官網)該公司的智能顯示晶片及解決方案包括核心圖像處理晶片AI Scaler及智能顯示驅動晶片STDI晶片。曦華科技研發了全球首款ASIC架構的Scaler,在視覺無失真壓縮、畫質增強及高速介面傳輸方面掌握關鍵技術。沙利文資料顯示,2024年,全球Scaler市場中前五大供應商合計市場份額達70.8%,曦華科技憑藉3700萬顆的出貨量排名全球第二,市場份額為18.8%。根據批註估計,公司A為萊迪思半導體、公司B為京微齊力、公司C為安路科技、公司D為榮晶電子。且曦華科技在AI Scaler細分賽道佔據55%的市場份額,排名全球第一,其來自AI Scaler的收入自2022年以來連續3年位列中國榜首。該公司在智能感控晶片及解決方案方面,主要有TMCU、通用MCU、觸控晶片及智能座艙解決方案。2024年,曦華科技的TMCU及通用MCU已在全國十大領先汽車OEM的9家中實現全面量產出貨。截至9月30日,該公司是國內唯一實現量產HoD用TMCU的晶片解決方案提供商。截至2025年9月30日,曦華科技創始人、董事長陳曦及其配偶王鴻共同控制曦華科技65.51%的股份,奇瑞科技持股0.99%。曦華科技此次IPO的未來計畫及用途包括增強現有產品系列的研發實力及產品迭代,開發用於AMOLED觸控晶片及音訊驅動器應用的下一代晶片;用於建構一家汽車電子模組生產及組裝設施服務汽車OEM及Tier 1及Tier 2供應商(Tier 1為整車廠提供模組化系統與總成、Tier 2為Tier 1供應核心子部件與元器件);用於提升全球市場影響力及擴展國際銷售網路;用作營運資金及一般企業用途。01.公司尚未盈利,不到四年虧了4.26億研發投入近4億2022年、2023年、2024年、2025年前9個月,曦華科技營收為0.87億元、1.5億元、2.44億元、2.4億元,2022年至2024年復合年增長率為67.8%。同期淨利潤為-1.29億元、-1.53億元、-0.81億元、-0.63億元。招股書顯示,曦華科技短期內可能會繼續虧損,其需要再端側AI晶片及解決方案市場中擴展業務及營運,並持續投資進行研發。研發支出分別為1.14億元、1.24億元、0.87億元、0.67億元,分別佔同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。2024年研發支出減少是由於其終止經營一條項目管線及分配研發資源用於聚焦主要業務現的策略。▲2022年至2025年前9個月曦華科技營收、淨利潤、研發支出情況2022年至2025年前9個月,曦華科技的毛利率為35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股書顯示,毛利率波動大的原因是,其商業化及銷售規模相對較小,當銷量相對較低時,其成本水平和毛利率更容易出現波動。年/期末現金及現金等價物為0.61億元、0.88億元、0.38億元、0.6億元。2022年至2025年前9個月,曦華科技來自政府補助的收入分別為298.8萬元、813.4萬元、835.6萬元、973萬元。02.佈局2大產品線客戶數達近百家目前曦華科技已經擁有17款晶片型號、2大產品線,產品矩陣包括智能顯示晶片及解決方案中的AI Scaler及STDI晶片,智能感控晶片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控晶片及智能座艙解決方案。智能顯示晶片及解決方案是曦華科技的主要營收來源,2022年至2025年前9個月營收佔比都超過85%,智能感控晶片及解決方案的營收佔比從2022年的1.9%,增長至2025年前9個月的14.4%。Scaler是一種專門的圖像訊號處理晶片,將輸入圖像轉化為顯示面板上經過最佳化的生動、均衡圖像。曦華科技專有的AI Scaler整合ASIC架構及Scaler圖像處理算力,能在終端裝置上進行即時視覺無失真壓縮與解壓縮、解析度轉換、區域調光及畫質增強,可以根據圖像內容智能調整顯示參數,實現更高的顯示質量及能效。STDI晶片將額外Scaler晶片及TDDI(觸摸與顯示驅動器整合)晶片整合於單顆晶片中,專為智慧型手機、平板電腦和其他智能終端而設計,具有高整合度、緊湊設計和更加顯示性能。智能感控晶片及解決方案中,TMCU將車規級MCU與觸控功能整合,專門用於車輛中各類人機互動應用,如方向盤、HoD(駕駛員脫手檢測)、門把手、環境光等。曦華科技還提供基於Arm Cortex-M架構的32位車規級通用MCU,並正在開發基於RISC-V的MCU。觸控晶片基於高精度電容感知技術,可實現多種人機互動,已應用於TWS耳機、智能眼鏡、顯示面板、智能家居及其他智能終端裝置。招股書顯示,截至2025年9月底,觸控晶片累計出貨量超過2150萬顆。智能座艙解決方案基於高性能座艙計算平台,結合通用MCU、AI Scaler、STDI晶片、TMCU、TPIC及音訊驅動等晶片,實現軟硬體協同。在典型座艙系統中,除自動駕駛計算晶片,曦華科技已獨立開發及高度整合所有關鍵控制晶片及底層驅動。曦華科技各類產品產生收入的時間:曦華科技是無晶圓廠,將所有製造工序外包給第三方企業,與7大晶圓廠和9家封裝測試供應商建立了穩定合作關係。2022年至2025年前9個月,曦華科技分別有22家、46家、35家、93家直銷客戶。對於進一步的產品規劃,曦華科技正在探索新興市場,如具身智能和AI驅動的智能終端,其計畫開發用於機器人感知和控制以及下一代人機互動解決方案的專用晶片組。03.構築三大技術底座研發人員佔比超一半曦華科技的完整技術解決方案是建立在MCU+感知以及顯示架構之上,開發了Sparrow平台、感測器融合技術及Cheetah軟體平台等綜合技術平台。其中,Sparrow平台基於具備用於感知與計算的片上加速靈活控制核心,將CPU、外設介面及資料安全等共用基礎模組整合於統一架構,支援產品快速衍生並縮短上市時間。感測器融合技術基於專用的感測器IP,能捕捉電容、壓力、溫度及光學訊號的超高解析度變化。Cheetah軟體平台是前兩大技術的補充,提供統一的軟體開發工具包、演算法庫及開發工具,實現跨產品快速定製、部署及生命周期維護。目前,曦華科技的研發團隊共81名,佔員工總數的52%,大多數成員具備全球領先半導體公司10年以上經驗。截至2025年9月底,曦華科技專利申請361件,發明專利佔比85%,擁有169項已授權專利,以及150項待批專利申請。04.高度依賴前五大客戶、供應商該公司大部分業務存在依賴少數客戶、供應商集中風險。曦華科技提供的主要產品為智能顯示晶片。2022年至2025年前9個月,曦華科技來自前五大客戶的收入佔總收入的89.9%、78.6%、88.8%、82.2%,其中來自最大客戶的收入佔總收入比重為76.7%、57.9%、66.5%、37.4%。其供應商主要包括晶圓代工廠、封裝及測試服務提供商。2022年至2025年前9個月,曦華科技向前五大供應商的採購額分別佔採購總額的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%,最大供應商的採購額佔比為51.7%、49.4%、65.6%、38.8%。05.清華學霸創業夫妻持股65.51%曦華科技創始人、董事長陳曦及其配偶王鴻共同控制曦華科技65.51%的股份。曦華科技創始人、董事長陳曦直接持股17.23%,陳曦配偶王鴻直接持股15.59%,曦創樂康有限合夥、曦創樂遠持股平台、曦創樂嘉持股平台、曦創樂鑫持股平台分別持股23.09%、7.98%、1.59%及0.02%。曦創樂康有限合夥、曦創樂遠持股平台、曦創樂嘉持股平台、曦創樂鑫持股平台均由曦創科技控制,曦創科技由陳曦和王鴻分別持有51.00%及49.00%股份。奇瑞科技持股0.99%。曦華科技的股東持股情況:現年49歲的曦華科技創始人、董事長陳曦,擁有超過25年的半導體及高科技領域管理經驗,1993年考取廣西地區高考理科狀元被清華大學錄取,1999年獲得清華大學汽車工程、電腦科學與法律三個學士學位,並持有UCLA Anderson商學院金融學MBA學位。▲曦華科技創始人、董事長陳曦(圖源:蕪湖傳媒中心)曦華科技聯合創始人兼首席技術官白頌榮在半導體行業有超25年經驗,曾擔任匯頂科技高級總監、恩智浦半導體總監。曦華科技聯合創始人兼首席行銷官王潔,曾任晨星半導體副總經理,持有西安電子科技大學電子材料與元件學士學位,以及微電子學與固體電子學碩士學位。曦華科技董事會由7名董事組成,包括3名執行董事陳曦、師廣濤、黃志文,1名非執行董事趙文桃,3名獨立非執行董事梁運星、黃輝、劉志翔。梁運星、黃輝、劉志翔於2025年5月被委任為獨立非執行董事,統計時間內無應付薪酬。王鴻、楊揚、楊勍於今年10月底辭任非執行董事。股東薪酬如下表所示,👉:06.結語:主攻智能顯示、智能感控毛利率波動大、客戶集中是隱患曦華科技所處的端側AI賽道正處於加速增長期。隨著邊緣計算、模型壓縮與能效最佳化技術成熟,AI逐步形成雲、邊、端協同的智能體系,使得終端裝置對智能顯示及智能感控晶片提出更高要求,如顯示晶片需具備更強訊號解析與圖像渲染能力,感控晶片需要實現更高精度觸控識別與環境感知。從短期來看,該公司仍處於技術積累、市場擴張期,其營收與支出尚不能持平,且在毛利率、研發轉化上上處於劣勢,同時面臨客戶集中等挑戰,都為其後續業務發展、市場擴張增加了不確定性。 (芯東西)