摩根士丹利2026年半導體行業展望報告

【核心趨勢速覽】

AI 需求繼續“爆表”

2026 年雲 AI 加速器（GPU+ASIC）市場規模預計 3120 億美元，2029 年可達 5500 億美元，四年 CAGR ≈ 36%。

訓練→推理的切換帶來“token 量”指數級增長，推理需求首次成為資本開支主驅動力。

資金端：OpenAI、Anthropic、xAI 等 Labs 收入一年翻 3 倍，但仍需持續外部融資；只要 GPU 雲租賃回報 >3 年回收期，資本就願意繼續砸錢。

供應鏈從“過剩”到“極限”

2023 年 5 nm 利用率 60-70%，2025 年底先進節點、CoWoS、HBM、DDR5 全部打滿，價格飆升（DDR5 現貨年漲 460%）。

瓶頸從“晶片設計”轉向“物理產能”：晶圓、先進封裝、基板、功率器件、甚至美國本土電力/潔淨室空間都成為硬約束。

結果：價值創造環節從“誰能設計”變成“誰能拿到產能”，IDM/Foundry/Semicap 議價權大增。

記憶體與半導體製程裝置成為“第二增長極”

DRAM：AI 帶動 2026 年 bit 需求 +23%，供給缺口 30 年來最大；HBM 雖吃產能但利潤高，反而拉高 DDR5 價格。

NAND：eSSD 需求 2026 年 +40-50%，Sandisk 因供給紀律最嚴格、庫存最低，成為最純粹的上行標的。

WFE（晶圓裝置）：2026/2027 年連續兩年雙位數增長，DRAM 和 TSMC 3 nm 擴產是主引擎；AMAT、ASML、MKSI、NAURA 等優先受益。

算力晶片格局：NVIDIA 仍是“錨”，但 ASIC 浪潮不可忽視

NVIDIA：Blackwell/Rubin 產品節奏領先，2026 年仍供不應求，估值僅 20-26× 2027 EPS，相對 AVGO/AMD 折價。

ASIC：Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maia 等 2026 年集體放量；Broadcom、Marvell、MediaTek、Alchip、GUC 分食增量。

風險：若 OpenAI 增速放緩或 Google TPU 外溢成功，NVDA 份額可能從 80% 降至 60%，但絕對收入仍增長。

區域與產業鏈再平衡

TSMC：CoWoS 產能 2026 年再增 80%，但台灣潔淨室空間告急，美國廠進度決定 2027 年上限。

中國：SMIC 7 nm 擴產受限於 SiGe EPI 裝置；CXMT DRAM 轉向全國產線；HBM3e 量產推遲。

裝置國產化：NAURA、AMEC、KingSemi 在刻蝕、清洗、測試環節持續拿份額，2026 年中國本土 capex 保持高位。

非 AI 半導體的“晚周期”機會

模擬/MCU/功率：庫存已觸底，汽車、工業 2026 年上半年進入補庫；NXP、ADI 最先回到歷史峰值。

伺服器 CPU：AMD Turin 繼續搶 Intel 份額；通用伺服器需求因 AI 資料回流而意外強勁，Aspeed BMC 晶片受益。

智慧型手機/PC：因記憶體漲價、需求疲軟，2026 年出貨量可能下滑 5-10%，但 AI 眼鏡/Edge AI 或成為新亮點。

網路與封裝技術升級

Scale-up 網路（機架內高速互聯）2024-2029 年 CAGR 34%，銅纜仍主導，1.6 T 光模組、CPO、LPO、Active Copper 2026-2027 年陸續放量。

受益鏈：Astera Labs（Scorpio 交換晶片）、Broadcom（Tomahawk）、Marvell（Celestial AI 光子引擎）、Semtech（Redriver/Retimer）。

(TOP行業報告)