當資料儲存速度突破“億級”大關,一顆晶片可瞬間完成10億次資料讀寫,中國自主研發的全新架構快閃記憶體晶片不僅填補全球技術空白,更以顛覆性創新打破歐美日韓長期壟斷的儲存晶片市場格局。這一里程碑式突破,標誌著中國在核心儲存領域實現從跟跑到領跑的跨越,為全球半導體產業注入全新發展動能。
中國快閃記憶體晶片研發之路是自主創新的堅韌探索。2016年長江儲存成立之初,全球快閃記憶體市場被三星、SK海力士、美光等巨頭瓜分,國內自主生產能力幾乎為零。面對技術鴻溝,中國企業選擇難度更高的3D NAND賽道,從32層到64層再到128層,僅用兩年實現關鍵技術跨越。
2022年底,長江儲存推出全球首款232層3D NAND晶片,儲存密度超越國際同行;2025年,全新架構快閃記憶體晶片橫空出世,憑藉獨創技術實現10億次/秒的儲存速度,完成從“追趕到引領”的蛻變,累計申請專利超1.2萬件,95%為發明專利。
這項突破背後是多重世界級難題的攻克。核心挑戰在於全新架構的設計與實現,研發團隊摒棄傳統整合模式,採用儲存陣列與外圍電路分離製造再鍵合的創新方案,破解了性能與密度的矛盾。
高深寬比刻蝕、高精度鍵合等關鍵工藝曾依賴進口裝置,在美國製裁導致裝置斷供的困境下,中國企業與北方華創、中微公司等組成“攻堅聯盟”,實現45%的裝置國產化率,攻克了壞塊管理、ECC平行計算等行業痛點 。同時,需在奈米級空間內平衡速度、功耗與穩定性,最終通過工藝最佳化將良率提升至國際先進水平。
該晶片的技術參數達到全球領先水準。儲存速度突破10億次/秒,較國際主流產品提升3-5倍;採用自主創新架構,儲存密度達15.03 Gb/mm²,在同等尺寸下儲存容量實現翻倍;支援3V和1.8V雙工作電壓,連續讀取速率最高可達83MB/s,功耗較傳統產品降低40% ;內建先進壞塊管理功能和8bit ECC平行計算技術,資料可靠性達到99.999%,滿足高端場景嚴苛需求。
在應用層面,該晶片將賦能多領域數位化升級。在AI與資料中心領域,10億次儲存速度可支撐海量資料即時處理,助力人工智慧模型訓練效率提升;在消費電子領域,適配智慧型手機、SSD等終端,實現秒級開機與大型檔案瞬時傳輸;在工業控制與IoT領域,低功耗、高可靠性特性可滿足極端環境下的長期穩定運行,推動智能製造與物聯網發展 。華為、浪潮等企業已簽署長期採購協議,加速技術落地應用。
這一突破徹底打破了歐美日韓的壟斷格局。此前全球儲存晶片市場CR5超90%,國外企業長期掌控定價權 。如今中國快閃記憶體晶片全球市佔率已提升至12.8%,國內市場覆蓋率超30%,迫使國際巨頭調整定價策略。更具里程碑意義的是,三星等國際巨頭已向中國企業支付專利授權費,標誌著中國在儲存領域從技術追隨者轉變為規則制定參與者。同時,帶動上游裝置、材料國產化協同發展,形成完整產業生態,為全球半導體產業提供多元技術路徑。
從無到有、從追趕到引領,中國全新架構快閃記憶體晶片的突破,印證了自主創新的核心價值。隨著產能逐步擴張至月產30萬片的目標,中國將進一步提升全球市場話語權,推動儲存晶片行業進入“中國智造”引領的新時代。這不僅是中國半導體產業的重大跨越,更為全球科技產業格局重塑注入了中國力量。 (我是科技達人)