中芯國際全線漲價，聊聊幾個被市場忽視的“底層邏輯

今日，市場被一則消息震動：據供應鏈及媒體最新消息稱，中芯國際計畫於2026年初實施全線產品漲價，幅度約10%-20%。

對於大多數交易員而言，這只是一個做多半導體ETF的訊號；但對於宏觀策略研究員，這是全球科技製造供應鏈成本定價機制發生根本性轉移的界碑。

這10%-20%的漲幅，並非簡單的通膨溢出，它是“原材料美元通膨”、“AI產能擠出效應”與“供應鏈安全溢價”，三股力量劇烈擠壓出的“溢價”。

這不是一次戰術性的調價，這是一次戰略性的重定價。

一、漲價核心動因：成本傳導

通膨在宏觀經濟學裡是貨幣現象，但在製造業裡，它是極度具體的物理現象。中芯國際此次漲價的底氣，首先來自於成本表的失控。

1. 先進製程的美元通膨

我們在分析晶圓廠成本時，往往過度關注“折舊”，而忽視了“變動成本”中正在發生的劇變。

很多人認為，中國半導體國產化率提高後，我們就能擁有“低成本優勢”。但現實是冷酷的：在半導體製造的核心環節，通膨具有極強的“美元輸入性”。

儘管我們竭力推進國產化，但核心供應鏈的去美化是一個漫長的漸進過程。在28nm及更先進的製程（甚至部分成熟製程的關鍵工序）中，對海外原材料的依賴依然存在剛性。

• 光刻膠的剛性： 高端KrF和ArF光刻膠，以及部分電子束光刻膠，仍高度依賴日本與美國供應商。2025年下半年以來，受匯率波動及海外廠商產能策略調整影響，相關一次性消耗品價格普漲10%-20%。
• 刻蝕氣體的地緣溢價： 電子特氣（如氖、氪、氙）作為晶片製造的血液，其供應鏈極易受到地緣政治（如東歐局勢）的擾動。這種擾動不再是短期的脈衝，而已固化為長期的“風險溢價”。
• 良率的隱性成本： 在缺乏EUV光刻機的情況下，利用DUV進行多重曝光來實現7nm工藝，本質上是用“時間換空間”。這導致了光刻次數的倍增和掩膜版（Mask）消耗量的指數級上升。這部分的成本增加，是物理規律決定的，無法通過管理最佳化來消除。

這就形成了一個尷尬的局面：晶圓廠收的是人民幣（針對國內客戶），但買材料付的是美元/日元。 當匯率波動與上游漲價產生共振，晶圓廠為了維持毛利率的底線，必須將這部分成本向下游傳導。

2. 封裝端

正如我們前幾天所述，26年將是一場耗物的經濟，而不論是成熟製程還是後道封裝，這裡發生的都是大宗商品周期的共振。

ABF載板的成本傳導：封裝關鍵材料ABF載板，其上游原材料深度掛鉤石油衍生纖維布與電解銅箔。當布倫特原油在80美元/桶上方震盪，當銅價因全球電氣化需求而高企，ABF載板的生產成本便被底層大宗商品鎖定。

20%的漲幅邏輯：產業資料顯示，ABF載板價格近期漲幅已超20%。這不僅僅是因為原料貴了，更是因為AI伺服器對高端載板的搶奪，擠壓了通用型載板的產能。

中芯國際的漲價，首先是一次成本轉嫁。在毛利率受到擠壓的臨界點，漲價是維持資本開支能力的唯一選擇。除了變動成本，固定成本的壓力也在2026年到達峰值。

這次漲價的底層邏輯之一，是晶圓廠在產能利用率回升到一定水位（如85%+）後，為了對抗“折舊黑洞”而進行的資產負債表修復。

二、產能的擠出效應

如果說成本上升是外因，那麼“產能結構的極度緊張”則是內因。這並非總量的短缺，而是結構的錯配。

很多做模擬晶片、做MCU的朋友問：“AI火爆關我什麼事？我又不用HBM，我也不用3nm，為什麼我的8英吋、12英吋成熟製程產能也變得緊張了？”

答案在於：產業鏈的傳導與資源的擠兌。

2.1 儲存與模擬

新聞中提到一個核心細節：“儲存晶片出價更高，中芯國際將產能分配向儲存傾斜。”我們需要理解晶圓廠的商業邏輯：

▶ 儲存晶片（DRAM/NAND/利基型儲存）：

標準化程度高，晶圓切割效率高，且當前受AI端側裝置（AI PC/AI Phone）驅動，需求處於爆發期。儲存廠商為了搶佔市佔率，願意支付更高的晶圓代工費。

▶ 模擬晶片（PMIC/Signal Chain）：

產品型號碎、單量小、定製化程度高。在產能充裕時，它們是填充產能利用率的良藥；但在產能緊張時，它們因ASP較低，成為了被擠出的對象。

2.2 交期延長

產業調研資料揭示了這場“內戰”的慘烈程度：

頭部模擬廠商：其在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周。

2026年的“鎖單”：更加驚人的訊號是，2026年的產能預定已近乎“爆單”。

這意味什麼？這意味著對於模擬晶片廠商而言，現在的核心矛盾已不是“價格貴不貴”，而是“能不能拿到貨”。

當台積電宣佈關閉部分8英吋產線，全球成熟製程供給出現真空，中芯國際作為主要的承接者，其產能瞬間成為稀缺資源。漲價10%，本質上是篩選客戶的手段——用價格機制剔除低毛利、不穩定的長尾需求。

三、供應鏈安全溢價

為什麼敢漲價？因為客戶沒得選。這是本輪半導體周期與2018年、2021年最大的不同：國產替代已從“可選項”變成了“必選項”。

如果說成本和產能是商業邏輯，那麼“安全”就是政治邏輯。而政治邏輯，往往享有最高的定價權。在此背景下，國內的系統廠商（華為、小米、比亞迪、大疆等）制定了更為激進的“本土製造比例”指標。

過去：只要設計是國產的就行。
現在：製造也必須是國產的。

這種轉變直接重塑了供需關係。原本可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在回流到中芯國際、華虹。

四、產業鏈推演

既然漲價是大機率事件，那麼壓力的傳導路徑是怎樣的？2026年的投資邏輯該如何重構？我們將產業鏈中游的設計公司分為三類，進行壓力測試：

1. 強議價能力的甲方

代表企業：海思（雖然不對外）、部分頭部AI晶片公司、頂級手機SoC廠商。

影響預測：微乎其微。這部分客戶通常簽有LTA（長期供應協議），且本身就是晶圓廠極力拉攏的戰略夥伴。他們甚至可能通過“以量換價”獲得更好的條件。

投資邏輯：強者恆強，關注其新品放量帶來的Alpha收益。

2. 高毛利的龍頭

代表企業：專注於汽車電子、高性能模擬、FPGA的細分龍頭。

影響預測：可控。這類產品的毛利率通常在40%-60%之間，對晶圓成本的敏感度相對較低。且其下遊客戶（車企、工控廠）對價格不敏感，更看重質量。它們有能力將部分漲價傳導給下游。

3. 通用晶片

代表企業：低端MCU、消費類電源管理、低端儲存控製器、通用型功率器件廠商。

影響預測：毀滅性打擊。這是最慘的群體。

上游：晶圓廠漲價，不給產能。

下游：華強北的現貨價格還在跌，客戶一分錢都不肯加。

自身：毛利率本來就只有20%-30%，一旦晶圓成本上漲10%，淨利潤可能直接歸零甚至轉負。

產業結局：2026年將是這批企業的“出清之年”。大量依靠融資生存、沒有核心技術壁壘的Design House將在這一輪周期中倒閉或被併購。

中芯國際的這次漲價傳聞，其意義遠超財務報表本身。 (北向牧風)