CPO，百億美元規模

近日，光通訊行業市場研究機構LightCounting發佈最新關於AOC、DAC、LPO及CPO的報告。

今年3月，輝達率先宣佈在其InfiniBand和乙太網路交換機中採用單通道200G的CPO技術。9月底，Meta公佈的測試資料顯示了博通前兩代CPO產品的卓越可靠性。10月，博通推出了其第三代單通道200G的CPO產品。

今年12月初，由乙太網路聯盟舉辦的TEF大會上，輝達報告稱，基於CPO交換機的AI叢集在可靠性方面相比採用可插拔光模組的系統提升了10倍。如下圖所示，高可靠性轉化為叢集執行階段間5倍的提升。

值得一提的是，近期，Ciena收購Nubis Communications，Marvell收購Celestial AI，進一步印證了包括亞馬遜、Meta和微軟在內的行業龍頭對CPO的高度關注。LightCounting預計2026年初將出現更多相關併購活動。

目前，CPO的應用僅限於面向Scale-Out網路設計的交換機。輝達及其他公司面臨的下一個挑戰是如何將Scale-Up互連突破單個機架的限制。將GPU叢集從128-144顆晶片擴展到500-1000顆，是加速AI訓練的最佳路徑。甚至在未來3年內，推理叢集也可能需要多達1000顆GPU以支援更大規模的模型。

目前，亞馬遜正使用AEC在兩個機架之間互連Trainium加速器（每個機架32顆XPU），但這種方案可能難以擴展到更多機架。華為則在其縱向Scale-Up網路中採用了800G可插拔LPO光模組，每顆XPU最多連接18個LPO。

對於4-8個機架組成的系統而言，若需實現數萬個高速互連，CPO可能是唯一可行的選擇。因此，LightCounting上調了CPO的市場預測，涵蓋用於Scale-Up場景、傳輸距離小於50米的1.6T和3.2T連接埠。下圖對比了可插拔乙太網路光模組（含AOC、ACC、AEC和DAC）與CPO（僅包含100G及以上速率產品）的市場情況。

LightCounting預計，博通和輝達都將在2026年推出整合CPO的Scale-Up交換機、GPU或XPU。Marvell也將利用收購來的Celestial AI技術推出類似產品。這些產品的出貨將於2027年開始。到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out場景的CPO引擎的市場規模預計將達100億美元，CPO連接埠出貨量接近1億個。 (半導體芯聞)