台積電中國區負責人：可以給大陸企業製造先進晶片，但部分不符合監管要求的敏感企業不行

昨天 08:03

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據科技媒體DIGITIMES發佈新聞指出，台積電中國區負責人、南京工廠廠長羅鎮球在2025年國際電腦輔助設計大會上明確表示，中國大陸客戶可獲得全球先進製程技術的支援。

只要是符合相關監管要求的大陸企業，均可以利用台積電的先進製程技術製造晶片，不必侷限於南京工廠。而對於部分敏感的大陸企業來說，現在仍無法與台積電的先進技術建立合作關係。

參考資料：
台積電高管：中國大陸客戶可獲全球先進製程支援
https://www.guancha.cn/economy/2025_12_26_801757.shtml

羅鎮球的發言解釋了一個曾經的誤區，中國大陸的客戶可以採用台積電總部的先進生產線製造晶片，但最終取決於監管要求，只有符合要求的企業才能使用。

小米此前的玄戒O1，採用的就是台積電3nm製程技術。小米曾經在2021年被美國國防部列入所謂的“與中國軍方相關企業”名單，並一度面臨著美國的投資禁令，但是其並未被美國商務部工業與安全域（BIS）列入實體清單當中。

投資禁令所限制的是美國資本對小米的投資行為，並未禁止美國及全球供應商向小米出售產品和技術。因此，小米作為一家商業公司，其晶片設計訂單並不受美國出口管制中外國直接產品規則（FDPR）等先進製程的直接約束。

只要小米的晶片設計不涉及美國製裁條例所明確禁止的軍事用途等敏感領域，並且其本身不在美國的實體清單上，那麼它就可以像蘋果、高通、聯發科等其他全球客戶一樣，平等地參與台積電全球產能的分配，獲得最先進的製程支援，這是一種基於普適性商業規則和現行合規框架下的允許。

而華為則是在2019年被美國商務部工業與安全域列入實體清單，並且此後的多年內製裁持續升級。

2020年，美國出口管制中的外國直接產品規則明確規定，任何企業只要在生產過程中使用了美國的技術或軟體，那麼在為華為生產特定的先進晶片前，都必須向美國申請許可證。

台積電的先進製程技術，無論是位於台灣的5nm、3nm，還是未來的2nm工廠，其裝置、軟體和核心技術都深度依賴美國應用材料、泛林集團等公司的技術。

因此，華為不再被允許使用台積電先進製程生產線製造晶片。

而台積電為華為製造的最後一批先進晶片就是5nm的麒麟9000，當該晶片的所有訂單交付完成，台積電就正式切斷了與華為的後續合作。

據科技博主極客灣發佈視訊稱，麒麟9000曾經有兩個設計方案，一個是已經量產的晶片方案，另一個就是採用X1超大核的高性能版本。

X1超大核版本的配置更高，但是其良品率並沒有四大核的A77好，並且當時美國已經開始對華為實行封鎖，為了避免產能風險，華為最終選擇了更穩定可控的A77方案，放棄了X1超大核方案。

台積電的客戶中立性原則，其適用範圍被嚴格限制在未被制裁的客戶之內。台積電的製造技術和製造裝置高度依賴於美國企業支援，這也是台積電聽從美國調遣的核心原因。

台積電在大陸建設有兩座工廠，分別位於上海和南京。上海工廠是8英吋生產線，南京工廠是12英吋生產線，負責製造16nm、28nm等成熟製程晶片。

南京工廠每月產能為20000片16nm或12nm晶圓，以及40000片28nm及22nm晶圓，約佔台積電總產能的3%。

美國曾經給予台積電南京工廠VEU（終端使用者認證）的資格，獲得該資格的工廠在向中國客戶供應符合規定的技術時，可以免去繁瑣的逐案申請，大大提升效率。

該政策曾是南京工廠的一個重要優勢，在中芯國際、華虹等大陸工廠的成熟產能沒有發展起來之前，台積電南京工廠基本上是大陸地區成熟晶片的核心製造工廠，也因此在一定程度上壓制了大陸本土企業的發展。

美國在2025年9月宣佈終止台積電南京工廠的VEU資格，新政策將於12月31日生效，屆時南京廠須改為逐案申請許可，從特別通道模式回歸逐案審批。

該政策的調整，意味著美國在成熟晶片領域的對華管制進一步收緊，不再給予南京工廠特殊的政策扶持。據台灣地區經濟部門評估稱，該政策的調整併不會影響台積電整體的產業競爭力，台積電的核心產業仍然是先進製程。

台積電南京工廠的持續營運，在一定程度上可以緩和其遵守美國法規而可能引發來自中國大陸方面的壓力，相當於緩衝帶的作用。

如今中國大陸工廠的成熟晶片在技術和產能上均達到了一個不錯的水平，美國通過VEU來扶持台積電南京工廠的效果甚微，對其終止VEU的資格也是意料之中。 (逍遙漠)