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行業預估資料顯示，由於雲服務提供商（CSP）在人工智慧基礎設施領域的投入持續高企，動態隨機存取儲存器（DRAM）與快閃記憶體（NAND flash）的供應增長始終無法跟上需求擴張的步伐，2026 年全年全球記憶體市場預計將持續處於供不應求的緊張狀態，進而推動產品價格走高。
此番市場前景的預測，源於記憶體製造商們跌宕起伏的 2025 年。這一年，廠商們年初還在應對地緣政治不確定性帶來的衝擊，以及庫存過剩的遺留問題，到了下半年，市場供需格局卻驟然收緊。分析師認為，隨著人工智慧伺服器佔據行業產能的比例不斷攀升，供應商紛紛將產能向利潤率更高的產品傾斜，這種供需失衡的狀態還將持續。
行業預估顯示，2026 年 DRAM 的位元供應量增幅約為 15% 至 20%，而需求增速預計將更快，達到 20% 至 25% 左右。NAND 快閃記憶體市場也呈現出類似的態勢，其位元供應量增幅為 13% 至 18%，相比之下，需求增幅則達到 18% 至 23%。
這一供需缺口在伺服器應用領域表現得最為突出。分析師預計，在各大雲平台持續加大人工智慧訓練與推理業務投入的驅動下，2026 年伺服器領域的 DRAM 和 NAND 快閃記憶體消耗量將同比激增 40% 至 50%。
傳統 DRAM 產線的快速減產，已成為引發記憶體短缺的核心因素。頭部供應商正加速淘汰 DDR4 相關產線，將晶圓產能重新分配給更新型、利潤率更高的產品。業內消息稱，到 2026 年下半年，三星電子和 SK 海力士的 DDR4 晶圓開工佔比預計將降至個位數低位，這將導致 DDR4 的市場供應量大幅縮減。
產能收縮直接推動 DDR4 價格強勢反彈。儘管部分領域正逐步向 DDR5 平台過渡，但 2025 年第四季度，DDR4 與 DDR5 的現貨價差進一步拉大，這也印證了市場對 DDR4 這一老規格產品的需求仍在持續。市場從業者預估，2026 年 DDR4 的供應量將持續比需求量短缺約 10%，這一局面將支撐其價格在至少 2026 年下半年之前保持高位運行。
台灣地區的記憶體供應商已從這一市場變化中獲益。南亞科技進一步鞏固了其全球最大 DDR4 供應商的地位，華邦電子則增加資本支出，擴大產能規模。據業內消息透露，華邦電子計畫將其高雄工廠的月產能從約 1.4 萬片晶圓，提升至 2.4 萬至 2.5 萬片。
隨著高頻寬記憶體（HBM）在高端產能中的佔比不斷提升，記憶體供應壓力正進一步加劇。行業預估顯示，SK 海力士、美光科技以及三星電子的 HBM3E 產能已基本被預訂一空。目前 SK 海力士的 HBM4 產品已通過客戶驗證，業內預計其他競爭對手也將迅速跟進佈局 HBM4，這將進一步擠壓標準 DDR5 的產能空間。
與此同時，人工智慧伺服器與新一代中央處理器（CPU）平台正逐步採用更大容量的 DDR5 RDIMM 記憶體配置，這也促使供應商將更多精力集中在企業級與人工智慧相關的產品上。市場預估資料顯示，三星 64GB DDR5 RDIMM 記憶體的合約價已從 2025 年第三季度的約 265 美元，上漲至第四季度的約 450 美元，到 2026 年第一季度，其價格或將逼近 480 美元，後續仍存在繼續上漲的可能性。
分析師指出，不含 HBM 在內，傳統 DRAM 產品的價格在 2025 年第四季度上漲了近 50% 甚至更高。這一漲價勢頭預計將延續至 2026 年上半年，而從供需缺口的規模來看，即便到 2026 年下半年，產品價格的回落空間也十分有限。
2026 年，市場對 128GB 及更大容量 DDR5 記憶體模組，以及採用 LPDDR5X 規格的 SOCAMM2 記憶體配置的需求，預計將佔據 DRAM 產能的更大份額。此外，HBM4 的生產不僅會消耗更多晶圓，還涉及更為複雜的良率管控，這都將進一步加劇記憶體市場的結構性供應壓力。
隨著記憶體製造商紛紛暫停公開報價，並持續上調產品價格，非人工智慧領域與消費級市場的採購商正面臨採購成本攀升與貨源緊缺的雙重難題。
在 NAND 快閃記憶體領域，產能擴張的處理程序同樣受到制約。儘管鎧俠與長江儲存均在建設新的生產基地，但業內消息稱，這些新產能要到 2026 年第二季度才有可能實現可觀的產量貢獻，短期內難以對市場供應格局產生實質性影響。
人工智慧推理業務的爆發，也正在重塑 NAND 快閃記憶體的市場需求結構。2025 年，推理相關基礎設施的資本投入規模已超過訓練業務，預計 2026 年這一投入還將進一步增長，進而推動企業級固態硬碟（SSD）需求快速攀升。北美雲服務營運商對 128TB 至 256TB 大容量固態硬碟的需求日益旺盛，這也促使廠商們從三層單元（TLC）NAND 快閃記憶體技術，轉向四層單元（QLC）技術，以實現成本與儲存密度的平衡。
雲服務提供商的大規模產能預訂，已推動 NAND 快閃記憶體價格大幅上漲。市場預估顯示，2025 年第四季度 NAND 晶圓價格環比暴漲約 95% 至 100%，部分採購商即便願意支付更高價格，也依然難以獲得穩定貨源。分析師預計，NAND 快閃記憶體的供應短缺與價格上漲態勢將延續至 2026 年，不過價格上漲的節奏或將有所放緩。
緊張的供應形勢，正迫使記憶體模組廠商採取限量出貨策略，並優先保障戰略客戶的訂單需求。雖然產品平均售價的走高支撐了營收增長，但原材料成本的持續攀升正不斷擠壓廠商的利潤率，同時也使得廠商之間的貨源爭奪愈發激烈。
威剛科技表示，2026 年記憶體模組市場的兩極分化態勢或將加劇，部分廠商能夠獲得穩定的晶片供應，而另一些廠商則將持續面臨貨源短缺的困境。工業級記憶體供應商宜鼎國際指出，雲人工智慧業務將成為 2026 年市場的核心增長驅動力，人工智慧推理與邊緣計算應用的加速落地，或將利多那些已佈局人工智慧相關產品線的廠商。
主控晶片製造商群聯電子透露，公司已在行業淡季期間鎖定了部分 2026 年的晶片供應，但這些產能仍無法滿足市場需求。群聯電子預計，記憶體市場的供需失衡狀態將持續數年，並計畫縮減零售市場的出貨量，將資源集中投向附加值更高的企業級客戶。
分析師提醒，當前市場仍存在諸多風險因素，包括高端記憶體產品生產過程中的技術落地難題，以及雲服務提供商資本支出可能出現的波動。展望 2026 年，在人工智慧驅動的強勁需求，以及結構性供應約束的雙重作用下，記憶體市場的定價權仍將牢牢掌握在記憶體晶片製造商手中。 (半導體芯聞)