據韓國經濟日報（SEDaily）8月31日報導，隨著人工智慧（AI）建設對高頻寬記憶體（HBM）需求的持續飆升，三星電子已將其高達70%的記憶體器產能通過長期供應協議（LTA）鎖定，合同期限延伸至2031年。這一戰略舉措正在深刻改變傳統記憶體市場的周期性特徵，同時也導致現貨市場價格與長協價之間出現高達4-5倍的巨大價差。 長協模式鎖定更多產能，但價格僅現貨價1/5 三星電子在7月30日的第二季度財報電話會議上已明確披露了這一規劃。三星表示，計畫將總生產能力的60%至70% 通過LTA進行分配，並已與全球前五巨量資料中心客戶完成了合同簽署，並正與另外5家主要客戶進行最終階段談判。據SEDaily最新的報導，這些LTA的主要客戶包括微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）和Google（Google） 。 三星記憶體業務負責人金在俊（Jaejune Kim）在財報電話會上表示：“幾乎所有客戶都在尋求LTA，我們在可用產能範圍內難以滿足所有供應請求。”他進一步透露，為維持充足的供應靈活性，公司計畫將總產能的約60%-70%分配給LTA，合同期限以5年為基本單位，並採用“滾動”方式每年協商續約，同時加入預付款條款以增強合同約束力。

瑞銀認為，DRAM合同價高於預期與製造良率改善，可能同時抬升三星電子的記憶體利潤、自由現金流和股東回報。535,000韓元目標價仍受HBM4熱問題、非記憶體虧損與2029年周期回落制約。 一、這次變化先落在DRAM價格，而非遙遠的產能故事 最接近現實的增量，是三星第三季度DRAM平均售價可能比市場原先估計更強。 瑞銀把2026年第三季度DRAM平均售價環比增幅從20%上調到23%，第四季度維持環比增長10%。Visible Alpha的一致預期分別是18%和8%。這個差距看似只有幾個百分點，卻會直接作用於利潤率已經很高的記憶體業務。 價格預測上調來自合同談判。瑞銀觀察到，底層DRAM合同價格略快於預期。買賣雙方對長期協議機制的考慮也更充分。長期協議的作用，是提前鎖定一部分數量和價格。它不能消除周期，卻可能降低價格和利潤在高低點之間的擺動。

據韓國《Digital Daily》報導，蘋果近期為降低下一代 iPhone 及智能裝置成本，與長鑫記憶體就 LPDDR5X 等移動 DRAM 供應價格展開談判，但其進一步降價要求遭到拒絕。長鑫記憶體據悉堅持與三星電子、SK 海力士相近甚至更高的報價。 華為、小米等中國廠商正通過高價長期合同提前鎖定長鑫記憶體產能，使其無需為爭取蘋果訂單接受更低價格。隨著 DRAM 供應趨緊，全球終端廠商借助中國低價零部件壓低採購價格的策略正在失效。 由於主要記憶體廠商將更多產能轉向 HBM，DDR5、LPDDR5X 等通用 DRAM 產能減少，相關產品價格持續上漲。長鑫記憶體吸收中國市場的大量通用 DRAM 需求，也減輕了三星電子和 SK 海力士消化低價產品的壓力。 三星電子和 SK 海力士正將資源集中於 HBM4、LPCAMM2 和企業級 SSD 等高附加值 AI 記憶體產品，並在下半年與全球大型科技公司的長期價格談判中獲得更強議價能力。(快訊)

7月21日，摩根士丹利分析師 Joseph Moore 表示，在上周與多位資料中心採購人士交流後發現，當前記憶體供應緊張狀況沒有緩解跡象，DRAM 等記憶體產品價格在可比基礎上較第二季度至第三季度預計上漲至少 25%，高於摩根士丹利及第三方機構此前預期。 Moore 指出，記憶體短缺可能在 2027 年和 2028 年進一步惡化，AI 需求正在大量消耗 DRAM 產能，導致其他領域（如 PC 和智慧型手機）的供應受到影響。摩根士丹利認為，當前市場不僅面臨 AI 對記憶體需求增長的問題，記憶體供應不足本身也正在成為限制 AI 擴張的重要瓶頸之一。 (快訊)

儲存晶片漲價傳聞不斷！ 據最新消息，瑞銀日前在其最新發佈的報告中大幅上調儲存價格預期，該行預計第三季度DDR合約價格將環比上漲32%，第四季度環比上漲18%。此前，瑞銀預測的環比漲幅分別為17%和12%。 此外，瑞銀認為，價格上漲將帶動記憶體行業在2026年實現9920億美元（約合人民幣6.73兆元）營收。該行預計，DRAM行業供需緊張將至少持續至2028年上半年。 而在昨日（7月3日），有韓國媒體報導稱，三星電子計畫將第三季度DRAM（動態隨機存取儲存器）的平均售價上調最高20%。另據第一財經今日（7月4日）上午報導，有消費電子終端廠商稱，已收到三星關於DRAM提價的口頭通知。

據瞭解，國記憶體儲半導體行業正計畫在今年第三季度將通用DRAM的平均售價（ASP）比上一季度提高20%。 鑑於人工智慧基礎設施投資導致整個儲存裝置供應持續短缺，儲存裝置公司採取此舉被解讀為繼續專注於利潤最大化的策略。業內人士表示，儘管價格上漲速度可能會放緩，但高利潤的趨勢將持續到明年。 據業內人士3日透露，三星電子目前正在與客戶進行談判，目標是將今年第三季度DRAM的平均售價比上一季度提高20%。 由於全球大型科技公司大力投資人工智慧基礎設施，DRAM價格一直處於快速上漲趨勢。這是因為整體供應短缺加劇，不僅影響伺服器DRAM和高頻寬記憶體（HBM），也影響到低功耗DRAM（LPDDR），而LPDDR正是人工智慧推理領域的熱門產品。

🧠 DRAM 價格暴漲 81%：這不是周期，這是結構性重塑 "歷史上每一次記憶體價格的劇烈波動，背後都不只是供需錯位——而是產業權力格局的重新排列。" 2026年6月 · TrendForce 資料播報 📡 聚焦

TrendForce 最新記憶體調查，今年第二季行動DRAM 合約價持續大幅上揚，智慧型手機品牌面臨更沉重的成本壓力。韓系兩大原廠價格策略出現分化，三星傾向一次到位，漲幅相對顯著；從SK 海力士目前臨時報價看來，漲幅相對溫和，采循序墊高的策略，預估5 月下旬才會完成定價。整體而言，TrendForce 預測第二季LPDDR4X 平均銷售單價（ASP）至少季增70%~75%，LPDDR5X 季增78%~83%。 連續數季的高額漲幅使手機品牌成本壓力日益沉重，除了壓縮今年智慧型手機全年生產總數，品牌廠2025年底與原廠簽訂的LTA位元採購量恐怕也難達成。 高價DRAM常態下，手機端被迫重新調整規格配置。高階以12GB為主，16GB縮減；中階回歸8GB核心；低階收斂至4GB。 2GB / 3GB逐步淘汰與低配機減產後，今年全球平均容量仍推升至8.5GB，年增10%。 這場由供給端強勢主導的記憶體價格戰，未來幾季會持續對全球手機產業施加深遠且沉重的壓力。 TrendForce指出，手機品牌被迫採取更積極的因應策略，包括協調App開發業者調降記憶體容量耗用、發展更多依賴雲端資源的服務模式，唯有從軟體、系統架構同步著手，才能在成本壓力與需求放緩的雙重挑戰下，維持營運韌性與品牌競爭力。 (半導體芯聞)