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【CES 2026】黃仁勳引爆全場！輝達高通大亂鬥，這屆CES太瘋狂了
在CES現場參加了數場發佈會後，對於今年的CES半導體晶片情況，小雷也是心裡有數了，硬體方面的新品說實話並不多，許多廠商都將重心放在了AI方面。
不過，硬體終究是軟體的基礎，所以我們也看到輝達掏出了最新的超級計算平台、英特爾拿出了製程殺手鐧、高通進軍機器人平台、AMD則是死守PC。接下來，就讓雷科技帶大家一起看看，今年的CES上，半導體巨頭們到底都發佈了什麼。
輝達：遊戲顯示卡跳票，AI才是王道
對於熬夜看發佈會的遊戲玩家來說，今天的心情估計會很複雜。因為按往年慣例，本應在今年CES登場的RTX 50 Super系列這次徹底缺席，雖然早前就有消息傳出因為視訊記憶體價格暴漲，該系列顯示卡會延遲發佈，但是當事實擺在面前時，還是讓人難以接受。
當然，最難受的還是那些為了等RTX 50 Super系列，而放棄在去年購入RTX 50系顯示卡的玩家們，隨著記憶體價格的暴漲，RTX 5070Ti/5080等大視訊記憶體的顯示卡普遍漲回發售初期的定價，而RTX 5060Ti 16GB版更是傳出停產的消息。
不過，輝達還是給遊戲玩家們帶來了一些驚喜，比如最新的DLSS 4.5，在DLSS 4的基礎上將多幀生成的上限從4幀升級到6幀，等於RTX 50系顯示卡的使用者可以喜提免費的50%幀數提升了。
DLSS 4.5還新增了動態多幀生成功能，可以根據玩家的顯示器影格率動態調整幀數，最大程度平衡畫質和幀數體驗，確保顯示卡的每一絲性能都用在刀刃上。同時，G-SYNC Pulsar技術也迎來了升級，實現了超過1000Hz的動態影格率支援，搭載該技術的顯示器也同步亮相，將在之後陸續發佈。
除此之外，輝達也發佈了第二代Transformer模型，用來替換現有的模型，所有RTX系顯示卡使用者都可以通過NVIDIA app來使用該模型增強DLSS的畫面表現。雖然這次的CES是沒有新的消費級顯示卡了，但是AI功能的增強也算是彌補了不少遺憾，畢竟免費的體驗提升誰不愛呢？
然後就是今年輝達的重頭戲——Vera Rubin平台全面量產，作為新一代超級計算平台，Vera Rubin包含從GPU到CPU的全套計算體系。其中Vera CPU擁有88個Olympus核心，均為雙線程設計，可支援高達1.5TB的系統記憶體，同時單線程性能較前代提升了2倍，擁有更高的能效。
而Rubin GPU則擁有3360億個電晶體，雖然電晶體僅比前代 Blackwell 增加1.6倍，但在FP4推理性能上實現了5倍的跨越式增長。同時輝達還引入了第三代Transformer引擎，支援全新的NVFP4推理，並採用最新的HBM4視訊記憶體，進一步縮小資料傳輸帶來的延遲並提高Token產出效率。
Vera+Rubin的協同下，配合BlueField-4 DPU，這套新的計算平台能夠讓Token成本降低10倍，這不僅意味著雲端AI推理的成本有望大幅度降低，同時也讓AI企業能夠以更低的成本訓練大參數模型。
在雷科技看來，Vera Rubin平台的量產才是老黃真正的“殺手鐧”，它的最大優勢並不是性能暴漲了多少，而是把推理成本降低了10倍，而這才是AI行業最急需的“強心劑”，因為只有當算力便宜到像水電一樣，AI應用才能真正從“嘗鮮”走向“普及”。
高通：AI PC普及加速，首款機器人晶片來啦
今年的高通也是憋了不少好東西，首先是驍龍 X2 Plus正式發佈。在去年的夏威夷驍龍峰會上，雷科技就已經提前看到了驍龍 X2 Elite，出色的性能和能效給我留下了深刻的印象。不過這款旗艦晶片主要面向高端市場，也就意味著驍龍其實還差一顆填補中低端市場的晶片，所以你看這不就來了？
驍龍 X2 Plus採用與驍龍 X2 Elite相同的第三代 Oryon 混合架構和台積電3nm工藝，但是在核心數上做了精簡，分為10核及6核版本。核心主頻最高可達4.04GHz，運行功耗降低了43%，對比前代驍龍X Plus，單核性能提升了35%，同時驍龍 X2 Plus還擁有高達80TOPS的AI算力，比目前大多數處理器都高。
換言之，驍龍 X2 Plus在核心性能能夠滿足中輕度應用運行的情況下，也可以提供旗艦級的端側AI性能，足以支撐如即時翻譯轉錄、端側AI模型部署以及自然指令執行等AI功能的運行。
可以說，驍龍 X2 Plus成功把長續航AI PC的入門門檻拉低，也可以看出高通確實在不遺餘力地推動AI PC的發展，在接下來的一年裡，我們將會看到更多的驍龍PC出現在市場上。
不過，今年高通最受關注的新品卻並非驍龍，而是全新的Dragonwing（躍龍）IQ10機器人平台，這是高通為工業級自主移動機器人和全尺寸人形機器人打造的首款專用高性能處理器，被認為是對輝達Jetson Thor的正面阻擊。
Dragonwing IQ10並非由移動端晶片改進而來，而是針對“物理世界AI”重新設計的架構，重點解決機器人在複雜環境中的感知、推理和動作規劃需求。高通宣稱，這款晶片在同等性能下能效比同類產品提升了30%，對於依賴電池供電的機器人來說，這意味著續航時間可以多1到2個小時。
而且，Dragonwing IQ10在硬體層級原生支援VLA（視覺-語言-動作）模型和VLM（視覺語言模型）。這意味著機器人可以直接“理解”自然語言指令，比如“幫我拿那個藍色的杯子，但是小心別碰到水”，機器人理解指令並結合視覺資訊，自動規劃避障路徑。
在小雷看來，Dragonwing IQ10 的發佈，其意義甚至可能超過了驍龍 X2 Plus。為什麼這麼說？因為人形機器人行業苦“高能耗”久矣。目前的雙足機器人往往背著沉重的電池包，卻只能運行不到兩三個小時，很大程度上就是因為運算平台的功耗太高，而機器人在行動時又需要一直呼叫運算平台。
而高通恰恰最擅長的就是“在有限的電量下榨乾最後一滴性能”，畢竟類似的情況在手機上已經持續了十多年，可以說是來到了高通的“舒適區”。Dragonwing IQ10 這種高能效、專為物理世界設計的晶片，恰恰補齊了人形機器人在運算性能與能效之間的短板。
從 PC 端的“算力普惠”到機器人端的“能效革命”，高通的計畫也已經顯露：就是要用自己在移動領域積累的低功耗計算優勢，去搶佔每一個AI可能爆發的物理入口，無論是你桌上的電腦，還是未來走進你家裡的機器人助手。
英特爾：第三代酷睿Ultra來了，18A首次亮出“獠牙”
去年年尾發佈的第三代酷睿Ultra，這次終於在CES 2026上正式亮相，這也是英特爾憋了幾年的殺手鐧——Intel 18A製程的首次公開亮相。作為英特爾的最新技術，Intel 18A並非簡單的工藝升級，而是全球首個同時採用RibbonFET（全環繞柵極電晶體）和 PowerVia（背面供電）技術的製程工藝。
據官方資料，憑藉創新的架構和工藝，Intel 18A可以讓晶片實現15%的每瓦性能提升和30%的晶片密度提升，這也是第三代酷睿Ultra能夠在性能與能效上大爆發的基礎。
相比口碑已經很不錯的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了 60%。不過最大的變化其實是能效，英特爾給出的資料顯示，在播放4K串流媒體視訊時，第三代酷睿Ultra的功耗僅為前代的近三分之一。
這種能效比的質變，讓英特爾敢在發佈會上放下狠話：搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記型電腦，續航已經能夠以“天”為單位來計算，而不再是傳統的幾個小時。英特爾這一波明顯是打算向蘋果和高通開炮，並向市場證明x86架構同樣可以做到高能效與高性能平行。
除了能效提升外，第三代酷睿Ultra的GPU也迎來了大升級，全新B390整合顯示卡（12Xe）核心數增加了53%，遊戲性能相比上一代暴漲了77%。英特爾甚至在現場直接演示用核顯運行最新的FPS 3A大作《戰地6》，在火力全開的情況下幀數超過120幀，堪比獨立顯示卡。
此外，英特爾也官宣了基於Panther Lake架構的PC掌機處理器，對應的處理器雷科技在上個月的一篇文章中已經報導過，參數基本一致，這裡也就不再重複敘述了。目前來看，被AMD統治了兩年的PC掌機市場，終於要迎來真正的攪局者了。
不過，第三代酷睿Ultra的升級還遠不止這些，AI性能的提升也相當可觀。據官方資料，第三代酷睿Ultra的平台最高算力可以達到180TOPS，並且支援最高96GB的記憶體，讓這顆處理器可以直接端側部署700億參數等級的AI大模型，滿足眾多AI應用的端側運行要求。
英特爾在CES 2026上的表現，可以用“奪回失地”來形容。過去兩年，由於ARM架構在AI PC領域的風頭正盛，x86陣營確實顯得有些“焦慮”。但隨著18A工藝的正式量產，英特爾不僅在能效比上追了回來，還利用其強大的x86生態和“狂暴算力”扳回一城，在端側AI的應用上再次領先。
AMD：多線出擊，死守PC陣地
AMD今年也是端出了不少好東西，其中最受關注的則是全新的Ryzen AI 400系列，一次性發佈了7款新的處理器，規格從4核8線程到12核24線程，最高主頻5.2GHz，並擁有最高60TOPS的AI算力。
從整體參數來看，Ryzen AI 400系列應該是面向輕薄型AI PC設計的，這也與前代的定位相似，升級主要表現在主頻提升和AI性能提升上，而且也給出了更低端的入門型號選擇。
值得一提的是，Ryzen AI 5 430雖然只有4核8線程，但是卻依然擁有高達50TOPS的算力，這也說明AMD與英特爾、高通的思路是一樣的，CPU性能可以砍，但是AI性能必須有個最低保底，因為這是構築AI PC體驗的基礎。
除了Ryzen AI 400系列外，AMD這次還更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基礎上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388兩顆晶片，從規格上看，與此前已有的390、385的區別在於擁有了更多的GPU核心（均從32個升級為40個），與旗艦型號Ryzen AI Max+ 395持平。
Ryzen AI Max+ 395作為x86架構裡少有的統一記憶體平台處理器，其在去年也是挺火的，特別是在192GB的記憶體加持下，甚至可以直接在本地跑大參數AI模型，成為不少戶外工作者的隨身AI助手。
如今Ryzen AI Max+ 系列的擴容，說明AMD已經注意到Ryzen AI Max+ 395的熱度，所以選擇在不動CPU性能的情況下提升AI性能，來迎合市場對迷你、便攜但高性能的AI PC的需求。
最後則是Ryzen 9000X3D系列處理器，這也是今年四大半導體巨頭裡唯一的新桌面端PC晶片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D處理器，主打電競遊戲需求，核心數與非3D版本保持一致，但是快取直接翻倍，而且主頻也沒有降低多少。
可以說，這是遊戲玩家們最期待的處理器，因為它雖然只有8核16線程，但是拿來打遊戲是綽綽有餘了，而且有著不輸旗艦型號的主頻，但是功耗卻更低。換言之，雖然旗艦型號的極限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D無疑是更具性價比的存在。
而在實測中，Ryzen 7 9850X3D也沒有讓我們失望，在35款遊戲的平均測試中，性能比Ultra 9 285K高出約27%，基本上通吃目前所有的遊戲，從單機到網遊都可以給到狂暴的幀數提升。
寫在最後
站在CES 2026的展館裡，小雷最大的感受就是半導體行業的風向真的徹底變了。以往廠商們比拚的是核心數、主頻、電晶體數量這些硬參數，如今大家的焦點都放在了 “算力如何服務 AI” 上。
CES 從來都是科技行業的風向標，今年的半導體戰場更是清晰地指明了未來方向：誰能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “場景化”，誰就能掌握主動權。接下來的一年裡，我們會看到更多主打高能效、長續航的AI PC上市，讓整個PC生態都發生顯著變化。
小雷已經迫不及待想看到，這些今天在 CES 舞台上亮相的技術，會如何在現實中改變我們的生活。 (雷科技)