Chiplet Summit報告：面向嵌入式小晶片的 3D-IC 設計套件標準分享

分享一份今年Chiplet Summit上的技術資料，由來自英特爾、ASE、佐治亞理工學院等企業和科研機構的專家編寫，聚焦面向嵌入式小晶片（Drop-in Chiplets）的 3D-IC 設計套件，詳細介紹了材料設計套件（MDK）、組裝設計套件（ADK）和測試設計套件（TDK）的核心定義、元件構成、結構規範、屬性參數及應用示例，為開放式小晶片生態系統提供標準化的設計、整合與驗證框架。

報告主要內容

• 3D-IC 設計套件的核心範疇和基本體系
• 三大套件的核心元件/結構規範/規則定義/應用示例
• 3DK 應用場景對應

關鍵資訊摘錄

1 MDK 核心屬性定義

報告提供了標準化表格，明確了材料在電氣、熱學、結構、失效、熱機械、光學、表面機械等 7 大維度的關鍵屬性，為 3D-IC 的熱設計、機械可靠性分析、電氣性能模擬提供了統一的材料參數基準，是解決小晶片整合中熱管理、訊號完整性、電源完整性等關鍵問題的基礎。

2 ADK 規則體系與結構

ADK是為建立複雜小晶片與基板系統設計、整合、驗證的標準化框架，解決小晶片與基板整合過程中 統一設計約束、保障相容性的關鍵問題，應對半導體技術複雜度提升與異構整合需求。ADK共七類關鍵規則，包括尺寸規則（Dimension）、比例規則（Ratio）、間距規則（Pitch）、距離規則（Distance）、面積規則（Area）、密度規則（Density）、數量規則（Count）。 (銳芯聞)

3 TDK 定義、內容與工作流程

TDK專門承載小晶片 DFT 資料，不指定測試流程或新測試技術，僅聚焦標準化資料傳遞，解決小晶片測試中統一測試介面、規範測試資料的問題，為 3D-IC 的可測試性設計提供標準化方案，保障小晶片從設計到量產的測試一致性與高效性。TDK分為物理定義和邏輯定義，物理上包括描述 2D/3D 焊盤、凸點、柱體的規格等，邏輯上包含功能引腳的 DFT相關定義等。

其他頁面展示