在剛剛過去的2025年，從“寒王”市值飆升，儲存漲價潮席捲全球，到年末摩爾線程、沐曦股份先後上市刷新新股盈利紀錄，半導體毋庸置疑是熱度最高的類股之一。在這一年裡，全球頭部半導體企業合計銷售額突破4000億美元，創下行業歷史新高，2026年這一記錄或有望再度刷新。步入2026年，那些有望成為下一個產業爆點？在外部環境充滿變數的當下，中國半導體產業又將如何前行？綜合各路分析，《科創板日報》為您整理了三個2026年半導體產業關鍵詞：儲存、AI與中國國產化。一場關於成本、技術與供應鏈的全域博弈即將開場。儲存：漲價或將貫穿全年回看2025年，儲存暴漲就引發了高度關注。供需鴻溝面前，行業龍頭報價接連暴漲。多家儲存產業鏈廠商都預計，儲存短缺將持續到2026年。“我們的產品供應與客戶需求之間存在巨大缺口，且這種短缺局面將持續一段時間。” 美光科技首席商務官蘇米特・薩達納表示。TrendForce預計，後續儲存產業資本開支將持續上漲，其中DRAM資本開支將從537億美元增長至613億美元，同比增長14%；NAND產業資本開支將從211億美元增長至222億美元，同比增幅為5%，但對2026年產能助力有限。因此，中銀證券預計，儲存價格上漲趨勢或將貫穿2026年全年。中國中國國產儲存廠商亦在積極開發4F2+CBA的技術架構以應對全球龍頭廠商的技術競爭。4F2+CBA的架構變化有望為供應鏈帶來增量變化。儲存漲價潮下，全球終端產品迎來艱巨成本考驗，手機及PC供應商計畫通過漲價、縮減規格配置、暫緩升級等措施以平衡成本。此前已有消息稱，聯想、惠普、戴爾等PC廠商已著手重新評估2026年產品規劃。其中，聯想已經通知客戶即將進行漲價調整，所有伺服器和電腦報價在2026年1月1日到期，新報價大幅上漲；戴爾正考慮對伺服器和PC產品漲價，漲價幅度預計至少在15~20%區間；惠普 CEO也表示2026年下半年可能“尤其艱難”，必要時將上調產品價格。值得一提的是，上交所官網12月30日晚間顯示，中國第一、全球第四的DRAM廠商長鑫科技申報科創板IPO獲上交所受理，擬募資295億元；招股書披露，公司2025年第四季度利潤超預期。東吳證券指出，長鑫重點在研的CBA這一走向3D的技術將有望釋放後續持續擴產動能，通過這一另闢蹊徑的方式縮小與三星和海力士的代際差，保證擴產量級，其產業鏈公司將充分受益。裝置環節在受益長鑫充裕擴產之餘，部分優質公司還將享受滲透率快速提升，迎來戴維斯連按兩下；部分代工和封測公司將承接長鑫的代工需求。AI：算力資本開支續漲 AI終端創新元年到來AI熱潮持續多時仍未停歇，帶動全球算力產業鏈延續高增長。即便歷經了泡沫論疑慮，但在展望2026年時，多方機構依舊給出了較為樂觀的預期。受益於CSP、主權雲等算力需求擴張、以及AI推理應用的蓬勃發展，TrendForce預計2026年全球八大雲廠商合計資本支出將增長40%，達到6000億美元，全球AI伺服器出貨量將增長20.9%。一方面，產業重點由訓練開始漸漸向推理轉移，同時得益於大模型在架構上的創新，國內外大模型在多模態理解、推理及AI應用層面均實現持續進階，帶動ASIC熱度上升。國海證券預計，2026年資料中心ASIC晶片出貨量有望超800萬顆，2027年有望突破1000萬顆，未來或將與同期GPU出貨量相近。ASIC崛起下，已有公司相關訂單量開始攀升。例如芯原股份日前公告，2025年10月1日至12月25日期間，公司新簽訂單金額達24.94億元，較2024年Q4全期大增129.94%，較2025年Q3全期增長56.54%。其中，Q4新簽訂單金額中絕大部分為一站式晶片定製業務訂單。展望2026年，東吳證券預計中國國產算力晶片龍頭有望進入業績兌現期，看好中國國產GPU受益於先進製程擴產帶來的產能釋放。考慮到中國國產算力晶片各家參與者為爭奪市場份額而搶奪產能資源，看好AIASIC服務商在供應鏈中的關鍵角色。除了上游算力之外，AI產業鏈中，下游終端也是2026年備受期待的一個環節。券商認為，2026年是AI終端創新元年，Meta、蘋果、Google、OpenAI均將有新終端新品推出。AI終端形態以眼鏡為代表，同時有AI pin、攝影機耳機等新形態。伴隨模型迭代和新終端的應用場景開發加速，下一代爆款終端或在大廠創新周期中應運而生。端雲混合為AI場景賦能，端側SoC持續受益於AI創新浪潮。中國國產化：本土晶片設計企業崛起 多環節迎來機遇在半導體產業發展中，“中國國產化”一直是關鍵引擎之一。多家券商認為，從晶圓代工到半導體裝置，產業鏈多環節都有望在2026年進一步打開中國國產化機遇。資料顯示，2017-2025年中國晶片設計企業數量和銷售額均以兩位數復合增速增長。中國晶片設計企業數量由2017年的1380家增長至2025年的3901家，年均復合增速為14%，其中銷售額過億的企業數量由2017年的191家增長至2025年的831家，年均復合增速20%。從銷售額來看，2017年為1946億元，2024年增至6460億元，年均復合增速19%，高於全球半導體銷售額同期6%的增速。此外，此前2022年半導體行業周期下行，中芯國際、華虹半導體、聯電等晶圓代工廠的產能利用率均下降，但中芯國際和華虹半導體產能利用率較早實現觸底回升。券商認為，這主要得益於大陸晶片設計企業的崛起和製造本土化趨勢。晶圓代工方面，東吳證券預計，先進邏輯擴產量級有望翻倍，晶圓代工景氣維持。目前國內先進製程尤其是7nm及以下供給嚴重不足，在海外斷供的潛在壓力和中國國產先進邏輯晶片可預見的需求旺盛，2026年開始出於保供意圖的先進擴產將十分豐厚，中芯國際和華力集團有望持續擴產先進製程；除此之外，更多的主體將擴產14nm。半導體裝置方面，中信建投指出，在行業擴產整體放緩大背景下，中國國產化驅動下的滲透率提升依然是裝置類股後續增長的重要來源。其預計未來裝置中國國產化率將實現快速提升，頭部整機裝置企業2025年訂單有望實現20%-30%以上增長，零部件、尤其是卡脖子零部件中國國產化處理程序有望加快，類股整體基本面向好。頭部客戶的中國國產替代訴求仍較強，不在清單的客戶也在加速匯入中國國產，預計後續中國國產化率提升斜率更陡峭，裝置廠對供應鏈的中國國產化推進也非常迅速。 (財聯社)

近期，多位業界人士透露，中芯國際部分產能已開啟漲價模式，漲幅約10%，目前已有不少企業收到了中芯國際的漲價函，此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台。有公司反映，預計漲價會很快執行。但由於之前儲存產品價格過低，晶圓廠早已率先對其實施了漲價。註：BCD是一種單片整合工藝技術，這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路。BCD工藝廣泛運用於電源管理(電源和電池控制)、顯示驅動、汽車電子、工業控制等領域。業內人士分析漲價原因主要有三點1、首先，“由於手機應用和AI需求持續增長，帶動套片需求，從而帶動了整體半導體產品需求的增長。比如，AI伺服器等產品需要大量電源晶片，導致佔用了許多BCD產能。2、其次，行業層面，台積電已確認整合8英吋產能轉移到高端製程，並計畫在2027年末關停部分生產線，導致供應端出現缺口。3、另外，原材料漲價也是其中因素，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。受此趨勢影響，另有晶片公司人士透露，除了中芯國際外，世界先進（VIS）同樣通知BCD平台漲價10%。近期，蘋果供應商、全球第二大模擬晶片廠商ADI也向客戶發出了漲價通知，計畫於2026年2月1日起對全系列產品提價，整體漲幅預計約為15%。據瞭解，目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。由於需求旺盛，中芯國際、華虹公司的產能利用率持續攀升，並已接近滿載或超載狀態。中芯國際產能已供不應求根據11月13日晚間，中芯國際披露的2025年第三季度報顯示，中芯國際三季度月產能（折算成8英吋）達到102.28萬片，突破百萬片。銷售晶圓數量（折合8英吋）249.95萬片，產能利用率由二季度的92.5%上升至95.8%，近乎滿負荷運行。隨後在11月17日，投資者關係活動記錄表中，中芯國際也稱，公司的產線實際上非常滿，三季度產能利用率都到95.8%了，產線是供不應求的狀態。中芯國際還承接了大量模擬、儲存包括 NOR/NAND Flash、MCU 等急單。產能供不應求，也帶動了中芯國際整體業績增長。2025年三季度中芯國際實現營收171.62億元，同比增長9.9%；歸母淨利潤為15.17億元，同比增長43.1%；此外，毛利率為25.5%，環比上升4.8個百分點。前三個季度營收495.1億元，同比增長18.2%；歸母淨利潤38.18億元，同比增長41.1%。毛利率為23.2%，同比增長5.6個百分點。第四季度作為傳統淡季，中芯國際也給出了樂觀的收入預測，收入指引為環比持平到增長2%，毛利率指引為18%到20%。在業績說明會上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，第四季度作為行業淡季，客戶備貨有所放緩，但產業鏈迭代效應持續，淡季不淡，公司產線仍處於供不應求狀態。因此，據測算，公司全年銷售收入預計超過90億美元，收入規模將踏上新台階。同時趙海軍還稱，今年以來，除去人工智慧，其他主流應用市場溫和增長或回穩。在國內產業鏈切換迭代過程中，公司和客戶一起努力，抓住機遇，成為穩定供應商，使得公司現在和可預測未來的訂單獲得可持續的保障。整體來說，當前，公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。與此同時，中芯國際也正積極擴產，以滿足不斷增長的需求。據悉，2025年第三季度，中芯國際資本支出170.65億元。而2025年第一季度、第二季度分別為101.57億元和135.46億元，前三季度合計407.68億元。2024年，中芯國際前三季度資本支出合計402.56億元。在持續的資本支出之下，2025年第三季度，中芯國際月產能為102.28萬片（折合8英吋），而前一年同期為88.43萬片（折合8英吋）。照此計算，中芯國際一年時間增加產能約13.85萬片（折合8英吋）。截至2025年第三季度末，中芯國際在建工程約為816.36億元。隨著在建工程持續轉為固定資產，中芯國際產能或將持續釋放。另外，中國大陸第二大晶圓代工，華虹公司產能利用率也持續走強，並處於“超載”狀態，截至三季度末，華虹半導體月產能46.80萬片8英吋等值晶圓。總體產能利用率為109.5%，較上季度上升1.2個百分點，已連續七個季度產能利用率超過100%，後續也不排除漲價的可能性。 (卓乎知芯)

2025年，中國科技與產業深度融合，創新成果競相湧現，晶片自主研發有了新突破，人形機器人加速迭代。2026年，中國硬核科技勢必持續進階，實現新的突破。市場看好進口替代 國產晶片企業密集上市2025年12月30日，長鑫科技在科創板上市的申請獲得上交所受理。長鑫科技是中國大型儲存晶片生產商，按產能與出貨量計算，該公司在動態隨機存取儲存器領域排名中國第一、全球第四，僅次於三星電子、SK海力士和美光科技。2020年，華為先進晶片遭遇美國全面斷供。此後五年，中國晶片業加速自主研發，並在2025年末集體衝刺上市。12月初，國產GPU企業摩爾線程與沐曦股份先後登陸科創板，受到投資者熱捧。英媒：2026年中國晶片設計製造將有重大突破英國《經濟學人》網站近日以《中國晶片產業將驚豔世界》為題刊文預測，2026年，中國將同時在晶片設計和製造兩大領域取得重大進展。英媒指出，在晶片設計領域，目前，華為、寒武紀、壁仞科技等國內企業在中國AI晶片市場所佔的份額已經達到約四成；預計到2027 年，國內企業的市場份額有望超過50%。晶片互聯 中國企業主攻“超節點”技術在外部打壓下，中國AI晶片單片性能與目前世界頂尖水平仍有差距，國內廠商紛紛主攻“超節點”技術。晨星公司分析師 李旭暘“超節點”互聯技術，其原理是將大量晶片連接在一起，使它們能像一枚獨立晶片那樣協同運行。通過這種方式可以整合成千上萬枚晶片的算力，以此實現性能的最大化。《經濟學人》預計，2026年中國國產AI晶片產量將大幅增加。晨星公司分析師 李旭暘總體趨勢是中國正逐一突破各類裝置的供應瓶頸。我們認為，中國有望在五年內實現半導體裝置至少部分自主供應，而如果把目光放得更長遠一些，中國大機率會實現該領域的全面自給自足。美分析師：遏制中國科技發展的想法“很愚蠢”“十五五”規劃建議明確提出，要加強關鍵核心技術攻關，完善新型舉國體制，採取超常規措施，全鏈條推動積體電路等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破。美國《資訊》雜誌主編 傑西卡·萊辛你私下裡去和任何一家（美國）頂尖科技公司的首席執行長聊聊，他們都會告訴你，中國的技術已經緊隨其後，很快就會達到同等水平，那種妄圖遏制中國發展的想法實在是愚蠢。加快科研節奏 全球首款“個人機器人”來了作為AI技術最具潛力的載體，機器人產業正處於爆發臨界點。12月31日，智元機器人聯合創始人、上緯新材董事長彭志輝發佈全球首款個人機器人，即小尺寸全身力控人形機器人產品啟元Q1。啟元Q1的站立高度約為0.8米，折疊後可以裝進一個雙肩包裡。據介紹，小體型意味著更低的試錯成本和更高的迭代效率，有利於加快科研節奏。通過內建的AI平台，Q1機器人可應用於兒童陪伴等場景。摩根士丹利：中國機器人製造擁有一大優勢摩根士丹利近期針對中國企業高管進行的調查顯示，62%的受訪企業計畫在未來三年內部署人形機器人，顯示出巨大的市場潛力。值得注意的是，新能源汽車產業鏈70%的零部件可遷移至機器人製造，而中國依託全球最大的新能源汽車產業叢集，在人形機器人核心零部件領域擁有30%至50%的成本優勢。有業內人士對路透社透露，中國有能力自主生產90%的機器人零部件，極大地降低了行業准入門檻。 (CCTV4)

美國矽谷一場晶片行業峰會上，出現了戲劇性一幕。英特爾、高通、ASML公司等歐美晶片巨頭的高管們齊聚一堂，但面對全球媒體的鏡頭時，卻集體對中國發出“警告”，其核心只有一個——如果中國芯繼續降價，全球半導體產業或毀滅，公司倒閉、員工失業將成為常態。這話乍聽嚇人，但細究之下，卻處處透著蹊蹺。我們無需深究複雜的晶片技術，只需順著幾個關鍵事實捋下去，就能看清究竟是誰在假裝受害者，誰在真正用實力改寫遊戲規則。去年，中芯國際突然宣佈，將28奈米晶片價格從2500美元降至1500美元。這一刀精準切中了歐美巨頭的利潤命脈。市場反應立竿見影，曾經躺贏數十年的荷蘭ASML、英特爾、歐洲意法半導體等巨頭皆遭遇了業績暴跌、利潤腰斬等困境。更讓歐美企業心驚的是，他們眼睜睜看著比亞迪用3.8美元的國產晶片，取代了他們售價15美元的產品。自家倉庫的晶片庫存越積越多，但大量的訂單卻流向了中國。這也令歐美晶片巨頭徹底破防了！但誰才是真正的受害者？為何中國芯要擺脫對美芯依賴，堅決走自主研發的道路？今日的局面其實源自五年前的一場圍堵。當時美國將140多家中國科技企業列入“實體清單”，不僅高端光刻機禁售，連普通生產零件都限製出口。那個時期，中國晶片80%依賴進口，價格完全受制於人。當時中企想要外購晶片，難度相當高，不僅要預付全款、排隊三個月，還隨時面臨斷供風險，中國企業只能看人臉色。被逼到牆角的中國晶片行業，才開始了“農村包圍城市”的戰略轉型，暫時避開最尖端的製程競爭，集中力量攻堅成熟工藝。國家政策與資金支援到位，科研人員紮根實驗室，生產線工人加班加點。到2024年，28奈米晶片已實現全鏈條本土生產，良率接近100%，設計周期縮短30%，質量不輸歐美產品，成本卻大幅降低。同年，中國新能源汽車銷量達1280萬輛，車規晶片國產化率從40%攀升至60%，越來越多的車企放棄進口晶片。如今，國產晶片成本僅為歐美的六成，自然擁有了更大的降價空間。歐美巨頭高喊“產業崩潰”，本質上恐懼的是壟斷暴利的終結。以往，中端晶片市場被少數幾家歐美企業壟斷，成本800美元的28奈米晶片敢賣2500美元，利潤率超過200%。躺著賺錢的日子，讓他們失去了技術革新的緊迫感。如今，中國以1500美元的價格銷售同規格晶片，依然能保持500美元的合理利潤。這並非惡意傾銷，而是打破了不合理的暴利格局。“他們不是怕產業死，是怕賺不到超額利潤！”清華大學一位半導體專家點破了實質。最具諷刺意味的是，歐美自己早已離不開中國晶片。美國F-35戰機電源模組60%來自中國，且穩定性更高；德國裝甲車改用中國晶片後，成本降低42%，採購量增加三成；ASML悄悄在華建立維修中心，英特爾主動赴成都洽談合作。嘴上抵制，身體卻很誠實，因為他們心知肚明，中國晶片在性價比上已形成不可替代的優勢。真正的產業活力從來不是靠壟斷維持的。只有讓更多參與者加入競爭，才能推動成本下降、技術迭代。中國晶片降價不是惡意競爭，而是合理的市場行為。與其抱怨和警告，歐美企業不如靜下心來思考如何通過研發降低成本，用技術和價格說話，這才是健康的商業邏輯所在。 (W侃科技)

路透今晚援引三名供應鏈人士稱，因中國雲廠商節前集中掃貨，輝達於12月29日晚緊急向台積電發出“超級追單”（super hot run），要求在2026年Q1再追加20萬片H200 GPU晶圓，對應約10萬顆加速卡，使得全年對華配額上限由40萬顆一步提高到“保底50萬、衝刺60萬”。訂單已獲台積電高層拍板，南京廠CoWo-S封裝線將取消原屬歐美客戶的5萬片產能，春節期間三班倒連續生產。知情人士透露，觸發追單的“導火索”是字節跳動12月28日一次性追加3.2萬顆H200訂單，並預付30%定金；隨後阿里、騰訊、百度集體將原定於Q2的採購計畫提前至1月，合計新增需求超7萬顆。供應鏈反饋，輝達中國團隊於29日下午內部拉響“紅色預警”，當晚即通過“TSMC-Online”系統提交加單，優先順序標記為“SHR-1”，意為“最急件”。按照台積電排產規則，SHR-1需48小時內給出產能答覆。30日凌晨，南京廠管理層決定取消原定給歐洲電信客戶的5萬片CoWo-S檔期，並將部分H100基板產能轉做H200，春節七天假期實行“人停機不停”三班制。封裝測試端同步提速，長電科技、通富微電各拿到1.5萬顆額外訂單，要求2月15日前完成系統級測試並直送客戶資料中心。性能層面，追加訂單仍為中國特供版H200：INT8算力1536 TOPS、視訊記憶體141 GB HBM3e，算力密度低於美國出口管制紅線，無需BIS許可證。管道價維持2.8萬美元/顆不變，但輝達要求管道商簽署“反囤貨協議”，30天內必須完成伺服器裝機，否則取消後續配額，以防止轉口倒賣。國產GPU廠商對此反應迅速。摩爾線程內部連夜召開“應急備貨會”，決定把即將發佈的MTT S5000價格下調20%，並開放CUDA相容棧公測；華為亦緊急釋放3萬片昇騰910B庫存，價格降至1.35萬美元，僅為H200的一半。某網際網路大廠硬體總監表示，已拿到輝達2月交付承諾，“先搶H200把春節後的大模型訓練頂上去，國產卡繼續驗證，預留2027年切換窗口”。物流方面，輝達首次啟用“深港快線”：晶圓在南京完成封裝後，全程冷鏈貨車直運深圳前海保稅倉，再分撥至國內各巨量資料中心，較傳統海運+空運模式縮短4天，單卡物流成本增加不到20美元，卻可避開香港節假日清關高峰。市場分析認為，此次“超級追單”表明美國出口管制並未削弱中國高端AI需求，反而因“窗口期”不確定引發提前囤貨。若2026年4月BIS新規將70 TFLOPS納入全球許可，H200仍有被追加限制的風險，屆時50萬顆的“春節紅包”或將成為Hopper架構在中國市場的最後狂歡。 (晶片行業)

01. 前沿導讀據美國媒體EE Times發佈的新聞報導指出，隨著本土技術的提升，技術分析師認為到2030年，中國有望掌控全球30%至40%的成熟晶片產能。通過國家政策的支援，中國製造的成熟晶片將會被大批次投入到全球市場當中，中國企業因此可以將晶片的價格壓低至西方競爭對手無法競爭的水平。這個情況將會讓西方工業體系陷入困境，汽車、家電等產業的製造商將會難以抗拒採購價格實惠的中國晶片，這種對基礎供應鏈的控制權力，與ai產業的技術競爭同樣重要。參考資料：China the Rise of the ‘Silicon Curtain’https://www.eetimes.com/china-euv-breakthrough-and-the-rise-of-the-silicon-curtain/02. 擴充產能近年來，中國通過成立大基金等動作來對晶片產業進行特殊扶持，單期資本投入已經達到了千億人民幣的規模，為國內晶片企業提供了強有力的資金支援。這種投資並不是簡單的資金補貼，而是全產業鏈的系統性佈局，從材料、裝置到製造、封裝測試，建構了完整的產業生態體系。這種國家戰略的扶持，還同時體現在終端企業上面。國內企業如格力、美的等家電品牌積極採購國產成熟晶片，助力本土晶片企業實現規模化生產。在發展較晚的儲存晶片領域，中國的華為、小米、榮耀、OPPO、VIVO等消費廠商也開始大量使用國產儲存晶片，加快中國自主晶片的規模化應用。從矽材料提煉、晶圓製造到晶片設計、封裝測試，中國已建立起完整的半導體產業生態。特別是在28nm及以上的成熟晶片領域，中國已形成叢集效應，上下游企業地理集中度高，大幅降低了物流和協作成本。據研究公司TrendForce在2024年發佈的報告指出，中國現在有44座投入營運的半導體晶圓廠，另外還有22座正在建設，並且中國有32家晶圓廠將擴大生產28nm及更成熟晶片的產能。據公司預測分析稱，到2027年，中國在全球市場的成熟工藝產能份額將從2023年的31%增加至39%，如果製造裝置的問題進展順利，那麼其增長潛力還會進一步提升。以當下大熱的電動汽車為例，電動汽車內部至少擁有3000個以上的控制晶片，這些控制晶片幾乎都是來自於28nm及以上製程技術的產品，成熟晶片的價格將會直接影響汽車的製造成本，這也是中國企業大力發展成熟晶片的重要原因。據中國社會科學院發佈的《產業藍皮書：中國產業競爭力報告(2024)No.13——提升產業鏈創新鏈國際競爭力》指出，全球半導體產業的進步正在降速，這將會縮小中國與國際領先製程的差距。在國產替代的策略下，28nm及以下晶片將會驅動中國在顯示驅動晶片、功率晶片、射頻晶片等領域的自給率顯著提升，成為保障中國國內安全需求的重要支撐。參考資料：藍皮書：中國積體電路產業創新能力不斷提升https://tech.gmw.cn/2025-06/20/content_38104105.htm03. 價格競爭據EE Times報導指出，中國7nm晶片的每片晶圓製造成本比台積電高出40%至50%，其良品率較台積電低於50%。在自由市場當中，這種低效率的製造將會直接導致公司倒閉，但是在中國，國家給予了相關企業大量的資金和政策補助，確保中國企業有充足的資源去追趕與國外的技術差距。根據中國經濟周刊發佈的新聞指出，中國晶片產業主要進口的產品是處理器、控製器、儲存器這類設計和製造工藝較為複雜的高端晶片。而中國晶片產業主要出口的產品是28nm及以上的成熟晶片，依靠中國強大的製造業和成本優勢，再加上中國智能產品的持續對外出口，來自於中國的成熟晶片在國際層面具備相當強大的競爭力。參考資料：一文看懂“晶片熱”__經濟網_國家一類新聞網站https://www.ceweekly.cn/cewsel/2025/1215/485996.html據中國網發來的報導指出，美國商務部曾對美國產品進行跟蹤調查，發現有將近三分之二的美國產品當中均含有中國晶片。但是按照金額進行換算，中國成熟晶片僅佔美國市場份額的1.3%，這直接突出了中國晶片的價格低廉，產能數量富裕。相比之下，美國自身的晶片製造業卻存在顯著不足。2023年，美國佔據全球晶片市場50%的份額，但其本土晶片企業僅能滿足國內需求的20%左右，並且這些企業的產能利用率已超過90%，短期內無法進行擴產。因此，美國對中國晶片加征關稅，這直接推高了美國的通膨水平，讓美國的消費者為關稅政策買單。參考資料：【中國網評】對中國晶片揮舞關稅大棒，難讓美國“再次偉大”http://www.china.com.cn/opinion/2025-03/14/content_117766472.html美國在先進晶片領域對中國圍追堵截，並且也成功減緩了中國在先進晶片領域的發展進度。但是在美國沒有重視的成熟晶片領域，中國企業正在肆意生長。依靠這種以戰養戰的發展體系，中國晶片不但實現了7nm工藝的量產，而且還在28nm及以上的成熟晶片市場上對西方國家展開壓制。 (逍遙漠)

128GB AI算力卡通過客戶驗收。芯東西12月31日報導，今日，深圳AI晶片企業江原科技宣佈江原D20 128GB資料中心AI加速卡訂單順利通過客戶驗收，完成批次交付。這標誌著江原科技在境內流片量產的大算力推理加速卡領域，實現規模化商業落地。江原科技成立於2022年11月，專注全國產AI晶片核心技術研發，與本土先進工藝製造廠商深度協同，致力於成為國內一流AI算力晶片提供商。江原D20 128GB資料中心AI加速卡基於國內“先進設計+先進製造+先進封裝”的全流程本土化產業鏈打造，採用“一卡雙芯”架構設計。該架構在單張加速卡內整合兩顆江原自主研發的全國產AI大晶片，實現單卡算力性能與視訊記憶體容量均翻倍，同時將整卡功耗控制在150W，為資料中心應對千億參數大模型的推理需求提供了高效解決方案。江原科技與戰略合作夥伴品高股份形成軟硬體協同生態。此次交付中，江原D20板卡與品高股份自研的（BingoAIInfra）智能算力調度平台深度適配，通過軟硬體協同最佳化，實現國產算力資源的精細化管理與高效利用。據介紹，江原科技已實現從晶片設計、工藝製造到封裝測試的全流程國產化突破，此前推出的D10算力卡已批次應用。今年7月，江原科技宣佈其首顆全流程國產自主12nm晶片成功量產，二代晶片性能比肩輝達H20。江原D10算力卡於2025年5月量產交付，江原D20算力卡於2025年9月量產，江原T800預計將於2026年量產。江原D10是一款全國產AI推理產品，單卡整合64GB大視訊記憶體，功耗僅72W，能支援DeepSeek-R1系列1.5B至70B全部6個蒸餾模型，8卡可運行滿血量化版運行。作為江原D10的升級產品，江原D20採用雙晶片架構，算力密度與整合度較D10顯著提升，專為更大參數規模的大模型推理設計，適配更高要求的商務場景與複雜任務。江原T800作為定位戰略級產品，江原科技描述其“採用國產先進工藝及先進封裝，在算力、儲存、互聯等指標上實現突破性進展，技術高度將遠超現有行業水平”。據江原科技分享，其全國產化旗艦AI晶片全面超越6nm工藝GPU產品，採用全國產先進工藝、Chiplet先進封裝整合，性能突破工藝瓶頸，原生支援FP8/FP4，提供滿速HBM3E、5TB/s頻寬、144GB視訊記憶體，支援900GB/s scale up互連，支援256卡超節點建構大規模智算叢集。 (芯東西)

人工智慧（AI）領域對資料儲存的旺盛需求，推動日本儲存晶片製造商鎧俠（Kioxia Holdings Corp）2025年斬獲了全球領先的股價漲幅。這一表現表明，儘管市場情緒趨於謹慎，AI熱潮依舊熱度不減。今年年初以來，鎧俠股價累計上漲約540%，不僅跑贏MSCI全球指數的所有成分股，更一舉成為日本東證指數中的年度冠軍股。這家快閃記憶體晶片製造商去年12月才在東京證券交易所上市，其客戶包括蘋果和微軟，目前市值約為5.7兆日元（約合366億美元）。鎧俠股價的大幅上漲表明，隨著超大規模企業競相建設AI基礎設施，科技行業對儲存晶片的需求正呈現爆發式增長。鎧俠生產的晶片對於AI訓練和資料中心而言至關重要。鑑於需求激增，科技公司紛紛預警儲存晶片供應短缺，分析師也預測儲存晶片價格將大幅上漲。儲存熱潮成為鎧俠股價走高的強勁推手。投資者普遍預期，持續旺盛的需求與攀升的產品價格，將大幅提振該公司營收。“展望2026年的科技類股，我們的重心將主要放在儲存晶片領域，無論是直接佈局鎧俠，還是投資相關的間接受益標的。” Asymmetric Advisors Pte的日本股票策略師Amir Anvarzadeh表示。他指出，像Sumco Corp這類晶圓製造商，明年也有望從儲存晶片的強勁需求中獲益。不過，鎧俠股價的暴漲也引發了市場對其估值過高的擔憂，這一情緒同樣波及了其它AI股票。就在上個月，由於鎧俠發佈的季度財報未能達到投資者的高預期，其股價單日暴跌23%。但Anvarzadeh認為，鑑於儲存晶片需求仍遠超供給，鎧俠明年有望從容應對AI市場的波動。“市場擔憂的資料中心投資放緩，應該不會對下一階段的儲存晶片價格造成實質性影響，畢竟目前市場已經處於嚴重的供不應求狀態。”他補充道。 (科創日報)