#小晶片
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金剛石：卡住AI的散熱王牌

AI晶片功耗從700W飆到2300W，傳統銅鋁散熱撞上物理天花板。當輝達把金剛石塞進下一代GPU，一場由河南主導、卻卡在半導體級純度上的隱形戰役，悄悄開打。 核心觀點：當銅和液冷撞上物理天花板，一種導熱是銅 5 倍的薄板——金剛石熱沉，正從實驗室衝進輝達的 GPU，悄悄卡住 AI 算力的散熱咽喉。 一、它是什麼：貼著晶片的"散熱王牌" 說個冷知識：晶片裡導熱最快的材料，不是銅，不是液冷的水，而是一種你大機率只在鑽戒和切割鋸片上見過的東西——金剛石。
科技#金剛石#AI晶片散熱#半導體材料
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博通的人工智慧收入增長221%，為何定製晶片可能比GPU更具商業價值

博通第三季度的人工智慧半導體收入同比增長221%，第四季度的增長勢頭可能進一步加快。管理層預計，與人工智慧相關的收入將達到217億美元，較去年同期增長236%。 這一收入增長背後有一個明確的驅動力——定製化的人工智慧加速器，即管理層所稱的“XPU”。這些晶片是與超大規模雲端運算公司（包括Google母公司Alphabet、Meta Platforms、Anthropic和OpenAI）合作設計的。儘管輝達及其GPU在人工智慧訓練和推理方面一直是主力，但定製化半導體晶片最終可能成為更大的業務領域。 以下是原因以及這對博通及其客戶意味著什麼。 人工智慧部署中的最大瓶頸
博通的人工智慧收入增長221%，為何定製晶片可能比GPU更具商業價值
美股#博通#財報分析#XPU
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馬斯克募資2680億，搶購輝達GPU

伊隆·馬斯克的 SpaceX 公司正尋求通過阿波羅全球管理公司牽頭的融資計畫籌集 400 億美元，用於購買輝達晶片。這家人工智慧和火箭公司正在加大對這家晶片製造商先進技術的投入。
美股#馬斯克#募資#AI 算力
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0.3nm晶片路線圖

半導體行業正經歷一場重大的架構轉型，在3納米及以下先進邏輯節點中，環柵（GAA）納米片電晶體正在取代FinFET。GAA納米片電晶體技術可擴展至A10邏輯層，並支援5.5軌（T：Track）標準單元——軌數（T）是標準單元高度的計量單位。 在人工智慧革命的推動下，應用需求日益多樣化，A7節點的可選方案也日趨豐富。根據imec最新的路線圖，一種方案是圍繞imec的CMOS 2.0微縮範式設計系統。CMOS 2.0將片上系統（SoC）劃分為異構功能層，每個層都採用最合適的技術進行最佳化，並通過3D互連技術重新連接。對於其他應用場景，GAA納米片技術可以達到其微縮極限，電源可以從正面或背面傳輸。此外，業界也可以過渡到互補型場效應電晶體（CFET）器件架構。通過將p型和n型MOS電晶體堆疊在一起，標準單元可以進一步縮小到3T，從而將傳統的CMOS邏輯路線圖至少擴展到A3技術節點。 Imec及其工業合作夥伴正致力於使基於CFET的器件可製造。近年來，他們為關鍵的整合方法奠定了基礎，這些方法分為單片CFET（mCFET）和順序CFET（sCFET）。 兩種方法都從垂直堆疊Si/SiGe層開始，並由此製造n型和p型場效應電晶體（FET）。對於mCFET，具有共用上下柵極的垂直器件結構在一系列工藝步驟中完成圖案化和加工。高深寬比器件結構周圍和之間的材料的圖案化、沉積和選擇性去除，在模組開發方面需要投入大量精力。相比之下，sCFET使用專用掩模獨立地對上下器件進行圖案化。與mCFET相比，sCFET的各個工藝步驟更簡單，但一些關鍵步驟需要執行兩次——分別針對頂部和底部器件。此外，sCFET還涉及兩次晶圓翻轉，這會造成晶圓變形，並對前後器件連接的精確對準提出挑戰。在對準精度方面取得進一步進展之前，mCFET被認為是實現工業化應用的最快途徑。
0.3nm晶片路線圖
科技#0.3nm#半導體製程#晶片路線圖
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從PCB供電到晶片背面供電：AI晶片的降壓位置為什麼越來越關鍵？

🔷AI算力持續攀升，數百安培大電流讓“在那裡降壓”成為新的系統級難題 🔷從PCB、封裝到晶片背面，Power Delivery正在走向2.5D/3D深度整合 最近在看AI晶片和先進封裝技術時，我越來越明顯地感受到一個變化：當GPU/XPU功耗邁向千瓦級，真正限制算力繼續向上突破的，已經不只是電晶體、HBM和Chiplet，供電系統也正在成為新的瓶頸。 傳統PCB平面供電面對數百甚至上千安培的大電流，IR Loss、轉換效率、功率密度以及瞬態響應問題開始集中爆發。也正因為如此，3D垂直供電（Vertical Power Delivery）正在從幕後走向台前——從Hybrid DC-DC、整合PMIC，到封裝級電感/電容，再到2.5D/3D垂直供電，電源正在一步步“貼近”AI晶片。 今天小編就結合這份報告，帶大家系統看看，AI與Chiplet時代的供電架構究竟會發生怎樣的變化。
從PCB供電到晶片背面供電：AI晶片的降壓位置為什麼越來越關鍵？
科技#PCB供電#AI晶片#AI算力
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爆料：SpaceX擬募資400億美元採購輝達晶片

據路透社10月6日報導，英國《金融時報》6日援引知情人士的話說，美國太空探索技術公司（SpaceX）正尋求募集400億美元資金，用於採購輝達晶片。 這項融資計畫將由從事資產管理的阿波羅全球管理公司牽頭。 報導稱，這家由馬斯克執掌的公司計畫籌集約100億美元銀行貸款，外加300億美元投資級債務，為其晶片訂單提供資金。 《金融時報》稱，預計阿波羅將牽頭本次交易，協助向廣泛的投資者發售債券，品浩投資管理公司等貸款機構正在就參與融資進行洽談。
美股#SpaceX#輝達#晶片採購
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資訊量太大！剛剛，余承東談晶片、出海、光刻機、半導體產能（全文）

10月7日消息，近日，華為在海外社交媒體帳號上披露了9月29日華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東與國際媒體的圓桌會議紀要，系統談到了華為在晶片、鴻蒙、AI、摺疊屏以及海外市場等方面的最新進展。 其中，余承東最值得關注的8個核心觀點 華為已「基本擺脫對美國技術的依賴」； 麒麟9050 Pro採用LogicFolding技術；
資訊量太大！剛剛，余承東談晶片、出海、光刻機、半導體產能（全文）
A股#余承東#華為#出海戰略
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開源擋不住！中美RISC-V合作持續加深

10月5日消息，據報導，中美兩國在RISC-V開源晶片架構上的合作在加速推進。MIPS首席技術官Yankin Tanurhan表示，這家美國晶片IP供應商正與中國企業緊密合作，共同推進RISC-V標準化工作。 這一合作態勢有紮實的資料支撐。據RISC-V國際基金會公開名錄，基金會機構會員來自全球37個國家，中美是參與度最高的兩個國家，分別擁有89名和87名會員，合計佔機構會員總數的42%。在最高等級的高級會員中，中國佔50%，美國佔38%。 市場層面，RISC-V的份額正快速攀升。中國工程院院士倪光南在2026玄鐵RISC-V生態大會上披露，RISC-V已正式佔據全球處理器市場25%的份額。 2026年以來，RISC-V國際基金會成員數量持續攀升，中國企業佔比已超40%，全球RISC-V晶片出貨量正式突破百億顆大關。
科技#RISC-V#開源晶片#中美合作