人工智慧的大語言模型存在數十億到兆次平行的數學負載，需要高記憶體頻寬和低延遲，傳統 CPU 難以高效支撐。因此，AI專用的CPU、GPU、NPU、TPU、DPU應運而生，它們各有側重、各司其職，共同構成異構AI系統，保障 AI 任務高效運行。CPU No.1是什麼？Central Processing Unit，中央處理器，是通用計算核心，電腦的 “大腦” ，用於AI領域主要是控制邏輯、傳統 ML、資料預處理、任務協調。有什麼特點？通用能力強，負責統籌所有任務，核心優勢是控制邏輯和任務協調，但不擅長AI heavy math。誰在做？Intel、AMD、Apple（M 系列）GPU No.2是什麼？Graphics Processing Unit，圖形處理器，是用於AI領域主要負責大規模神經網路訓練、平行矩陣運算、深度學習負載。有什麼特點？平行計算能力突出，是現代 AI 訓練的核心動力，但存在高能耗、高成本的問題。誰在做？NVIDIA、AMDNPU No.3是什麼？Neural Processing Unit， 神經網路處理器，是專用 AI 加速器，負責最佳化神經網路推理，用於擅長端側 AI 計算、移動端 / IoT 裝置推理、低功耗執行 AI 最佳化的矩陣和向量運算流水線。有什麼特點？主打低功耗、高效率，專門適配邊緣裝置（手機、IoT）的 AI 推理需求，讓端側 AI 快速運行。誰在做？Apple（Neural Engine）、Qualcomm（Hexagon DSP）、Huawei（Kirin NPU）TPU No.4是什麼？Tensor Processing Unit，張量處理器，是Google定製晶片，主要最佳化張量運算，用於規模 AI 訓練、雲端推理（側重 TensorFlow）。有什麼特點？深度最佳化張量運算，在超大規模 AI 場景（Google Cloud）中表現強勢，壟斷 hyperscale AI 領域。誰在做？GoogleDPU No.5是什麼？Data Processing Unit，資料處理器，是專注資料中心與網路任務的處理器，用於網路、儲存、資料移動、AI 基礎設施加速。有什麼特點？專注解除安裝資料相關和網路任務，解放 CPU/GPU 的算力，讓其集中處理核心 AI 計算。誰在做？NVIDIA（BlueField）、Intel、Fungible (銳芯聞)

清華校友創業，美團騰訊持股。智東西1月26日報導，1月25日，浙江寧波AI晶片獨角獸企業愛芯元智正式遞表港交所。愛芯元智成立於2019年5月，由清華大學校友、前紫光展銳CTO仇肖莘創辦，主要供應AI推理系統晶片（SoC），專注於為邊緣計算與終端裝置AI應用打造高性能感知與計算平台。該公司在2025年獲評國家級專精特新“小巨人”企業，其CEO孫微風曾任職於海思半導體。截至2025年9月30日，愛芯元智已獨立開發五代SoC並實現其商業化，涵蓋數十種類型，已在視覺終端計算、智能汽車和邊緣AI推理應用中實現大規模生產；累計交付的SoC超過1.65億顆。根據灼識諮詢的資料，按2024年出貨量計，愛芯元智是全球第一大中高端視覺端側AI推理晶片提供商（市佔率為24.1%）、全球第五大視覺端側AI推理晶片提供商（市佔率為6.8%）、中國第二大國產智能駕駛SoC供應商（售出超過51.8萬顆智能汽車SoC）、中國第三大邊緣AI推理晶片供應商（市佔率為12.2%）。從附註推算，2024年全球視覺端側AI推理晶片出貨量前五分別是：愛芯元智、星宸科技（競爭對手A）、海思半導體（競爭對手B）、富瀚微（競爭對手C）、聯詠科技（競爭對手D）。2024年中國邊緣AI晶片出貨量前五分別是：海思半導體（競爭對手B）、算能（競爭對手F）、愛芯元智、鯤雲科技（競爭對手G）、寒武紀（競爭對手H）。愛芯元智的股東包括美團旗下的北京酷訊科技和深圳龍珠、騰訊投資、聯想之星，以及連續多年蟬聯中國晶片首富的豪威集團創始人、董事長及控股股東虞仁榮等。在2025年5月完成C輪融資後，愛芯元智的投後估值達到106億元。01. 2024年收入翻倍，淨虧損9億元2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，愛芯元智收入分別為0.50億元、2.30億元、4.73億元、2.69億元，淨利潤分別為-6.12億元、-7.43億元、-9.04億元、-8.56億元，研發費用分別為4.46億元、5.15億元、5.89億元、4.14億元。▲2022年~2025年1-9月愛芯元智收入、淨利潤、研發支出變化（芯東西製圖）同期，其經調整淨利潤分別為-4.44億元、-5.42億元、-6.28億元、-4.62億元，合計為-20.76億元。截至2025年9月6日，該公司待履行的訂單總額約為9580萬元，預計將於2個月左右將這些訂單產品交付予其客戶。因研發開支大，愛芯元智預計2025年將繼續產生虧損。2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，該公司整體毛利率分別為25.9%、25.7%、21.0%、21.2%。其綜合財務狀況表概要如下：現金流如下：無形資產明細如下：02. 清華校友、前紫光展銳CTO創辦，CEO曾任職於海思愛芯元智的創始人兼董事長仇肖莘今年58歲，本碩畢業於清華大學自動化專業，博士畢業於美國南加州大學電氣工程專業。博士畢業後，她先是在AT&T實驗室做科學研究，而後在博通、啓基科技擔任多個高級職位，2018年10月至2019年5月擔任紫光展銳CTO，然後於2019年5月創辦愛芯元智。核心高管中，孫微風於2024年2月加入愛芯元智，現擔任CEO，今年58歲。他本科畢業於西安理工大學半導體物理與器件學專業，碩士畢業於中國電子科技大學微電子學專業，曾在中國電子科技集團公司第二十四研究所、海思半導體有限公司擔任研發、項目管理和銷售等關鍵職位。王遠今年45歲，本科畢業於上海交通大學通訊工程專業，從2003年4月至2019年7月在展訊通訊（上海）有限公司擔任多項職務，且最後一次職務為副總裁，負責5G通訊技術的研發，2020年12月加入愛芯元智並擔任副總裁。愛芯元智總經理劉建偉主要負責AI技術相關研發的管理及晶片產品線架構的戰略規劃，今年44歲。他本科畢業於中國吉林大學電子資訊工程專業，碩士畢業於北京航空航天大學通訊與資訊系統專業，在半導體及電信行業方面擁有約19年的經驗。03. 累計交付1.65億顆晶片，智能汽車年收入漲超251%根據招股書，端側AI推理晶片的應用場景涵蓋個人裝置、智能汽車、資訊系統等領域，這些細分市場預計到2030年將在全球市場實現54.4%、48.9%及19.7%的出貨量年複合增長率，在中國市場有望以更高增速發展，分別達到59.9%、55.3%、22.5%。視覺推理晶片是端側AI推理晶片的重要品類，按性能可分為低端（算力≤1TOPS）與中高端（算力＞1TOPS）。隨著視覺應用對高解析度、智能化、低延遲處理需求的持續提升，市場正快速向中高端晶片傾斜。全球中高端視覺端側AI推理晶片在2024年的出貨量達3480萬顆，約佔總量的26.0%；預計到2030年將增至9990萬顆，份額擴大至41.3%。2022年至2025年9月底，愛芯元智有超8成的收入來自終端計算產品（包括視覺感知SoC、視覺感知輔助SoC和晶片）。2025年1-9月，其智能汽車產品與邊緣計算SoC的銷售額實現大幅增長，較2024年同期分別增長約251.4%及272.7%，進一步推升毛利。截至2025年9月30日，愛芯元智累計交付量已突破1.65億顆SoC，已獨立開發五代SoC（即AX630A、AX620A、AX650N、 AX620E及AX520C系列）並實現商業化。▲愛芯元智核心晶片系列概覽該公司的總出貨量從2022年的92.8萬顆增長到2024年的786.06萬顆，智能汽車及邊緣AI推理產品的出貨量均大幅增加，智能汽車SoC累計出貨量已超過51.88萬顆。2025年前9個月終端計算產品出貨量同比減少，主要是因為其根據市場需求和產品更新，終止了若干非主要產品。根據灼識諮詢的資料，其在智能汽車領域推出的首款產品M55H主控SoC是目前國產智能車載SoC中，單系列最快實現量產突破10萬顆的晶片。招股書顯示，截至2026年1月23日，愛芯元智新一代L2 ADAS SoC晶片M57已贏得6項設計訂單。M97 SoC系列預計將於2026年第三季度發佈，將進一步增強車輛在複雜駕駛環境中的智能駕駛。同時，愛芯元智正在積極開發下一代邊緣AI推理SoC，以滿足對高性能、高效能及可擴展AI解決方案日益增長的需求。04. 研發人員佔比高達80%愛芯元智核心技術在上述產品類型中的應用如下：該公司的平台營運模式包括三大核心支柱：1）專有技術平台，涵蓋NPU、ISP及相關IP核；2）成熟的產品跨市場快速定製開發能力；3）通過設計復用和規模製造實現的最佳化成本結構。其SoC產品的核心技術是愛芯通元（Axera Neutron）混合精度神經網路處理器（NPU）。它採用了一種通過先進混合精度計算來實現良好AI推理性能的專用處理架構。該技術對於量化模型的部署至關重要，能在邊緣與終端裝置上實現AI推理。與混合精度NPU相輔相成的是愛芯智眸（Axera Proton）AI-ISP，作為全球首款規模商業化的AI圖像訊號處理器，能即時以像素等級最佳化視覺資料，確保即使在嚴苛條件下也能提供高品質成像。招股書顯示，結合愛芯元智的其他技術，如Pulsar2工具鏈與軟體開發工具包（SDK），這些創新解決了AI推理的基本“計算”需求，以及創造實際價值的關鍵“感知”應用。截至2025年9月30日，愛芯元智擁有499名研發人員，佔總員工數的約80%，其中一半以上擁有碩士或以上學位；擁有631項專利及專利應用，包括在中國擁有250項已授權專利，包括225項發明，及在美國及其他司法管轄區擁有20項已授權專利，均為發明。05. 絕大部分收入來自中國，多家大客戶和供應商重疊愛芯元智的收入絕大部分來自中國，選用直銷和分銷兩種銷售方式。2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，前五大客戶產生的收入分別佔愛芯元智總收入的91.5%、85.4%、75.2%、75.0%。同期，愛芯元智向前五大供應商的採購額分別佔總採購額的78.1%、43.0%、64.2%、66.4%。客戶A、客戶C、客戶E、客戶J亦是其供應商。客戶A和客戶J均為最終共同控制下的一組實體，被合併視為單一客戶群組。2022年到2025年9月底，愛芯元智與7家晶圓廠及26家封測廠合作，主要來自台灣、江蘇及浙江。據灼識諮詢告知，AI推理晶片行業有超過150家替代晶圓廠及封測廠。06. 美團、騰訊、虞仁榮持股愛芯元智股東中，美團旗下的北京酷訊科技和深圳龍珠分別持股4.18%和0.96%，重慶政府旗下重慶兩江投資和重慶產業投資母基金分別持股3.29%和3.29%，騰訊投資持股2.98%，聯想之星持股1.84%，豪威集團創始人、董事長及控股股東虞仁榮持股1.12%。▲愛芯元智股權架構仇肖莘博士、上海衿凌、嘉興智芯、嘉興愛芯、上海博納斯及芯升必成平台構成愛芯元智的一組控股股東。2023年10月31日，愛芯元智已獲取浙江華圖的控制權，浙江華圖成為愛芯元智的附屬公司。2025年11月，愛芯元智與其他股東（主要包括蔚來集團控制的一家公司以及豪威積體電路（集團）股份有限公司）共同成立了合營企業重慶創元智航科技有限公司。作為愛芯元智的附屬公司，重慶創元智航將主要專注於M97 SoC系列的研發與銷售。2024年及2025年1-9月，愛芯元智董事及監事酬金如下：07. 結語：AI推理晶片競爭激烈，愛芯元智擬拓展具身智慧型手機器人應用場景根據招股書，AI推理晶片行業競爭十分激烈並快速演進。全球AI推理晶片市場規模由2020年的209億元增至2024年的6067億元，年複合增長率為132.1%，預計2030年將達到3兆元，2024年至2030年的年複合增長率為31.0%。愛芯元智未來四年的招聘策略旨在增強晶片在邊緣計算場景的部署能力，重點尋求的專業領域包括連接解決方案、SoC能耗最佳化、邊緣AI加速、模型壓縮及其他邊緣AI核心技術。該公司計畫在中國內地招聘3名多模態模型研究員、3名具身智慧型手機器人晶片開發人員、2名AI視覺晶片設計師，在拓展具身智慧型手機器人應用場景方面，計畫開發新一代高性能、低功耗AI視覺晶片，並最佳化多模態感知與即時決策能力，緊跟新興技術的發展趨勢。 (智東西)

中國鐵電材料研究獲重大突破，為下一代人工智慧器件奠定了全新物理基礎！中科院物理研究所的最新成果，揭開了螢石結構氧化鋯中原子級“一維帶電疇壁”的神秘面紗，論文登上了最新一期Science。團隊通過原子級成像證實，這些疇壁的寬度和厚度僅為一個晶胞大小，被限制在二維極性層內部，達到了物理尺寸的極限。該發現揭示了氧離子“自我平衡”的電荷遮蔽機制，不僅突破了傳統二維疇壁的儲存密度瓶頸，還發現了這種一維結構具備獨特的“極化-離子”耦合傳輸特性。這種特性的揭示，為建構高能效的類腦計算晶片與人工智慧器件開闢了全新的物理路徑。突破鐵電材料儲存密度極限在瞭解這項成果之前，首先瞭解一下什麼是鐵電材料。鐵電材料是指一類具有自發極化，且極化方向可由外電場翻轉的晶體材料。如果用更通俗的語言來描述，可以將鐵電材料想像成內部充滿了微小的“電學指南針”，它們並不指向地理的南北，而是指示著正負電荷分離的方向。為了維持能量最低的穩定狀態，這些“指南針”通常會成群結隊地指向同一方向，形成鐵電疇（Domain）。如果將鐵電材料比作一個魔方，那麼顏色相同的小方塊區域就是鐵電疇，而分隔不同顏色區域的介面則是疇壁。在經典的凝聚態物理理論中，正如房間的隔斷牆一樣，疇壁一直被定義為一種二維的面狀拓撲缺陷。然而，中國科學院物理研究所的研究團隊在螢石結構氧化鋯（ZrO2）中打破了這一固有認知。他們發現，受限於該材料特殊的亞晶胞層狀結構，這堵原本寬闊的二維“牆”被限制在極性層內部，物理壓縮成了原子級尺度的一維“線”。而且這些一維結構並非普通的“牆”，而是特殊的“頭對頭”（Head-to-Head）和“尾對尾”（Tail-to-Tail）帶電疇壁。所謂“頭對頭”，是指兩側的極化方向像兩列火車迎面相撞一樣匯聚；而“尾對尾”則恰好相反。在傳統認知中，這類結構因為局部聚集了大量電荷，能量極高且極不穩定，很難自然存在。但在氧化鋯中，它們卻被穩穩地壓縮在厚2.55Å（10^-10m）、寬2.7Å的空間內，在物理尺寸上已觸及單個晶胞的極限。這相當於將宏觀的牆壁極限壓縮成了一根只有頭髮絲數十萬分之一粗細的奈米線。並且，這種極度受限的一維結構並非靜止的缺陷，而是具有高度活性的功能單元。電子束誘導實驗證實，在電場驅動下，這些一維疇壁可以像滑塊一樣在晶格中獨立移動。更關鍵的是，這種移動表現為極化-離子的強耦合效應，也就是說，疇壁的位移會伴隨著氧離子的遷移。這種機制使得該材料變身為一條高效的“離子傳輸高速公路”，其室溫下的氧離子電導率甚至優於釔穩定氧化鋯（YSZ）等傳統固體電解質。這一特性為突破算力瓶頸帶來了巨大的想像空間。利用這種原子級的一維疇壁進行資料儲存，其理論密度可達每平方釐米20TB，相當於在一張郵票大小的裝置中儲存1萬部高畫質電影。這種極高的儲存密度，結合其獨特的離子傳輸特性，契合了類腦計算對高能效、多級儲存及突觸行為模擬的需求，為未來人工智慧硬體的物理實現提供了全新的賽道。亞埃級成像揭示穩定存在背後奧秘然而，要將這條“離子高速公路”真正鋪設開來，必須先解決一個橫亙在經典物理學面前的難題——從理論角度來看，這種一維帶電疇壁屬於極高能的靜電不穩定結構，巨大的去極化場本應導致其瞬間解體，根本無法維持穩定。為瞭解開這個“不可能存在”的謎題，研究團隊深入原子世界進行了探究。為此，團隊首先製備了厚度僅為5奈米的懸空薄膜，利用目前最先進的多層電子疊層成像技術（MEP）進行觀測。這項技術突破了傳統透射電鏡難以對氧等輕元素進行高襯度成像的物理瓶頸，將空間解析度提升到了約28皮（10^-12米）。這種亞埃級的成像能力使得研究人員不僅能夠清晰分辨晶格中的氧原子柱，甚至可以通過強度分析定量計算出每個原子柱中的氧含量。通過這種極限尺度的定量表徵，團隊終於揭示了讓一維疇壁“起死回生”的微觀機理，即晶格內部自發的非化學計量比電荷補償機制。簡單來說，這些高能疇壁並非獨自對抗靜電斥力，而是通過在局部引入高濃度的點缺陷作為“電荷膠水”來維持結構平衡。具體而言，在帶正電的“頭對頭”極化交界處，晶格容納了大量過量的間隙氧離子（Interstitial Oxygen）。以實驗觀測到的典型區域（CDW2）為例，每個亞晶胞中額外“擠”入的氧原子數量達到了0.771個。這意味晶格強行將過量的帶負電氧離子“塞”進了原本狹小的間隙中，利用這些額外的負電荷精準中和了疇壁聚集的正束縛電荷。反之，在帶負電的“尾對尾”交界處，晶格則表現為氧空位（Oxygen Vacancies）的聚集。資料表明該區域的氧訊號強度顯著降低，每個亞晶胞中的氧空位數量高達0.8個左右（如CDW1區域為0.851個） 。這說明晶格主動“剔除”了部分氧原子，留下了大量帶正電的空位缺陷，這些正電中心有效地遮蔽了疇壁的負束縛電荷，從而大幅降低了體系的靜電能。這種原子層面的“多退少補”機制極其精準，在僅僅幾個埃米的範圍內，氧離子的佔據率發生了劇烈的突變。正是這種高濃度的缺陷聚集，不僅遮蔽了極化產生的束縛電荷，使一維結構得以穩定存在，同時也解釋了為何該材料能成為優異的離子導體——因為那些為了維持平衡而大量富集的間隙氧和氧空位，恰恰就是可以在晶格中自由流動的電荷載體，它們將原本阻礙傳導的“牆”，徹底改造為了離子高速流通的“管”。作者簡介這項研究由北京凝聚態物理國家研究中心主導，有兩名共同一作，包括中科院物理所出站博士後、魯東大學副教授鐘海，以及中科院物理所博士生王詩雨。通訊作者則由金奎娟院士、葛琛研究員和張慶華副研究員共同擔任。金奎娟院士1995年在中國科學院物理所獲理學博士學位，師從楊國楨院士，1995年留所工作，隨後分別在美國橡樹嶺國家實驗室和田納西大學、瑞典LUND大學作從事博士後研究，2003年回所工作，2023年當選為中國科學院數理學部院士。葛琛2007年於山東大學物理學院獲得學士學位，2012年中國科學院物理研究所師從楊國楨院士和金奎娟院士碩博連讀畢業，同年留在物理所光物理實驗室任助理研究員，2018年起任博士生導師，2022年晉陞為研究員。張慶華2013年於中科院物理研究所獲得博士學位，2014-2017年在清華大學材料學院開展博士後研究，2017年5月加入中科院物理研究所，任副研究員、博士生導師。另外，還有北京凝聚態物理國家研究中心的更多人員，以及來自清華大學的研究人員也參與了該項研究。(量子位)

專用晶片正在崛起。三位從哈佛輟學的00後，最近剛為自己的人工智慧晶片初創公司Etched.ai融了5億美元。這是人工智慧硬體領域規模最大的融資之一，此輪融資使Etched.ai的估值接近50億美元，總融資額也接近10億美元。Etched.ai的創始人Gavin Uberti，今年才24歲。他和另兩位創始人Chris Zhu、Robert Wachen一同從哈佛輟學後，致力於領導公司打造下一代人工智慧晶片，與晶片巨頭輝達不同的是，他們闖出了一條細分賽道—— 做專用於當前AI主流模型Transformer架構的ASIC晶片，從而超越通用GPU晶片。ASIC是為了某種特定的用途而定製設計的晶片，而不是像CPU（中央處理器）或GPU（圖形處理器）那樣可以運行各種不同類型的程序。算力市場的邏輯正在生變。Etched.ai何以能挑戰輝達？從哈佛輟學的創業者Etched.ai的成立，要從一位哈佛大學的輟學生Gavin Uberti說起。在創立Etched.ai之前，Gavin Uberti還是一位在哈佛大學攻讀電腦科學和數學雙碩士學位的學生。但是學校生活並不能讓他感到滿足，於是他選擇給自己一個間隔年（gap year），成為一名探索自己發展方向的數字游民。在這期間，Gavin為一家名為OctoML的初創企業建構編譯器，並為開源編譯器 Apache TVM編寫了矩陣乘法 (MATUL) 核心。此時，他的技術才能已鋒芒初現。值得一提的是，OctoML是華盛頓大學博士陳天奇參與創立的公司，旨在讓機器學習模型在任何硬體上都能高效運行。OctoML便是後來的OctoAI，在2024年被輝達以1.65億美元收購。陳天奇還是‌Apache TVM‌的主要建立者。隨後，Gavin繼續在課程管理和排課最佳化解決方案公司Coursedog、AI圖像識別初創公司Xnor.ai等處擔任軟體工程師，這些經歷讓他積累了AI硬體和軟體工程基礎。在業界遊歷一番後，Gavin做出了從哈佛退學的決定，同為哈佛數學和電腦科學系學生的Chris Zhu也選擇退學，兩人還拉上在哈佛大學修讀決策科學（Decision Science）Robert Wachen，三人合夥組隊——他們都想開發⼀款專門用於Transformer架構AI模型的ASIC晶片。從左到右：Robert Wachen、Gavin Uberti 和 Chris Zhu但是這不是一件容易的事，他們找了晶片行業的專家 Mark Ross，讓他幫忙看看自己手頭的技術。 Mark Ross曾擔任賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）的首席技術官，同時主導過5款營收超過10億美元晶片的研發。Mark RossMark Ross告訴他們，他們的技術還行不通，不過同時說到“現在下結論還為時過早”，並讓Gavin和Chris回去撰寫了技術白皮書，重新設計晶片的初始架構和建構功能模擬模型。拿到Gavin、Chris等人熬了多個通宵後調整的技術結果，Mark Ross頗為震驚，沒想到這兩個人竟然把晶片的初始架構搭建出來了，而這確實可行。這時，Mark又對他倆提出一個難題——資金。他說，“這可是半導體啊！光是啟動就需要兩三百萬美元，而這之後只會需要更多的錢。你們以前從來沒造過晶片。”於是，三人哼哧哼哧地籌集了550萬美元，他們再次找到 Mark，這一次不僅僅是專業諮詢，而是想把他也拉入夥做團隊的首席硬體架構師。優秀的人做有前景的事，總是能吸引到更多的同行者。Mark Ross就這樣轉身加入了Etched.ai公司。一個好漢三個幫，2022年，Etched.ai 公司正式成立。除了聯合創始人Chris Zhu負責公司在專用人工智慧晶片領域的開拓性工作以外， Robert Wachen擔任Etched.ai 的聯合創始人兼首席營運官，為公司負責領導營運和硬體開發。他是推動 Etched.ai 業務規模化和建立硬體基礎設施的驅動力。之後的⼀切水到渠成。團隊還招來了半導體領域的專家，包括英特爾前副總裁、Auradine的聯合創始人、Cruise的首位晶片專家，以及來自Google、微軟、亞馬遜等科技巨頭的數十位專業人士。“我認為領導者具備技術能力非常重要，瞭解團隊的問題，理解他們做事的動機，是引進合適人才的必要條件。” Gavin作為公司的CEO，這樣談與同事們的合作。公司大大小小的事情雖然無法每件都親力親為，但是他喜歡和每位同事交流他們最近的進展，“只有這樣才能理解他們這樣做的原因”。挑戰巨頭輝達 螞蟻如何撼樹？Etched.ai公司正在做的事情，是打造一款在運行Transformer模型方面能夠超越通用GPU的AI 晶片，從而徹底革新人工智慧行業。在2022年初，他們敏銳地意識到，人工智慧的未來在於運行生成式人工智慧模型的專用晶片，與現有解決方案相比，這些專用晶片能夠提供更高的性能。雖然行業內許多初創公司和科技巨頭都在開發專門運行人工智慧模型的晶片，例如，Meta 有MTIA，亞馬遜有Graviton和Inferentia等等。而Etched.ai認為Transformer架構將主導人工智慧領域，其吞吐量會比通用GPU高出一個數量級。所以他們研發的ASIC 晶片只運行一種模型：Transformer模型。這意味著什麼？如果說通用晶片像是一個功能齊全的工具箱，在面對不同使用場景的時候，都能呼叫工具運行大多數傳統的AI模型，但是它整體上運行的效率就沒那麼高，因為其他工具在不使用的狀態下仍在耗能。而只專注於Transformer架構的晶片更像一把銳利的刀子，大大減少了晶片執行階段的冗餘，可以針對性地在transformer架構下提升晶片的運行效率。它不僅可以加快處理速度，還可以降低能耗。目前，最先進的AI模型都是transformer架構，比如ChatGPT、Sora、Gemini、Stable Diffusion 3和DALL-E等。Etched.ai的旗艦產品Sohu晶片已獲得台積電採用4nm工藝的量產授權。對於transformer架構而言，Sohu可以說是有史以來最快的晶片，其他同類產品暫時無法望其項背。Etched.ai Sohu晶片8xSohu伺服器的性能相當於160塊輝達H100 GPU，而且功耗更低。由於晶片僅支援Transformer模型，Sohu捨棄了圖形渲染單元和對CNN/RNN等傳統AI模型的支援，從而大幅簡化設計，提升硬體利用率至90%（通用GPU平均僅30%）。“在運行文字、圖像和視訊轉換器時，Sohu的速度比輝達的Blackwell GB200 GPU快一個數量級，價格也更低。對於需要專用晶片的企業領導者來說，Sohu將是一個更經濟實惠、更高效、更環保的選擇。” Etched.ai首席執行長Gavin Uberti曾這樣公開表示。只專注於Transformer架構的Sohu，也意味著如果以後Transformer不再流行，那麼Sohu的價值將大打折扣。但是投資人不僅看好ASIC晶片的這個發展模式，也願意為Etched 的 “All in or nothing（要麼做要麼滾）" 業務模式買單。Etched.ai 最近拿到的最新一輪A+輪融資5億美元，由Stripes Group領投，Ribbit Capital、Peter Thiel以及科技巨頭Palantir等跟投。此前，它分別在2023年完成種子輪融資，募得536萬美元，由著名風投機構Primary Venture Partners領投；隨後在2024年完成A輪融資，金額達1.2億美元，由Positive Sum和Primary Venture Partners共同領投，並吸引了Two Sigma、Peter Thiel等知名投資者參與。在整個融資過程中，Primary Venture Partners、Positive Sum、Stripes Group、Peter Thiel和Palantir等著名風投公司和科技投資者的持續參與，凸顯了市場對 Etched.ai技術前景的高度認可。“行動要快。速度是你相對於大型競爭對手的主要優勢之一。”OpenAI的首席執行長Sam Altman曾這樣說。而這也是連投了Etched.ai兩輪的Primary Venture Partners的合夥人Brian Shechter所認同的理念，”這種極快的執行速度讓我們對Etched.ai 晶片所代表的超級智能的未來充滿信心。”面對市值45000億美元的輝達，顯然Etched.ai的目標並非全面取代，而是聚焦於AI推理這一細分市場，專注把Transformer模型的運行效率做到極致，以此來搶先佔據細分賽道的優勢。專用晶片的崛起：從螞蟻到森林隨著AI模型趨向穩定，越來越多業內人士發現：既然99%的算力都在跑同一種架構，為什麼不乾脆做一款“只認Transformer”的ASIC呢，畢竟輝達的GPU太貴且太費電了。這正是Etched.ai、Groq以及國內寒武紀、燧原等公司試圖挑戰輝達的切入點。這些公司大致可以分為三大類：一是極致推理先鋒，與Etched.ai路徑最接近。這類公司的核心邏輯是，大模型架構已經收斂，不再需要通用的GPU，只需要最快的AI加速器。代表公司是美國的Etched.ai、Groq、d-Matrix等。二是巨型架構挑戰者，以規模換性能。這類公司不滿足於做小晶片，而是通過物理上的“巨大化”或“異構化”來解決大模型的算力需求。代表公司是美國的Cerebras Systems、加拿大的Tenstorrent等。三是國內ASIC勁旅，專注於國產替代與垂直深耕。比如寒武紀、後摩智能 (Houmo.ai)。在這場效率與成本的競賽中，這群初創公司正試圖通過極致的垂直最佳化，在輝達這棵兆等級的參天大樹旁，開闢出一片屬於專用晶片的新森林。而對於Etched.ai而言，其最終會成為市場的又一巨頭，還是走向被巨頭收購的一貫敘事，2026年的算力市場將給出最終答案。 (創業邦)

得益於人工智慧所帶動的儲存晶片需求爆發，知名的日本“馬桶大王”——陶瓷衛浴產品製造商Toto成為了這輪AI熱潮當中令人意想不到的受益者之一。1月24日消息，據《日本時報》報導，Toto自去年11月下旬以來，股價出現了快速的上漲，累計漲幅超過35%。特別是在1月22日的日股交易中，Toto股價更是大漲了11%。高盛分析師認為，Toto股價近期的飆升主要得益於其用於晶片製造靜電卡盤的需求大漲。高盛的分析師稱，Toto很可能實現“顯著利潤增長”，他們將該公司評級從中性提升至買入。他們認為，儲存行業供需緊張的環境對Toto的靜電卡盤業務來說是一大助力。事實上，Toto也預計當前AI資料中心建設浪潮，將推動其靜電卡盤業務。TOTO 與半導體相關的業務最早可追溯至1980年代，當時TOTO就有為半導體產業開發高性能精密陶瓷產品，其中最主要的產品就是“靜電卡盤”。然而，該業務多年無利可圖，但隨著近年來半導體市場的蓬勃發展，該業務的利潤在2022財年開始大幅增長，並廣泛應用在先進半導體生產當中。根據TOTO公佈財報顯示，其截至2025年10月31日的2025財年上半年財報顯示，其包括半導體業務在內的“新領域”業務營收達到了296億日元（約合1.9億美元或13.24億元人民幣），同比暴漲137%，營業利潤達129億日元（約合0.83億美元或5.77億元人民幣），同比暴漲142%。TOTO的“新領域”業務主要包括：陶瓷業務和環境建材業務。陶瓷業務主要是指以陶瓷元件為基礎，如陶瓷半導體、光通訊裝置等。而環境建材業務主要是生產一些陶板、鏡片等。其中，以靜電卡盤為代表的與半導體相關的陶瓷業務近年來成為了“新領域”業務的主要營收及利潤貢獻來源。Toto在財報中表示，由於半導體市場的有利條件以及資料中心需求的增加，銷售額有所增長。其中，由於器件製造商對半導體製造裝置的新投資取得進展，帶來了很多新增需求。同時，隨著裝置製造商保持高營運水平，“替換”需求也在增加。TOTO此前表示，希望2025財年其半導體業務所在的新業務部門的營業利潤達到250億日元（約1.6億美元）。而已經披露半年的營業利潤就達到了0.83億美元，顯然市場的需求遠超其預期。什麼是靜電卡盤？在很多的半導體製造流程中，通常需要卡盤來對晶圓進行固定，以便進行加工、測量、裝配等操作。卡盤可以根據其工作原理、結構形式、夾緊方式等方面的不同，分為多種類型，常見的卡盤類型包括：機械卡盤、真空卡盤、靜電卡盤等。其中靜電卡盤由於其對工件損傷小、精度高等特點，被廣泛運用於半導體製造工藝等需要精密加工的場景。具體來說，靜電卡盤是利用靜電吸附原理將待加工晶圓吸附在其表面，並且可以通過背吹氣體來控制晶圓表面溫度的部件。靜電卡盤可適用於真空及電漿體工況環境的超潔淨晶圓承載體，在半導體製造中是薄膜裝置、刻蝕機、離子注入機、量測裝置等高端裝備的核心部件。△當原本內部電荷均勻分佈的工件接近通電的靜電卡盤後，其內部正負電荷將分別移動至與其極性相反的電極一端。通過電荷異性相吸產生的庫侖力，工件將牢牢吸附於靜電卡盤的表面。按照吸附原理的不同，靜電卡盤可分為庫侖型（Coulomb type）與 J-R 型（Johnsen-Rahbeck type）。現代半導體製造流程中包含晶圓的光刻、清洗、氧化、刻蝕、薄膜沉積等眾多的環節，每個環節中又涉及到多種工序，這其中離子摻雜、離子注入、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）等工序均需要保證晶圓的平穩固定並確保最低程度的污染，因此大都需要靜電卡盤來進行固定。雖然深紫外光（DUV）光刻並未用到靜電卡盤，因為DUV光刻是在常壓或浸沒式液體環境下進行，所以通過晶圓下方的真空系統即可維持晶圓的平整度與固定，但是EUV光刻則有所不同，其採用的是波長極短的13.5nm光源，非常容易被吸收，因此必須在高真空環境下運行，為避免EUV光線被吸收，晶片製造商也選擇採用靜電卡盤來取代真空吸盤，因為靜電卡盤更適用於這種環境。此外，靜電卡盤能提供更穩定的吸附力，降低變形程度，提升圖層對準（Overlay）及臨界尺寸（Critical Dimension，CD）控制的精度。通常靜電卡盤表面材料分為氧化鋁陶瓷與氮化鋁陶瓷兩種，其中氧化鋁陶瓷由於其工藝較為簡單，因此在目前的靜電卡盤市場中應用最為廣泛。但隨著半導體工藝對靜電卡盤散熱性能的要求不斷提高，導熱性能更好的氮化鋁陶瓷優勢逐漸顯現。相較於主流的氧化鋁陶瓷，氮化鋁陶瓷擁有更好的導熱性能、熱膨脹係數、機械性能、絕緣性，因此更適合作為半導體工藝的靜電卡盤材料。由於氮化鋁的特殊性（其屬於共價化合物，自擴散係數小），純淨的氮化鋁粉末在通常的燒結溫度下很難燒結得到緻密的組織，從而會影響靜電卡盤的導熱性能。目前主要的解決方案是通過在氮化鋁粉末燒結時加入某些燒結助劑（如 CaO、Y2O3 等）促進氮化鋁的燒結作用，從而提高氮化鋁陶瓷的導熱性。隨著氮化鋁陶瓷燒結工藝的不斷進步，未來氮化鋁陶瓷的靜電卡盤有望逐漸對氧化鋁陶瓷的靜電卡盤實現替代。靜電卡盤市場格局：美國及日本廠商壟斷靜電卡盤是半導體製造工藝裝置中價值量佔比相對較高的核心零部件。據拓荊科技招股說明書顯示，2019 年至 2021Q1-Q3 靜電卡盤所屬的機械類零部件佔拓荊科技核心原材料採購額比重維持在 25%以上，且一直處於所有零部件大類採購額比重的第一位。機械類零部件主要包括靜電卡盤、加熱盤、腔體等，其中靜電卡盤的價值量相對較高。據珂瑪科技公告，靜電卡盤佔刻蝕機原材料採購成本的12.7%。目前，全球靜電卡盤市場主要被美日韓等企業所壟斷，主要供應商包括美國應用材料（AMAT）、泛林集團（Lam Research），日本新光電氣（Shinko Electric Industries）、TOTO、日本陶瓷綜合製造商（NTK CERATEC）、京瓷、日本礙子，韓國的MiCo、AEGISCO、KSM、LK ENGINEERING等公司。據 QYResearch 資料，應用材料、泛林集團、Shinko 分別佔據了 2021 年全球靜電卡盤市場銷售額前三位，市場份額分別為43.86%、31.42%、10.20%。不過，需要指出的是，日韓企業靜電卡盤基本採取的是單獨售賣的銷售模式，而美國的靜電卡盤企業通常都是綜合性的半導體裝置製造商，他們通過將靜電卡盤與所生產的 PVD、CVD 等半導體裝置整機配套售賣的方式將靜電卡盤銷售至下遊客戶。同時由於靜電卡盤使用壽命通常不超過兩年，屬於消耗品，因此對靜電卡盤的替換也將貢獻可觀的銷售收入。中國本土的靜電卡盤供應商主要有瑞耘科技廣東海拓創新、君原電子、華卓精科、蘇州珂瑪科技、中瓷電子和中山思考電子，但整體市場份額都非常小。值得一提的是，2025年1月17日，江豐電子與KSTEINC.簽署了《關於靜電吸盤項目之合作框架協議》。江豐電子將從KSTE引進約定範圍的靜電卡盤產品所需的全部生產技術並採購相關生產線，最終實現公司在中國大陸地區獨立量產。KSTE負責向江豐電子提供全流程技術支援，並負責有關生產線的設計和交付。從市場規模來看，根據QYResearch的預測資料顯示，2022-2028 年全球靜電卡盤市場銷售額將由 17.9 億美元增長至 24.1 億美元，年複合增長率為 5.1%。不過，根據珂瑪科技招股書顯示，2023年全球靜電卡盤市場規模保守估計為36~42億元，其中中國大陸市場為7~8億元。TOTO如何改進靜電卡盤技術？從技術方面來看，靜電卡盤所使用的高性能陶瓷雖然堅硬，但容易變脆，所以陶瓷材料必須兼具強度與抗裂性，而TOTO運用長年製造馬桶及陶瓷衛浴產品所需的陶瓷成型與燒成技術，可以製造出抗裂的均質陶瓷材料。據瞭解，TOTO採用了高耐電漿體性 Al2O3 材料實現了靜電卡盤產品的高耐用性，並實現了低背面顆粒污染。TOTO 的靜電卡盤還可以根據客戶的要求控制晶圓溫度。這些都歸功於TOTO在陶瓷材料領域多年的設計和量產製造能力。△電漿體照射檢查示例：TOTO 的材料 （AP900R） 比典型的高純度 Al2O3（純度 99.9%）具有更高的耐電漿體性當TOTO最初進入半導體產業時，曾一度面臨重大挑戰。該公司最早供應結構性零部件，但銷售表現不佳，後來則在靜電卡盤領域取得了一定成功，但由於良率過低，導致產能無法滿足市場需求。TOTO曾使用高精密顯微鏡檢查馬桶表面，找出並修正微小瑕疵，防止污垢附著，以提升品質。當TOTO的靜電卡盤產品出現良率過低時，其將相同技術應用於檢測靜電卡盤，發現產品上存在有化妝品粉末等異物顆粒影響了良率，由於當時大部分的生產工作仍依賴於人工，加上無塵室標準較低，所以最終影響了產品品質。最終，TOTO通過其在陶瓷衛浴業務上的技術經驗，成功找出了問題所在，並改進了這些存在問題的環節，最終實現了良率的大幅提升。為了鞏固自身的市場地位，TOTO在陶瓷材料製造方面投入了大量資金。2020年，TOTO斥資118億日元在日本大分興建陶瓷生產設施。在2020年4月到2024年4月期間，該公司的陶瓷生產員工增加了約20%。根據TOTO總裁Noriaki Kiyota去年10月電話會議的說法，TOTO還正在考慮建新工廠的計畫。目前，TOTO將目光投向切割和封裝等下游製程，如3D堆疊技術要求基板材料採用新技術。TOTO 陶瓷業務企劃部經理Junji Kameshima指出，未來陶瓷將在半導體後段製程裝置中被應用到更多地方。TOTO目標是在2025年其半導體業務所在的新業務部門的營業利潤達到250億日元（約1.6億美元），並擴大產品組合以幫助穩定該業務。目前，TOTO 已將住宅裝置業務和中國業務的利潤重新投資於陶瓷技術中，隨著日本住房市場萎縮、中國經濟放緩之際，AI、資料中心與電子裝置需求激增，推動TOTO在半導體領域的投資增加。TOTO總裁Kiyota也強調，即使有起有落，半導體業務毫無疑問會持續成倍成長。 (芯智訊)

未來儲存產品價格或有望持續上漲。隨著儲存“超級周期”敘事持續升溫，近日，A股多家儲存產業鏈公司迎來好消息。東芯股份發佈2025年度業績預告，預計歸屬於母公司所有者的淨虧損1.74億元-2.14億元。報告期內，儲存類股已實現盈利。佰維存儲發佈公告稱，預計2025 年實現營業收入 100.00 億元至 120.00 億元，與上年同期（法定披露資料）相比，將增加33.05 億元至 53.05 億元，同比增長49.36% 至 79.23%。預計2025 年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤8.50 億元至 10.00 億元，與上年同期（法定披露資料）相比，將增加6.89 億元至 8.39 億元，同比增加427.19% 至 520.22%。德明利發佈2025年度業績預告公告稱，預計2025年，公司實現營業收入103億元至113億元，同比增長115.82%至136.77%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為6.50億元至8.00億元，比上年同期增長85.42%至128.21%。2025年第四季度歸屬於上市公司股東的淨利潤預計為6.77億元至8.27億元，同比增長1051.59%至1262.41%。對於業績的變化，東芯股份表示，2025 年度，公司所處的中小容量儲存晶片市場受益於人工智慧驅動的新一輪行業上升周期，供需結構持續最佳化，產品銷售價格穩步回升。在此背景下，隨著 5G 基站建設的持續推進、智慧城市建設帶動的安防裝置升級、智能穿戴裝置的功能創新、以及汽車電動化與智能化的產業浪潮，公司產品所面對的網路通訊、安防監控、消費電子、工業控制、汽車電子等下游應用領域需求整體呈現復甦與結構性增長。面對上述持續向好的市場機遇，公司積極把握行業發展態勢，堅定深耕儲存晶片主業，通過有效的市場策略與客戶拓展，帶動了公司營業收入與盈利能力的同步提升。報告期內公司營業收入較上年同期增長43.75%左右，各季度營業收入均實現環比增長；隨著產品銷售價格的回升，整體毛利率較上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均實現環比增長，儲存類股業務已實現盈利。對於業績變化的原因，佰維存儲表示，受全球宏觀經濟環境影響，儲存價格從2024 年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點，公司一季度產品銷售價格降幅較大。從2025 年第二季度開始，隨著儲存價格走穩回升，公司重點項目逐步交付，公司銷售收入和毛利率逐步回升，經營業績逐步改善。2025 年度公司在AI 新興端側領域保持高速增長趨勢，並持續強化先進封裝能力建設，晶圓級先進封測製造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，為客戶提供“儲存+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。 2025 年度為提高公司產品的市場競爭力，公司持續加大晶片設計、韌體設計、新產品開發及先進封測的研發投入力度，並大力引進行業優秀人才投入力度。對於業績增長的原因，德明利稱，2025年第三季度起，受益於AI需求驅動，儲存行業景氣度逐步回暖，儲存價格進入上行通道，公司產品銷售毛利率大幅提升，經營業績顯著改善。與此同時，報告期內，德明利聚焦全鏈路儲存解決方案能力強化，加快高端製造能力建設，快速搭建起產品定製化全端解決方案交付體系，在客戶拓展及產品匯入環節取得突破性進展，推動公司經營規模持續快速增長。儲存類股的上漲也帶動了相關概念股上漲，如作為SK海力士代理商的香農芯創發佈2025年年度業績預告，預計歸屬於上市公司股東的淨利潤為4.80億元–6.20億元，比上年同期增長81.77%–134.78%。對於業績的變化，香農芯創表示，隨著生成式人工智慧（AGI）的蓬勃發展，網際網路資料中心（IDC）建設對企業級儲存的需求持續增加。2025 年，公司銷售的企業級儲存產品數量增長，主要產品價格呈現上升的態勢，預計全年收入增長超過40%。公司堅持以產品化為主導，圍繞國內一線自主算力生態，提供國產化、定製化產品，公司自主品牌“海普儲存”已推出包括企業級SSD 以及企業級DRAM兩大產品線的多款產品並進入量產階段。2025 年度，“海普儲存”預計實現銷售收入 17 億元，其中第四季度預計實現銷售收入 13 億元。2025 年“海普儲存”首次實現年度規模盈利。值得一提的是，未來儲存產品價格或有望持續上漲。1月22日，兆易創新發佈日常關聯交易預計額度公告：公司將向長鑫集團採購代工生產的DRAM相關產品，2026年上半年度預計交易額度為15.47億元，大大超過了2025全年與長鑫集團發生的11.82億元。兆易創新表示，2026年上半年採購代工成本預計同比高增，主要源於DRAM市場價格上行，相應導致晶圓代工價格增長所致。申港證券指出，市場預計2026年將迎來一輪晶圓代工價格普漲行情，12英吋方面，7nm及以下製程的主要代工公司台積電預計2026年先進製程漲幅將達3%至10%，中芯國際漲價通知明確對8英吋BCD工藝代工提價約10%。另外，儲存漲價預期上調，需求增長將直接帶動儲存代工產能緊張。在產能利用率提升、代工漲價預期下，國產代工企業中芯國際、華虹公司有望持續受益。該機構進一步表示，儲存漲價需求提升傳導至上游封測領域，AI需求、儲存或帶動封測漲價。受益於DRAM與NAND Flash大廠衝刺出貨，力成、華東、南茂等儲存器封測廠產能利用率逼近滿產，近期陸續調升封測價格，漲幅最高達30%，且後續不排除第二波漲價。先進封裝和儲存相關封裝環節有望受益需求提升帶來的價格上漲，國產封測和裝置環節有望受益。 (半導體產業縱橫)

近期，儲存晶片熱度非凡，產品供不應求使得漲價潮仍在持續，多家公司發佈2025年業績高增預告印證行業景氣度提升。研究機構Counterpoint指出，當前儲存行業已超越2018年的歷史高點，預計2026年的前兩個季度價格還將上漲，儲存晶片的超級周期仍未結束。與此同時，可控核聚變也迎來新突破，全超導托卡馬克裝置（EAST）實現“億度千秒”高約束模電漿體運行，刷新世界紀錄。據統計，中國當前已公佈的多個核聚變項目開支已近2000億元，隨著產業處理程序加速，可控核聚變市場空間將持續擴容。基於此，儲存晶片與核聚變兩大產業未來發展可期，產業熱度有望持續，相關企業增長空間巨大。本期，我們梳理儲存晶片與可控核聚變產業鏈，篩選出仍有巨大發展潛力的4家公司，供大家參考：第一家：儲存晶片+PCB+CPO+輝達+商業航天公司概述：覆銅板領先企業，全球市佔率超20%，產品廣泛用於AI伺服器、儲存晶片、5G等領域，AI伺服器用CCL需求年增速超50%，推動收入高增；且產品匹配1.6T光模組，通過輝達認證，技術優勢明顯。最新亮點：擬45億擴產高端CCL，持續為AI、雲端運算、6G等提供支撐，同時與銀河航天合作，切入商業航天產業鏈。第二家：儲存晶片+CPO+AI PC+擴產+年報預增公司概述：晶片封測領先企業，深度繫結AMD，受益於AI算力與汽車電子景氣度提升，營收連續5年實現增長；在HBM、DRAM、NAND等方面持續佈局，新增儲存封測產能超80萬片，且CPO相關產品通過初步測試。最新亮點：2025年淨利潤預增超62%，近日獲17家機構調研，資金流入超10億，上升趨勢明顯。第三家：可控核聚變+商業航天+液冷+儲能+年報預增公司概述：深冷裝置領先企業，掌握70項相關專利，2025深冷裝置海外業務爆發，其中氦製冷劑已在韓國核聚變裝置運行；液冷技術遷移至GPU散熱領域，並成功交付火箭發射液氧過冷器、液態空氣儲能項目等。最新亮點：2025年淨利潤預告高增超630%，近日明確與藍箭航天合作，且獲得韓國三星供應商資質。第四家：可控核聚變+PCB+軍工+超硬材料+有色金屬公司概述：全球鎢業與硬質合金領先企業，中國鎢儲量佔比超30%，近期鎢價持續上漲，公司關注度領先；與合肥能源研究院合作攻關核聚變用高性能鎢材料，同時在PCB微鑽行業市佔率領先，受益於AI算力需求爆發。 (智牛韜略)