誰能想到，靠AI晶片躺賺的輝達，如今正被全世界的AI大廠集體 “拆台”？手握AI晶片市場的絕對統治權，輝達的賺錢能力堪稱印鈔機 —— 據其 2026財年第四季度財報顯示，GAAP毛利率直接衝到了75.2%，近5兆美元的市值，全靠各家大模型廠商排隊買它的晶片撐起來。但也正是這份壟斷，讓幾乎所有AI玩家都鐵了心要跳出輝達的包圍圈，不想再把自己的命脈，攥在黃仁勳手裡。國內這邊，剛發佈的 DeepSeek V4，一邊訓練還在用輝達晶片，一邊已經火速完成了和華為昇騰的推理適配。不止華為，天數智芯、寒武紀這些國產晶片廠商，也都已經完成了對 DeepSeek V4 的適配。輝達的老家美國，“去輝達化” 的風颳得更猛。Google的自研TPU晶片已經迭代到第八代，訓練 + 推理的全產品線都鋪完了；Meta 也在今年3月曬出了自研AI晶片路線圖，2027年底前要落地四款 MTIA 系列新品，一邊跟輝達、AMD維持採購，一邊搞 “自研+外采” 的雙保險，明擺著不想把雞蛋全放一個籃子裡。而這裡面最讓人意外的，莫過於最依賴輝達的OpenAI，反倒成了 “反水” 最積極的那個。當地時間4月17日，美國AI晶片公司Cerebras正式向 SEC 提交 IPO 申請，要融資 30 億美元，估值直接衝到350億美元。要知道去年 10 月它撤回 IPO 申請時，估值才81億美元，半年翻了 4 倍還多，核心底氣就是跟 OpenAI 簽的一份超 200 億美元的合作大單。按照協議，未來三年OpenAI要用 Cerebras 晶片驅動的伺服器叢集，後者要給它部署750 兆瓦算力，2028 年全部落地；除此之外，OpenAI 還要給 Cerebras 掏10億美元幫它建資料中心，還能拿到 10% 的認股權證。說白了，OpenAI 早就不只是客戶了，還是金主，甚至未來可能成大股東。OpenAI 這麼孤注一擲，本質上是被輝達的高成本逼到了牆角。據媒體披露，2025 年 OpenAI 營收 131 億美元，虧了80億美元，今年預計虧損還要飆到250億美元。一邊是巨額虧損，一邊是輝達的晶片定價權捏在別人手裡，奧爾特曼比誰都清楚，對輝達的過度依賴，就是自己最大的軟肋。所以這兩年它動作不斷，跟博通合作定製晶片，轉頭又用上了 AMD 的 MI450 晶片，每一步都在明說：不想再給輝達打工了。而Cerebras，就是它 “去輝達化” 路上押的最重的籌碼。可能很多人沒聽過 Cerebras，這家公司走的路，跟輝達完全是反著來的。行業裡做晶片，都是把晶圓切成小晶片，唯獨 Cerebras 劍走偏鋒，直接用整塊 300mm 晶圓做單晶片，推出了晶圓級引擎 WSE-3。好處特別直接：計算、儲存、互聯全在一塊晶片裡，資料傳輸延遲比 GPU 叢集低 90%，特別適配大模型低延遲推理，單token 成本最多能降 80%。更關鍵的是，它走的是非 HBM 依賴路線，剛好能繞開輝達卡脖子的核心環節。這套技術路線，精準踩中了 OpenAI 降本的核心需求，甚至還打進了 AWS 的雲資料中心，進了主流雲平台的供應鏈。而能把這家公司帶到今天這個位置，離不開它的創始人Andrew Feldman。跟傳統晶片公司的工程師創始人不一樣，Feldman 是史丹佛經濟學、政治學學士，還是 MBA 出身，從一開始就泡在產品和行銷領域，對商業模式的嗅覺格外靈敏，還是個出了名的 “賭性堅強” 的連續創業者。2015年創辦Cerebras後，他沉寂四年憋大招，賭的就是兩件事：一是台積電的晶圓級封裝技術會成熟，二是AI大模型會越做越大，GPU 的記憶體牆會成為致命瓶頸。現在來看，他確實賭對了。但造神故事的背後，藏著的風險一點都不小。不過黃仁勳已經開始反擊了。去年12月，輝達直接花200億美元，拿到了Cerebras的競爭對手 Groq 的 LPU 推理架構、晶片設計全端技術永久授權，下半年就要推出基於這套技術的系統。而OpenAI 找 Cerebras，本來也不是為了徹底替換輝達，只是想找個 “鯰魚”，增加跟輝達談判的籌碼，分散供應鏈風險。萬一那天奧爾特曼跟黃仁勳重新談攏，Cerebras 很可能就成了棄子。其實黃仁勳自己早就看清了這個結局。他在播客裡說，摩爾定律正在走向終結，晶片性能每年翻倍的時代過去了，先進晶片的性能優勢不是永恆的護城河。他還直言，限制對華出口算力晶片，短期能延緩中國AI發展，但長期只會逼著中國形成自己的生態鏈。他沒說透的是，一旦越來越多的開源大模型跑在國產算力晶片上，輝達就算還是市場第一，也再也不是唯一的選擇了。 (識焗)

寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份已悉數披露2026年一季度財報，三家企業實現盈利，寒武紀、摩爾線程營收同比增速均超150%。AI大模型迭代、智算中心規模化建設與邊緣智能場景全面滲透，持續推高國內AI算力市場需求，國產算力晶片企業迎來業績兌現關鍵期。截至今年4月30日，寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份已悉數披露2026年一季度財報，壁仞科技、天數智芯兩家港股上市企業暫未披露一季報資料。整體來看，行業呈現頭部企業盈利穩固、二線廠商減虧甚至扭虧提速、梯隊化成長格局清晰的特徵。其中，三家企業實現盈利，寒武紀、摩爾線程營收同比增速均超150%，海光資訊一季度營收突破40億元，行業高景氣度持續驗證。國產AI算力晶片正從技術突破向規模化商業落地跨越，國產化處理程序持續深化。截至2026年4月30日收盤，國產六大AI算力晶片企業中，A股頭部企業體量領先：寒武紀市值7168.48億元、海光資訊市值6885.85億元，位居行業前兩位；摩爾線程、沐曦股份緊隨其後，最新市值分別為3363.99億元、3032.88億元；港股上市的天數智芯、壁仞科技市值相對偏小，折算人民幣市值約為1037.50億元、999.13億元。海光資訊、寒武紀業績均現新突破作為國產算力晶片雙龍頭，海光資訊與寒武紀兩家公司一季度業績穩居第一梯隊，盈利質量與經營效率同步提升。寒武紀一季度業績實現跨越式增長。公告顯示，該公司報告期內營收達28.85億元，同比大幅增長159.56%；歸母淨利潤10.13億元，同比增長185.04%；扣非淨利潤9.34億元，同比增幅達238.56%。尤為關鍵的是，寒武紀一季度經營現金流轉正至8.34億元，同比改善超22億元，為其上市以來首次季度現金流為正，標誌著商業化落地與回款能力實現突破。寒武紀表示，公司產品持續在營運商、金融、網際網路等重點行業場景落地應用，其軟體平台的易用性、大規模商業場景部署的穩定性及人工智慧應用場景的普適性，均通過客戶嚴苛環境驗證。目前，其產品已規模應用於大模型演算法企業、伺服器廠商、人工智慧應用公司，輻射雲端運算、能源、教育、金融、電信、醫療、網際網路等領域的智能化升級處理程序。財報資料顯示，寒武紀今年一季度訂單亦獲得市場需求有效支撐。寒武紀一季度末的合同負債金額為3.96億元，較一季度初增長超3億元。此外，寒武紀一季度末的應收帳款、預付款項均較2025年末大幅增長，均顯示出公司有序發展的積極訊號。海光資訊方面依然延續穩健高增態勢，一季度營收達40.34億元，同比增長68.06%；歸母淨利潤6.87億元，同比增長35.82%；扣非淨利潤5.97億元，同比增長34.99%。同期，其研發投入12.11 億元，同比增長26.8%，高強度投入支撐技術持續迭代。海光資訊堅持“CPU+DCU”雙輪驅動戰略，DCU產品深算三號已與DeepSeek、Qwen3等365款主流大模型完成適配，覆蓋全球99%非閉源大模型，賦能從十億級端側推理到千億級模型訓練的全場景需求。公司下一代深算四號亦積極推進研發，目前進展順利。在生態適配方面，海光資訊集聚了CPU和DCU兩大生態優勢，依託光合組織凝聚了超過6000家生態合作夥伴，持續加碼面向夥伴的“星海計畫”、啟動基礎軟體生態“強芯固基”計畫等專項，從核心部件、整機系統到應用軟體，全面打通生態鏈路，加速軟硬體深度協同。海光資訊總經理沙超群在日前舉行的業績會上表示，未來三到五年，智算中心競爭將從比拚建設規模，逐步轉向能效比、叢集利用率與全生命周期綜合成本等方面的比較。沙超群表示，海光DCU作為國產高端AI加速算力產品，是國內少數可同時支撐全精度、半精度AI訓練的GPGPU晶片。隨著AI Agent及AI推理需求增長，任務調度、邏輯推理、多業務協同等場景對通用計算需求顯著提升，計算任務趨向高並行、鏈式放大的任務型負載，天然拉高對CPU並行度與記憶體承載的需求。“TrendForce預期CPU與GPU配比將從傳統比例向更高水平提升，公司CPU有望順勢提升在商業市場的滲透率”。摩爾線程、沐曦股份持續完善產品矩陣摩爾線程、沐曦股份作為GPU賽道核心力量，一季度商業化處理程序加速，分別實現扭虧為盈與大幅減虧，成長動能充沛。摩爾線程成為首家實現季度盈利的國產GPU上市公司。今年一季度，該公司實現營收7.38億元，同比增長155.35%；歸母淨利潤2936萬元，同比扭虧，去年同期虧損1.12億元；扣非淨利潤-0.54億元，虧損縮小60.1%。關於業績增長，摩爾線程表示，AI爆發使得市場對於GPU的需求迅速增長。2025年，各家主流廠商大模型快速迭代，AI應用百花齊放，具身智能、自動駕駛等新興前沿行業飛速發展，使得以GPU為代表的AI晶片市場需求迅速提升。一方面，受制於美國對於高端GPU晶片出口政策，國產AI晶片逐步實現對於國際GPU產品的替代，迎來歷史性發展機遇；另一方面，公司全功能GPU具有通用性強、支援全計算精度等特點，對於當前多模態、融合計算場景具有較好的支撐性。研發方面，摩爾線程一季度投入3.69億元，同比增長50%，持續加碼產品迭代。今年一季度，摩爾線程斬獲6.6億元智算叢集大單，千卡/萬卡叢集實現規模化落地，“誇娥”系列晶片在智算中心、雲廠商批次部署並上線服務，新一代“花港”架構推進十萬卡叢集建設，消費級與資料中心GPU雙線發力。關於未來的產品開發計畫，摩爾線程董事長、總經理張建中在日前舉行的業績會上表示，未來將基於“花港”架構推出高性能AI訓推一體“華山”晶片與專攻高性能圖形渲染的“廬山”晶片。“華山”專注AI訓推一體與超大規模智能計算。整合新一代非同步程式設計與全精度張量計算單元，支援從FP4至FP64的全精度計算，為萬卡級及以上大規模智算叢集提供穩定高效的算力支撐，是建構下一代“AI工廠”的堅實底座。“廬山”專攻高性能圖形渲染，性能實現全面跨越，包括幾何處理性能提升16倍，AI計算性能提升64倍，光線追蹤性能提升50倍，並顯著增強紋理填充、原子訪存能力及視訊記憶體容量。沐曦股份今年一季度營收高增、虧損大幅縮小。報告期內，其實現營收5.62億元，同比增長75.37%；歸母淨利潤-0.99億元，同比減虧57.49%；研發投入2.53億元，主要聚焦產品矩陣完善。截至目前，沐曦股份建構了曦雲C、曦思N、曦彩G三條核心產品線，分別專注訓練、推理和圖形應用，今年一季度推出曦索X系列科學智能晶片，切入氣候模擬、流體力學、分子模擬等高端場景，客戶拓展與產品出貨量有望同步放量。關於公司2026年發展規劃，沐曦股份在業績會上表示，展望未來，AI晶片行業高速增長和國產替代加速將拓寬市場空間，公司產品具備良好的市場前景和廣闊的市場空間，營收增速預計保持高位，隨著公司持續進行成本最佳化及費用控制，毛利率和期間費用率將趨於穩定，新產品的放量銷售將持續為公司帶來業績貢獻。壁仞科技與天數智芯卡位高端算力 交付多個計算叢集項目壁仞科技與天數智芯尚未披露2026年一季度財報，但經營進展持續推進，聚焦高端算力賽道卡位。壁仞科技作為國產高端AI訓練晶片代表，2025年全年營收10.3億元，比上年增長207%；經調整年內虧損8.7億元，上年同期為虧損7.7億元。2025年，其毛利為5.57億元，同比增長210.8%，毛利率達53.8%，同比增長63基點（bps）。壁仞科技稱，公司成功交付多個大規模智算叢集項目，包括2048卡光互連光交換GPU超節點叢集和多個市場化的數千卡級智算叢集，客戶涵蓋國家級算力平台、電信營運商、商業AIDC、AI/大模型公司及企業客戶。天數智芯聚焦通用算力晶片賽道。2025年，該公司實現營收10.34億元，同比增長91.6%；毛利5.58億元，同比大增110.5%，毛利增速跑贏營收。同期，其研發與經營效率顯著改善，經調整淨虧損同比縮小32.1%。在具體業務方面，通用GPU訓推雙賽道均實現高速突破，成為其業績增長的核心支撐。2025年，天數智芯通用GPU業務收入9.23億元，同比增長149.6%，佔總營收比重達89.3%，業務聚焦度與成長性突出。截至2025年末，天數智芯累計服務超340家行業客戶，產品及解決方案落地超1000個項目，率先實現網際網路、AI大模型、科研、金融、醫療、教育、交通等核心領域廣泛覆蓋，客戶基礎持續擴大，規模化效應逐步顯現。值得注意的是，高強度研發投入仍是企業構築技術壁壘、穿越行業周期的核心抓手。今年一季度，已披露財報的四家A股算力晶片企業研發投入佔營收比重均維持高位。其中，海光資訊一季度研發投入8.6億元；摩爾線程、沐曦股份研發投入佔營收比重均超45%，持續加碼核心技術攻堅。行業普遍認為，AI算力晶片行業技術迭代快、研發壁壘高，唯有持續的研發投入，才能在高端賽道實現技術突破，建構生態壁壘。中原證券分析師唐月在今年4月發佈的研報中稱，2026年AI應用發展速度整體超預期，帶來了整體算力產業供應鏈的緊張。2026年來看，在海外晶片供給受限的大背景下，國內AI晶片也迎來了性能、產能的雙方面改善，有望持續受益於市場結構的變化，並最終改善國內算力的供給能力。 (科創板日報)

曾經，台積電 CoWoS 是全球 AI 晶片封裝的唯一答案。當這條路被徹底堵死，中國半導體卻意外打開了一扇新的大門。一紙禁令，逼出一個萬億賽道。2025 年 1 月，美國出口管制升級，國內 AI 晶片企業一夜之間被切斷台積電 CoWoS 先進封裝之路。作為 AI 晶片性能的核心支撐，CoWoS 幾乎被台積電獨家壟斷，95% 以上產能集中於此，輝達更是包攬過半，國內廠商曾連入場資格都沒有。絕境之下，國產先進封測逆勢突圍。長電、盛合晶微、通富微電三大方案強勢崛起，撐起國產 AI 封裝半壁江山。2026 年月產能規劃突破 3片，技術已從代差追至同頻。01. 為什麼 CoWoS 這條路，徹底走不通了？三重封鎖，層層絞殺。第一重：政策紅線，直接禁供2024 年後，美國明確禁止台積電為中國大陸提供面向≥300 億電晶體、搭載 HBM 的 AI 訓練晶片先進封裝服務。昇騰 910B、思元 590 等旗艦晶片悉數被卡。2026 年 3 月，美國眾議院通過《晶片安全法案》，將先進晶片管制從 “海關攔截” 升級為 “全程追蹤”；4 月，更嚴的 MATCH 法案進一步試圖聯合盟友圍堵中國先進半導體。第二重：產能壟斷，根本排不上隊台積電 2026 年底 CoWoS 月產能規劃約 14 萬片，輝達鎖定過半，Google、博通、聯發科持續搶單。即便沒有管制，國內企業也拿不到穩定產能。第三重：技術壁壘，裝置高度依賴CoWoS 依賴硅中介層、TSV、微凸點、高精度鍵合等核心工藝。國內早期良率不足 70%，關鍵裝置如 TCB 鍵合機、先進光刻機一度近乎 100% 依賴進口，部分已被管制。三重壓力疊加，海外先進封裝路徑基本關閉。02. 國產替代崛起：三大主力方案全面接棒困境之下，國內封測企業打出一場漂亮的反擊戰。長電科技 XDFOI™：國內最成熟對標方案長電 XDFOI™ Chiplet 高密度多維異構整合工藝，已實現 2.5D/3D 整合量產，良率超 85%。採用該方案的光引擎產品已完成客戶驗證，2026 年月產能規劃約 1 萬片，是華為、寒武紀、壁仞、天數智芯的核心供應商。盛合晶微：2.5D 硅中介層 “國產首選底座”2026 年 4 月 21 日，盛合晶微登陸科創板，堪稱先進封裝領域的 “優等生”。2.5D 封裝境內市佔率高達 85%，穩居內地第一全球僅四家具備 2.5D 大規模量產能力企業之一（台積電、三星、英特爾、盛合晶微）2025 年淨利潤同比大幅增長，實現扭虧為盈其 SmartPoSER™三維整合技術與國際第一梯隊同步，無明顯代差。通富微電：CoWoS 相容方案 + 高良率標竿通富微電長期為 AMD MI300X 提供 HBM3 封裝服務，良率表現優異，FCBGA 工藝攻克翹曲、散熱難題，可對標台積電 CoWoS 體系。2026 年月產能規劃 0.8—1 萬片，良率 80%—85%，深度繫結國際頭部客戶，訂單充足。03. 國產 AI 晶片封測完整對應關係目前國內主流 AI 晶片企業已全面轉向國產封裝：華為（海思/昇騰系列）：長電科技（主供）+通富微電+盛合晶微，自研Chiplet+2.5D封裝，完全規避海外封裝，覆蓋訓練/推理全場景。寒武紀：盛合晶微（主供）+長電科技+通富微電，盛合晶微2.5D硅中介層方案境內市佔率85%。燧原科技：盛合晶微+長電科技，主打雲端訓練卡，對封裝頻寬/算力要求極高，完全依賴國產2.5D產能。壁仞科技：盛合晶微+長電科技，採用高規格2.5D中介層，支援多芯粒整合，適配超大規模電晶體晶片。沐曦科技：盛合晶微+通富微電，聚焦高端推理/訓練晶片。天數智芯：長電科技+盛合晶微，面向雲端訓練，需匹配HBM與高算力晶片的整合需求。登臨科技：通富微電（主供）+長電科技，主打推理晶片，兼顧性能與成本。04. 產能只是起點，國產化才是終極目標2026 年國內三大封測廠合計月產能約3 萬片，雖僅為台積電規劃產能的約 1/5，但已實現從 0 到 1 的關鍵突破 —— 此前國內 AI 晶片對海外先進封裝依賴度近乎 100%。更重要的是，裝置與材料正在同步突圍：鍵合裝置：北方華創、華卓精科、武漢芯力科等相繼推出混合鍵合裝置，定位精度進入納米級，逐步進入客戶端驗證封裝材料：飛凱材料、南大光電、八億時空等在光刻膠、封裝介質材料上實現突破，從實驗室走向量產每一個 “卡脖子” 環節，都在被逐一攻破。05. 結語：封鎖，成了最強的反向助推美國圍堵 CoWoS，本想扼住中國 AI 咽喉，卻倒逼出自主可控的先進封裝生態。長電、盛合、通富三駕馬車，托舉華為、寒武紀等國產 AI 晶片衝向全球第一陣營。3 萬片月產能只是起點，納米級裝置、量產級材料、百億級投入，都在證明：封鎖嚇不倒中國芯，只會讓我們走得更穩、更硬、更不可替代。 (電子元器件供應鏈)

車企最深的恐懼，從來不是造不出車，而是自己的命脈被捏在別人的手裡。過去，命脈是捏在輝達和黃仁勳手裡。現在是隨時可能被台積電“斷糧”。近期，馬斯克扔下一枚深水炸彈。Terafab超級晶片工廠將確定採用英特爾下一代14A製程。莫非是英特爾得救，台積電遇到對手了？恐怕這個結論是錯的。馬斯克不是來救場的，他是來“催收”的。這場在德克薩斯州荒野裡上演的“倉促聯姻”，真正被逼到牆角的不是台積電，也不是英特爾，似乎正是看著自家晶片採購清單半夜驚醒的中國車企。第一回合 台積電的傲慢與“神諭”要理解馬斯克為什麼掀桌子，得先看看那張桌子上坐的是誰。台積電Q1淨利潤達5725億元新台幣，同比增長58.3%，創下歷史新高。其N2製程已大規模量產並展現出良好良率表現，全球90%以上的AI晶片都在台積電流片。在台積電全球霸權之時，分析師把“馬斯克要自建晶片廠”這件事幾乎甩到了董事長魏哲家臉上。魏哲家低調回覆中裝了一個大大的X。英特爾是強大對手，建一個新工廠需要2到3年，產能爬坡又要1到2年，這是行業不可踰越的基本規則。最後他說了四個字：沒有捷徑。潛台詞簡單而粗暴：從紙面參數到穩定量產，中間橫著的都是人才和時間填平的鴻溝。你想繞開我？物理定律不可逃！但這顆星球上，總有一個人從來不信什麼“基本規則”。第二回合 馬斯克的掀桌與“催收”時隔六天，特斯拉財報電話會。馬斯克面無表情：Terafab將採用英特爾的下一代14A製程。回看他在社交平台X上近乎暴躁的攤牌：“SpaceX和特斯拉將始終是台積電的重要客戶，但台積電無法生產所需‘驚人數量’的晶片。如果他們能做到，就不需要Terafab了。”在台積電動輒兩到三年的排期表上乖乖排隊，交天價“代工預約費”？馬斯克這輩子什麼都吃，唯獨不吃“等”字。Terafab的胃口大到足以顛覆整個行業的認知——年產1太瓦算力。什麼概念？這是當前全球AI算力年產量的50倍。FSD自動駕駛晶片、Optimus人形機器人，還有SpaceX的太空資料中心，每一個都是算力無底洞。按照規劃，2029年才能啟動矽片製造實現年產1太瓦AI算力產能。誰都知道，這只是因為台積電的先進產能被蘋果和輝達塞滿，Meta也在後面排隊搶產能，整個先進製程的供應已被徹底鎖死。馬斯克別無選擇。如此推測，馬斯克並不是去扶持老將英特爾。他是去“催收”的，催的是英特爾的技術工具、人才積累，還有那套底層設計、製造和封裝的全流程能力。拿到14A“自建造芯終極能力”的通行證，馬斯克更像是來“技術抄底”。第三回合：英特爾的背水一戰反觀英特爾，喜提大單，股價沖高。。華爾街甚至懶得討論英特爾能否復興，而是在評估代工業務是該賣給格芯還是直接甩給台積電。CEO陳立武當時放出過一句狠話：如果最先進的製程再找不到外部大客戶，晶片製造業務可能被直接砍掉。就在生死存亡的檔口，馬斯克拿著Terafab的合同出現了。4月22日特斯拉官宣後僅僅兩天，英特爾Q1財報全面超預期：總收入136億美元，同比增7%，代工業務營收同比增長16%，創下連續六個季度高於華爾街預期的紀錄。花旗在4月27日直接將英特爾評級上調至“買入”，目標價提至95美元。沒有特斯拉這枚“金色徽章”，這些評級機構連眼皮都不會抬一下。不過，台上把酒言歡，台下算盤各自在響。這不是強者的聯手，而是兩位各陷泥潭的巨人，在懸崖邊上緊急握手，各取所需，步步驚心。第四回合 中國車企打響算力保衛戰這場隔著一個太平洋的“倉促聯姻”，對此刻的中國車企來說，是一記跨過萬里的警鐘。長久以來，中國新能源車企在智駕上捲得凶狠，但扒開底褲看，核心晶片高度依賴少數幾家供應商。更致命的是，高端晶片的製造，幾乎全部系在台積電一根繩上。馬斯克這一跳，直接越過了“供應商”，游向了“自給自足”的深海區。與此同時，車規晶片的供應鏈正在被猛烈擠壓。三星、SK海力士和美光三大儲存巨頭，正把80%以上的先進產能拿去生產供不應求的“算力硬通貨”HBM。僅儲存晶片一項，就能讓單輛新能源汽車成本增加1000元至3000元。為此，三星財報太好看了！即便以價換量，核心晶片依然短缺。2025年12月底，理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬發出預警：2026年汽車行業儲存晶片供應滿足率或許不足50%。蔚來董事長李斌說得更直白：“汽車產業現在是在和AI、算力中心、手機公司搶記憶體，人家都是投資上千億美金來搶，我們根本搶不過”。在“斷糧”壓迫下，中國車企正在構築防線：包括全端自研，比如比亞迪的璇璣晶片、小鵬圖靈晶片等。聯合研發，比如蔚來神璣NX9031、吉利旗下企業與黑芝麻智能聯合開發智駕晶片。當然，還有備胎之道，比如地平線的征程6系列晶片就是比亞迪、長安、吉利等主流車企的核心供應。我們懂得了，算力不靠買，生態不怕卡。中國車企半夜驚醒的噩夢，從來不是比亞迪又降了多少價，而是有一天中，台積電的產線裡，不再有我們的位置。幾十年前，石油巨頭曾牢牢掌控著全球工業的命脈。那時想要掙脫，必須冒著巨大風險深入沙漠和極地，建立自己的勘探與開採體系。今天的晶片，就是當年的石油。而馬斯克在德克薩斯州荒野中豎起的，既是晶片工廠的光刻機，也是屬於這個算力時代的獨立鑽井平台。我們也要知道，別人的樹，遮不了自家的太陽。 (九分科技社)

5月1日，中上協發佈的2025年上市公司經營業績報告顯示，2025年，全市場上市公司研發投入1.94兆元，連續4年正增長，約佔全社會研發經費投入的一半；研發強度2.66%，較上年繼續提高。研發投入額前100名的上市公司主要分佈於電子、汽車、電力裝置等行業，其中17家公司研發強度超10%。具體來看，比亞迪以634.41億元的研發投入金額，蟬聯A股“研發王”。從研發強度的排名來看，科創板的邁威生物等創新藥企和摩爾線程等晶片類上市公司“霸榜”。另外，從研發金額和研發強度的綜合指標來看，中興通訊、百濟神州、海康威視、恆瑞醫藥、北方華創等企業排名居前。比亞迪蟬聯“研發一哥”從2025年研發投入金額的絕對值來看，比亞迪、中國建築、中國移動、中國交建、中興通訊、中國電建、中國鐵建、中國中鐵、寧德時代、上汽集團位列Top10。與上年相比，中國石油、寶鋼股份掉出Top10榜單，寧德時代和上汽集團則強勢“殺入”，在一定程度上反映了A股新舊動能轉換的現實。其中，比亞迪在2024年以541.61億元的研發投入拿下A股“研發王”後，2025年再次以634.41億元的研發投入蟬聯榜首。從研發強度（研發投入佔營業收入的比例）來看，比亞迪的研發強度也從2024年的6.97%提升至2025年的7.89%。高強度的研發投入產生了諸多研發成果。比如，今年3月初，比亞迪發佈第二代刀片電池及閃充技術，常溫下電量從10%充至70%僅需5分鐘，從10%充至97%僅需9分鐘，即便在零下30℃的環境中，從20%充至97%也僅需12分鐘，創造全球量產最快充電速度紀錄。2025年，比亞迪營業收入首次突破8000億元大關，達到8039.6億元，同比增長3.46%；但歸母淨利潤卻同比下降18.97%至326.2億元，呈現出明顯的“增收不增利”態勢，國內新能源汽車市場白熱化的市場競爭成為主因。同屬新能源汽車產業鏈，情形卻是“冰火兩重天”。寧德時代近年來研發投入穩步提升，2025年達221.47億元，地位也是愈發穩固。2025年，寧德時代實現營業收入4237.02億元，同比增長17.04%；歸母淨利潤達722.01億元，同比增長42.28%。公司股價最近也刷新歷史新高，市值突破2兆元。創新藥和晶片類企業“霸榜”研發強度榜除了研發金額，研發強度（研發投入佔營業收入的比例）是衡量企業創新能力和研發投入程度的另一個重要指標。不過，由於行業屬性、商業模式、發展階段的原因，創新藥企很多仍處於高強度研發投入階段，還沒有產生太多營業收入，部分企業甚至營收為零。所以，從排名的角度看，A股研發強度Top10直接被創新藥企包攬。比如，康樂衛士之所以能排名第一，主要原因是2025年營業收入只有144.94萬元。再往下看，則是科思科技、格靈深瞳、摩爾線程、龍芯中科、沐曦股份等清一色的科創板晶片上市公司，研發強度普遍在60%以上。比如，被稱作“國產GPU第一股”的摩爾線程，其2025年研發投入為13.05億元，營業收入為15.06億元，研發強度達86.68%。10%的研發投入強度一般被市場視作高強度研發企業的門檻。結合這一指標，以研發投入金額來看的話，排名前十的上市公司依次為中興通訊、百濟神州、海康威視、恆瑞醫藥、北方華創、科大訊飛、復星醫藥、北汽藍谷、海光資訊、大華股份。以中興通訊為例，其2025年保持了研發投入244.75億元、研發強度18.28%的雙高表現，持續加碼在AI領域的研發投入。在中國企業聯合會、中國企業家協會聯合發佈的《中國大企業創新100強》榜單中，以86.74分的評分，僅次於華為位居第二。 (中國證券報)

“五一”節前最後一個交易日，晶片產業鏈迎來集體強勢拉升，相關ETF年內行情領跑全市場，賺錢效應凸顯。據Wind統計資料顯示，2026年前4月全市場ETF漲幅榜單前二十名中，晶片半導體主題產品合計有12隻，佔比超過60%。其中，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內漲幅達66.51%，領跑全市場；科創晶片設計、科創晶片、科創半導體裝置等細分賽道ETF同期漲幅均突破30%，類股估值修覆疊加資金集中湧入，相關標的持續獲得增量資金重點佈局與青睞。中韓半導體ETF年內大漲66.51%作為A股市場唯一聚焦韓國半導體賽道的特色產品，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內持續獲得資金加倉與重點配置，前四月漲幅達66.51%，位列全市場ETF收益榜首。從一季報披露的資產配置結構來看，該基金地域配置分化顯著，韓國市場持倉佔比58.60%，中國A股半導體標的佔比37.61%，持倉高度聚焦全球半導體細分領域龍頭企業。基金前十大重倉標的涵蓋三星電子、SK海力士、韓美半導體等韓國核心半導體巨頭，同時納入寒武紀、海光資訊、北方華創、中芯國際、兆易創新、瀾起科技、中微公司等國內半導體核心龍頭，形成中韓兩地優質頭部企業協同佈局的持倉結構。規模方面，截至4月30日，中韓半導體ETF華泰柏瑞最新份額為21.87億份，規模為84.59億元。回顧2025年12月31日，華泰柏瑞中證韓交所中韓半導體ETF份額為14.46億份，規模為36.71億元。即該基金今年以來份額增加51.2%，規模增加130.43%。中韓半導體ETF華泰柏瑞現任基金經理為李沐陽、柳軍，根據其分析，2026年第一季度，中韓半導體行業在全球AI算力需求爆發與新一輪漲價周期的強勁基本面驅動下，卻因突發的地緣政治“黑天鵝”事件，呈現出“景氣向上”與“市場巨震”並存的複雜局面。在此背景下，中韓兩國半導體產業均深度受益於行業景氣周期。中國市場方面，行業景氣度自2024年開啟的上行周期得以延續，超過八成的A股半導體上市公司一季度業績預喜。國產替代處理程序在政策支援下持續深化，並在AI算力、儲存、先進封裝等高景氣賽道重點佈局。整個季度韓國半導體股票表現深受地緣風險壓制，呈現“沖高後大幅回落”的態勢。相比之下，中國半導體市場雖也受全球風險偏好影響，但波動相對溫和，更多跟隨自身產業周期與國產化邏輯運行。展望第二季度，中韓半導體行業的走勢或將進入“產業景氣”與“宏觀風險”激烈博弈的新階段。產業層面，AI算力需求的剛性及儲存晶片價格的上漲趨勢為行業提供了堅實支撐。然而，最大的不確定性仍來自地緣政治。荷姆茲海峽能否恢復通航、中東局勢是否會再度升級，將直接決定全球通膨路徑與風險資產偏好，對韓國這類外向型經濟體股市的影響尤為顯著。此外，高企的晶片價格對下游需求的真實抑制效應以及行業資本開支回升可能帶來的遠期供需變化也值得警惕。科創晶片ETF成吸金主力“五一”假期節前最後一個交易日，科創晶片類股強勢大漲，相關ETF集體沖高，強勢領跑當日全市場漲幅榜單。其中，科創晶片ETF易方達單日大漲8.45%，其他多隻科創晶片ETF同步走強，單日漲幅悉數突破6%。短期維度來看，科創晶片類主題產品近一周持續獲得資金淨流入，行情與資金面形成共振。富國基金、博時基金、南方基金、嘉實基金、國泰基金、華安基金、鵬華基金、匯添富基金等旗下科創晶片ETF近五日區間漲幅均超12%；拉長周期觀察，上述產品年內收益率全部突破30%，階段性業績表現領跑市場，成為權益市場核心收益主線。行情背後，一眾科創晶片ETF均跟蹤上證科創板晶片指數（000685）。該指數精選科創板內覆蓋半導體裝置材料、晶片設計、晶圓製造、封測等全產業鏈環節的上市企業，集中反映科創板核心晶片產業上市公司的整體運行態勢。資料顯示，截至3月31日，上證科創板晶片指數(000685)前十大權重股分別為中芯國際、海光資訊、寒武紀、瀾起科技、中微公司、芯原股份、佰維儲存、拓荊科技、源傑科技、華虹公司，前十大權重股合計佔比60.99%。南方基金基金經理李佳亮指出，展望二季度，AI需求結構由訓練向推理遷移的趨勢進一步明確，將持續拉動晶片、儲存、互連及先進封裝升級。2026年全球AI基礎設施支出預計將達到4500億美元，其中推理側投入佔比首次超過70%，算力需求已由模型訓練向大規模部署和持續呼叫遷移。對應到硬體層面，推理需求擴張將同步抬升GPU/XPU、HBM、高速交換晶片、光互連與先進電源管理等關鍵環節需求；再向上游傳導，則體現為先進邏輯製造、先進封裝、測試驗證以及關鍵裝置材料投入的系統性抬升。綜合來看，產業催化不斷、行業景氣清晰，短期內雖然地緣政治因素導致市場波動，長期來看，晶片類股投資機遇值得密切關注。 (券商中國)

接下來，黃仁勳的無奈和氣憤大機率還將繼續。“不誘於譽，不恐於誹，率道而行，端然正己。”這是上周DeepSeek-V4發佈稿的結尾，DeepSeek自己引用的一句話。字面意思是，不被讚譽誘惑，不被誹謗嚇到，按自己認定的道往前走，端正自己。過去一年多，同行動作頻頻，而DeepSeek除了零散的更新，幾乎毫無動靜，繼而引發不少質疑，但DeepSeek沒有回應過一次。DeepSeek淡定地做自己，輝達卻不能從容了。DeepSeek已明確表示，V4在下半年將正式支援華為算力。巧合的是，在此之前不久，黃仁勳在一檔播客節目裡提到：“如果像DeepSeek這樣頂尖的模型優先在華為晶片上運行，對我們來說將是‘可怕的後果’。”過去兩年，黃仁勳一直苦口婆心地勸告美國：“如果中國不能從美國購買（高端晶片），他們就會自己建造。”但勸告無果，他只能眼睜睜地看著輝達在中國的市場份額從2024年的70%降到2025年的55%。接下來，黃仁勳的無奈和氣憤大機率還將繼續。黃仁勳心裡的意難平，份量越來越重了AI時代之前，黃仁勳只是眾多遊戲宅眼裡刀法精準的“黃狗”。到了AI時代，黃仁勳迎來人生巔峰，輝達市值一路突破5兆美元，全球第一。逆襲背後，靠的是一次豪賭。2006年，輝達推出CUDA開發平台，能夠降低GPU程式設計門檻，讓多個GPU平行運算，從而大幅提升計算性能。但當時除了輝達，誰都沒把它當回事。一名輝達深度學習團隊的成員說道：“在CUDA推出十年以來，整個華爾街一直在問輝達，為什麼你們做了這項投入，卻沒有人使用它？他們對我們的市值估值為0美元。”CUDA十年無人問津，輝達雖然痛苦，但也獲得了先發優勢。所以當AI大潮轟然而至，輝達一飛衝天。時至今日，輝達的GPU更是變成了原油般的存在，幾乎所有大模型都奔跑在輝達的算力晶片上。豪賭成功的黃仁勳，如今不論到那兒都是意氣風發。如果說他還有什麼意難平，恐怕只有中國市場了。黃仁勳在2023年年底接受媒體採訪時表示，中國市場佔輝達銷售額的大約20%。騰訊、阿里、字節等巨頭的訓練叢集，清一色的輝達GPU。此外，在發展得如火如荼的中國智駕市場裡，彼時有超過80%的輔助駕駛晶片也來自輝達。然而一紙禁令，徹底攪了輝達在中國市場的美夢。輝達的高端晶片無法繼續給中國的AI大業添磚加瓦，後來專門為中國市場開發的閹割版的A800和H800也沒能繞開管制，黃仁勳一邊鬱悶一邊絞盡腦汁。2023年11月，矽谷DealBook峰會上，黃仁勳在對著全息演示屏上的中國地圖重申：“失去這個市場，我們沒有Plan B。”2024年1月，黃仁勳來華，在北京、上海、深圳三地的年會連軸轉。上海那一場，他脫下黑皮衣，換上東北大花馬甲，扭起了大秧歌；11月在港科大的講台上，他又動之以理“開放研究是全球合作的最終形式”。進入2025年，黃仁勳一方面繼續向中國市場示好，身著“唐裝”用生硬中文讚揚中國科技發展，一邊對著大洋彼岸曉之以利：“中國是一個不可替代的市場，服務這裡符合美國的利益。”可惜任憑他做足了各種姿態，說盡好賴話，還是事與願違。輝達在中國市場一家獨大的格局一去不復返，華為昇騰、阿里平頭哥、百度崑崙芯和寒武紀，毫不客氣地瓜分了它空出來的位置。到嘴的鴨子越飛越遠，黃仁勳忍不了了。DeepSeek-V4，戳中輝達的命門2026年4月15日，黃仁勳做客美國知名播客節目。面對主持人的一連串追問，其中還夾帶著指責他為了利益不顧國家安全的暗示，黃仁勳罕見地發飆了。他表示，管制的邏輯“極其愚蠢”，是典型的“失敗者心態”。在黃仁勳看來，如果是強者心態，一開始就不該關注要不要限制高端晶片出口。他曾公開表示：“無論有沒有美國晶片，中國的人工智慧技術都在快速發展。問題不是中國是否會擁有人工智慧，它已經擁有了。真正的問題是，世界上最大的人工智慧市場之一是否將運行在美國的平台上。”所以，黃仁勳反覆呼籲放開對華晶片銷售。他不只是怕少賣幾塊GPU，更擔心的是輝達的生態地位被挑戰。一直以來，他真正在意的是CUDA生態。有人比喻，如果把輝達GPU看作“電腦主機”，CUDA就是“Windows系統”。只要該生態能讓大部分人離不開，輝達就立於不敗之地。截至2025年，全球超過450萬開發者在使用CUDA。幾乎整個AI圈子的人都習慣在CUDA上寫程式碼、開發應用。他們所有的學習成本、項目程式碼、工程經驗，全都有輝達的印記。要離開這個生態也不是不行，但那就意味著程式碼重寫，工具鏈重搭，工程師重新培訓。有業內測算指出，非輝達平台上開發周期可能延長6個月，成本增加40%。所謂“賣產品不如賣品牌，賣品牌不如賣標準”，科技行業同樣如此。因此輝達不怎麼操心誰家的AI強不強，只關心他們的AI在不在自家生態裡黃仁勳對於DeepSeek的態度，就是一個例子。去年DeepSeek發佈R1，直接衝擊了行業對算力堆疊的路徑依賴，業內突然意識到原來搞頂級AI可能不需要海量GPU，於是輝達股價大跌，短短三天蒸發了6000億美元。但當時黃仁勳對外沒有顯出一點慌亂，還宣稱DeepSeek及其開源推理模型所帶來的能量“令人無比興奮”，並且篤定這種技術創新反而會帶來更多算力需求。那時他確實有底氣。畢竟R1再怎麼驚豔，終究是跑在輝達的GPU上，活在CUDA的生態裡。DeepSeek-V4的出現，則是把他最擔心的事變成了現實。V4預覽版上線的文件裡有一行小字寫著：“受限於高端算力，目前Pro的服務吞吐十分有限，預計下半年昇騰950超節點批次上市後，Pro的價格會大幅下調。”言外之意是，等下半年華為昇騰950鋪開了，V4不但會更流暢，價格還能再砍幾刀。V4的存在也是在告訴其他人：離開輝達的晶片和生態，也能幹旗艦模型的活。輝達的生態壁壘就此裂出了一條縫，雖然還微不足道，但對於喜歡把“輝達離倒閉只有30天”之類的話掛嘴邊的黃仁勳，不得不警惕。“全面替代”的口號，不是說說而已想挑戰輝達的遠不止國內企業。2024年，AMD、英特爾、Meta、微軟、Google等9家科技巨頭成立了一個UALink聯盟，針對的就是輝達的護城河——NVLink。OpenAI則是推出Triton編譯器，試圖繞開CUDA的“語言壟斷”。所以段永平曾表達過對輝達的一個顧慮：輝達的護城河雖然很強大，但這麼多巨頭針對它，不能改變一些什麼嗎？對此，輝達見招拆招，收效頗豐。客戶和競爭對手想在NVLink之外另起爐灶，輝達乾脆直接開放NVLink，讓出一部分權限，讓客戶可以把其他品牌的晶片也混進算力叢集裡。中國這邊全然不同，局勢促使我們堅定自研，歷史也反覆證明了爹有娘有不如自己有，必須把輝達從“唯一選擇”變成“備選之一”，那怕中國的晶片在許多方面還暫時落後。這也成了許多中國企業的共識。科大訊飛是一個典型案例，明知遷移成本極高，用輝達方案一個月能完成的任務，遷移到昇騰可能需要三個月，但其董事長劉慶峰直言：“這一步非走不可。”這種不計代價的投入，大概才是真正會讓黃仁勳頭疼的東西。更何況，中國同行也有不少與輝達對壘的底氣。一個是基建優勢。在播客裡，主持人認為輝達如果把高端晶片賣給中國企業，會幫助對手開發出頂尖AI模型。黃仁勳當即反駁道，頂尖的AI模型，不一定要最頂尖的晶片才能訓練出來。中國企業的解決方案是“芯海戰術”，通過相關技術把數百甚至數千顆國產晶片高速互聯，形成一個龐大的算力叢集，用數量優勢彌補單點性能的不足。叢集模式功耗巨大，但好消息是，中國不缺能源。還有市場優勢。晶片和AI好不好用，需要在市場裡驗證和迭代。中國不僅內需市場足夠龐大，中國頭部AI公司還普遍採用開源策略，大幅降低了開發者和企業的使用和二次開發門檻，疊加成本優勢，中國的AI模型能輕易觸達全球使用者。例如2024年初，Meta的大模型Llama下載量為1060萬次，而阿里的大模型Qwen下載量只有50萬次。但到了2025年10月，Qwen的累計下載量為3.853億次，超過了Llama的3.462億次。就像最近很火的何潤東版項羽說的“打仗靠的是決心和勇氣”，挑戰輝達也需要實力、動力和決心。還好這些我們也都不缺。國產晶片“能用”了，“好用”還會遠嗎？ (36氪)

全球AI晶片產業，傳來利多消息！AI對晶片的需求依舊強勁。5月1日披露的資料顯示，韓國4月份半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元，連續13個月刷新月度紀錄。AI資料中心的大規模投資，使得市場對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等產品的需求激增。此前一天，三星電子披露的財報顯示，該公司第一季度淨利同比增長474.3%至47.22兆韓元，主要得益於其晶片業務的強勁表現。該公司預計，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。韓國晶片出口飆升儘管中東戰爭持續發酵且美國關稅變數猶存，韓國出口仍連續兩個月突破800億美元，為史上首次。全球科技公司人工智慧投資擴大帶動半導體及固態硬碟需求激增，成為韓國的出口主力。據韓國產業通商資源部5月1日發佈的《2026年4月進出口動向》，韓國4月出口額為858.9億美元（約合127兆韓元），同比增長48.0%。這是繼3月刷新歷史最高紀錄866億美元之後，月度出口額第二高的水平，連續兩個月出口額超過800億美元。按工作日計算的日均出口額為35.8億美元（約合5.3兆韓元），連續三個月超過30億美元。韓國4月進口額增長16.7%，達到621.1億美元。由此，韓國4月貿易收支實現237.7億美元（約合35兆韓元）順差。這一順差額較去年同期擴大189.7億美元。自去年2月以來，韓國貿易收支已連續15個月保持順差。半導體是韓國出口增長的主要動力。4月份，韓國半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元。繼3月的328億美元之後，連續兩個月出口額超過300億美元，並連續13個月刷新月度紀錄。這一增長歸因於AI伺服器投資擴大，帶動了對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等高附加值儲存產品的需求激增。實際上，與一年前相比，儲存產品的固定價格已大幅上漲：DDR4 8Gb上漲870%，DDR5 16Gb上漲662%，NAND 128Gb上漲766%。AI基礎設施擴張的利多也延伸至包括固態硬碟在內的電腦出口。4月份，韓國電腦出口額飆升515.8%，達到40.8億美元，連續兩個月創下月度新高。在新產品銷售的帶動下，無線通訊裝置出口額也增長11.6%，達到16.2億美元。韓國產業通商部長官金正官表示：“儘管中東戰爭已持續兩個多月，但我們歷史性地實現了連續兩個月出口額超過800億美元、貿易順差超過200億美元的成就。”他補充道，“這一成果源於在全球AI投資擴張和油價上漲背景下，我們的企業主動確保了供應鏈。”他進一步表示：“鑑於核心產品競爭加劇和原材料供應不穩定導致出口波動性增加，我們將通過行銷、金融和保險支援以及出口市場多元化政策，最大限度減輕企業負擔。”三星電子淨利暴增本周四，三星電子公佈的財報顯示，公司第一季度營收同比增長69%，達到133.9兆韓元，超出市場預期；營業利潤為57.23兆韓元，同比增長756.1%，超出預期的55.28兆韓元；淨利潤為47.22兆韓元（約合318億美元），同比增長474.3%。該公司表示，隨著客戶在人工智慧領域的支出增加，預計明年嚴重的供應短缺將加劇，從而推高其記憶體晶片的價格。三星電子創紀錄的盈利主要得益於其晶片業務的強勁表現，該公司是儲存晶片、半導體代工服務和智慧型手機的主要生產商。這家全球最大的記憶體晶片製造商表示，已與客戶簽署多年期約束性合同，希望鎖定供應，但未透露客戶身份或具體條款。AI資料中心建設的蓬勃發展促使三星電子和其他晶片製造商將產能轉向先進晶片。即便如此，晶片製造商仍難以滿足市場需求，同時這也加劇了傳統晶片的供應緊張。三星電子儲存晶片業務高管Kim Jaejune在財報電話會議上告訴分析師：“我們的供應遠不能滿足客戶需求。僅根據目前收到的2027年需求來看，2027年的供需缺口預計將比2026年進一步擴大。”他表示，人工智慧技術的持續發展將轉化為持續的需求增長，但考慮到新建工廠所需的時間，供應在短期內仍將受到限制。在供應有限的情況下，輝達等晶片製造商推動了對HBM的需求。三星電子預計，隨著超大規模資料中心持續推進人工智慧應用，以及對智能體人工智慧的需求加速增長，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。三星電子表示，中東衝突並未影響晶片生產，因為公司已確保庫存充足並實現了生產用氣體來源多元化。然而，該公司也指出，油價上漲可能導致運輸成本增加，並表示將與韓國政府合作，確保電力供應穩定。三星電子透露，公司已於今年2月開始為輝達的Vera Rubin平台量產銷售業界首批HBM4晶片，並預計今年HBM晶片的收入將比去年增長三倍以上。公司還表示，預計今年將大幅增加資本支出，以滿足人工智慧的需求。 (券商中國)