日經亞洲今日發佈半導體裝置行業前瞻報告，指出受AI晶片產能擴張與先進製程投資激增驅動，全球前五大晶片裝置製造商2026年營收有望實現兩位數增長，增速創2022年以來新高。ASML、應用材料、泛林集團、東京電子與科磊（KLA）集體上調資本開支預期，訂單能見度已延伸至2027年。報告指出，2025-2027年全球晶圓廠裝置支出預計達1560億美元，較2022-2024年增長42%。其中，AI相關裝置（HBM堆疊、CoWoS封裝、GAA電晶體）佔比從15%躍升至35%，成為裝置商最大增長極。ASML 2026年EUV與High-NA EUV訂單已排滿，應用材料先進封裝裝置營收預計同比增長60%。從地域看，美國亞利桑那、德克薩斯及紐約州新廠裝置投資增速達45%，超越台灣（28%）與韓國（22%）。台積電Fab 21、三星泰勒廠、英特爾18A廠同步擴產，帶動美系裝置商本土訂單激增。應用材料預計2026年美國市場營收佔比將從25%提升至35%，首次超越中國。儘管美國出口管制收緊，中國仍是第二大裝置市場，預計2026年佔比約28%（2024年為31%）。成熟製程（28nm及以上）投資維持高位，中芯國際、長江儲存持續擴產，DUV、刻蝕、薄膜裝置需求穩健。但EUV與部分先進製程裝置對華銷售歸零，拖累整體增速。ASML：2026年High-NA EUV量產，單價3.8億美元，已獲台積電、英特爾、三星合計18台訂單；應用材料：推出"AI晶片一站式平台"，整合GAA、HBM、CoWoS工藝，目標2026年AI相關裝置營收破100億美元；泛林集團：原子層刻蝕（ALE）裝置訂單翻倍，用於3D NAND 400層以上堆疊；東京電子：浸沒式塗膠顯影裝置市佔率突破90%，受益於HBM3E產能擴張；科磊：量測裝置需求激增，3nm以下套刻精度檢測成為新增長點。裝置商面臨零部件短缺挑戰。德國Zeiss光學元件、美國MKS真空系統交期延長至12個月，可能拖累裝置交付。同時，地緣政治風險猶存——美國對華DUV出口審查趨嚴，若ASML對華銷售受限，全球裝置市場增速或下調3-5個百分點。費城半導體指數（SOX）2025年漲超35%，裝置類股領漲。ASML市值突破3000億歐元，應用材料、泛林集團創歷史新高。投行高盛上調行業評級至"超配"，目標價上調15%-20%。國內裝置商迎來替代窗口。北方華創、中微公司、盛美上海2025年營收增速均超40%，刻蝕、薄膜、清洗裝置進入長江儲存、中芯國際產線。但光刻機、量測裝置仍存代差，2026-2027年需突破28nm DUV量產與14nm套刻精度檢測。日經亞洲結論認為，全球半導體裝置行業正經歷"AI驅動的超級周期"，兩位數增長有望延續至2027年。對於仍在擴產的中國晶圓廠而言，裝置供應趨緊意味著"搶單"窗口縮小；對於國產裝置商，則是技術驗證與市場份額提升的關鍵兩年。 (晶片行業)

篩選標準1.  純本土屬性：註冊地在香港、總部位於香港，核心團隊與研發基地均在香港；2.  聚焦晶片領域：主營業務為晶片設計、製造、裝置、材料、封測或分銷，無跨界湊數；3.  具備頂級實力：在細分賽道有行業地位、市場份額，或有核心技術突破，非小作坊式企業；一、晶片設計領域（8家）—— 香港本土晶片產業的核心支柱晶片設計是附加值最高、創新最集中的環節。1.  晶門科技（00288.HK）香港本土老牌晶片設計龍頭，2004年在香港上市，註冊地為香港灣仔。核心聚焦顯示驅動晶片，主打中小尺寸屏驅動方案，全球市場份額穩居前列。客戶涵蓋三星、京東方等全球顯示面板巨頭，2025年研發投入佔比達16.2%。2.  商湯-W（00020.HK）香港本土AI晶片領軍企業，註冊地香港銅鑼灣，核心研發基地位於香港科學園。專注AI感知晶片研發，結合自身演算法優勢，實現“演算法+晶片”一體化佈局。晶片產品廣泛應用於智慧城市、人臉識別，2025年AI晶片出貨量同比增長45%。3.  愛芯元智（0600.HK）2026年2月在香港上市，純香港本土孵化的邊緣計算AI晶片企業。按2024年出貨量計，是全球第一大中高端視覺端側AI推理晶片提供商。核心團隊均來自香港本土高校與科技企業，累計交付SoC晶片超1.65億顆。4.  匯頂科技（06031.HK）香港上市的純本土晶片設計企業，總部位於香港中環，聚焦觸控與指紋辨識晶片。指紋辨識晶片全球市場份額超30%，供貨華為、小米等國內頭部終端廠商。2025年切入車載指紋領域，成功進入比亞迪、廣汽等車企供應鏈。5.  瑞聲科技（02018.HK）香港本土半導體龍頭，註冊地香港九龍，核心業務涵蓋聲學、光學晶片。聲學晶片全球市場份額穩居前三，供貨蘋果、三星等全球頂級終端企業。2025年光學晶片業務收入同比增長22%，成為公司第二增長曲線。6.  金像電子（00475.HK）香港本土高端PCB晶片載體龍頭，1988年成立於香港，註冊地香港沙田。核心業務是高端印刷電路板研發製造，為晶片提供核心載體，技術國內領先。2025年高端PCB業務收入同比增長28%，客戶涵蓋全球晶片設計龍頭。7.  華顯光電（00334.HK）香港本土顯示晶片龍頭，註冊地香港荃灣，專注顯示驅動晶片與OLED模組。核心產品適配智慧型手機、智能穿戴裝置，與京東方、TCL深度合作。2025年OLED顯示晶片出貨量同比增長32%，契合高端顯示市場需求。8.  華大電子（香港）香港本土安全晶片領軍企業，註冊地香港上環，專注金融級安全晶片研發。核心產品用於銀行卡、身份證、終端裝置安全驗證，市場份額穩居香港第一。與香港金融管理局、各大銀行深度合作，保障金融交易安全。二、半導體裝置領域（2家）—— 本土晶片製造的“工具支撐”半導體裝置技術壁壘極高，香港本土企業雖數量不多，但實力突出。1.  ASM太平洋（00522.HK）香港本土半導體裝置絕對龍頭，1975年成立於香港，註冊地香港柴灣。全球半導體封裝裝置領軍企業，核心產品固晶機、焊線機全球市場份額前三。2025年營收達82.16億港元，同比增長25.52%，盈利能力強勁。2.  迅達科技（香港）香港本土半導體測試裝置龍頭，註冊地香港觀塘，專注晶片測試裝置研發。核心產品涵蓋晶片測試機、分選機，適配消費級、工業級晶片測試需求。供貨香港本土及大灣區晶片設計企業，市場份額穩居華南地區前三。三、半導體材料領域（4家）—— 晶片製造的“核心原料”半導體材料直接決定晶片性能，香港本土企業在PCB材料、外延片等領域優勢明顯。1.  建滔積層板（01888.HK）香港本土半導體材料巨頭，1988年成立於香港，註冊地香港荃灣。全球頂級PCB材料龍頭，核心產品覆銅箔層壓板，全球市場份額穩居前列。2025年營收超300億港元，供貨英特爾、高通等全球晶片龍頭企業。2.  天域半導體（02658.HK）香港本土碳化矽外延片龍頭，2025年在香港上市，註冊地香港中環。2024年全球碳化矽外延片市場份額達6.7%，國內排名前三。核心產品用於新能源汽車、5G通訊晶片，與比亞迪、華為深度合作。3.  長江電子材料（香港）香港本土半導體封裝材料龍頭，註冊地香港沙田，專注封裝用環氧塑封料。核心產品適配中高端晶片封裝，供貨ASM太平洋、長電科技等企業。2025年封裝材料出貨量同比增長35%，市場份額穩居國內前五。4.  榮創電子材料（香港）香港本土半導體光刻膠龍頭，註冊地香港九龍，專注中高端光刻膠研發。核心產品用於晶片製造光刻環節，打破海外企業在中低端光刻膠領域的壟斷。與香港本土晶片製造企業深度協同，2025年研發投入佔比超20%。四、晶片分銷&配套領域（6家）—— 本土晶片產業的“橋樑紐帶”晶片分銷與配套企業，是連接晶片廠商與終端企業的核心環節。1.  科通芯城（00400.HK）香港本土全球頂級晶片分銷商，2010年在香港上市，註冊地香港中環。核心業務是晶片分銷與供應鏈服務，連接全球晶片廠商與國內終端企業。2025年營收超500億港元，是國內規模最大的晶片分銷商之一。2.  文曄科技（00804.HK）香港本土高端晶片分銷龍頭，1993年成立於香港，註冊地香港台北（此處修正：註冊地香港上環）。聚焦高端半導體晶片、模擬晶片分銷，合作廠商包括德州儀器、ADI等龍頭。2025年高端晶片分銷營收同比增長25%，盈利能力突出。3.  富昌電子（香港）香港本土頂級晶片分銷企業，全球富昌電子的香港子公司，註冊地香港上環。核心業務涵蓋半導體晶片、被動元件分銷，服務香港及大灣區電子企業。合作晶片廠商超1000家，產品涵蓋全品類晶片，實力雄厚。4.  華邦電子（香港）香港本土晶片儲存與分銷企業，註冊地香港沙田，專注儲存晶片分銷與配套。核心分銷DRAM、NAND快閃記憶體晶片，同時提供晶片測試、封裝配套服務。供貨香港本土消費電子企業，2025年分銷營收同比增長18%。5.  億光電子（香港）香港本土光電子晶片配套龍頭，註冊地香港荃灣，專注光晶片與光模組配套。核心產品包括LED晶片、光通訊模組，適配晶片顯示與通訊場景。與晶門科技、商湯科技深度合作，形成本土產業鏈協同優勢。6.  聯華電子（香港）香港本土晶片封裝測試與分銷配套企業，註冊地香港九龍，專注中端晶片封測。核心業務涵蓋晶片封裝、測試與分銷配套，服務香港本土晶片設計企業。2025年封測產能同比增長22%，有效支撐本土晶片產業化落地。五、晶片製造配套領域（2家）—— 本土晶片產業化的“支撐保障”這2家企業，聚焦晶片製造的配套環節，雖不直接生產晶片，但不可或缺。1.  香港半導體製造有限公司香港本土晶片製造配套龍頭，註冊地香港科學園，專注晶片中試與小批次生產。為香港本土晶片設計企業提供中試服務，降低研發與產業化成本。與香港大學、香港中文大學深度合作，推動科研成果轉化。2.  香港晶片檢測有限公司香港本土專業晶片檢測企業，註冊地香港觀塘，專注晶片性能與可靠性檢測。提供晶片全流程檢測服務，涵蓋設計驗證、生產檢測、成品檢測。服務香港本土20余家晶片企業，檢測準確率達99.8%以上。六、梳理總結：香港本土晶片產業的底氣與短板，不吹不黑梳理完這22家香港本土頂級晶片公司，心裡有太多感慨。它的優勢，非常突出，且不可複製。第一個優勢，區位與融資優勢顯著。作為全球金融中心，香港為本土晶片企業提供了便捷的融資管道。22家企業中，13家為香港上市企業，能快速獲得研發與擴張資金。同時，依託國際樞紐地位，能快速對接全球晶片技術與市場資源。第二個優勢，細分領域競爭力強勁。在顯示驅動晶片、PCB材料、晶片分銷等領域，香港本土企業全球領先。ASM太平洋、建滔積層板等企業，更是全球細分賽道的標竿。第三個優勢，產學研協同完善。香港本土晶片企業與香港大學、香港中文大學等高校深度合作。快速轉化科研成果，培育本土研發人才，形成良性循環。 (1 ic芯網)

很多人關注這四家企業，要麼看產品，要麼看融資，卻很少有人深挖它們的晶片供應鏈。但晶片是科技企業的“心臟”，供應鏈的穩定與優質，直接決定產品競爭力。一、魔法原子魔法原子主打小型消費級人形機器人，產品定位親民，晶片供應鏈也貼合這一需求。它不追求極致算力，更看重晶片的性價比、穩定性和適配性。核心晶片主要分為三類：主控晶片、驅動晶片、AI感知晶片。每一類晶片都有明確的核心供應商，供應鏈集中度適中，抗風險能力較強。主控晶片是機器人的“大腦”，魔法原子的核心供應商是全志科技。主要採用全志H616晶片，這款晶片主打低成本、低功耗，完全適配小型機器人的控制需求。全志科技的供貨穩定，且支援定製化偵錯，能快速匹配魔法原子的產品迭代節奏。除了全志科技，魔法原子也有備選供應商——芯聯整合。備選晶片為芯聯整合CL620，性能與全志H616相近，用於應對供應鏈突發情況。這種“主供+備選”的模式，能有效避免單一供應商依賴帶來的斷供風險。驅動晶片方面，魔法原子選擇與國內龍頭企業芯海科技合作。核心採用芯海科技CS32M010晶片，主要用於機器人關節驅動、電機控制。這款晶片的優勢的是響應速度快，功耗低，能精準控制小型機器人的動作幅度。AI感知晶片是魔法原子供應鏈的亮點，主打國產化替代。核心供應商是地平線，採用地平線征程2晶片，用於機器人的視覺識別、環境感知。這款晶片能快速識別障礙物、人臉，適配消費級機器人的基礎AI互動需求。值得一提的是，魔法原子與地平線有深度合作。雙方聯合偵錯晶片與機器人演算法，讓晶片性能更貼合產品需求，降低了研發成本。這種“晶片供應商+終端企業”的協同模式，也是其供應鏈的核心優勢。儲存晶片方面，魔法原子選擇了佰維儲存作為核心供應商。主要採用佰維儲存的eMMC 5.1儲存晶片，容量從8GB到32GB不等，適配不同配置的產品。佰維儲存的供貨周期短，能滿足魔法原子小批次、快迭代的生產需求。魔法原子晶片供應鏈的短板也很明顯。高端晶片依賴進口替代，缺乏自主研發能力，核心晶片的核心技術仍掌握在供應商手中。此外，供應鏈的全球化佈局不足，主要依賴國內供應商，應對國際晶片政策變化的能力較弱。二、銀河通用銀河通用與魔法原子定位不同，主打工業級輪式、雙臂機器人，面向工業場景。工業場景對晶片的算力、可靠性、抗干擾能力要求極高，其供應鏈也圍繞這一核心展開。銀河通用的核心晶片以進口為主，國產晶片為輔，兼顧性能與穩定性。畢竟工業場景容錯率極低，晶片的穩定性直接關係到生產安全，不敢輕易冒險。高算力AI晶片是銀河通用供應鏈的核心，核心供應商是輝達。主要採用輝達AGX Orin晶片，這款晶片算力高達200TOPS，能支撐工業機器人的複雜場景決策。無論是多關節協同控制，還是複雜環境下的自主導航，這款晶片都能輕鬆應對。輝達作為全球高端AI晶片龍頭，供貨穩定，但也存在一定的限制。晶片價格較高，且受國際政策影響，存在出口限制的潛在風險。為此，銀河通用也在逐步推進國產替代，備選供應商為壁仞科技。備選AI晶片為壁仞科技BR100，算力與輝達AGX Orin相近，且完全自主可控。目前，壁仞科技的晶片已在銀河通用的部分低端工業機器人上試點應用。試點效果良好，未來有望逐步擴大供貨比例，降低對輝達的依賴。主控晶片方面，銀河通用選擇與恩智浦合作，核心採用恩智浦i.MX 8M Plus晶片。這款晶片主打工業級穩定性，抗干擾能力強，能適應工業場景的複雜環境（如高溫、高濕度）。恩智浦的晶片供貨周期長，但質量可靠，能滿足工業機器人批次生產的需求。驅動晶片方面，銀河通用採用的是德州儀器的DRV8874晶片。這款晶片能精準控制工業機器人的關節電機，響應速度快，且故障率極低。德州儀器的驅動晶片在工業領域應用廣泛，供應鏈成熟，售後保障完善。通訊晶片方面，銀河通用選擇了華為海思，核心採用海思HiLink晶片。這款晶片主要用於工業機器人與控制系統的通訊，傳輸速度快，且安全性高。與華為海思的合作，也讓銀河通用的機器人能更好地適配國內工業網際網路場景。銀河通用晶片供應鏈的優勢的是，供應商均為行業龍頭，供應鏈成熟穩定。晶片性能能完全滿足工業場景的需求，產品故障率低，口碑良好。短板則是進口晶片佔比過高，成本較高，且受國際政策影響較大。三、宇樹科技宇樹科技是國內人形機器人領域的龍頭企業，產品涵蓋消費級、工業級人形機器人。其晶片供應鏈最具特點：高端產品依賴進口晶片，中低端產品主打國產替代，佈局多元化。先看宇樹科技的高端產品，以H1人形機器人、Go2智慧型手機器狗為代表。這類產品對算力、AI感知能力要求極高，晶片供應鏈以進口為主。高端AI晶片的核心供應商是輝達，主要採用輝達Jetson Orin NX晶片。這款晶片算力高達100TOPS，能支撐人形機器人的視覺識別、動作規劃、自主導航等複雜功能。宇樹科技的H1人形機器人，每台都搭載了2顆Jetson Orin NX晶片，算力儲備充足。除了輝達，宇樹科技也與英特爾有合作，用於高端產品的主控晶片。核心採用英特爾Core i7-12700H晶片，這款晶片多核性能強勁，能統籌控制機器人的各個模組。英特爾的晶片穩定性高，且能與輝達的AI晶片完美協同，提升產品整體性能。儲存晶片方面，宇樹科技的高端產品選擇了佰維儲存的高端系列。核心採用佰維儲存的LPDDR4X和eMMC儲存晶片，其中LPDDR4X用於運行記憶體，eMMC用於儲存資料。根據第三方媒體拆解報告，宇樹科技的Go2智慧型手機器狗中，已明確應用了這兩款儲存晶片。再看宇樹科技的中低端產品，以Go1機器狗、小型人形機器人為代表。這類產品主打性價比，晶片供應鏈以國產替代為主，大幅降低成本。中低端AI晶片的核心供應商是地平線，採用地平線征程3晶片。這款晶片算力適中，能滿足中低端產品的基礎AI互動、環境感知需求，且價格親民。目前，地平線的晶片已廣泛應用於宇樹科技的中低端產品，供貨佔比超過60%。主控晶片方面，中低端產品選擇了全志科技的A311D晶片。這款晶片性能均衡，功耗低，能滿足中低端機器人的控制需求，且成本僅為英特爾晶片的1/3。全志科技的供貨周期短，能快速匹配宇樹科技中低端產品的快迭代節奏。驅動晶片方面，宇樹科技採用的是國內供應商英飛凌的IPD70R060P7晶片。這款晶片能精準控制機器人的關節電機，且功耗低，適配中低端產品的需求。英飛凌的驅動晶片在國內市場佔有率較高，供應鏈成熟，價格合理。感知晶片方面，宇樹科技與奧比中光合作，核心採用奧比中光3D視覺晶片。這款晶片能實現機器人的3D環境感知、障礙物躲避，適配人形機器人的行走需求。雙方有深度合作，奧比中光為宇樹科技定製了專屬的視覺晶片，提升產品競爭力。宇樹科技晶片供應鏈的優勢很突出，多元化佈局，兼顧高端與中低端需求。既能通過進口晶片保障高端產品的性能，又能通過國產晶片控制中低端產品的成本。短板則是高端晶片仍依賴進口，核心算力晶片受國際政策影響較大，自主研發能力有待提升。四、松延動力松延動力是消費級機器人領域的新銳企業，主打低成本人形機器人（如小布米系列）。其晶片供應鏈的核心邏輯是：低成本、高靈活、快迭代，適配消費級市場的需求。松延動力的產品定價親民，晶片選擇也以高性價比的國產晶片為主。幾乎不使用高端進口晶片，既能控製成本，又能快速響應國內消費市場的需求。主控晶片是松延動力供應鏈的核心，核心供應商是瑞芯微。主要採用瑞芯微RK3588晶片，這款晶片性能均衡，成本較低，能滿足消費級機器人的控制需求。瑞芯微的晶片在消費電子領域應用廣泛，供應鏈成熟，供貨穩定，且支援快速定製。松延動力與瑞芯微有長期合作，雙方聯合最佳化晶片性能，適配機器人的演算法需求。這種合作模式，能讓晶片更好地貼合產品，同時降低研發成本和時間成本。目前，瑞芯微的晶片在松延動力的晶片供應鏈中，供貨佔比超過80%。AI晶片方面，松延動力選擇了芯原股份，核心採用芯原股份ZX2000晶片。這款晶片主打邊緣計算，算力適中，能滿足消費級機器人的基礎AI互動需求（如語音識別、人臉解鎖）。芯原股份的晶片價格親民，且能提供完整的解決方案，降低了松延動力的研發難度。驅動晶片方面，松延動力採用的是國內供應商矽力傑的SY8827晶片。這款晶片主要用於機器人關節驅動、電機控制，性能穩定，且成本極低。矽力傑的驅動晶片供貨周期短，能滿足松延動力小批次、快迭代的生產需求。儲存晶片方面，松延動力選擇了金士頓，核心採用金士頓eMMC 5.1儲存晶片。容量主要為16GB和32GB，能滿足消費級機器人的儲存需求（如儲存語音、視訊資料）。金士頓的儲存晶片質量可靠，價格合理，且供貨管道廣泛，不易出現斷供情況。值得一提的是，松延動力的晶片供應鏈靈活性極高。除了核心供應商，它還與多家國內晶片企業建立了合作關係，作為備選。比如主控晶片的備選供應商是晶晨半導體，AI晶片的備選供應商是黑芝麻智能。這種靈活的供應鏈佈局，能讓松延動力快速應對晶片價格波動、斷供等突發情況。同時，也能根據產品迭代需求，快速切換晶片供應商，提升產品競爭力。松延動力晶片供應鏈的優勢是，成本控制到位，供應鏈靈活，適配消費級市場需求。國產晶片佔比高，不受國際政策影響，供應鏈穩定性強。短板則是晶片性能有限，無法支撐高端產品的研發，核心技術依賴供應商。 (1 ic芯網)

2026年2月15日至19日，第73屆ISSCC（International Solid-State Circuits Conference國際固態電路會議）在美國舊金山正式召開。技術先進的CMOS圖像感測器供應商思特威(SmartSens，股票程式碼688213)憑藉在高端成像技術領域的突破性研究成果（論文）成功入選，成為本屆大會唯一一家入選的中國CMOS圖像感測器企業，這也是思特威繼ISSCC 2019後的再次入選。ISSCC是由IEEE固態電路協會主辦的旗艦級會議。自1954年始辦以來，ISSCC一直是全球學術界公認的積體電路設計領域的最高等級會議，被譽為“晶片界的奧林匹克大會”。作為全球展示積體電路領域前沿進展的頂級平台，ISSCC為深耕積體電路設計與應用前沿的工程師們提供了專業交流機會，是各個時期國際上最尖端積體電路技術的最先發表之地，每年吸引超過3000名來自世界各地工業界和學術界的參會者。2026年ISSCC共收到來自15個國家和地區的1025篇論文，最終僅有257篇論文入選，思特威是在CMOS圖像感測器領域唯一一家入選的中國企業。思特威技術專家代表出席大會現場發表了專題報告，並在報告後的技術演示環節以生動的Demo裝置為大家展示了論文對應CIS晶片產品的卓越成像效果，獲得了現場與會嘉賓與行業專家的一致好評。本次入選，是思特威繼ISSCC 2019後再次在高端成像技術領域取得重大新突破，為全球影像產業發展帶來了全新助力，推動了移動影像行業技術升級。在圖像感測器與測距（Image Sensors and Ranging）分會場現場，思特威技術專家代表基於本次被收錄的論文《A 200MP 0.61μm-Pixel-Pitch CMOS Imager with Sub-1e- Readout Noise Using Interlaced-Shared Transistor Architecture and On-Chip Motion Artifact-Free HDR Synthesis for 8K Video Applications》發表了專題報告，為大家介紹了思特威本篇論文中的核心成像技術突破：思特威推出的手機應用超高畫質2億像素0.61μm像素尺寸CMOS圖像感測器SCC80XS，基於思特威專利SFCPixel®-SL技術的Interlaced-Shared RST and RS全新像素結構，實現了低至0.7e-的超低讀取噪聲，較行業同規格產品大幅降低約47%，顯著提升了圖像感測器在弱光環境下的成像效果。基於思特威先進的PixGain HDR®技術，圖像感測器SCC80XS通過單曝光高低轉換增益圖像合成，在實現最高87dB的高動態範圍的同時有效抑制了運動偽影的產生，能夠在複雜光線環境及拍攝應用（運動物體拍攝）中，為攝影機帶來光影生動、無運動拖影的高品質視訊拍攝效果。同時，SCC80XS搭載 100%+6% 混合相位對焦技術，可支援高動態、低功耗的全像素相位對焦。思特威全新Self-CG Ratio Calibration技術，能夠在HDR模式片內融合時進行即時色彩校正，幫助圖像感測器解決HDR模式下的偏色、色彩差異等問題，提升在複雜色彩環境中CIS成像的色彩還原度。在移動影像日益高畫質化專業化發展趨勢之下，思特威的技術研究成果，以超低噪聲、無運動偽影的高動態範圍效果以及高色彩還原度，大幅提升了2億像素0.61μm像素尺寸超高畫質手機CMOS圖像感測器在夜景、逆光等多種複雜光線條件下的照片及視訊成像效果，推動了旗艦級智慧型手機影像能力實現跨越式升級，為移動影像行業邁入全面超高畫質時代提供了技術保障。作為國產CMOS圖像感測器領域的行業先鋒，思特威始終專注於高端成像技術的創新與研發，目前已經推出並落地量產了系列化多型號的高性能旗艦手機應用CMOS圖像感測器，同時在智慧安防、車載電子、工業機器視覺等多元領域持續穩步發展，市場表現位居全球前列。能夠再次入選ISSCC，既代表了行業權威學術平台對思特威在高端成像領域先進技術研究成果的高度肯定，也印證了思特威團隊卓越研發實力已躋身全球頂尖行列。思特威正不斷以多領域高性能CMOS圖像感測器產品和創新研究成果，打破過往海外行業巨頭對尖端成像技術的壟斷，為全球影像技術發展貢獻中國“芯”力量。 (芯榜)

根據外媒通報，隨著半導體製程技術持續向2 奈米（2nm）及更先進節點推進，全球晶片產業正迎來一場結構性的轉移。過去單純依賴電晶體微縮（Scaling）來提升效能的時代已經結束，取而代之的是透過「小芯粒（Chiplets）」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略，以及對良率與可靠性的全新定義。外媒認為：這場變革不僅將重塑晶片設計的規則，也將深刻影響從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。【芯聞眼】現將全文轉發如下：製程微縮新常態，不再是「一體適用」半導體產業長期奉行的PPA（效能、功耗、面積）與成本（C）指標依然是核心，但在2奈米世代，這些指標的權重與實踐方式出現了顯著分歧。過去，市場主要分為智慧型手機的極低功耗晶片，以及伺服器的高效能晶片。然而，隨著人工智慧（AI）滲透至各類電子產品，應用需求變得極度零碎化。Lam Research（科林研發）公司副總裁David Fried 指出，在2nm 時代，複雜的整合系統中可能只有少數元件真正需要採用最先進的製程節點。這是一種「優化」的過程-過去產業界致力於將所有功能整合在單一晶片（Monolithic SoC）上以優化PPA/C；如今，先進封裝技術允許工程師針對個別子系統進行最佳化。這種轉變促成了「解構（Disaggregation）」的趨勢。透過將不同的處理器與功能拆解為多個裸晶（Die），設計者可以根據功能需求選擇最合適的製程節點，而不必強行將所有元件都擠在昂貴的最先進節點上。這不僅能簡化應對非關鍵元件短缺時的備案流程，也能將有限的先進製程產能保留給最關鍵的邏輯計算單元。去整合化與異質整合的崛起「今天，許多應用程式正透過『去整合化（De-integration）』來獲得最佳化，」David Fried 解釋道。這代表邏輯電路與記憶體分離、I/O 與邏輯分離，甚至記憶體控制器也與記憶體本身分離。這種朝向複雜先進封裝流程的移動，正是目前產業優化PPA/C 的主流路徑。日本晶片製造商Rapidus 的封裝技術領域技術長Rozalia Beica 表示，這對供應鏈帶來了廣泛的影響。 Rapidus 雖然獲得了IBM 的2nm 技術授權，但他們是專注於提供2nm 小芯粒，併計劃與其他晶圓代工廠或封裝測試廠（OSAT）合作，將其他非2nm 的技術（如4nm 或7nm）整合到同一個封裝中，這種靈活性與客製化能力將是未來的關鍵。Synopsys（新思科技）工程副總裁Abhijeet Chakraborty 進一步指出，即便是單一晶片內部的標準單元設計也出現了「混合搭配」的概念。設計者可以混合使用高效能、低功耗或高密度的標準單元。如果為了追求極致效能而全部使用高效能單元，可能會在功耗或其他指標上付出代價，因此EDA 工具必須能夠明智地選擇組合以最大化效益。在多晶片模組中，甚至可以看到28nm晶片與2nm 晶片混合使用的場景，這成為降低成本與良率門檻的有效手段。熱能與功率密度成為物理極限的挑戰然而，邁向2nm 的道路並非坦途。隨著電晶體密度在2nm 製程下進一步提升，功率密度（Power Density）隨之增加，這引發了嚴峻的熱管理問題。即便每一代新製程通常能在特定工作負載下節省功耗，但如果晶片的使用率（Utilization）過高，產生的熱量將難以從晶片內部導出。這可能迫使系統必須採用更複雜的冷卻方案，或透過「效能節流（Throttling）」來降溫，但後者會抵銷升級至2nm 原本應帶來的效能優勢。從20nm 節點開始，熱問題就日益棘手。 FinFET 技術雖然減少了閘極漏電，但更高的電晶體密度增加了熱密度。到了2nm 採用的環繞式閘極（GAA）技術，雖然預期能再次改善閘極漏電，但在高邏輯使用率下的功率密度問題依然存在。這意味著，未來的高階晶片設計必須在多晶片組件中進行複雜的權衡，決定資料應該在系統的何處進行處理或預處理，以避免熱失控。晶片效能成長邊際效益遞減另一個殘酷的現實是，過去每個新節點帶來「效能提升30%、功耗降低30%」的時代已不復返。 Synopsys 的Chakraborty 預估，客戶從3nm 轉向2nm，預期平均能獲得10% 至15% 的效能提升，以及20% 至30% 的功耗降低，晶體管密度則提高約15%。雖然低功耗對於追求「每瓦效能（Performance per Watt）」的應用極具吸引力，但要實際達成這些指標面臨製造與良率的現實挑戰。Intel 邏輯技術開發副總裁Ben Sell 也證實了這個趨勢。他指出，Intel 在2026 年1 月推出的Panther Lake 處理器採用了18A 流程（相當於1.8nm），其設計核心重點在於每瓦效能與面積微縮，而非單純的原始效能。 Panther Lake 採用了運算小芯粒（Compute Tile）搭配其他功能小芯粒的設計，針對圖形處理或界面連結等不同需求，分別優化其功耗與效能的權衡。動態管理就夠良率與可靠性的新定義在2nm 與18A 時代，確保晶片正常運作的挑戰已超越了單純的電晶體微縮。 proteanTecs CTO Evelyn Landman 指出，現在的主要挑戰是「全生命周期的不確定性管理」。因為，隨著架構轉向片（Nanosheets）與新的供電方案，元件物理、製造、封裝及實際工作負載之間的容錯空間急劇縮小。局部電壓下降、熱梯度、老化及工作負荷引發的應力等效應，不再是次要因素，而是持續放大。 Landman 強調，靜態的假設與最壞情況的「安全冗餘（Guard-bands）」已不再適用，因為最危險的情況往往是動態的、依賴於工作負載的。未來的贏家將是那些能夠在晶片生命周期中，動態且連續地監測並管理這些安全餘裕的廠商。經濟現實與市場驅動力開發2nm的成本極為高昂，可能高達1 億美元以上。然而，對於AI 資料中心而言，能夠在單位功耗下處理更多資料是致勝關鍵。對於高階手機與PC 市場而言，龐大的出貨量則可以稀釋設計成本。Rapidus 的Beica 提到，客戶對於設計流程的參與度越來越高，部分客戶甚至希望自行設計，僅將製造與封裝交由代工廠整合。 Rapidus 專注於單片晶圓處理（Single-wafer processing）而非批次處理，這使得他們能從每片晶圓獲得更多資料回饋至設計端，實現設計與製造的協同優化（DTCO），這對於縮短交期至關重要。時間就是金錢。對AI 資料中心來說，透過大型矽中介層（Silicon Interposer）進行2.5D 封裝雖然可行，但中介層越大，成本越高且訊號傳輸距離越長。雖然3D 堆疊迭技術能縮短路徑，但開發時間更長。如何在各種製程節點的CPU、GPU、NPU 之間取得平衡，考驗著工程師對物理效應的深刻理解。總結來說，半導體產業邁向2nm 的驅動力已不再單一。 Lam Research 的Fried 認為，歷史上某些節點擅長微縮功耗，有些擅長效能或面積，但在今天，最終的應用決定了優先順序。穿戴式裝置可能更在乎面積與成本，而電池供電設備則以功耗為中心。未來的晶片設計將是各種節點的混合體，以及在PPA/C 之間進行全新權衡的藝術。這不僅是技術的升級，更是半導體經濟學與系統架構的全面重建。 (芯聞眼)

剛站穩的機器人，已經開始為流量“內卷”今年，或許是春晚有史以來科技含量最高的一年。機器人、大模型、晶片、智駕、無人機等等，這些過去更多出現在發表會和產業論壇上的詞彙，如今頻繁走上了春晚舞台。尤其是機器人。自從2025年春晚，宇樹科技登上舞台，創辦人王興興意外嚐到「破圈」的甜頭後，其他機器人廠商也迅速學會了這套打法。而對機器人公司而言，2026年的春晚格外熱鬧。幾乎所有具備資金實力和產品完成度的第一梯隊公司，都想爭取一個上台機會。事實上，早在2025年10月，甚至更早，多家機器人公司內部就已啟動春晚計畫籌備。一位接近春晚製作組的人士向虎嗅透露，若想複製去年宇樹那種獨家的效果，今年的獨家合作費用已被市場傳言推高至接近10億元。對於本就研發投入高企、現金流承壓的機器人公司而言，這筆費用並非輕鬆決定。2026年登上春晚舞台的公司，包括宇樹科技、銀河通用、魔法原子與松延動力。其中，宇樹依然是最具「舞台體質」的公司。其人形機器人與四足機器人在過去一年頻繁出現在短視頻平台中，甚至已成為一種「流量密碼」；銀河通用則在資本市場聲量極高，目前估值已達30億美元，背後站著美團等類產業資本；魔法原子和松延動力兩家，前者是追尋北京科技公司「孵化」的新興機器人品牌；後者則是一家北京科技公司創業公司。在14億人共同註視的舞台上，幾乎所有機器人公司都希望分得一束燈光。但與宇樹並肩被視為頭部公司的智元機器人，今年卻沒有出現在春晚名單中。實際上，智元並非缺席舞台，其早在2026年2月8日，就自行搭建線上發布平台，舉辦了一場機器人晚會。而智元沒參加春晚的原因也很簡單——預算有限。對此，一位頭部機器人公司負責人向虎嗅表示：“我們並不願意去春晚上湊熱鬧。那筆錢如果用來打磨算法、提升硬件穩定性，回報周期可能更長，但更實在。”也有投資人向虎嗅很直白地表示，“機器人上春晚，無非是一場爭奪注意力的遊戲。在當下這個時代，誰能爭取到更多的注意力，誰就是贏家。”毫無疑問，機器人內捲的是情緒價值，不是訂單。因為以目前機器人的水平，離走進千家萬戶還有至少5年。而面對toB的機器人，本質上也不需要耗資上億向14億觀眾證明什麼。01 機器人上春晚，是一場高成本的注意力競爭把視角從春晚舞台移開，回到具身智慧產業自身，一個更現實的問題正在浮現：在多數機器人公司仍處於高研發投入、低收入回收階段的情況下，是否有必要在全國最大曝光場景中展開高成本的品牌競爭？過去一年，虎嗅與多家機器人公司交流中發現，在目前機器人最核心的落地場景，也就是工業場景，仍未形成標準化交付模式。前期需求對接與調試周期往往接近半年，而這還是頭部廠商才能達到的效率。產業整體仍處於“驗證階段”，真正實現規模化部署的企業極為有限，多數公司仍在尋找可複製的商業路徑。也就是說，從商業節奏來看，產業尚未「站穩」。但春晚是一個成熟產品的舞台。它本來應該屬於已經進入大眾生活、擁有穩定交付能力的品牌。當一個仍在驗證階段的產業頻繁地站上全民場景時，舞臺本身就會抬高預期。這種錯位，現實中並非抽象。就在春晚前一周，筆者走進一家線下門店觀看機器人表演，有一家機器人在翻跟頭時摔倒，另一家在舞獅時失誤，而其中一家公司正是今年登上春晚的企業之一。這已經不是業界的單一事故，而是當下這個階段大部分機器人公司的能力邊界。機器人仍處於調試和優化階段，其穩定性也遠未達到消費級產品的成熟標準。在這樣的背景下，數億元層級的曝光投入，就不再只是行銷動作，而是一次資源優先順序的再分配。對於研發仍吃緊、交付能力尚未完全跑通的企業而言，是優先打磨演算法和工程細節，還是優先搶佔大眾心智，這是一個真正的策略選擇。不僅如此，更關鍵的是，注意力本身存在邊際遞減。2025年春晚，機器人已經完成了第一次全民認知教育。到了2026年，大眾對「機器人能跳舞、能表演」的概念已不陌生。此時再投入巨額品牌預算，所獲得的增量心智空間，很可能只剩下，多記住幾家公司名字。而對於大多數目前仍面向B端的機器人公司而言，這種認知紅利是否必要，本身就值得商榷。所以，真正需要警惕的，不是曝光本身，而是當公眾被反覆告知「機器人已經走進生活」時，一旦真實落地進展無法同步兌現，預期與現實之間的落差，最終可能反噬整個行業。02 春晚無法解決機器人公司的“困境”如果春晚解決的是“被看見”，那麼機器人行業真正面臨的，是三個更現實的問題——現金流、規模化驗證，以及客戶信任。第一，是現金流。過去一年，多數機器人公司仍處於高研發投入階段。無論是演算法團隊擴張，或是核心零件自研，成本結構都在持續上升。而同時，業界尚未形成穩定的收入飛輪。項目制訂單佔比依然偏高，單點落地往往需要客製化適配，難以快速複製。在這種情況下，數億元等級的品牌投入，並不會直接改善現金流狀況。它無法縮短調試周期，也無法降低硬體成本，更無法取代下一輪融資。第二，是規模化驗證。工業客戶真正關心的，從來不是機器人是否“驚艷”，而是是否“可復現”。一次舞台上的成功展示，並不能證明機器人可以在連續三班倒的產線中穩定運行；一段熱搜視頻，也無法回答設備在高負載狀態下的故障率問題。目前業界仍處在從「可展示」走向「可規模化」的階段。這個過程需要的是重複部署、資料累積和供應鏈磨合，而不是流量高峰。第三，是客戶信任。對B端客戶而言，採購決策的核心邏輯是風險控制。任何一台機器人進入產線，都意味著流程重構與責任分配。一旦系統不穩定，損失往往遠高於設備本身價格。春晚可以提升大眾認知，卻不會降低顧客的決策風險。相反，當產業整體敘事被不斷拔高時，客戶反而會更加謹慎——因為預期越高，試誤成本就顯得越大。這也意味著，曝光並不會自動轉換為訂單。歸根究底，對於具身智慧產業而言，這只是一次提前透支產業預期的行為，它本身並不能說明產業已經成熟。在製造業邏輯下，企業的價值不是由一次舞台亮相決定的，而是由長期兌現能力決定的。更何況，真正決定產業走向的，從來不在舞台中央，而是在那些無人注視的產線、車間和調試現場。 (虎嗅APP)

01 前沿導讀根據《聯合早報》新聞指出，美國晶片設備製造商應用材料在2021年至2022年期間，總共進行了56次違規的非法對華出口，涉及總價值為1.26億美元的製造設備。2026年2月份，美國商務部已與應用材料公司達成和解，應用材料公司以向美國政府支付2.52億美元的罰款，換取美國司法部停止調查。02 違規出口根據《美國商務部工業與安全局》詳情指出，美國商務部在2020年將中國本土晶圓廠列入實體清單，禁止美國企業向其出口製造設備。而應用材料在這種情況下依然選擇為其提供離子注入機，並且為了規避限制，應用材料先將設備運輸到韓國子公司進行組裝，隨後通過韓國子公司運送到中國企業手中，在此期間沒有向美國商務部提交出口許可。此應用資料向美國商務部提交的罰款金額，是其交易金額的兩倍，也是美國法律體系下被允許範圍內的最高額度。根據《日經中文網》指出，2024年全球半導體製造設備的總市場規模達到了1,171億美元，而中國大陸地區達到了495億美元，佔總規模比例的42%，是全球最大的單一市場。排名第二的就是韓國地區，其銷售金額為204億美元，比中國大陸地區低了兩倍左右。受美國出口管制的影響，中國大陸地區對於半導體設備領域的需求量持續增加，但是美國的出口管制極大阻礙了美國本土企業在華開展業務。無法與中國市場建立聯繫，就無法透過中國市場賺取利潤，拱手將中國大陸市場讓給其他競爭對手，這是所有美國企業最核心的困難。美國應用材料公司CEO加里·迪克森在財報大會上表示，中國業務存在極大的不穩定性，2025年中旬的銷售額比上一年同期減少5%，這是應用材料公司7年來第一次在中國區業務上出現銷售停滯並且經濟削減的情況。而應用材料現階段向美國政府提交的出口許可仍處於積壓狀態，提交上去之後就沒有了回复，這對於企業未來的發展有著嚴重負面影響。03 中國國產替代由於美國持續收縮的出口管制，中國本土設備企業迎來了市場化新階段。北方華創、中微半導體等供應商所提供的中國國產設備開始大規模投入生產線運行，在部分環節實現了中國國產替代品。在上百道半導體製造的工序當中，中國企業所推出的製造設備已經在難度較低的設備方面取得了規模化的市場佔有率，但是在先進設備上還存在明顯劣勢。從整個產業規劃來看，中國本土企業已經實現了從上游到下游全產業鏈的協同發展模式。較低端的製造設備已經完全實現了自主可控，現在正大力解決先進設備的問題。中國國產7nm先進晶片採用的是先前從ASML手中採購的浸潤式光刻機，外加上自對準多重圖案化技術實現了量產。自對準多重圖案化技術的核心概念就是光刻機一次曝光之後，透過兩次沉積和蝕刻製程的交替，縮短電晶體的半間距，提升堆疊密度和性能。這種技術的困難並不在於光刻機的分辨率，而是在於沉積和蝕刻設備的精度以及製造工廠的技術水平，這兩點因素直接決定了晶片的良品率。國際層面的先進邏輯晶片製造，幾乎都是依賴ASML的生態產業鏈，也就是ASML的光刻機搭配日本企業的材料和美國企業的製造設備。也正是因為這套較成熟的生態鏈，所以中國企業才會從美國企業手中採購大量的製造設備，美國企業也因此賺足了利潤。美國政府自然不願意看到美國企業繼續在晶片產業上幫助中國，於是便開始對應用材料等公司實施技術調查，最終對其進行了兩倍交易額的罰款。美國對中國晶片產業的封鎖從來沒有放鬆過，也正是因為持續加碼的封鎖，才讓中國企業有了開發自主技術的迫切感，從而加速中國自主設備的商業化進度。 (逍遙漠)

晶片行業有大變化？據彭博社消息，包括馬斯克和庫克在內的科技行業領袖，正不斷警告一場全球危機正在醞釀：記憶體晶片短缺開始衝擊企業利潤、打亂公司計畫，並推高從筆記型電腦、智慧型手機到汽車及資料中心等各類產品的價格。據報導，人工智慧熱潮正引發儲存晶片搶購熱潮。從去年12月到今年1月份，某一類型DRAM的價格暴漲了75%。越來越多零售商和中間商，每天都在調價。價格飆升，儲存晶片短缺愈演愈烈自2026年初以來，特斯拉、蘋果等十余家大型企業已發出訊號，稱動態隨機存取記憶體（DRAM）的短缺將限制生產。蘋果CEO庫克警告，這將壓縮iPhone的利潤率；美光科技稱這一瓶頸“前所未見”；特斯拉CEO馬斯克則直指問題的棘手本質，表示特斯拉將不得不自建記憶體製造廠。馬斯克在1月底說：“我們只有兩個選擇：撞上晶片牆，或者建一座晶圓廠。”造成上述局面的根本原因是AI資料中心的擴張。Alphabet、OpenAI等公司正大量消耗記憶體晶片產能，它們正通過購買數百萬片輝達AI加速器（每片都配備大量記憶體）來運行聊天機器人及其他應用。這導致消費電子廠商只能爭奪三星、美光等供應商日益減少的晶片供應。彭博社稱，去年12月到今年1月，某類DRAM價格已暴漲75%，推動整個假日季價格持續上漲。越來越多零售商和中間商開始每日調整售價，“記憶體末日”（RAMmageddon）成了部分人用來形容即將到來的局面的詞彙。“我們正處於某種前所未見的巨大變局風口。”晶片裝置供應商泛林集團首席執行長Tim Archer本月在韓國出席會議時表示稱，“從現在起到本年代末，擺在我們面前的需求規模將超越以往任何時期，事實上，它將壓倒所有其他需求來源。”供應已趨枯竭，分析師發出警告令人擔憂的是，即便AI巨頭尚未真正大規模啟動資料中心建設計畫，價格已在飛漲、供應已趨枯竭。Alphabet和亞馬遜剛宣佈今年的建設熱潮計畫，支出分別可能高達1850億美元和2000億美元——超過歷史上任何企業單一年度的資本支出規模。伯恩斯坦半導體行業分析師Mark Li警告稱，記憶體晶片價格正呈“拋物線式”上漲。儘管這將為三星、美光和SK海力士帶來豐厚利潤，但其他電子行業在未來數月將面臨沉重代價。這場混亂正威脅整個產品線的盈利能力，並打亂長期規劃。據報導，索尼集團正考慮將下一代PlayStation主機推遲至2028年甚至2029年推出，這將嚴重打亂其精心策劃的硬體代際間維持使用者參與度的戰略。而曾在2025年因新Switch 2主機帶動儲存卡需求、加劇供應緊張的任天堂，也在考慮2026年提高該裝置價格。一家筆記型電腦製造商的管理人員稱，三星最近開始每季度而非通常每年審查一次記憶體供應合同。挪威IT公司Atea ASA首席執行長斯泰納爾·松斯特比2月告訴分析師：“眼下我們正處於一場風暴中心，只能逐小時、逐日應對。”思科上周給出疲軟盈利展望時提及記憶體短缺，導致其近四年來最大單日股價跌幅；高通和Arm均警告後續影響將進一步顯現。去年美國晶片製造商美光決定終止營運30年的Crucial品牌消費級記憶體條後，高端及DIY電腦細分市場遭受重創。定製電腦製造商Falcon Northwest首席執行長兼創始人凱爾特·里夫斯表示，Crucial的退出引發了“搶購潮”——各廠商爭相囤貨，推動記憶體價格在1月創下新高。2025年全年，Falcon Northwest每台定製電腦的平均售價上漲1500美元，至約8000美元。而本輪短缺的根源，是記憶體行業向AI的戰略轉向。Meta、微軟、亞馬遜和Alphabet正斥巨資建設可訓練和託管人工智慧演算法的資料中心，支出從2024年的2170億美元增至去年的約3600億美元，預計2026年將達6500億美元。這筆堪比人類史上最昂貴投入的開支，源於它們希望在決定未來的AI領域超越競爭對手的野心。四大科技公司為打造AI基礎設施所需的元件、資源和人才，不惜重金。很少有行業像全球記憶體市場這樣被這場衝刺徹底改變。ChatGPT問世三年來，三星、SK海力士和美光已將大部分產能、研發和投資轉向用於輝達及AMD AI加速器的HBM（高頻寬記憶體）。這意味著用於手機等基本電子裝置的普通DRAM產能減少。Counterpoint分析師MS Hwang表示：“DRAM短缺將在全年持續影響電子、電信和汽車行業。我們已經看到汽車行業出現恐慌性採購跡象，而智慧型手機製造商正轉向更具成本效益的晶片替代方案以減輕影響。”基礎記憶體的供應短期內不太可能反彈。三星、SK海力士和美光共同經歷了多次記憶體需求的繁榮-蕭條周期。儘管它們正加速擴產，但新建更多記憶體晶片產能的設施需要數年時間。記憶體成本飆升意味著，DRAM很快可能佔低端智慧型手機物料清單的30%——較2025年初的10%翻了三倍。Counterpoint Research稱，受衝擊最大的將是缺乏定價權的低價機型。“對AI和汽車行業來說，記憶體現在是新的黃金，但顯然這不會輕鬆。”AMD合作夥伴Arista Networks首席執行長傑伊什裡·烏拉爾告訴分析師，“它將利多那些早有規劃且有資金實力投入的企業。” (券商中國)