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《從倡議到共創 聯發科技「智在家鄉」深化扶持 Tech for Good》聯發科技「智在家鄉」競賽舉辦至今已邁入第八年,為加速社會創新方案的實踐與永續力,本屆賽事升級推出「影響力加速計畫」。日前,第八屆得獎團隊正式揭曉,最終由野球革命團隊以台灣棒球人才永續為主題,抱走百萬獎金,榮獲最高榮譽「影響力共創獎」。聯發科技董事長蔡明介表示,參賽團隊著眼的議題觸及社會多個面向,所運用的工具也隨著科技趨勢不斷精進。今年「影響力加速計畫」更深度地提供資源,協助團隊落實解方計畫,不僅有不少過往團隊帶著更成熟的解方回歸,更有不少團隊方案已經過市場試煉。他強調,這不僅是智在家鄉的進化,更是聯發科技對社會承諾的深化。本次競賽從全台提案中選出 18 組團隊進行為期兩個月的輔導。由聯發科技與夥伴安謀(Arm)、日月光(ASE)、益華電腦(Cadence)、vivo組成的跨企業顧問團,提供專業諮詢,協助團隊將提案落實為具體可行方案。評審長吳靜吉觀察,近年參賽團隊逐漸導入深度學習、生成式AI、衛星影像與定位技術等尖端科技,提出數據驅動的創新解決方案。此外,第八屆的團隊輪廓有大幅轉變,入圍加速組的團隊過半數為登記立案的組織或社會企業,使其在追求收益與擴張的同時,能持續以改善社會問題為最終目標,方案更具結構性、系統性的規劃與經營量能,整體提升了方案的效率、可行性與社會影響力。最終,野球革命團隊獲頒「影響力共創獎」(100萬元),其計畫旨在為台灣潛力四級棒球選手建立國際級球探資料庫,解決區域性資訊落差問題。獲得「潛力先鋒獎」(每組30萬元)的則有科技小農(蔥破難關)和可澍科技。這三組獲獎團隊將能與聯發科技進一步提案,申請所需資源,加速創新計畫的實踐。此外,AIoT淨零智慧農業我最棒、Blue Sense Lab、Connect 10、BlueTrend 藍色脈動四組團隊也榮獲企業獎。聯發科技期望透過此機制,讓社會創新持續,發揮科技為善(Tech for Good)的影響力。
ASE:以先進封裝創新方案,應對半導體行業的挑戰
分享一份ASE的最新報告,主要針對AI 快速發展下半導體行業面臨的性能、記憶體、功耗等核心挑戰,闡述 ASE 如何通過先進封裝創新(如異構整合、Co-Packaged Optics 等),推動 AI 技術落地。報告主要內容AI 發展現狀與經濟價值AI 時代的核心挑戰半導體行業趨勢與封裝創新方向ASE 的先進封裝解決方案關鍵資訊摘錄1 尺寸與良率 / 利用率的反向關係大尺寸模組是 AI 晶片的必然選擇(需整合多 GPU、多 HBM 以滿足 2x-10x 記憶體頻寬需求),但傳統晶圓級封裝的工藝極限,無法適配超大規模中介層的生產,形成核心矛盾。隨著基板 / 中介層尺寸從 60x60mm² 擴大到 120x120mm²,利用率呈明顯下降趨,12 英吋晶圓上可切割的中介層數量也急劇減少。比如Nvidia Blackwell和AMD MI300,都因中階層尺寸大,需要數倍大的光刻板,而受限於光刻工藝精度,導致良率難以提升。2 Panel FOCoS-Bridge面板級封裝與FOCoS-Bridge(帶橋接結構的整合矽中介層封裝)的結合是大尺寸模組良率低、利用率低的核心解決方案,多 Chiplet 通過矽橋實現高效互聯,縮短 Chiplet 間的訊號路徑,既減少訊號延遲(解決 AI 的 “記憶體牆” 衍生問題),又避免因單一大尺寸 Die 缺陷導致的整體報廢(提升良率)。在核心指標上,微凸點(ubump)間距僅 45um,遠小於傳統封裝的凸點間距;C4 凸點(連接封裝基板與 Die)間距 150um,平衡 “互聯密度” 與 “工藝可製造性”,避免過小間距導致的短路風險。3 ASE的創新解決方案ASE在多個方面提出瞭解決方案,性能上包括2.5D 矽通孔(Si TSV)、FOCoS-CL/FOCoS-B 封裝、矽光子(SiPh)、面板級 FOCoS,結合異構整合(CPU/GPU/APU/XPU/HBM 等晶片組整合);記憶體方面,通過Chiplets技術最佳化記憶體互聯,搭配 HBM整合方案;尺寸上,異構整合技術整合多功能晶片塊,減少冗餘設計,最佳化封裝佈局等。其他主要頁面展示(銳芯聞)
大家好,我是承通投顧副總顏逸民。「高階 BBU」指的是高效能、高功率的電池備援電力模組 (Battery Backup Unit),是因應 AI 伺服器與資料中心功耗激增而誕生的關鍵零組件。傳統伺服器多採用不斷電系統 (UPS) 來提供備援電力,但隨著 NVIDIA GB200 這類高階 AI 伺服器的出現,其耗電量從過去的 6kW 飆升至 100kW 以上,對電力穩定性的要求也更加嚴苛。這使得 BBU 逐漸從「選配」變成高階 AI 伺服器機櫃的「標配」,市場正處於快速成長階段。高階 BBU 的核心特色專為高功率設計:採用高能量密度的鋰離子電池,能支持高瓦數輸出,確保在主電力中斷時,伺服器能穩定運行或安全關機,避免數據丟失。體積小、效率高:相較於傳統 UPS,BBU 的體積更小、重量更輕,可以直接整合在伺服器機櫃內,節省寶貴的資料中心空間,此外,BBU 的電力轉換效率也更高,能減少能源耗損。與伺服器整合:高階 BBU 不僅是單純的備用電池,更是與伺服器電源架構深度整合的解決方案,一些主流設計會將 BBU 與電源供應器 (Power Supply Unit, PSU) 整合在同一機架中,形成一個完整的電力備援系統。BBU 相關台廠供應鏈這波高階 BBU 的需求浪潮為台灣廠商帶來巨大商機,主要供應鏈可分為以下幾類:電池模組廠:專門生產 BBU 備用電池模組,是這波趨勢中最直接的受惠者。代表廠商包括 AES-KY (6781)、新盛力 (4931)、順達 (3211) 等。電源供應器廠商:BBU 通常與 PSU 搭配使用,因此台灣兩大電源廠台達電 (2308) 和光寶科 (2301) 扮演著關鍵的整合者角色。它們負責將 BBU 整合到伺服器電源架構中,直接出貨給美系雲端服務商 (CSP)。其他零組件:高階 BBU 的興起也帶動了相關零組件的需求,例如連接器 (connector) 和超級電容。雙鴻(3324)法人指出,均熱片、水冷板、封裝蓋板等散熱零組件,將因AI晶片功耗大幅上升,朝向三合一模組化發展,重塑散熱和封裝供應鏈,散熱大廠雙鴻(3324)在技術上有領先地位,未來有能力加入新的戰局。欣興(3037)積極導入高度自動化的製程 PCB 及 IC 載板廠欣興,2025 年第二季營收 324.66 億元,毛利率 13.08%,季減 0.3 個百分點,年減 0.13 個百分點,稅後純益 2961 萬元,季減 96.76%,年減 98.14%,單季每股純益 0.02 元。均華(6640)均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合,尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程,具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外,包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor,中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。鈞興-KY(4571)精密齒輪大廠鈞興-KY 7日公布自結7月及前七月營收,雙雙改寫同期新高。鈞興開發電動輔助自行車(E-bike)中置電機,將裝置國內自行車廠栢馥的城市漫步車、礫石公路車上,第四季起在台灣銷售,未來將成為營運成長新動能。南電(8046)南電(8046 TT)最新公布的 2025 年 7 月營收為 36.2 億元,不僅月增 16%,年增幅度也達到 15.9%,顯示整體營運動能持續強勁。從目前進度來看,第三季營收達成率已達 35%,優於市場原先預期,可見傳統旺季效應開始發酵,消費性電子需求也同步升溫。IET-KY(4971)目前光通訊產品重心仍鎖定在接收端元件,主要出貨品項為PD、PIN等,預期100G產品出貨自今年起已呈成長態勢,預估明、後年仍具爆發上升動能。AES-KY(6781)AES-KY的資料中心備援電池出貨年增約四成,高毛利產品比重提升使毛利率逼近40%;展望下半年,BBU需求可望持續放量,5G基地台與輕型電動車(LEV)業務亦逐步回溫,法人估全年獲利有望再挑戰多個股本。*隨著各大雲端服務商積極投入AI伺服器建置,BBU 的市場滲透率預計將持續攀升,高階 BBU不僅是伺服器備援電力的新寵兒,更是AI 時代下一個值得關注的關鍵零組件。川普關稅出招,台積電利空出盡,星期五仍是多方控盤,下一輪飆股我已經準備好了。顏老師不畏盤勢震盪,績效依舊維持在高檔,5-6月份會員勝率82%,5-6月份會員獲利率153%,7月份會員勝率90%,7月份會員獲利率216%。7/16南電會員獲利出場44%,7/17欣興會員獲利出場40%,大量會員獲利出場22%,7/18楠梓電會員獲利出場45%,三天獲利151%,請密切追蹤顏老師官方LINE@粉絲團,在不影響會員權益之下,對Line@粉絲團的投資朋友分享會員訊息,更多會員績效邀請您一起來做見證,第一手訊息、布局飆股機會請私訊老師【Line ID】搜尋 @v588168,請密切鎖定LINE@粉絲團注!https://lin.ee/V7lQjOs
大家好,我是承通投顧副總顏逸民。微軟在2025年7月30日發布的財報顯示,其雲端運算(Azure)和人工智慧(AI)業務強勁成長,這對台灣供應鏈而言是實質的利多。AI伺服器需求大增:台灣是全球AI伺服器製造重鎮,從主機板、組裝到零組件,許多企業都是微軟的重要供應商。這份財報代表微軟對AI基礎設施的投資會持續增加,直接帶動了廣達、緯創、緯穎、鴻海、技嘉、英業達等台灣代工廠的訂單與營收。半導體與零組件訂單成長: AI運算需要大量高效能的半導體,以及散熱、電源供應等關鍵零組件。因此,微軟的強勁需求也讓台積電、聯發科等晶片製造商,以及其他相關的零組件供應商受惠。強化台廠全球地位:台灣在AI產業中扮演了不可或缺的角色,微軟的成功讓市場更看重台灣供應鏈的實力。這不僅能鞏固台灣在全球科技產業的地位,也能吸引更多國際大廠與台廠合作。但若半導體被課徵 100% 關稅,對台灣供應鏈銷售AI 伺服器給微軟的影響將是全面且深遠的。這項政策會從上游晶片製造,一路衝擊到下游的伺服器組裝,最終影響產品的成本、供應鏈策略與市場競爭力。首先,這項政策將直接衝擊到 AI 伺服器中最昂貴的零組件——AI 晶片。伺服器製造商成本大增,台灣的緯創、廣達、技嘉等伺服器製造商,其產品的核心就是這些高價值的 AI 晶片,一旦晶片成本飆漲,整台伺服器的成本也會隨之暴增。伺服器組裝在地化,廣達、緯創、鴻海等伺服器製造商,也必須加快在美國的組裝佈局,將台灣生產的關鍵零組件運至美國,再於當地組裝成整台伺服器,或許能有效降低關稅影響。微軟等雲端服務供應商,會更傾向於與在美國本土製造或組裝的供應商合作,以降低成本並確保供應鏈穩定。這可能促使微軟調整其採購策略,傾向於在地化的供應商。竹陞科技(6739)竹陞科技近年來積極投入研發,致力於將代理人人工智慧(Agentic AI)與實體人工智慧(Physical AI)整合至其產品生態系中,提供客戶客製化的AI智動軟硬整合解決方案。隨著製程的複雜度越來越高與良率的挑戰越來越大,生產過程中(In Process)的即時檢測與判斷成為重要課題,竹陞產品掌握關鍵技術,能幫助客戶達成「智動製造」的願景。均華(6640)均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合,尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程,具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外,包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor,中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。AES-KY(6781)AES-KY的資料中心備援電池出貨年增約四成,高毛利產品比重提升使毛利率逼近40%;展望下半年,BBU需求可望持續放量,5G基地台與輕型電動車(LEV)業務亦逐步回溫,法人估全年獲利有望再挑戰多個股本。IET-KY(4971)目前光通訊產品重心仍鎖定在接收端元件,主要出貨品項為PD、PIN等,預期100G產品出貨自今年起已呈成長態勢,預估明、後年仍具爆發上升動能。新盛力(4931)2025年第一季EPS為1.39元,表現不俗。第二季受新台幣匯率強升影響,預計將是全年獲利低點,隨著BBU業務持續成長,預估今年營運仍將優於去年。譜瑞-KY(4966)譜瑞-KY專注高速訊號傳輸與顯示晶片,涵蓋DisplayPort、HDMI、USB、PCIe/SATA等多種介面轉換器及eDP TCON、觸控整合IC(TDDI)等,應用於筆電、車載及工控設備。法人看好AI伺服器、高速傳輸需求推升Type-C、USB4、PCIe Gen5/6等應用放量,有望帶動譜瑞-KY下半年營運走揚。祥碩(5269)受惠大客戶在 PC 端的產品競爭力優於同業,市占率維持高檔,帶動代工業務強勁成長,預計相關優勢將延續至明年上半年,並透露目前已有第二家新客戶正在洽談中。欣興(3037)積極導入高度自動化的製程 PCB 及 IC 載板廠欣興,2025 年第二季營收 324.66 億元,毛利率 13.08%,季減 0.3 個百分點,年減 0.13 個百分點,稅後純益 2961 萬元,季減 96.76%,年減 98.14%,單季每股純益 0.02 元。*至於微軟下一次的財報,預計將在2025年10月下旬公布,具體日期尚未正式確認,但根據過往慣例,通常會在當月底。投資人可以持續關注微軟官方的投資人關係網站,以獲取最準確的資訊。川普關稅再出招,台積電利空出盡,大盤開高走高,下一輪飆股我已經準備好了。顏老師不畏盤勢震盪,績效依舊維持在高檔,5-6月份會員勝率82%,5-6月份會員獲利率153%,7月份會員勝率90%,7月份會員獲利率216%。7/16南電會員獲利出場44%,7/17欣興會員獲利出場40%,大量會員獲利出場22%,7/18楠梓電會員獲利出場45%,三天獲利151%,請密切追蹤顏老師官方LINE@粉絲團,在不影響會員權益之下,對Line@粉絲團的投資朋友分享會員訊息,更多會員績效邀請您一起來做見證,第一手訊息、布局飆股機會請私訊老師【Line ID】搜尋 @v588168,請密切鎖定LINE@粉絲團關注!https://lin.ee/V7lQjOs
先進封裝 II — 英特爾、台積電、三星、AMD、ASE、索尼、美光、SKHynix、長江儲存和Nvidia的應用回顧
先進封裝技術存在於成本和吞吐量與性能和密度的連續統一體中。在本系列的第一部分中,我們討論了先進封裝技術的必要性。儘管對先進封裝技術的需求顯而易見,但英特爾(EMIB、Foveros、Foveros Omni、Foveros Direct)、台積電(InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC)、三星(FOSiP、X-Cube、I-Cube、HBM、DDR/LPDDR DRAM、CIS)、ASE(FoCoS、FOEB)、索尼(CIS)、美光科技(HBM)、SK海力士(HBM)和長江儲存科技(XStacking)等公司都推出了眾多先進封裝類型和品牌。這些封裝類型被AMD、Nvidia等我們喜愛的公司廣泛使用。在第二部分中,我們將詳細介紹所有這些封裝類型及其用途。在深度剖析的第三部分中,我們分析了TCB市場,包括英特爾的角色、HBM、ASM Pacific、Besi和Kulicke and Soffa。 倒裝晶片是引線鍵合後常見的封裝形式之一。它由代工廠、整合設計製造商以及外包組裝和測試公司等眾多公司提供。在倒裝晶片中,印刷電路板(PCB)、基板或其他晶圓上設有焊盤。然後,將晶片精準放置在其上,使凸塊與焊盤接觸。晶片被送入回流焊爐,加熱元件並使凸塊回流,從而將兩者粘合在一起。助焊劑被清除,並在兩者之間沉積底層填料。這只是一個基本工藝流程,因為倒裝晶片有許多不同的類型,包括但不限於無助焊劑倒裝晶片。 儘管倒裝晶片技術極為普遍,但間距小於100微米的先進版本卻相對較少見。根據我們在第一部分所界定的先進封裝定義,僅有台積電(TSMC)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)、安靠(Amkor)和日月光半導體(ASE)等少數企業,大規模採用倒裝晶片技術來進行邏輯先進封裝。其中三家公司還負責製造完整的矽片,而另外兩家公司則負責外包組裝和測試(OSAT)。 這就是各種不同類型的倒裝晶片封裝開始出現的地方。我們將以台積電(TSMC)為例,然後進行擴展,並將其他公司的封裝解決方案與台積電的進行比較。台積電所有封裝選項之間的最大差異與基板材料、尺寸、重分佈層(RDL)和堆疊有關。