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華爾街集體看多半導體裝置！AI算力與儲存需求野蠻擴張! 半導體裝置迎接超級周期，上演新一輪牛市
華爾街頂級投資機構KeyBanc Capital Markets近日發佈研報稱，全球半導體行業有望迎來需求更加強勁的一年，並且特別指出在全球範圍AI算力基礎設施建設浪潮如火如荼以及“儲存晶片超級周期”宏觀背景之下，半導體裝置廠商們也將迎來超級周期，它們將是AI晶片(涵蓋AI GPU/AI ASIC)與DRAM/NAND儲存晶片產能急劇擴張趨勢的最大規模受益者。
另一華爾街巨頭花旗集團近期發佈的一份研報同樣顯示，半導體裝置類股乃AI算力與儲存需求爆表之下的最大贏家之一，花旗在這份研報中預測，全球半導體裝置類股將迎來“Phase 2 牛市上行周期”，也就是說繼2024-25年的超級牛市之後有望迎來新一輪牛市軌跡。花旗發佈的這份研報顯示，2026年的晶片股主線投資策略絕對不是“泛泛看多半導體”，而是明確落在股票市場半導體裝置龍頭領域(即WFE相關)——即阿斯麥(ASML.US)、泛林集團(LRCX.US)以及應用材料(AMAT.US)。
花旗分析師團隊表示，“Phase 2 上行周期”意味著估值錨從“估值觸底修復”轉向“盈利持續上修”：當WFE總盤子從基準情景往牛市情景偏移時，半導體裝置領域龍頭公司盈利彈性甚至有可能大於營收彈性(規模效應+產能利用率提升+高端晶片製造工藝佔比大幅提高)，因此花旗選擇用 阿斯麥、泛林集團以及應用材料的半導體裝置組合來表達“上行斜率”前景。
隨著微軟、Google以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI資料中心建設處理程序愈發火熱，全方位驅動晶片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI晶片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND儲存晶片產能擴張大舉加速，半導體裝置類股的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。
Google在11月下旬重磅推出Gemini3 AI應用生態之後，這一最前沿AI應用軟體隨即風靡全球，推動GoogleAI算力需求瞬間激增。Gemini3 系列產品一經發佈即帶來無比龐大的AI token處理量，迫使Google大幅調低Gemini 3 Pro與Nano Banana Pro的免費訪問量，對Pro訂閱使用者也實施暫時限制，疊加韓國近期貿易出口資料顯示SK海力士與三星電子HBM儲存系統以及企業級SSD需求持續強勁，進一步驗證了華爾街所高呼的“AI熱潮仍然處於算力基礎設施供不應求的早期建設階段”。
在華爾街巨頭摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看來，以AI算力硬體為核心的全球人工智慧基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處於開端，在前所未有的“AI推理端算力需求風暴”推動之下，持續至2030年的這一輪全球整體AI基礎設施投資浪潮規模有望高達3兆至4兆美元。
美國銀行近日發佈的研報顯示，全球AI軍備競賽仍處於“早期到中期階段”;全球最大規模資產管理巨頭之一的先鋒領航公司近日在一份研究報告中指出，人工智慧投資周期可能僅完成了最終峰值的30%-40%，然而，該資管巨頭表示，大型科技股回呼的風險確實正在增加。
股價走勢方面，美股半導體裝置類股自開年以來無比強勁。光刻機巨頭阿斯麥美股ADR價格在2026年開年已經創下歷史新高，1月2日單日漲幅超過8%，2026年開年以來漲幅高達27%，市值高達5200億美元;聚焦於刻蝕/沉積與相關工藝能力的泛林集團美股市場股價則自2025年下半年以來可謂屢創歷史新高，2026年開年以來漲幅高達30%;覆蓋幾乎全套高端半導體裝置的應用材料股價在2026年開年同樣屢創新高，開年以來漲幅高達28%，這三大半導體裝置巨頭股價均大幅跑贏標普500指數與有著“科技股風向標”稱號的納斯達克100指數。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日公佈的最新半導體行業展望資料顯示，全球晶片需求擴張態勢有望在2026年繼續強勢上演，並且自2022年末期以來需求持續疲軟的MCU晶片以及模擬晶片也有望踏入強勁復甦曲線。
WSTS預計繼2024年強勁反彈之後，2025年全球半導體市場將增長22.5%，總價值將達到7722億美元，高於WSTS春季給出的展望;2026年半導體市場總價值則有望在2025年的強勁增長基礎之上大舉擴張至9755億美元，接近SEMI預測的2030年1兆美金的市場規模目標，意味著有望同比大增26%。
WSTS表示，這種連續兩年的強勁增長趨勢將主要得益於AI GPU/TPU主導的邏輯晶片領域以及HBM儲存系統、DDR5 RDIMM與企業級資料中心SSD所主導的儲存領域持續強勁的勢頭，預計這兩個領域都將實現無比強勁的兩位數增長，這得益於人工智慧推理系統與雲端運算基礎設施等領域持續強勁擴張需求。
晶片產能擴張浪潮啟幕，半導體裝置廠商們贏麻
DRAM/NAND儲存晶片需求持續強勁且這些儲存產品系列(比如DDR4/DDR5/企業級SSD系列)價格呈現野蠻擴張之勢，主要因AI算力洪流將儲存晶片需求以及儲存晶片對於AI訓練/推理系統的重要性推向前所未有的高度。當前全球AI算力需求可謂持續呈現出指數級增長趨勢，算力供給遠遠跟不上需求強度，這一點從“全球晶片之王”台積電(TSM.US)周四公佈的無比強勁業績資料中就能明顯看出。
台積電第四季度毛利率首破60%，淨利潤大超預期，預計2026年全年營收增速接近30%，並將2026年資本開支指引大幅上調至520-560億美元，兩項核心指引可謂遠超市場預期，此外，台積電管理層還將與AI密切相關聯的晶片代工業務的營收復合年增長率預期從原先的“40%中段”大幅提升至“50%中高段”。這家全球最大規模晶片製造巨頭無比強勁的業績與未來指引帶動周四美股晶片股集體大漲，尤其是儲存晶片與半導體裝置漲勢最為強勁，畢竟台積電資本開支擴張基本用於購置覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積與先進封裝、測試等晶片製造環節的各種高端半導體裝置。
值得注意的是，市場對於台積電的晶片產能擴張強勁預期不僅聚焦於輝達、AMD以及博通這三大AI晶片領軍者們帶來的堪稱天量級資料中心AI晶片訂單，以及蘋果公司每年都能夠帶來的龐大消費電子晶片訂單，在資料中心企業級高性能SSD(隸屬於NAND終端應用)領域，面向高性能NVMe(尤其 PCIe Gen5/Gen6)的SSD主控晶片可謂極度依賴台積電高端製程產能——這意味者台積電當前產能必然遠遠無法滿足AI算力與儲存帶來的“永無止境訂單”，大舉擴張產能可謂迫在眉睫。
當前AI基建狂潮所拉動的“算力—儲存—先進晶片製造”半導體投資鏈條決定了半導體裝置capex粘性比以往任何周期都強勁：基於AI訓練/推理的海量算力需求不僅推高先進製程邏輯晶片需求，也顯著抬升高端儲存晶片(尤其HBM/企業級SSD相關)的需求強度;在晶片製造工藝複雜度上升背景下，單位晶圓的裝置“前沿先進工序數/步驟數”增加，裝置端更容易體現為需求的持續性與訂單能見度提升。
除了已經公佈產能大舉擴張計畫的台積電與美光，花旗分析師團隊預測，隨著AI晶片與儲存晶片需求持續激增，SK海力士、三星電子以及英特爾這三家全球最大規模的晶片製造巨頭，在即將到來的財報披露中將對2026年以及之後半導體資本開支(capex) 指引顯著上調，進而預判2026年全球晶圓廠半導體裝置(WFE)支出更加可能向其“最樂觀預測前景”靠攏。
花旗分析師團隊重點指出，SK海力士與三星電子的最大儲存晶片競爭對手美光科技已經在2025年12月的業績電話會議上將2026財年(截至2026年8月)資本開支從此前的180億美元上調至200億美元，意味著同比大幅增長45%，其中晶片製造工廠建設資本開支幾乎翻倍。美光還表示2027財年資本開支也將繼續增長。作為三星電子與SK海力士在儲存晶片市場最直接競爭的對手，美光的大幅擴產舉措可能促使這兩家位於韓國的儲存晶片製造巨頭採取相應資本開支擴張行動以維持市場地位。
花旗的半導體投資策略鎖定“晶片製造大廠們capex激增到WFE總市場規模擴大，再到半導體裝置領軍者們訂單/營收/利潤擴張”的這一價值傳遞鏈條，押注2026年半導體裝置景氣度繼續上行。
“我們最近參加了在舊金山舉行的SEMI行業戰略研討會，”KeyBanc的分析師們在給客戶的報告中寫道。“我們的第一個收穫是，目前的市場一致共識認為，半導體市場銷售額將在今年或最遲明年達到1兆美元。回顧去年同期會議，最樂觀的預期是2028年，而共識預期則是基於2029-2030年的預期。這個轉變是可以理解的——由星際之門等超大規模AI資料中心預算幾乎沒有上限所推動的AI GPU/AI ASIC需求、2nm及以下先進製程工藝節點的滲透率擴張以及儲存產品價格的翻倍式增長。這些動態似乎已經在股價中得到了充分反映，但當敘事轉向半導體裝置的超級周期時，你必須參與其中。可以確定的是，我們聽到了一些必要的謹慎聲音，但本質上沒有人認為這股熱潮會很快結束。”
不同於花旗看好三大巨頭， KeyBanc聚焦這三家半導體裝置廠商
在周五美股半導體裝置類股，應用材料(AMAT.US)、AEI Industries(AEIS.US)以及MKS(MKSI.US)成為市場焦點，主要因KeyBanc Capital Markets在最新研報中大幅上調了對這三家公司的12個月內目標股票價格。
對於AEI Industries，KeyBanc重申了“超配”這一樂觀看漲評級，並將目標價從240美元上調至280美元，該機構預計過去9個月的股價激增似乎將持續下去。
“雖然股價自4月以來有顯著上漲，但我們認為大部分表現是由AEI Industries在資料中心領域的曝光推動的，我們繼續看到AEI Industries在未來幾年獲勝的多種方式，”KeyBanc的分析師們寫道。“在半導體領域，我們還沒有看到新產品引入產生實質性影響，這應能鞏固其在導體刻蝕中的獨家RF定位，並可能導致在介電材料領域的市場份額增長。因此，我們將2027年和2028年各細分市場的營收預期分別大幅上調至11%和10%。工業和醫療終端市場在過去幾年一直承壓，若出現復甦，不僅會增加營收，還會改善產品組合。”
“此外，我們提醒投資者，AEI Industries仍在積極尋求I&M(工業和醫療)收購，我們認為其高端目標加起來可能為其帶來5億美元的銷售額和1.25美元的每股收益，合併協同效應將進一步提升。此外，我們認為AEI Industries的營運戰略將在未來幾年逐漸提升其利潤率，並預計其長期毛利率目標將從目前的30%上行至超過43%。”
AEI主要聚焦於為晶圓與封裝廠提供 RF/介質加工類半導體製造裝置，資料中心擴產可謂大幅推高RF和導電/介電材料加工裝置的需求。資料中心規模的大幅擴張不只帶來AI算力叢集與儲存裝置需求激增，還涉及高頻率網路與RF元件。
KeyBanc的分析師們還保持了對有著“半導體裝置超級工廠”稱號的應用材料“超配”評級，並將目標價從285美元大幅上調至380美元。該公司股價與估值相比於同行，比如相比於科磊(KLAC.US)和泛林集團(LRCX.US)面前則表現落後。
“我們認為，相對溫和的擴張是應用材料公司在中國和其他地區客戶面臨的先進工藝節點的較高曝光所致，”分析師們寫道。“我們理解這種表現不佳，但注意到應用材料是最具業務多樣化的半導體裝置供應商，隨著晶片架構在領先節點(最終包括DRAM)走向垂直化，它應從日益增強的先進封裝、沉積和刻蝕強度中受益。它也是最暴露於傳統DRAM領域的半導體裝置公司，DRAM無疑是與AI相關的儲存晶片裝置中最為稀缺的儲存產品，這一點我們認為最終應轉化為產能大幅擴張。我們還預計應用材料的‘應用全球服務部門’將在2027-2028財年實現雙位數的營收增長，主要因為客戶們將在高產能利用率背景下運行應用材料裝置。我們認為應用材料應該因其相對估值和在半導體製造中的核心地位而受到新資金們青睞。”
在晶片廠，應用材料(AMAT.US)的身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，總部位於美國的應用材料提供的高端裝置在製造晶片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學機械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環節。應用材料在晶圓Hybrid Bonding、矽通孔(Through Silicon Via)這兩大chiplet先進封裝環節擁有高精度製造裝置和定製化解決方案，對於台積電2.5D/3D 等級先進封裝步驟至關重要。
應用材料在其最新的技術解讀中指出HBM製造流程相對傳統DRAM額外增加約19個材料工程步驟，並聲稱其最先進的半導體裝置覆蓋其中約75%的步驟，同時也重磅發佈面向先進封裝/儲存晶片堆疊的鍵合系統，因此HBM與先進封裝製造裝置可謂是該公司中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新晶片製造節點裝置則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。相比於應用材料，泛林集團(Lam Research)的優勢則全面集中在先進HBM儲存所需的高深寬比(HAR)刻蝕/沉積與相關工藝能力，並且3D NAND/先進DRAM結構與互連也都高度依賴泛林獨家的HAR工藝。
KeyBanc的分析師們還將該機構對於MKS的目標價大幅上調至250美元，從此前予以的180美元大幅上調，並保持“超配”評級。
“鑑於其強勁的自由現金流狀況，我們對MKS的槓桿率並不特別擔憂，我們看好MKS廣泛的子系統曝光度，並認為其應從接下來的幾年內領先製造技術的建設中受益，”KeyBanc的分析師們表示。“此外，MKS的電源產品在大多數NAND刻蝕工具中佔有主導地位，這意味著即使在短期內不新增綠地產能，它也應從NAND產品工藝推動的裝置升級支出中持續受益。在先進封裝方面，我們看好MKS在PCB和封裝基板領域的‘鑽孔填充’產品組合，該公司技術進步正在為先進晶片的功率和性能帶來一些最具影響力的益處，而且該細分市場幾乎沒有現有額外產能來滿足需求。我們認為這些因素將共同推動營收和每股收益的加速增長，這些增長將受到半導體銷售周期性復甦和先進封裝產能擴張帶來的長期增長的推動。由於這些因素，再加上其相對於同行較低的估值溢價，MKSI仍然是我們看好半導體裝置周期上行的首選方式之一。”
MKS的半導體製造裝置廣泛用於刻蝕、薄膜沉積和先進封裝工藝，尤其是該公司領先全球的子系統和電源工具在NAND高性能企業級儲存和先進封裝市場中長期佔據穩固份額以及長期斬獲穩健訂單增長趨勢，在儲存新產線擴產之外，其技術也長期支援邏輯和封裝裝置市場的產能增長。 (invest wallstreet)