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儲存晶片,何以至此?
眾所周知,個人電腦(PC)主系統記憶體——正式名稱為隨機存取儲存器,簡稱 RAM——的價格已經失控。在過去的幾個月裡,DDR5 RAM(最新標準)模組的價格一路飆升,翻了一倍甚至更多。一套 64GB 的桌上型電腦記憶體套件迅速變得比索尼 PlayStation 5 還要昂貴,而一些更大容量的套件現在的價格甚至超過了高端桌上型電腦 GPU。這種瘋狂的價格上漲也開始蔓延到較舊的記憶體類型,比如 DDR4 和 DDR3。這些價格上漲將影響每一個依賴記憶體或儲存的產品——但我現在想專注於筆記型電腦。筆記型電腦使用的物理模組與桌上型電腦不同,但底層的記憶體顆粒是相同的,且容易受到相同的價格壓力影響。作為 PCMag 領先的筆記型電腦專家之一,我可以告訴你:對於今年需要新電腦的人來說,情況即將變得困難。為什麼現在的 RAM 這麼貴?讓我們首先瞭解為什麼記憶體價格漲幅如此之大,並且還將繼續上漲。簡單的答案是:來自 AI 計算巨頭的壓倒性需求。大規模的記憶體陣列對於 AI 性能的巔峰至關重要,這使得記憶體晶片成為滿足飆升的 AI 算力需求的關鍵。為 ChatGPT 和其他 AI 工具提供動力的資料中心正在吞噬可用記憶體製造產能中的巨大份額。AI 應用並不一定需要與 PC 完全相同的記憶體種類,但相關的記憶體工廠(即晶圓廠)——如今主要集中在美光(Micron)、三星(Samsung)和 SK 海力士(SK Hynix)這三家巨頭手中——其產能是有限的。根據 TrendForce(一家總部位於台灣、專注於半導體行業的行業分析和諮詢公司)的預測,今年以 AI 為中心的記憶體預計將消耗全球記憶體硬體產量的 70%。這給消費級產品留下的產能所剩無幾。為了滿足 AI 資料中心的飢渴,主要的記憶體晶片製造商正將其部分產能轉向堆疊設計的視訊記憶體(HBM)和伺服器級 DDR5,進一步削減了供應給消費者和消費級機器的晶片。這種轉變有多大?例如,美國記憶體巨頭美光已經完全退出了直接面向消費者的記憶體市場,關閉了許多升級使用者和 DIY 玩家所熟知的長期子品牌英睿達(Crucial)。它仍將向商用 PC 製造商提供記憶體,但供應緊缺同樣會影響到他們。供應匱乏而需求並未下降,這意味著價格已漲破天際——而且預計價格將在一年或更長時間內保持高位,因為像 OpenAI 這樣的 AI 軟體巨頭和像輝達(Nvidia)這樣的 AI 硬體泰斗正試圖鎖定供應價格,承包了大量尚未製造的晶圓和晶片。不僅僅是 RAM:顯示卡、SSD 同樣面臨壓力麻煩在於,這些上漲的價格不會僅侷限於 DDR5 記憶體模組。(DDR 記憶體也被稱為 DRAM。)我們已經看到 DDR4 和 DDR3 價格的上漲,這些舊記憶體標準雖然可能無法提供當前 AI 技術所需的速度,但對於更普通的需求來說已經足夠。此外,這種供應短缺正在影響其他將記憶體作為整體一部分的元件。最直接的連鎖反應將衝擊顯示卡,顯示卡依賴專用視訊記憶體來輔助圖形渲染和本地 AI 工作流。(撇開記憶體緊缺不談,顯示卡本身的需求也在大幅增加。)這些顯示卡所使用的 GDDR6 和 GDDR7 視訊記憶體價格也因同樣的原因上漲:每 Gb 的成本在過去六個月中翻了三倍多,而這種價格飆升將直接轉化為更昂貴的桌上型電腦和筆記本顯示卡。當 PC 使用者感受到記憶體緊缺的壓力時,他們可能會轉向高速固態硬碟(SSD)和軟體解決方案來抵消記憶體的不足。但是,生產 DRAM 的公司與生產筆記本和桌上型電腦所依賴的 SSD 內部 NAND 晶片的公司是重合的。如果 DRAM 的需求正在從消費級 DRAM 晶片那裡抽走產能,它同樣也會從構成 SSD 的晶片那裡抽走產能。根據供應鏈分析公司 Procurement Pro 的資料,NAND 晶圓的價格已經隨記憶體價格同步攀升,去年 11 月的環比漲幅高達 60%。 (半導體行業觀察)
急瘋了!PC大廠擬購中國DRAM
惠普戴爾急瘋了,竟要首次入手中國DRAM救急🔥儲存晶片最近瘋漲,惠普、戴爾、宏碁、華碩這幾家PC大廠,被逼得要首次考慮買中國的DRAM晶片了🤯先劃重點:自去年下半年起,AI搶瘋了儲存晶片,而晶片原廠的新產能要到2027年才釋放,直接導致全球缺貨、價格飛上天。有多瘋?Q1 DRAM價格環比漲80%-95%(兩家機構資料略有差異),NAND也漲55%以上,伺服器級的64GB RDIMM,從450美元飆到900多,二季度還可能破1000美元!更坑的是,全球90%以上的DRAM產能,都被三星、SK海力士、美光三家壟斷。這三巨頭為了賺更多錢,優先把晶片賣給輝達、Google這些AI大佬,壓根不管PC廠商的死活。要知道PC行業本就成本敏感、利潤薄,晶片一漲,廠商直接陷入兩難——成本漲了,消費者又不想多花錢,終端需求要涼。於是轉機來了:中國DRAM廠商成了潛在“救星”!據爆料,惠普、戴爾已經開始給中國DRAM廠商做產品認證,要是年中晶片還缺貨漲價,就首次採購,先用在非美國市場的產品上。宏碁也放話,只要合作代工廠選中國國產DRAM,它沒意見;華碩更直接,已經讓中國生產夥伴,給部分筆記本項目買中國國產DRAM了。只能說,風水輪流轉,以前被壟斷卡脖子,現在缺貨潮反而給了中國DRAM出頭的機會,就看這瓜後續怎麼發展啦~ (深科技)
MU 2026年的貨已賣光,只能買中國貨。
儲存四巨頭,集體大漲
昨夜今晨,隨著貴金屬和加密貨幣市場的拋售風暴緩和,美股市場整體表現平穩。好於預期的PMI資料也助推三大指數低開後走高,並悉數收漲。截至收盤,標普500指數漲0.54%,報6976.44點;納斯達克綜合指數漲0.56%,報23592.11點;道瓊斯工業平均指數漲1.05%,報49407.66點。(標普500指數日線圖,來源:TradingView)周一收盤後,標普500指數又回到挑戰新高的位置上。該指數距離歷史收盤新高(6978.60點)只差2.16點,距離盤中新高(7002.28點)也只差20餘點。本周將有超過100家標普500成分股公佈財報,其中包括科技巨頭亞馬遜和Google母公司Alphabet。FactSet資料顯示,目前約有三分之一的標普500成分股已經公佈業績,近8成公司超越預期。備受投資者關注的現貨黃金、白銀在過去幾個小時基本處於橫盤狀態。其中現貨黃金在周一亞盤時段一度跌至每盎司4400美元後,跌幅縮小至4650美元左右;現貨白銀也從最低每盎司71美元回升至近79美元。富國銀行的Darrell Cronk評論稱:“商品價格的走勢,與其說是基本面敘事發生了變化,不如說更多是在清洗倉位——把那些立場不穩或高槓桿的資金擠出市場。這是一個需要警惕脆弱性和極端情緒的市場。”熱門股表現按照市值排名,截至收盤,確認仍未敲定OpenAI投資的輝達跌2.89%、Google-A漲1.68%、蘋果漲4.06%、微軟跌1.61%、亞馬遜漲1.53%、Meta跌1.41%、台積電漲3.27%、特斯拉跌2%、博通跌0.06%、波克夏-A漲0.96%、沃爾瑪漲4.13%。“儲存四巨頭”依然表現亮眼,閃迪周一收漲15.44%、美光科技漲5.52%、希捷科技漲6.2%、西部資料漲7.99%。瑞穗證券的科技行業專家Jordan Klein表示,從貴金屬和加密貨幣中撤出的“熱錢”正在尋找新的敘事點,而記憶體股在強勁的基本面支撐下持續創出新高,可能會吸引這些資金流入。稀土類股受川普擬建立“百億美元關鍵礦產儲備”刺激,但盤中走勢分化。美國銻業收漲7.23%,但美國稀土公司、Critical Metals都在盤中漲超10%後收跌。隨著比特幣上周末跌破8萬美元關口,Robinhood Markets周一收跌9.62%,成為標普 500成分股中跌幅最大的個股。MSTR、BMNR等加密貨幣財庫股也在周一普跌。中概股周一漲跌互現,納斯達克中國金龍指數收跌0.65%。截至收盤,阿里巴巴跌0.69%、京東漲0.18%、百度跌3.01%、拼多多漲2.38%、嗶哩嗶哩跌2.35%、蔚來跌3.83%、網易漲0.19%、富途控股跌0.52%、理想汽車跌0.54%、小鵬汽車跌8.29%。 (財聯社)
美銀儲存模型更新:DRAM 現貨價格走弱
國外主流海外券商機構均推出了各自的儲存行業分析模型,對儲存產品價格、銷售額、出貨量、廠商市場份額、產能及資本開支等核心指標進行定期更新與跟蹤。這篇文章來看看美銀於 1 月 31 日發佈的模型更新內容。美銀將全球 DRAM/NAND 銷售額預測上調 25%美銀對 2026 年的預測較此前版本的核心調整包括:動態隨機存取記憶體(DRAM)與快閃記憶體(NAND)平均銷售價格(ASP)上調 20% 以上;儲存位出貨量增速小幅提升;3)資本開支(capex)增加,主要由 HBM 擴產及基礎設施投資(晶圓廠土建、電力配套等)驅動;HBM 市場規模進一步擴大,一方面源於美國大型科技企業需求走強,另一方面得益於三星 HBM4 產品量產爬坡進展順利;受 DRAM 供應短缺及儲存成本高企影響,原始裝置製造商(OEM)下調產量,但得益於 AI 伺服器需求持續穩健增長,該因素對整體儲存需求的影響仍較為有限;儲存行業的多年增長周期(超級周期)具備可持續性,但美銀預計 2026 年第二季度至下半年 ASP 將維持穩定,2027 年則會出現低於 10% 的價格回呼。整體來看,在 ASP 上漲 50%-60% 的支撐下,美銀預計全球 DRAM、NAND 銷售額將從 2025 年的 1340 億美元、810 億美元,分別增至 2026 年的 2620 億美元、1470 億美元,同比增幅分別達 95%、82%。DRAM 現貨價格自 2025 年 9 月以來首次走弱本周,DRAM 現貨價格在過去 4-5 個月的持續上漲行情後終於出現走弱。目前將此視為行業硬著陸的早期訊號仍為時尚早,但多家 OEM 已表示,按當前現貨價格計算的 DRAM 成本,已超過其低端個人電腦、智慧型手機、平板電腦的產品售價。通常情況下,DRAM 成本佔產品售價的比例應低於 10%。儘管如此,部分記憶體模組廠商表示,若 DDR4 或 DDR5 價格回落至 20-30 美元區間,無論容量(8Gb 或 16Gb)或規格(DDR4 或 DDR5),均有較強的追加採購意願。目前,兩類 DRAM 產品單價已突破 30 美元:16Gb DDR5 與 8Gb DDR4,而 16Gb DDR4 單價則處於 70 美元以上區間。美銀認為,當前頭部一級 OEM 獲取的合約價格仍維持在每 GB 10-20 美元水平,現貨價格與合約價格仍存在較大價差,因此現貨價格料將向合約價格水平回歸。值得關注的是,受 2025 年上半年減產的滯後效應影響,NAND 現貨供應持續緊張,本周 NAND 現貨價格進一步上漲(1Tb、512Gb 規格漲幅達 5%-6%)。我們節選部分重要圖表呈現如下:美銀預計,即便 2024 年、2025 年全球 DRAM 銷售額已分別實現 86%、52% 的同比增長,2026 年預期仍將大幅增長 95%;核心驅動因素為 SK 海力士的 HBM 業務及平均銷售價格(ASP)強勢反彈(同比 + 65%)。2025 年 NAND 銷售額僅實現低個位數增長,而在平均銷售價格(ASP)同比上漲 53% 的驅動下,預計 2026 年 NAND 銷售額將同比增長 82%美銀將 DRAM 及 NAND 銷售額預期上調 20%-25%,主要因近期價格上漲後,美銀上調了平均銷售價格(ASP)預期(2026-2027 年 DRAM ASP 為 6 美元;NAND ASP 為 3.5-4.0 美元)美銀採用自下而上的分析方法,該方法基於儲存行業三大廠商的過往業績表現與長期發展規劃;預計 2026-2027 年,SK 海力士在 HBM 領域的主導地位將持續保持;假設三星(按 HBM 銷售額口徑計算)市場份額為 20% 左右,而 SK 海力士則佔據 50% 以上的 HBM 市場份額。報告還統計了中國公司CXMT和YMTC的Capex情況... (傅里葉的貓)
傳音這波真懸了
主打中低端手機的傳音控股,正在為儲存晶片漲價付出沉重代價。“非洲手機之王”傳音控股近日披露2025年業績預告,全年營收預計約655.68億元,較上年減少4.6%;歸母淨利潤約25.46億元,較上年大幅下滑54.11%。這是傳音自2019年上市以來,首次遭遇淨利潤減半。AI需求帶動的儲存晶片價格暴漲,從晶片製造端傳導至手機終端,而定位新興市場的傳音恰好處於衝擊波核心。當千元機的儲存成本佔比從兩成躍升至三成以上,每台裝置的記憶體開支增加16美元,傳音賴以生存的低價策略面臨前所未有的挑戰。造成傳音盈利困境之一的原因是全球儲存晶片市場新一輪漲價周期,AI應用的爆發性增長改寫了晶片行業的產能分配,資料中心對高性能儲存的大量需求,擠佔了消費電子產品的供應份額。Counterpoint機構1月中旬發佈的行業觀察顯示,全球儲存市場已進入新一輪上行周期,價格水平超過2018年峰值。按照該機構的估算,2025年四季度儲存產品合約價上漲四到五成,2026年一季度將延續這一漲勢,二季度漲幅也會保持在兩成上下。不同價位段的手機承受的成本壓力差異明顯,瑞銀去年底的調查資料顯示,到2026年四季度,中低端機型的記憶體成本佔物料總成本的比重將達到34%,這一數字在2025年四季度為27%,2024年同期僅為22%。每台裝置的記憶體開支將增加16美元,漲幅接近四成。要完全消化這部分成本,中低端機型需要提價17%,高端產品則只需漲價7%。傳音的產品結構恰好符合高風險特徵,新興市場使用者對價格變化極為敏感,千元以下價位是傳音的主戰場,儲存晶片在這類產品的物料成本中佔比超過兩成,明顯高於旗艦機型。傳音缺少高端產品線來平衡低端產品的利潤壓力,在行業性成本衝擊面前顯得相當脆弱。傳音在業績預告中承認,元器件價格大幅上漲影響了產品成本和毛利水平,導致整體毛利率下滑。同時為了提升品牌競爭力,銷售費用和研發投入都有所增加,多重因素疊加導致淨利潤降幅遠超營收降幅。成本壓力並非傳音獨有,蘋果在1月底的財報會議上表態,儲存價格上漲將影響未來毛利率,公司正在研究應對措施。小米管理層去年下半年也曾表示,產品提價仍難完全覆蓋儲存成本上漲的影響。Counterpoint預計,零部件成本上升將抑制消費需求,2026年全球手機出貨量可能下滑2.1%。成本上漲只是傳音困境的一個方面,市場份額流失和利潤結構惡化才是更深層的問題。財報顯示,2025年上半年傳音營收約290.77億元,同比減少15.86%;歸母淨利潤約12.13億元,同比下降57.48%。而2024年同期營收增長38.07%,歸母淨利潤增長35.70%,兩相對比反差強烈。前三季度累計資料進一步證實了下滑趨勢,營收495.43億元,同比減少3.33%;淨利潤21.48億元,同比下滑44.97%。雖然營收略有下降,但營業成本保持在398.97億元,與上年基本相當,毛利率因此持續縮小。費用方面,銷售和管理費用保持穩定,但研發費用增長17.26%至21.39億元。獨立董事張懷雷解釋稱,AI技術快速發展的背景下,公司需要加大研發投入以保持競爭力。另一個值得注意的數字是資產減值損失達到3.01億元,高於上年同期的2.35億元,反映出部分機型面臨庫存積壓和價格下行的風險。市場競爭格局的變化也在削弱傳音的優勢,IDC資料顯示,2025年上半年傳音在全球手機市場佔有率為12.5%,排名第三,智慧型手機佔有率為7.9%,排名第六。但在核心市場非洲,傳音一季度銷量同比下降5%,雖然二季度恢復至6%的增長,但小米已連續九個季度在非洲實現增長,二季度銷量同比增長32%。此外,傳音還面臨多起專利糾紛,去年6月日本NEC和美國SPT公司先後在歐洲法院起訴傳音侵犯視訊編解碼專利,華為也就圖像濾波技術提起訴訟。面對壓力,董事長竺兆江表示公司將繼續深耕非洲、南亞、東南亞、中東和拉美等新興市場。中長期計畫是在保持非洲市場地位的基礎上,拓展移動網際網路服務和品類佈局,從裝置供應商轉型為服務提供商。為獲得更多資金支援,傳音去年12月已向港交所遞交上市申請。Omdia最新報告指出,雖然入門級市場仍是中國廠商海外出貨的主要領域,但隨著核心元器件成本上升,這一價位段的盈利能力正在縮減。相比之下,中高端市場正成為廠商發力重點。2026年全球手機市場將同時面臨成本壓力和價值創造的雙重考驗,高端產品保持韌性,入門級產品承壓明顯。對傳音而言,如何在成本高企下守住市場份額,如何平衡研發投入與利潤目標,如何化解專利糾紛帶來的不確定性,都是亟待解決的現實問題。 (蔚然先聲Pro)
空前的半導體儲存器泡沫已經到來?
半導體儲存器DRAM指標產品2025年11~12月的大宗交易價格與9月相比上漲了4成,與2024年12月相比漲幅超過3倍。由於AI投資競爭持續升溫,大型企業優先向AI用途供貨,而PC等民生領域的產品供應不足,部分終端產品面臨漲價……DRAM的大型企業優先向AI用途供貨(reuters)半導體儲存器DRAM的價格進一步上漲。指標產品2025年11~12月的大宗交易價格與在9月的上一輪談判達成的價格相比上漲了4成。全球大型企業優先向資料中心的人工智慧(AI)伺服器供貨,用於個人電腦(PC)等民生領域的指標產品供應不足。需求方難以確保所需數量。DRAM被安裝於PC、智慧型手機和資料中心的伺服器裝置等,用於資料的臨時儲存。大宗交易價格由作為賣方的儲存器廠商、與作為買方的裝置廠商和模組製造商按月或按季度協商確定。由於供不應求,2025年10月出現了無法形成大宗交易價格的罕見事態。雖然11~12月確定了價格,但“未能採購到希望的數量”(電子商社的高管)。也有人指出,DDR5及上代產品DDR3在2025年10~12月分別比前一季度上漲了4成~2倍,以及2~4倍。另一家商社的負責人表示:“波及指標品以外的空前的半導體儲存器泡沫已經到來”。從2025年11~12月的大宗交易價格來看,作為指標的DDR4 8GB以6.36美元左右達成協議。容量較小的4GB也定在4.84美元左右。均比9月高出4成,與2024年12月相比漲幅超過3倍。以超大規模雲服務商(Hyperscaler)為中心,AI的投資競爭持續升溫。韓國的三星電子、SK海力士、美國的美光科技等3大DRAM廠商將生產轉向面向AI的產品。這些廠商在停止和縮減DDR4生產的同時,正在加強下一代產品DDR5和用於AI伺服器的“高頻寬儲存器(HBM)” 的生產。從DDR4來看,在3大廠商停產後,主要由台灣的南亞科技等公司供應,但尚未完全滿足需求。由於DRAM價格上漲,部分終端產品不得不漲價。DRAM根據品種不同,用途也不同,DDR4和DDR5用於PC等。除了Mouse Computer(東京千代田區)從1月開始陸續提高產品價格之外,日本惠普的社長岡戶伸樹也表示:“本公司產品受到DRAM價格上漲的影響”,對於今後發售的新產品稱:“存在價格上漲的可能性”。美國調查公司IDC預測稱,在悲觀的情景下,2026年PC的供貨量將比上年減少8.9%。也有市場相關人士指出,使用低功耗產品LPDDR的智慧型手機“在低價機型上明顯受到DRAM價格上漲的影響”(美國調查公司Omdia的高級諮詢總監南川明)。AI市場的擴大也正在對身邊產品的供給和價格產生影響。 (日經中文網)
儲存晶片賺瘋了!曝又要漲價
HBM4大戰在即,硝煙瀰漫。儲存晶片正在變天。芯東西1月29日報導,今日新公佈的財報顯示,SK海力士2025年營業利潤首度超越三星,創下47.2兆韓元(約合人民幣228億元)的歷史新高。三星2025年營業利潤為43.6兆韓元(約合人民幣211億元),其中儲存業務創造了24.9兆韓元(約合人民幣121億元)的營業利潤。今日,全球兩大儲存晶片巨頭三星與SK海力士相隔1小時舉行財報電話會議,尤其在談到今年AI記憶體市場角逐的焦點HBM4時,火藥味相當濃嗆。這邊全球HBM晶片“一哥”SK海力士自陳優勢,說HBM需要技術、量產能力、質量保證和供應執行能力,而自己除了技術領先外,積累的量產經驗和客戶信任度都是短時間內難以趕上的。SK海力士稱2025年HBM收入同比增長1倍以上,HBM4正按照與客戶約定的時間表推進,封裝技術競爭力也將成為其HBM4的優勢。那邊三星隔空反擊,宣佈正按計畫推進HBM4量產,計畫在今年2月開始交付,還強調“儘管客戶對性能的要求從最初的開發階段到現在有所提高,但我們並未進行任何重新設計”。而三星提到的“重新設計”,似乎就是在針對SK海力士。此前,SK海力士曾收到其最大客戶輝達關於HBM4樣品產品的反饋,並在產品開發和量產過程中對部分工藝進行了調整。三星稱,自家產品已順利通過更為嚴格的HBM4規格要求,所有已具備量產條件的HBM產能均已被客戶預訂,預計2026年HBM銷量將同比增長3倍以上。以AI為中心的記憶體市場結構性轉變正在加速。過去半年,三星股價已上漲128%,SK海力士股價更是上漲了228%。兩家巨頭均預計今年HBM市場需求將保持強勁,AI記憶體熱潮將持續全年,各類儲存產品仍將出現嚴重短缺。SK海力士正努力提高產能以滿足快速增長的DRAM需求,計畫大幅增加資本支出。三星也表示2026年將加大對記憶體產能的投資,但預計2026年和2027年供應擴張有限。AI的快速發展還提振了晶片代工業務。三星晶片代工業務的目標是在2026年實現兩位數的營收增長,預計2nm晶片訂單量將增長約130%,該公司正在積極與美國和中國的客戶進行洽談。其第二代2nm工藝研發進展順利,預計將於今年下半年量產;1.4nm工藝正在研發中,計畫在2029年量產。01.傳SK海力士拿下輝達HBM4約70%訂單,輝達AMD完成對三星HBM4的驗證當前SK海力士在HBM市場處於統治地位。韓媒報導稱,SK海力士已從輝達獲得超過2/3的HBM供應訂單,將用於今年的Vera Rubin旗艦AI計算平台。據消息人士透露,輝達將其用於先進AI架構的HBM4需求的約70%分配給了SK海力士,高於市場此前估計的50%左右,預計2026年將實現這一目標。消息人士還說,輝達和AMD最近也完成了對三星HBM4產品的質量測試,預計將於2月正式供貨。此前有消息稱,三星正增加對博通等美國主要客戶的HBM供應。三星在HBM記憶體研發方面落後於SK海力士,但如今它重振旗鼓,正力圖憑藉HBM4重奪市場領導地位。三星、SK海力士都聲稱自家HBM4實現了業界最快的穩定速度——11.7Gbps。不同的是,三星HBM4採用自研1c DRAM,並將HBM4整合到4nm製程晶片上,從而提升了性能和量產穩定性。SK海力士HBM4為確保穩定性,採用了與HBM3E相同的第五代1b DRAM晶片,其HBM4基礎晶片採用台積電12nm工藝。三星在電話會議中透露,應一位重要客戶的要求,其11.7Gbps HBM4產品的出貨將於2月開始,客戶正在進行認證測試。該公司計畫於2026年中期開始提供標準HBM4E產品的樣品,下半年推出基於HBM4E核心晶片的定製產品。據其管理層分享,目前市場對16層HBM產品的需求有限,公司暫無計畫大規模商業化上一代16層HBM3E或HBM4產品。三星已掌握可用於量產的16層封裝技術,並已交付基於HBM4的銅混合鍵合樣品,近期重點工作包括擴大HBM3E產能,並積極投資以確保HBM4和HBM4E的1c nm產能。這意味著2026年HBM4市場競賽將劍拔弩張。市場研究機構Counterpoint Research預計,2026年,SK海力士將佔據全球HBM4市場54%的份額,其次是三星電子(28%)和美光科技(18%)。02.SK海力士HBM收入翻倍,三星半導體部門營業利潤狂飆465%在記憶體晶片短缺和AI伺服器強勁需求提振下,SK海力士、三星電子均公佈了創紀錄的季度收益。第四季度,SK海力士營收增長66.1%至32.8兆韓元,營業利潤飆升137.2%至19.2兆韓元,營業利潤率高達58%,盈利能力令人矚目。DRAM業務方面,SK海力士在2025年3月實現全球首批HBM4樣品出貨,為行業第一;傳統DRAM已開始量產1c nm DDR5,並開發了基於1b nm 32Gb的業界最高密度256GB DDR5 RDIMM。受下半年eSSD需求復甦推動,其NAND年度營收也創下新高。三星同樣在第四季度業績創歷史紀錄:營收達93.8兆韓元,同比增長23%,環比增長9%;營業利潤達到20.1兆韓元,同比增長208%。由於新款智慧型手機的上市效應減弱以及激烈的市場競爭,三星裝置體驗(DX)部門的收入環比下降了8%。而AI蓬勃發展推動的記憶體價格飆升和供應緊張,抵消了智慧型手機、電視和家電業務的季節性疲軟。三星DS事業部(包括其儲存器、晶圓代工和系統LSI業務)第四季度表現亮眼,營收環比增長33%,達到44兆韓元;營業利潤同比增長超過465%,達到16.4兆韓元,佔集團總營業利潤的81%以上。其中,記憶體業務是業績增長的主要驅動力。三星在新聞稿中寫道,第四季度,記憶體業務通過滿足強勁的傳統DRAM需求,並在整體價格上漲的情況下擴大HBM銷售,實現了季度收入和營業利潤的歷史新高。第四季度,其DRAM平均售價環比上漲約40%,NAND快閃記憶體平均售價也上漲了20%左右。SK海力士稱其HBM4量產正按照客戶約定的時間表進行,並準備交付最佳化的定製HBM,擴大高密度SV DRAM等高價值產品的生產,加速1c nm遷移以擴展AI記憶體產品組合,並在NAND方面通過下一代245TB產品引領超高密度AI儲存市場。三星亦計畫加大力度推動AI相關的NAND快閃記憶體需求,預計用於AI推理的基於TLC快閃記憶體的PCIe Gen 6固態硬碟的需求將大幅增長。其戰略將專注於TLC產品,以獲取更高的利潤率,並提高伺服器固態硬碟在NAND快閃記憶體總收入中的份額。03.伺服器DRAM報價上調60%~70%,NAND快閃記憶體、LPDDR價格翻倍三星在電話會議中透露,雖然記憶體價格飆升對其晶片業務有利,但成本上升預計也會對其智慧型手機和顯示業務產生影響。三星高管談道,為了降低市場波動風險,公司被迫有選擇地回應客戶的供貨合同請求。三星優先向伺服器客戶供應DRAM晶片,PC和移動客戶則排在後面。這意味著,今年有儲存晶片採購需求的企業,將陷入一場比拚財力的生存競賽。據韓媒報導,三星電子和SK海力士計畫將2026年第一季度伺服器DRAM的報價相較2025年第四季度上調60%~70%。三星第一季度NAND快閃記憶體供應價格上調超過100%。該公司已於2025年底前完成與主要客戶的供應合同談判,修訂後的價格將於2026年1月生效。另據DIGITIMES援引知情人士消息,SK海力士也已實施了類似幅度的NAND快閃記憶體價格上調。還有報導稱,閃迪也計畫在2026年將NAND快閃記憶體價格上調100%。據ZDNet援引業內消息人士報導,三星和SK海力士通過談判,向蘋果公司供應的低功耗DRAM(LPDDR)價格大幅上漲,較上一季度幾乎翻倍。具體而言,三星提出的漲幅超過80%,而SK海力士提出的漲幅約為100%。此前蘋果一直以相對較低的價格採購LPDDR,但自去年中以來,記憶體供應短缺問題日益嚴重,蘋果似乎難以扭轉價格上漲的趨勢,而三星和SK海力士在今年第一季度成功實現了DRAM業務利潤最大化。一位半導體行業內部人士解釋說:“蘋果通常每年都會簽訂記憶體長期協議(LTA),但考慮到最近的記憶體危機,據我瞭解,他們只完成了今年上半年的單價談判。”他預計隨著下半年新產品的推出,價格可能會進一步上漲。另一位消息人士稱,今年第四季度LPDDR價格已經上漲了約40%,第一季度漲幅還會更大,至少達到60%。市場研究公司TrendForce預測,通用DRAM價格將在第一季度環比上漲55%~60%。據Wccftech援引業內消息人士報導,近幾周來,各大科技公司的採購團隊頻繁前往韓國,以確保DRAM的供應,尋求籤訂能夠鎖定2~3年固定供應量的長期協議,但這些努力大多以失敗告終。三星和SK海力士正在拒絕簽訂長期供貨協議,堅持按季度簽訂合同,並大幅漲價。除了向主要伺服器DRAM客戶提價外,供應商們還在尋求對PC和智慧型手機DRAM產品進行類似的提價。因此,預計短期內記憶體短缺和價格上漲的壓力將持續存在。據報導,伺服器級64GB RDIMM記憶體條的現貨價格已攀升至2550美元,漲幅超過20%。這一趨勢表明,製造商的官方報價可能接近1000美元,且季度環比漲幅可能達到90%~100%。網上也流傳著三星向客戶發出通知的消息,檔案暗示三星記憶體產品可能漲價80%。雖然三星尚未公開證實具體細節,但業內人士預計第一季度價格將大幅上漲。一些伺服器供應鏈廠商估計第一季度RDIMM價格漲幅可能超過70%甚至80%,因為大多數供應商2026年的產能配額已基本售罄。04.結語:儲存大廠積極抓住AI時代機遇儲存晶片企業若想保持其市場地位,就必須適應AI時代。本周三,SK海力士宣佈將成立一家總部位於美國的新公司,專注於AI解決方案,並承諾至少投入100億美元,以抓住AI新增長引擎帶來的機遇。該公司將通過重組其美國企業級固態硬碟子公司Solidigm來建立新的AI公司。這家美國新實體暫定名為“AI Company”或“AI Co.”,將作為SK集團AI戰略的中心。已經憑藉抓住AI時代紅利崛起的SK海力士,還在持續加快投資步伐,包括已承諾投資近130億美元在韓國建設一座先進封裝廠。三星半導體部門預計AI和伺服器需求將繼續增長,從而帶來更多結構性增長的機會,為此將繼續專注於盈利能力,重點發展高性能產品。 (芯東西)