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全球都在去風險，卻依然繞不開台灣半導體
先進製程高度集中，
製造中樞短期內難以遷移
最近小編重新翻看了一份關於台灣半導體的產業資料報告。
很多討論都在講“去風險”“產能分散”，
但把資料真正放在一起看，我的結論反而很明確：
全球都在試圖降低依賴，但在先進製程和晶圓製造這件事上，短期內依然繞不開台灣。
問題從來不是“想不想分散”，
而是——製造中樞，真的沒那麼容易搬走。
一、這份報告真正想說明什麼？
表面看，這是一份台灣半導體產業的全景資料手冊；
但把所有章節放在一起看，真正清晰浮現的是三條主線：
- 台灣在全球半導體製造中的“結構性中心地位”
- 價值鏈分佈高度不均：製造強、上游弱
- 在地集中度越高，地緣與供應鏈風險越顯性
二、核心邏輯主線拆解
① 製造端：台灣仍是全球晶圓製造的“絕對中樞”
報告多頁資料反覆驗證一個事實：
- 2023 年台灣佔全球晶圓代工產能約 68%
- 即便到 2027 年，預計仍維持 ~60% 的全球份額
- 在 先進製程（≤16/14nm） 上，佔比顯著高於成熟製程
同時，從更長期視角看：
- 台灣在 200mm+ 商用晶圓廠產能 中，自 1990 年代起始終處於全球核心
- 到 2032 年，其全球產能佔比仍預計在 ~17% 左右，具備極強慣性
👉 這意味著：
全球邏輯晶片的“製造重心”，短期內仍然繞不開台灣。
② 價值鏈分佈：台灣強在“中游”，而非“全鏈條”
報告在價值增加（value-added）拆分中給出一個非常關鍵的結構：
- 台灣在 晶圓製造、封裝測試 環節貢獻最大
- 在 製造裝置、核心材料、EDA/IP 等上游環節：
明顯依賴 US、日本、歐洲
換句話說：
台灣是“全球最強的製造節點”，
但並不是“最完整的半導體體系”。
這也是為什麼：
- ASML、Applied Materials、Lam Research 的營收高度依賴台灣
- 但裝置和關鍵材料，幾乎不在台灣本地生產
③ 產業規模：體量巨大，但集中度極高
從公司與營收結構看：
- TSMC 一家公司，遠超其他本土晶圓廠
- Fabless 端以 聯發科 為核心
- IC 產業總營收在 2024 年達到 5.32 兆新台幣
- R&D 支出持續上升，尤其集中在製造端
這種結構的含義非常明確：
台灣半導體是“效率最優”的產業系統，
但也是“集中度最高”的系統。
④ 貿易與地緣：全球依賴與全球擔憂並存
報告最後的貿易資料非常直觀：
- IC 出口占台灣外貿極高比例
- 同時，半導體裝置進口額長期維持高位
——說明台灣製造能力與海外裝置供應高度繫結
這也解釋了一個現實矛盾：
全球越依賴台灣半導體，
對其集中風險的討論就越無法迴避。
三、報告的隱含判斷（很重要）
雖然 Statista 沒有直接下判斷，但整份資料實際上指向同一個結論：
- 台灣半導體的地位 短期內難以撼動
- 但其優勢 高度集中在“製造”這一單點
- 全球產業正在一邊繼續依賴台灣，
一邊嘗試通過 區域分散、再全球化 來對衝風險
四、小編總結
台灣半導體的地位，既不是偶然形成的，也不是短期能被替代的。
它之所以成為全球製造中樞，源於長期積累的效率、規模和工藝能力；
但也正因為這種高度集中，
全球越依賴台灣，對風險的討論就越無法迴避。
在“去風險”與“離不開”之間，
台灣半導體，仍將長期處在全球產業鏈的核心位置——
既是支點，也是焦點。 (芯聯匯)