台積電於7月16日公布2026年第二季財報，雖然業績再創新高，但市場反應並不如預期熱烈，股價短暫上漲後便開始面臨壓力。這家在全球人工智慧晶片供應鏈中占據關鍵地位的頂尖晶圓代工廠，財報數字亮眼，股價卻未呈現相應表現，此一情況引發市場高度關注。 從趨勢來看，台積電今年上半年的營收成長大致與去年同期相當。若此動能得以延續，2026全年營收與稅後淨利預期將較前一年度分別成長26%與30%，此成長率略低於2025年度，但與2024年度較為接近。 在業務結構方面，高效能運算（HPC）已取代智慧型手機，成為台積電最主要的營收來源，且近三年來穩定占總營收超過半數。區域營收方面，北美（以美國為主）市場的集中度顯著提升，目前占公司營收將近四分之三；中國市場的占比則已降至10%以下。儘管區域集中度提高，台積電在成本轉嫁效率上仍表現突出，每單位營收的銷貨成本降至十年來最低，將近半數營收能轉化為淨利潤，獲利能力處於歷史高檔。 針對市場對財報的反應，有分析指出，主要原因在於市場關注焦點已從「當期獲利」轉向「未來展望」。台積電對第三季的營收預測約為446至458億美元，較第二季成長約10%，此數字大致符合市場原先預期，可能未帶來意外驚喜。同時，公司預估毛利率將維持在65%至67%之間，但此目標與其大規模擴廠的計畫形成對比。

7月10日，韓國記憶體大廠SK Hynix於那斯達克發行美國存託憑證（ADR）。根據彭博報導，該上市案獲得投資人高度需求，超額認購達七倍。這引發一個問題：在當前的記憶體熱潮中，這檔股票是否比Micron更具投資價值？以下就多項指標進行比較。 高頻寬記憶體（HBM）市佔率 高頻寬記憶體（HBM）——用於驅動先進AI模型的高階超高速記憶體——是當前兩家公司營收的重要驅動力。就市佔率而言，SK Hynix目前居於領先地位。 該公司較早投入此類記憶體研發，現今掌握近60%的市場份額。然而，Micron正逐漸成為有力的競爭者，其專為NVIDIA Vera Rubin GPU架構打造的36GB 12-Hi HBM4先進晶片已進入量產，且至2026年乃至2027年的產能均已售罄。不過，Micron目前市佔率僅約20%，且受產能限制。因此，就現階段而言，SK Hynix相對來說屬於市場領導者。

英特爾Google特斯拉三份財報，一個假虧兩個假賺。利潤表被會計粉飾成魔術，只有capex不撒謊。 這三天，英特爾、Google、特斯拉的財報接連出來了。 我盯著看了半天，發現一件挺魔幻的事——這三家公司的利潤，基本都是"假"的。 不是造假的假，是會計規則允許、但跟公司真實經營沒多大關係的那種假。一個假虧，兩個假賺。

1. 半導體產業收入達到並站穩了9230億美元, 可是增長之後出現的分化情況變得更加嚴重。在2025年的時候, 行業營收同比增長幅度為26%, 其中AI基礎設施投資是起著核心推動作用的關鍵因素。然而, 把輝達排除在外之後, 設計板塊營收佔比從原本的40%一下子急劇下降到了25%。這清晰地顯示出非AI需求呈現出疲軟的態勢。這份報告發出了警告, 如果AI資本開支陷入那種類似“循環融資”的虛假繁榮狀態, 那麼市場極有可能面臨非常劇烈的分化狀況。對於2026年的預測區間跨度很大, 從1萬億一直橫跨到1.2萬億美元。 2. 高端封裝以及專為特定需求定製的晶片對價值鏈予以重塑, 因摩爾定律的成效漸漸放緩, 價值的重心正從僅僅專注於晶圓製造朝著系統層面的整合轉變, 台積電已然踏入2nm GAA製程的時代, 然而像CoWoS這類先進封裝產能已然變成了AI晶片供應方面的硬性限制條件, 與此同時, 具備超大規模的雲服務提供商正在加快自身研發ASIC的速度, 預估到2026年其出貨量會有45%的增長幅度, 這不但對輝達佔據的統治地位構成了威脅, 更是把產業鏈當中的話語權朝著應用的一端進行轉移。 3. 地緣政治以及能源瓶頸成為了最大的執行風險, 各國補貼競賽把產能地圖重新塑造, 中國在成熟製程以及後道封裝方面的主導地位對價格造成壓制, 與此同時, 一座先進晶圓廠每日消耗的水量等同於3.3萬戶家庭, 電力和水資源短缺已經從環保議題升級為產能擴張的物理天花板, 報告為此建議, 企業必須把供應鏈韌性放置在成本效率之上。 本篇及更多相關行業報告原文PDF查閱下載＞＞＞2026年半導體行業展望報告（28頁）點選查閱下載

高盛交易台把當日TMT焦點放在TSMC資本開支上調、ASML業績後的倉位波動和CXMT上市帶來的流動性影響。TSMC把2026年資本開支提高至 600億—640億美元，明顯高於此前520億—560億美元，並表示未來三年資本開支將顯著超過過去三年。先進節點、CoWoS和2nm擴產仍是主要投向；ASML業績與指引強勁，但擁擠倉位使裝置和記憶體類股在利多兌現後出現波動。高盛仍較青睞CPU、ASIC、記憶體晶片與半導體裝置等細分方向，認為這些領域能更直接受益於AI基礎設施建設。 一、半導體市場情緒 高盛於2026年7月16日台積電（TSMC）第二季度法說會後發佈研究報告，核心圍繞三個相互關聯的事件展開分析：台積電資本開支的大幅上調、ASML裝置訂單的潛在拉動效應、以及CXMT（長鑫記憶體）IPO所反映的半導體市場情緒。 高盛將台積電（2330.TW）目標價由3,000元新台幣上調至3,100元新台幣，ADR目標價由550美元上調至600美元，重申"買入"評級。與此同時，高盛將ASML的12個月目標價由1,770歐元上調至2,000歐元，維持"買入"評級。

$SK海力士 (SKHY.US)$美國存託憑證（ADR）上市僅三個交易日，相對韓國本地股的溢價已急劇擴大至逾50%，而支撐這一價差長期存在的核心原因，正是兩市之間套利機制的結構性失靈。 周二，SK海力士ADR單日大漲27%，將ADR相對首爾上市普通股的溢價推升至51%，遠超上周發行時約3%的初始價差——彼時該公司通過此次ADR發行募資265億美元。與此同時，美國各大期權交易所正式開始提供SK海力士ADR期權產品，短期看漲期權成為資金最密集的方向，進一步助推了ADR的交投熱情。 然而，在ADR溢價飛漲的另一面，韓國本地股卻持續承壓。SK海力士本地股自ADR上市前的7月10日至14日，已累計下跌12.25%，近一周區間收益率約為-15%，較區間高點的最大回撤更達28.2%。市場原本預期ADR上市後的溢價將吸引資金買入本地股套利，但這一機制目前幾乎完全失效。 套利通道物理關閉：新股上市前轉換無從實現

芯科技圈近期在學習TSMC 台積電的先進封裝異構整合方案。主要有SOIC、InFO、CoWoS、TSMC-SoW《Heterogeneous Integration Advanced 2.5D/3D Technologies》報告來自台積電（TSMC）先進整合研發負責人 Chih Hang TUNG博士，發表在2026 IEEE VLSI 研討會上。 報告針對 AI 大模型訓練、HPC 算力場景下記憶體牆、頻寬瓶頸、單晶片光罩面積上限等行業痛點，完整拆解 2.5D CoWoS 系列、3D SoIC 堆疊、COUPE 共封裝光學、下一代晶圓級 SoW、玻璃基板全套技術路線，同步配套互連密度、凸點間距、TDP 熱功耗、光互聯能效量化實測參數，完整給出從當前 GB200 到遠期 7A 算力晶片的系統整合落地方案。 下面進入報告58頁正文： 一、異構整合成為摩爾定律延續核心路徑，AI 算力催生系統縮放剛需

CoPoS全稱面板級晶片基板封裝，是台積電主流CoWoS圓形晶圓封裝的迭代方案，核心為化圓為方、玻璃代矽，適配超大尺寸AI算力晶片封裝需求。 一、技術原理 整套工藝共七步： ①製備大尺寸矩形玻璃面板作為封裝基底；