2026年的“晶片戰”，台積電手中的115 萬片晶圓定生死！

2026年AI晶片大戰的核心，是爭奪全球最重要的算力資源——台積電的CoWoS先進封裝產能，—— 這是頂級 AI 晶片的 “專屬包裝線”，能把晶片、高頻寬記憶體等打包成超強算力模組。

全年約115萬片晶圓的產能如何分配，將直接影響各大科技公司的AI晶片能否順利生產。

晶片圈分兩派：輝達牽頭的 GPGPU（通用晶片），像萬能工具，性能強但貴。Google、亞馬遜主導的 ASIC（專用晶片），像定製工具，省錢但適配要求高。蘋果、聯發科、OpenAI 都扎堆入局 ASIC 陣營。

所以，晶片大戰，即為GPU和ASIC之戰！

🏭 產能爭奪戰：巨頭如何分蛋糕？

這115萬片產能的分配，已形成清晰格局：

• 輝達：拿走近60% 的產能，一家獨大。
• AMD：獲得約8%的產能，份額穩定增長。
• ASIC陣營：共分得約32%的產能，其中博通因承接Google、Meta、OpenAI的訂單成為主力；聯發科作為新玩家加入，將負責Google部分AI晶片的生產。

⚙️ 為何CoWoS如此關鍵？

CoWoS技術能把多個計算核心和高速記憶體像“拼樂高”一樣緊密封在一起，是實現頂級AI晶片性能的必備技術。無論是輝達的通用GPU，還是Google的專用TPU，都離不開它。

💰 終局：誰是最大贏家？

儘管競爭激烈，但短期內格局已定：

• 輝達地位穩固：憑藉最多的產能、最強的單晶片性能和最高的售價，它用60%的產能，創造了市場70%以上的收入和90%以上的利潤。
• 專用晶片前景可期：Google、亞馬遜等大公司自研專用晶片，能更好地控製成本和最佳化特定任務（如AI推理），這一趨勢將會持續。

算力和賺錢能力上，GPGPU 碾壓 ASIC，單顆輝達晶片售價是 ASIC 的兩倍多，還能提供整套解決方案。ASIC 則適合超大型企業，能幫著省錢最佳化成本。

未來不會是一方獨贏，而是 “通用 + 專用” 的混合格局：巨頭用 GPGPU 搞研發訓練，用 ASIC 做大規模推理。

而手握產能的台積電，不管那派贏，都是最大贏家。

🔮 總結

簡單來說，2026年的晶片戰爭，是輝達的“通用王者”地位與科技巨頭的“自研定製”趨勢之間的對決。而台積電的CoWoS產能，是這場對決中最關鍵的“彈藥”供給線。 (一格聊科技)