AI基建設施爆發推動，高盛首次覆蓋三公司：中國PCB空間巨大

兜兜轉轉，機構又開始推AI基建公司。

1月20日，高盛發佈研究報告稱，中國PCB（印製電路板）及CCL（覆銅板）行業在AI基礎設施爆發的推動下，正呈現“高速化、規模化”雙重趨勢，頭部企業憑藉規格升級、出貨量增長與產能擴張，持續收穫增長紅利。

這是高盛報告首次覆蓋勝宏科技、滬電股份、生益科技三家企業，均給予“買入”投資評級，目標價最高上漲空間達96%。

Part.01 行業核心趨勢：AI成最大增長引擎

PCB與CCL作為電子裝置的核心基礎部件，正深度受益於AI伺服器的快速放量。高盛識別出兩大核心趨勢：

• 高速化升級：AI伺服器單機架算力飆升，800G/1.6T交換機等高速連接普及，推動PCB向高層數（30層以上）、高規格（HDI 6+N+6及以上）升級，CCL則向M9級高端材料迭代，單位價值量顯著提升；
• 規模化擴張：AI伺服器產能持續釋放，PCB逐步替代銅線連接（裝配更便捷），疊加客戶從GPU AI伺服器向ASIC AI伺服器延伸，行業整體市場規模（TAM）快速擴大。

資料顯示，2025年前三季度，中國PCB/CCL企業營收平均同比增長58%，遠超2022年的2%。高盛預測，2026-2027年全球AI伺服器PCB市場規模同比增速將達113%、117%，CCL市場增速更是高達12%、222%，成為AI產業鏈中增長最迅猛的賽道之一。

Part.02 重點企業：三家龍頭各有核心優勢

• 勝宏科技：AI伺服器PCB龍頭，目標價550元

作為全球PCB領軍企業，勝宏科技的多層PCB（MLPCB）與高密度互連板（HDI）已切入NVIDIA、Google、AMD等全球頭部GPU AI伺服器供應鏈，目前正拓展ASIC AI伺服器客戶。2025年前三季度營收同比增長83%，預計2026-2028年營收復合增速達54%。

高盛給予其12個月目標價550元，較當前股價上漲95.6%。核心邏輯在於：AI伺服器PCB規格升級驅動單位價值量提升，疊加單機架PCB用量增加，公司2028年營業利潤率（OPM）有望從2025年前三季度的27%升至33%，淨利潤復合增速達57%。

• 滬電股份：高速網路PCB標竿，目標價127元

滬電股份聚焦AI資料中心高速網路領域，產品覆蓋800G/1.6T交換機PCB、機架級AI伺服器交換板及中板/背板等，客戶涵蓋全球主流GPU與ASIC AI伺服器廠商。2025年前三季度營收同比增長50%，2026-2028年營收復合增速預計達43%。

報告給出目標價127元，上漲空間64.9%。公司核心競爭力在於多層PCB技術領先，可生產超100層產品，是全球22層以上PCB及800G交換機板的最大供應商之一，2028年營業利潤率有望升至26%，淨利潤平均同比增速48%。

• 生益科技：M9級CCL領航者，目標價111元

作為全球主要CCL供應商，生益科技正加速向M9級高端材料迭代——M9級CCL可降低訊號損耗、最佳化散熱，ASP較M8級提升2-3倍，且全球量產供應商僅4-5家，競爭格局優異。公司東莞新工廠與泰國工廠即將投產，2026-2028年AI伺服器CCL產能將達400萬、900萬、1500萬張。

高盛目標價111元，對應上漲空間60.9%。預計2026-2028年公司營收復合增速39%，淨利潤平均同比增速50%，2028年營業利潤率從2025年前三季度的15%升至20%，AI CCL業務佔比將從2025年的3%提升至2030年的51%。

Part.03 市場前景與風險提示

市場規模展望

預計2027年全球AI伺服器PCB市場規模將達270億美元，CCL市場規模達190億美元。其中，高端產品成為增長主力：30層以上MLPCB、6+N+6及以上HDI佔比持續提升，M9及以上等級CCL佔比將達45%。

潛在風險

• AI伺服器放量進度不及預期；
• 市場競爭加劇或導致價格戰；
• 新產能擴張速度慢於行業需求；
• 原材料（銅箔、玻纖）價格上漲壓縮利潤空間。

高盛強調，AI基礎設施的規格迭代與客戶拓展，將讓技術領先、產能充足的PCB/CCL龍頭持續受益。勝宏科技、滬電股份、生益科技憑藉深厚的技術積累、全球化客戶資源與堅定的研發/產能投入，有望在行業高速增長中搶佔更大份額，當前估值仍具吸引力，具備顯著的上漲空間。 (智通財經APP)