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CoWoS可以簡單理解為：造個矽做的地基，把 GPU 和 HBM 像搭積木一樣緊緊挨著放上去，讓它們手拉手傳輸資料。既然這麼缺，大家都排隊拿著錢等著買，
那為什麼只有台積電能做？為什麼有錢不賺產能擴不出來？
類似的技術別人也有，但台積電做成了“標準”。
三星有I-Cube；英特爾有EMIB（雖然它是嵌入式的，略有不同，但也是解決這個問題的）；日月光有FOCoS。
但為什麼輝達只死磕台積電？
1、一條龍服務（良率負責制）
GPU核心（比如 H100）是台積電用 4nm 造的。如果輝達把這一張幾十萬的晶圓拿去給三星封裝，萬一封壞了，三星可以說是台積電晶圓沒造好，台積電可以說是三星封裝手藝潮。互相推諉，輝達就瘋了。在台積電做全包，壞了全是台積電賠。這種確定性，輝達願意付溢價。
2、中介層的製造難度
那個矽地基本身就是一塊巨大的晶片，它需要在上面刻出極其密集的線路。這需要光刻機和刻蝕機，普通的封裝廠（如日月光）沒有這些昂貴的前道裝置，只有台積電這種晶圓廠才有。三星也能做，但良率和產能分配不如台積電穩。
3、生態繫結
輝達的晶片設計時，就是按照台積電的 CoWoS 規則（PDK）畫的圖。
想換成三星的 I-Cube？整個晶片底層設計得重來，這需要一兩年時間，黃仁勳等不起。
既然這麼賺錢，台積電為什麼不連夜蓋廠？因為這不是印鈔票，這是蓋精密實驗室。
卡住台積電脖子的，主要是三個搞不定:
1、關鍵裝置交貨期太長（卡脖子）
CoWoS 雖說是封裝，但需要一些非常特殊的裝置，比如倒裝鍵合機 (Die Bonder) 和 高精度測試裝置。比如荷蘭的Besi 或者日本的 Advantest。
全世界都在搶這些機器。台積電拿著錢去買，裝置商說：“不好意思，訂單排到明年了，你得等 6-9 個月 才能發貨。”機器不到位，廠房蓋好了也沒用。
2、中介層（矽地基）太難造
矽地基不是只是一塊板子，而是一塊面積巨大的晶圓，光刻機一次只能曝光一定大小的區域。輝達的晶片太大（H100 甚至未來的 Blackwell），那個矽地基的面積超過了光刻機的極限，需要拼接曝光。這導致製造速度極慢，良率極難控制。一片 12 英吋的晶圓，切不了幾塊好的中介層。
3、極度複雜的驗證周期
擴產不是今天機器裝好，明天就能生產，新產線裝好後，要花幾個月時間偵錯，確保良率達到 99% 以上。如果良率只有 90%，封裝廢一顆 H100 就損失幾千美元，台積電賠不起。 (一顆巴豆)