中芯國際先進封裝研究院正式成立！中國工信部、中國上海市政府、中國中科院出席

中芯先進封裝研究院揭牌：中國國產封測的協同破局之路

1月29日，中芯國際先進封裝研究院在上海總部正式揭牌，上海市委常委、副市長陳傑與中芯國際董事長劉訓峰共同完成儀式，中國工信部、上海市政府相關負責人，以及清華大學、復旦大學的專家團隊悉數到場。

這場高規格的活動，不是簡單的企業戰略發佈，而是中國先進封裝領域從分散研發走向協同攻堅的關鍵節點，也是中芯國際補齊產業生態、破解技術瓶頸的核心落子。

劉訓峰在致詞中明確了研究院的核心方向：聚焦先進封裝前沿技術研發與行業共性難題攻關，聯動頂尖高校與產業鏈夥伴，搭建“政產學研用”一體化平台，最終建成中國領先、國際先進的技術研發與協同創新聯盟。這一定位，精準對準了中國先進封裝產業的核心短板。

後摩爾時代，先進封裝已成為提升晶片算力、繞開製程限制的核心路徑，也是AI算力、資料中心等領域的關鍵支撐。中國封測產業雖有長電科技、通富微電等頭部企業實現部分先進工藝量產，但長期面臨研發資源分散、共性技術突破難、高端裝置與材料依賴進口等問題，單一企業難以獨立攻克混合鍵合、3D堆疊等核心工藝。

中芯國際早在2014年便與長電科技合資成立中芯長電，佈局矽片級封裝業務，積累了產業落地基礎，此次成立研究院，是將單點佈局升級為體系化研發的必然選擇。

研究院的核心價值，在於打破產學研之間的壁壘。

清華大學、復旦大學在材料科學、微電子設計領域的研發積累，能為前沿技術探索提供理論支撐；中芯國際的晶圓製造與封測產業經驗，可快速將實驗室成果轉化為量產工藝；政府層面的政策與資源支援，能為技術攻堅提供穩定保障。三方協同的模式，能針對性解決熱管理、良率控制、EDA協同等行業共性難題，避免重複研發，提升技術突破效率。

從產業格局來看，這一佈局也將強化中芯國際的全鏈條競爭力。晶圓製造與先進封裝的深度協同，能最佳化晶片設計、製造、封測的全流程適配，降低產業鏈溝通成本，同時為中國晶片設計企業提供更貼合需求的封測解決方案，推動中國國產晶片整體性能提升。

先進封裝的技術突破非一日之功，國際頭部企業已形成成熟的技術與產能壁壘，中國產業仍需長期投入研發與人才儲備。但中芯國際此次牽頭搭建協同平台，為中國國產先進封裝指明了破局方向，也為上海乃至全國積體電路產業的高品質發展注入了實質動能，更契合國家科技自立自強的戰略需求。 (1 ic網)