《價值型投資 最新產業研究報告》 載板越做越大、越做越厚，富喬（1815-TW）剛好站在材料最吃緊的位置

昨天說可以低接、不要殺低，

今天亮燈漲停驗證，

玻纖布族群的趨勢到底在哪？

富喬（1815-TW）現在的狀況，

其實已經和多數人印象中那種

「玻纖布跟著景氣跑」的公司不太一樣。

過去是景氣好就賺、景氣不好就撐，

但現在推著它往前走的，

是 AI 伺服器把整個載板規格往上拉，

讓材料端開始出現

「不是誰都做得出來」的門檻。

先從下游怎麼變說起。

現在 AI 伺服器用的晶片，

不管是 CPU、GPU 還是 ASIC，

封裝尺寸都越來越大。

以前載板大概五公分見方，

現在八公分已經算常見，

有些甚至更大。

板子一變大，

最怕的就是熱漲冷縮造成翹曲。

一翹曲，良率就出問題，

所以載板廠對「不會亂變形」的材料要求

變得非常嚴格，

Low CTE 玻纖布就成了必備條件。

再來是層數的變化。

以前十幾層就很了不起，

現在動不動就是十六、十八層，

未來往二十層以上走也不奇怪。

層數一多，

玻纖布用量自然跟著放大，

而且還不能用普通規格，

等於是「用得更多、還得用更好」。

這也是為什麼高階玻纖布，

會突然變成整條供應鏈在搶的東西。

供給端反而沒那麼快跟上。

高階玻纖布長期還是以日系廠商為主，

但他們擴產一向慢，

短時間內供應就是卡卡的。

在這種情況下，

載板廠與材料廠自然會開始找

能補上的第二家供應商。

只要品質過關，

就有機會慢慢吃到

原本不屬於自己的訂單。

富喬正好是在這個時間點，

把高階產品準備好，

也開始通過客戶驗證。

回到富喬本身，

現在營運的重點，

已經不是拚量，

而是拚產品結構。

高階材料比重拉高後，

產線比較不會閒著，

稼動率上來，

成本自然下來，

毛利也比較站得住。

再加上新設備與產能規劃已經在路上，

等客戶需求真正放量時，

能不能接得住，

才是關鍵。

整體看來，

富喬（1815-TW）不是那種

突然爆發型的公司，

而是剛好站在一個

「材料開始不夠用、

規格又越來越高」的位置。

當載板尺寸和層數持續往上走，

高階玻纖布就不再是

可有可無的材料，

而是不能出錯的基本配備。

這條線走下去，

富喬的角色，

會和過去那種

單純跟景氣起伏的材料廠，

越來越不一樣。

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