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一片“玻璃布”，加劇全球芯荒
想像一下，一片由微型玻璃纖維製成的薄片，比人的頭髮還要薄，全球範圍內主要由一家日本企業主導生產。
想像一下，一片由微型玻璃纖維製成的薄片，比人的頭髮還要薄，全球範圍內主要由一家日本企業主導生產。類似這樣的“玻璃布”在AI晶片生產中至關重要，而它的短缺正令蘋果和輝達等全球科技大廠都受到著影響……
這就是眼下全球晶片和PCB行業正在經歷的情況——這種被稱為T-glass的布狀材料，幾乎全部來自一家擁有百年歷史的日本紡織公司——日東紡(Nittobo)，而該公司預計要到今年晚些時候才能大幅增加新產能。
大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，“T-glass製造工藝複雜，競爭對手短期內難以追趕日東紡。”
T-glass的短缺凸顯了人工智慧熱潮引發的供應鏈壓力。AI企業正大量囤積記憶體晶片等電子元件，相關製造商則正爭相搶購原材料。
業內人士透露，輝達等AI企業資金雄厚，常能優先獲得零部件供應。而消費電子產品因優先順序較低，可能成為短缺重災區。日東紡已警告稱，“新增生產線仍難以彌補供需缺口。”
目前，日東紡已表示計畫年內漲價，花旗分析師預計漲幅可能達到25%以上。此類漲價很可能最終傳導至消費者購買智慧型手機和筆記型電腦時的價格。
T-glass不可或缺
在封裝對微觀變形容忍度極低的先進晶片時，選用合適的材料至關重要。而T-glass用於晶片下方或周圍的增強層，當處理器升溫至接近水的沸點時，這些增強層有助於防止封裝變形。
由於製造覆銅箔層壓板(CCL)時，主要是用銅箔和非導電複合材料(如T-glass、環氧樹脂)熱壓而成，因此T-glass可說是CCL的關鍵原料。同時，CCL又是PCB的核心基材，負責建構PCB的骨架使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。
日東紡成立於1923年，最初是一家棉紡和絲紡企業。它是開發玻璃纖維的先驅，玻璃纖維技術可將超細玻璃絲如織物般編織在一起。
業內人士表示，雖然玻璃纖維的原理已廣為人知，但像日東紡這樣的公司擁有自己的配方，結合了專門的玻璃材料和編織纖維的方法。在這樣一個傳統上的低利潤行業中，此前僅有少數企業持續投入最先進的技術研發。
目前，儘管日東紡已宣佈計畫在2028年前將產能提升至2025年水平的三倍，並於今年下半年啟動穩步增產。但對急需材料的客戶而言，這一進度仍顯遲緩。
連蘋果都急了
通常情況下，消費電子製造商會對原材料供應商採取放任態度，畢竟這些供應商距離最終進入手機或電腦的晶片還有好幾道工序。但熟悉T-glass供應鏈的人士透露，市場緊縮已促使蘋果等公司向日本派遣更多管理人員，直接與日東紡等企業談判以確保材料供應。
日東紡在書面答覆中流露出了對其新晉熱門地位的欣慰。“電子與半導體製造商終於認可玻璃纖維布作為關鍵材料，這是積極的發展。”該公司表示。
業績資料顯示，在上一個財年，該公司的營業利潤創下了約1.04億美元的新高。
事實上，T-glass並不是當前先進計算依賴於那些被忽視原材料的唯一例子——以將味精商業化而聞名的日本食品公司味之素，利用其化學知識製造了一種專門的薄膜，與T-glass一起用於晶片的底層。輝達價值百萬美元的伺服器機架，則嚴重依賴於一家台灣家具配件製造商提供的抽屜滑軌。
與此同時，儘管日本公司控制著許多上游半導體材料，但它們歷來的謹慎作法可能會放緩應對激增需求的速度。
日東紡提到，過去曾有客戶提出樂觀預測，但在市場走低後又突然撤回。該公司表示：“人工智慧需求正在流星般飛速增長，但我們預計這種增長率不會持續下去。” (科創日報)