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供給收縮與AI需求剛性碰撞，儲存產業鏈格局正在重塑。
高盛最新專家網路研討會獨家紀要出爐！我們與AI基礎設施供應商Micro Data Center首席技術與AI官深入對話，為您揭示當前AI基礎設施建設熱潮中鮮為人知的核心矛盾與投資機會。
核心結論直擊要害：
高盛報告明確指出，IT硬體行業正進入一個結構性稀缺階段。
AI基礎設施需求引爆了記憶體市場的巨大供需失衡，DRAM和NAND的交貨期已長達數月，堪比疫情高峰時期。
高頻寬記憶體（HBM） 尤其受限，因其封裝複雜且良率爬升緩慢。
造成這一局面的兩大核心原因：
這種稀缺對低端消費電子及非AI領域的衝擊尤為顯著，它們正陷入艱難爭取產能分配的境地。
市場模式已悄然轉變：買家更傾向於簽訂長期協議，核心訴求已從價格轉向採購量承諾、優先獲取權和分配保證。
專家預測，這種供應緊張和價格高企的局面將至少持續未來兩年。
面對不斷上漲的記憶體成本，AI資料中心的買家選擇出乎意料——照單全收。
核心邏輯在於：對於營運商而言，GPU部署延遲的風險遠遠大於記憶體成本的增加。
AI模型的訓練與上線時間窗口至關重要，延遲意味著巨大的機會成本與競爭劣勢。
為了部分避險成本壓力，行業正在探索 “降配”最佳化 方案，例如：
另一方面，面向企業級的OEM廠商（如戴爾Dell）則可能採取不同策略——提高部署服務價格或融資利率，將更高的元件成本分攤到其3-5年的長期服務合同中。
這意味著，終端使用者可能以另一種形式為這場“記憶體荒”買單。
記憶體只是AI基建難題的冰山一角。報告揭示，多個關鍵資料中心物理基礎設施元件面臨更長期的“卡脖子” 問題，積壓期從數月到數年不等：
渦輪機、變壓器、電源單元
先進封裝
液冷元件、風扇
光開關與光纖、網路卡（NIC）、機箱
為了拓寬供應，部分供應商正考慮引入中國供應商（如CXMT長鑫儲存、YMTC長江儲存）進入中低端和亞太市場。
然而，由於缺乏有競爭力的HBM產品，高端AI生態系統預計仍將牢牢繫結於目前供應受限的現有市場領導者。
綜合報告觀點，以下領域值得關注：
潛在受益方（產業鏈關鍵環節）：
如SK海力士、三星、美光，供應紀律強化有望維持其利潤水平與議價能力。
受益於HBM等先進封裝的複雜性和高需求。
涉及電力、先進冷卻、高速互連等短缺環節的公司。
需謹慎觀察的領域：
可能面臨長期的產能擠壓和成本壓力。
在當前的性能競賽中，短期內或難以撼動現有格局。 (數之湧現)