儘管高管投下真金白銀的“信心票”，一定程度上可以緩解市場的擔憂情緒，但總計約2億港元的增持金額相對於阿里800億港元的配售規模，象徵意義仍遠大於實質支撐。真正的信心票，終究要靠AI雲業務的回報率來兌現——管理層預計2030年阿里雲收入達1000億美元、利潤率20%，這一目標能否實現，才是決定阿里未來的最終答案。（財富中文網） 8月23日晚，阿里巴巴向市場投下了一枚重磅炸彈：擬以每股112.7港元配售7.1億股新股，募資總額800億港元，所得資金100%投向全端AI能力建設與AI基礎設施擴張。這是阿里巴巴自2019年登陸港交所以來的首次股權配售，也是香港資本市場歷史上規模最大的主要後續發行交易。 圖片來源：視覺中國 公告發佈次日，阿里港股暴跌，截至收盤時跌超8.5%。市場的困惑在於，截至今年6月30日，阿里帳上現金及短期流動理財合計4745億元人民幣，為何還需要巨額融資？更令人費解的問題則是——如果確實需要現金儲備，阿里為何不選擇發債？

2026年Q2業績炸裂，1.6T時代正式開啟 今天，高盛發了一份最新報告。滿屏都是“超預期”、“上調”這樣的關鍵詞。而這份報告的主角，就是中國光模組龍頭——新易盛。 高盛在報告中給出了一組令人心跳加速的數字：目標價639元。價格是盛子給的，我們不持有任何觀點，主要是學習高盛的分析邏輯。 高盛為什麼如此堅定？

全球EMS與ODM二十強2026：AI正在重寫電子製造業的權力版圖 🏭 一份新出爐的《全球EMS與ODM二十強2026》榜單，正在悄悄改寫一個大多數人從未認真想過的事實：決定未來十年AI基礎設施走向的，不是晶片設計公司，也不是雲廠商，而是一批常年被貼上"代工廠"標籤、毛利率常年被嘲笑的製造企業。 過去外界看這個行業，習慣只盯著EMS（電子製造服務）裡最大的那幾家。但這次榜單把台達、廣達、緯穎這樣的ODM（原始設計製造商）也納入統一坐標系，畫風立刻變了。當EMS和ODM被放在同一張地圖上，你會發現電子製造業真正的權力中心，早已不是過去認知裡的"蘋果供應鏈"，而是AI伺服器與資料中心基礎設施。 聚焦 資料全景

算力競賽卷完晶片,現在輪到光纖了 2026年這個夏天,如果你還以為AI基礎設施的戰場只在GPU和資料中心裡打轉,那你可能已經錯過了這場戰爭真正激烈的下半場。 真相是:算力競賽的下一個戰場,已經悄悄轉移到了海底。 洞察

上周要聞摘要：資料中心成美國大眾對AI不滿的載體。輝達的AI護城河從晶片轉向資本。三星宣佈110兆韓元股東回報計畫。OpenAI虧損進一步擴大令股東失望。阿里業務架構重組強化全端AI能力。長江記憶體IPO已受理。宇樹科技上市首日股價大漲。李書福辭任吉利汽車董事會主席安聰慧接任。長和對巴拿馬提起仲裁索賠逾15億美元。恆大許家印被判無期徒刑。 1 資料中心成美國大眾對AI不滿的載體 AI資料中心，也就是承載AI模型訓練與推理硬體的大型設施，正在全美遍地開花；頭部AI企業與超大規模雲廠商還計畫上馬更多項目。美國民眾正飽受物價上漲、油價居高不下的困擾。資料中心成了大眾對AI不滿情緒的具象載體：普通民眾把它和電費暴漲、崗位流失繫結在一起。AI企業十分清楚公眾對資料中心的觀感持續惡化，多家企業公開作出承諾，試圖向美國民眾證明，大規模建設資料中心會給國家帶來好處。 相關：皮尤研究中心的一項調查顯示，美國勞動力市場中最年輕的一批人對人工智慧的疑慮日益增加，擔心這項技術的進步會導致大規模失業。6月資料顯示，自皮尤2021年開始進行這項調查以來，30歲以下成年人中首次有多數人表示對AI的擔憂多於興奮。這與大多數其他年齡群體的態度趨於一致，但變化尤其明顯的是，最年輕群體已從過去最看好AI潛力的一群人，轉變為如今對這項技術最持懷疑態度的群體之一。

博通正就700億至800億美元債務融資展開談判，資金將用於支援Anthropic等AI公司的晶片採購需求。融資擬採用分層結構，優先檔約450億美元，次級檔約350億美元 博通正尋求迄今規模最大的AI基礎設施融資之一，凸顯科技行業為支撐人工智慧擴張而對資本市場的空前依賴。 8月21日，據CNBC援引知情人士確認，博通正就一筆規模700億至800億美元的債務融資展開談判，所募資金將用於支援包括Anthropic在內的人工智慧公司的晶片採購需求。 華爾街見聞此前提及，此前據報導博通正與黑石集團和阿波羅全球管理（Apollo Global Management）洽談，計劃通過SPV為一項AI晶片融資交易籌集總規模可能最高達1000億美元，將成為迄今規模最大的SPV融資交易。

高頻寬記憶體 (HBM)在實現生成式人工智慧方面發揮了關鍵作用，它通過克服人工智慧加速器元件中的記憶體瓶頸，顯著提升了性能。然而，隨著超大規模人工智慧叢集越來越多地整合數千個 GPU 和 HBM 堆疊，一個新的瓶頸出現了：頻寬牆，它限制了系統間的資料傳輸。 在此背景下，SK海力士及其全球研究團隊在《自然·電子學》雜誌上發表了一篇論文。 該論文探討了用於高性能計算和人工智慧的共封裝光學器件（CPO）的開發，指出了關鍵的技術挑戰，並概述了下一代光互連技術的發展軌跡。 SK 海力士人工智慧基礎設施團隊負責人洪承勳和弗吉尼亞大學（UVA）電氣與電腦工程系李奎相教授擔任通訊作者，領導了一項與伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（UIUC）、南洋理工大學（NTU）、麻省理工學院（MIT）和延世大學的研究人員合作的研究。 從更廣泛的層面來看，該論文提出了一個全面的技術路線圖，闡述了記憶體器、先進封裝和光計算互連（OCI）應如何協同演進以支援下一代人工智慧系統。至關重要的是，它還展示了SK海力士如何超越HBM創新，在系統層面幫助定義下一代人工智慧基礎設施的架構。

博通正與黑石、阿波羅洽談，計劃通過特殊目的載體（SPV）籌集逾600億美元債務融資，總規模或達1000億美元，用於支援以Anthropic為代表的AI晶片基礎設施建設。此次交易延續三方今年6月建立的"AI XPV合作"框架。 博通尋求逾600億美元融資，為人工智慧晶片基礎設施提供資金。 8月20日，據彭博社援引知情人士透露，博通正與黑石和阿波羅全球管理（Apollo Global Management）洽談，計劃為一項AI晶片融資交易籌集逾600億美元債務，受益方包括Anthropic及其他公司。 據報導，根據目前討論的方案，融資結構或將包含約600億至700億美元的優先擔保檔和約300億美元的次級債務檔，若兩部分合並計算，總規模或高達1000億美元。該融資方案仍在磋商之中，細節或有變動。