•
高盛：台灣1月科技股成績單出爐！AI伺服器和衛星賽道“獨領風騷”
傳統電子淡季時，誰在逆勢狂飆？
2月11日，國際頂尖投行高盛發佈了對台灣101家科技公司1月營收的深度復盤報告。在傳統消費電子淡季的1月，那些類股逆流而上？那些公司表現超預期？高盛又給出了那些明確的投資方向？
核心結論一句話：AI伺服器核心元件和低軌道衛星（LEO）供應鏈是今年最硬核的“結構增長雙引擎”！
下面，就讓我們一起拆解這份“含金量”十足的報告。或許對內地的科技發展也能有一定的方向性引領。
一、整體概覽：冰火兩重天，AI與衛星成“最亮雙子星”
高盛覆蓋的20個細分科技類股，1月份營收環比呈現明顯分化。
- 領漲先鋒：
導軌元件（+14%）、LEO衛星（+13%）、相機（+10%）、電子紙（+8%）、IC載板/CCL（+7%）等行業表現出色。
- 承壓調整：
晶圓（-25%）、ODM代工（-11%）等類股受季節性和高基數影響出現下滑。
更值得關注的是，在提供月度營收預覽的覆蓋公司中，高達60%的業績超過了高盛預期，25%符合預期，僅15%未達預期。這顯示了即使在淡季，科技產業的增長韌性依然強勁，而超出預期的公司主要集中在 AI和衛星 兩大方向。
附圖1：20大科技細分類股1月營收環比表現
二、核心主線一：AI伺服器——元件“含金量”持續飆升
報告明確指出，AI伺服器的需求不僅看“量”，更要看“質”。規格升級和提前拉貨，讓核心元件供應商成為最大贏家。
1. 液冷散熱（價值量之王）
隨著AI晶片功耗“爆表”，液冷從“可選”變為“必選”。1月份，AVC（+22% MoM）、Fositek（+18% MoM）、奇鋐（+30% MoM） 等散熱大廠營收環比大幅增長，遠超行業平均。高盛認為，液冷滲透率提升及ASIC AI伺服器（如GoogleTPU、亞馬遜Trainium等）的獨特設計，將帶來更高的單機價值。
2. 高速連接（光通訊心臟）
800G光模組正在大規模部署，1.6T已近在眼前。這直接驅動了SiPh（矽光）技術和CW（連續波）雷射器的需求。Landmark（立積，+17% MoM） 因其CW雷射器產品而表現突出。同樣，VPEC（前鼎，+7% MoM） 的光學晶片也受益於AI資料中心光連接需求的激增。
附圖2：AI伺服器元件部分公司1月營收增長
3. 機電與結構件（隱形冠軍）
King Slide（川湖，+3% MoM） 作為伺服器導軌龍頭，在高基數下依然增長，體現了其在AI伺服器市場的絕對統治力和單機櫃導軌用量/價值的提升。Chenbro（勤誠，-2% MoM） 雖從歷史高點略有回落，但AI伺服器機箱的動能依然被持續看好。
高盛AI伺服器元件及ODM核心推薦列表：
- 元件：
Landmark（立積）， VPEC（前鼎）， King Slide（川湖）， Chenbro（勤誠）
- ODM/系統：
Hon Hai（鴻海）， Wiwynn（緯穎）， Wistron（緯創）， Mitac（神達）
三、核心主線二：太空競賽——低軌道衛星（LEO）進入加速發射期
SpaceX的星鏈（Starlink）、亞馬遜的Kuiper等巨頭正在加快“星座網路”建設，這為上游供應鏈帶來了確定性的增長。
1月份，UMT（公准，+15% MoM） 和WNC（啟碁，+10% MoM） 營收增長強勁。前者提供關鍵的波導元件，後者製造使用者終端裝置。高盛認為，衛星網路的擴張將解鎖更多應用場景，並緩解地面網路資源壓力。
高盛LEO衛星核心推薦：UMT（公准）， WNC（啟碁）
附圖3：LEO衛星/網路公司1月營收增長
四、其他關鍵賽道亮點與風險提示
1. PCB/CCL/IC載板：全行業漲價潮貫穿2026！
由於玻璃纖維、銅箔等原材料短缺以及產能限制，從低端到高端的PCB/CCL產品都在漲價。EMC（台光電，+25% MoM） 受益於超出預期的CCL價格調漲和AWS的拉貨。高盛預測，ABF載板將在2026年開啟新一輪上升周期，價格可能逐季上漲約10%。
推薦關注： NYPCB（台耀）， TUC（台燿）， EMC（台光電）， GCE（金像電）
2. 半導體：AI驅動的結構性繁榮
Realtek（瑞昱，+63% MoM） 成為1月環比增長之王，主要由於客戶庫存調整後的回補，以及為應對記憶體漲價而進行的預先備貨。長期來看，AI需求持續拉動Foundry（代工）、OSAT（封測）、SPE（半導體裝置與測試） 的營收增長。高盛尤其看好測試環節的Hon Precision（鴻勁）、WinWay（穎崴）、MPI（光頡科技），因其受益於測試時間拉長、晶片尺寸增大和測試強度提升。
3. 需要警惕的風險點
- PC/智慧型手機進入傳統淡季
3月後需求可能轉弱。
- 記憶體成本持續上漲
可能抑制終端消費需求，或影響客戶採購節奏（例如，PC在2025年四季度的提前拉貨可能透支部分需求）
- 部分公司未達預期
如E Ink（元太）、SZS（兆利）、Mitac（神達）的增長略低於高盛此前較為激進的預期，部分原因也在於記憶體漲價帶來的需求壓力。
五、總結：聚焦確定性，擁抱“硬科技”
高盛這份1月營收回顧報告，清晰地為我們劃出了2026年科技投資的重點：
1. AI伺服器已進入“深水區”
投資重點從整機轉向技術壁壘更高、價值量更大的核心元件，如液冷散熱、高速光連接、高端導軌/機箱。
2. 低軌道衛星從“主題”走向“業績”
隨著發射節奏加快，供應鏈公司的營收增長已經兌現，並有望持續。
3. 傳統電子周期與AI/太空成長周期並存
需要避開受季節和成本壓力影響的消費電子領域，擁抱由技術升級和基礎設施投資驅動的結構性成長賽道。 (數之湧現)